專利名稱：模組連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種模組連接器，尤其是指一種于其對(duì)接面設(shè)置發(fā)光二極管，用以指示其與對(duì)接連接器電性連接狀態(tài)的模組連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有模組連接器通常設(shè)置發(fā)光二極管來(lái)顯示模組連接器與對(duì)接插頭的電性連接狀態(tài)。由鮑求斯(BOUTROS)申請(qǐng)，并于2001年5月8日公告的美國(guó)專利第6,227,911號(hào)所揭示的模組連接器在插座本體的后部設(shè)置發(fā)光二極管模組，該發(fā)光二級(jí)管模組設(shè)有支架，一對(duì)發(fā)光二級(jí)管安裝在該支架上，其發(fā)光部延伸至插座本體的配合面，而其導(dǎo)電端與連接器的導(dǎo)電端子平行向下延伸后，一起安裝到主電路板上。其發(fā)光二極管直接與主電路板相連，然該發(fā)光二極管上沒有設(shè)置任何電阻裝置，容易因?yàn)殡妷哼^(guò)高而使得發(fā)光二極管易于損壞，若在安裝該模組連接器的主電路板上設(shè)置用以穩(wěn)壓的電阻設(shè)備，需占用主電路板上寶貴的空間。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種設(shè)置發(fā)光二極管且具有較好電氣性能及使用壽命的模組連接器。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電接器，包括絕緣本體、插入模組及發(fā)光模組，其中絕緣本體設(shè)有用于收容對(duì)接插頭之收容腔，插入模組包括延伸入絕緣本體收容腔內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，發(fā)光模組包括至少一發(fā)光二極管，其中發(fā)光模組設(shè)有與發(fā)光二極管電性連接的電阻器。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型模組連接器將發(fā)光二極管與一電阻器相連，一方面使得發(fā)光二極管不易因?yàn)殡妷哼^(guò)高而損壞，另一方面主電路板上無(wú)需再設(shè)置電阻元件，以節(jié)省主電路板的空間。

圖1是本實(shí)用新型模組連接器的分解示意圖。
圖2是本實(shí)用新型模組連接器另一角度的分解示意圖。
圖3是本實(shí)用新型模組連接器的立體組合圖。
圖4是圖3另一角度的視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型模組連接器100，安裝于主電路板(未圖示)上，包括絕緣本體1、通用串行總線(USB)連接器2、插入模組3、發(fā)光模組4及包覆在絕緣本體1周圍的遮蔽殼體5。
絕緣本體1包括前表面13、與該前表面13相對(duì)的后表面15、底部安裝面(未圖示)、頂壁14及側(cè)壁16，且絕緣本體1自前表面13開設(shè)有堆迭設(shè)置的上收容腔11及下收容腔12。頂壁16靠近兩側(cè)壁16設(shè)有一對(duì)縱向收容槽141，每一縱向收容槽141后部設(shè)有將該縱向收容槽141后部分為第一第二槽道143、144的隔離塊142。每一側(cè)壁16均向后延伸設(shè)置上、下安裝部161、162，該上、下安裝部161、162的后端面位于同一豎直平面上，并與后表面15相隔一段距離。每一上安裝部161的后端面均向后凸伸設(shè)置定位柱1611。在本實(shí)施方式中每一定位柱1611均呈圓柱形，且兩定位柱1611具有不同直徑。
通用串行總線連接器2設(shè)有絕緣基體(未標(biāo)號(hào))、收容于絕緣基體并與對(duì)接插頭電性連接的若干配合端子(未標(biāo)號(hào))及包覆在絕緣基體周圍的遮蔽內(nèi)殼21。
插入模組3包括一水平設(shè)置的補(bǔ)償電路板32、表面焊接在該補(bǔ)償電路板32導(dǎo)電線路(未標(biāo)號(hào))上的若干導(dǎo)電端子31、磁性模組33及子電路板34。其中子電路板34設(shè)有導(dǎo)電線路(未圖示)及與導(dǎo)電線路電性連接的若干電子組件341，如電容及電阻裝置。磁性模組33設(shè)有磁性線圈(未圖示)及與該磁性線圈連接的傳導(dǎo)件36，38。每一傳導(dǎo)件36的末端與補(bǔ)償電路板32上的導(dǎo)電線路電性連接，每一傳導(dǎo)件38的末端與子電路板34上的導(dǎo)電線路電性連接。這樣設(shè)置，使得導(dǎo)電端子31分別與磁性線圈及子電路板34電性連接，從而使得磁性模組33與子電路板34成為導(dǎo)電端子31的第一、二噪音消除模組。
發(fā)光模組4包括內(nèi)置電路板41、一對(duì)設(shè)置在內(nèi)置電路板41上端的發(fā)光二極管40及一對(duì)設(shè)置在內(nèi)置電路板41下端的腳接端子44。其中內(nèi)置電路板41設(shè)有兩對(duì)導(dǎo)電路徑416及一對(duì)設(shè)置在該內(nèi)置電路板41上端的定位孔412。每一個(gè)導(dǎo)電路徑416的上、下端相應(yīng)設(shè)有上、下通孔411、413。每一對(duì)導(dǎo)電路徑416設(shè)有一電阻器414。所述定位孔412具有不同直徑，用以與絕緣本體1相應(yīng)的定位柱1611配合。每一發(fā)光二極管40包括發(fā)光部43及一對(duì)自發(fā)光部43向后延伸的連接端子42。每一腳接端子44包括料帶442、一對(duì)自料帶442向下延伸的焊接片443及一對(duì)分別自相應(yīng)焊接片443向下延伸的焊接腳444。每一焊接片443包括由中部向后沖壓形成的凸伸部441及沖壓形成凸伸部441的同時(shí)形成的開孔445。
發(fā)光二極管40的連接端子42末端焊接在內(nèi)置電路板41對(duì)應(yīng)的上通孔411內(nèi)，從而與內(nèi)置電路板41上的導(dǎo)電路徑416電性連接，發(fā)光二極管40之發(fā)光部43與連接端子42自內(nèi)置電路板42向前延伸。腳接端子44安裝在內(nèi)置電路板41的下端，其中每一接地片443的凸伸部441自內(nèi)置電路板41的一側(cè)穿過(guò)對(duì)應(yīng)的下通孔413，并延伸至內(nèi)置電路板41的另一側(cè)。該凸伸部441末端經(jīng)折彎后，與內(nèi)置電路板41卡持。開孔445內(nèi)填滿焊料，將凸伸部441與下通孔413相焊接固持，從而使得接地片443與相應(yīng)的導(dǎo)電路徑416電性連接。而后，將所述料帶442除去。所述焊接腳444向下延伸至低于內(nèi)置電路板41的下邊緣，用以與主電路板上相應(yīng)的焊接路徑相焊接。
請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，安裝時(shí)，通用串行總線連接器2收容于絕緣本體1的下收容腔12內(nèi)，用以與對(duì)接通用串行總線插頭(未圖示)電性連接。插入模組3設(shè)置在絕緣本體1的后部，其導(dǎo)電端子31延伸至絕緣本體1的上收容腔11內(nèi)，用以與對(duì)接插頭(未圖示)電性連接，而子電路板34與絕緣本體1后表面15相抵接。發(fā)光模組4亦安裝在絕緣本體1的后部，其中連接端子42收容于相應(yīng)的第一、二槽道143、144內(nèi)，而發(fā)光部43收容于收容槽141的前端并顯露于絕緣本體1的前表面13，內(nèi)置電路板41抵持于絕緣本體1的上、下安裝部161、162的后端面，且內(nèi)置電路板41的定位孔412與絕緣本體1對(duì)應(yīng)的定位柱1611配合。這樣設(shè)置，使得內(nèi)置電路板41與子電路板34相互平行，且相隔一段距離，并不發(fā)生電性連接。因此，發(fā)光二極管40上的導(dǎo)電路徑416與子電路板34的導(dǎo)電線路亦相隔一段距離，以減少發(fā)光二極管40對(duì)導(dǎo)電端子31中訊號(hào)傳輸?shù)脑胍舾蓴_，從而提高模組連接器100的電氣性能。
誠(chéng)然，本實(shí)用新型模組連接器100也可設(shè)置一塊綜合電路板(未圖示)，即將內(nèi)置電路板41與子電路板34設(shè)為一體，所述電阻器414設(shè)置在此綜合電路板上。
權(quán)利要求1.一種模組連接器，組設(shè)于主電路板上，包括絕緣本體以及安裝在絕緣本體上的插入模組、發(fā)光模組，其中絕緣本體設(shè)有用于收容對(duì)接插頭之收容腔，插入模組包括延伸入絕緣本體收容腔內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，發(fā)光模組包括至少一發(fā)光二極管，其特征在于發(fā)光模組設(shè)有與發(fā)光二極管電性連接的電阻器。
2.如權(quán)利要求1所述的模組連接器，其特征在于發(fā)光模組設(shè)有一與發(fā)光二極管電性連接的內(nèi)置電路板，該內(nèi)置電路板上設(shè)有至少一對(duì)導(dǎo)電路徑，所述電阻器設(shè)置在該至少一對(duì)導(dǎo)電路徑上。
3.如權(quán)利要求2所述的模組連接器，其特征在于每一發(fā)光二極管設(shè)有與上述導(dǎo)電路徑相焊接的連接端子。
4.如權(quán)利要求3所述的模組連接器，其特征在于發(fā)光模組設(shè)有與內(nèi)置電路板電性連接的腳接端子。
5.如權(quán)利要求2至4中任何一項(xiàng)所述的模組連接器，其特征在于內(nèi)置電路板設(shè)有通孔，每一腳接端子設(shè)有一對(duì)接地片，每一接地片設(shè)有凸伸部，該凸伸部自內(nèi)置電路板的一側(cè)穿過(guò)內(nèi)置電路板對(duì)應(yīng)通孔，并延伸至內(nèi)置電路板的另一側(cè)，其末端經(jīng)彎折而與內(nèi)置電路板固持。
6.如權(quán)利要求5所述的模組連接器，其特征在于每一腳接端子接地片均設(shè)有與凸伸部對(duì)應(yīng)設(shè)置的開孔，該開孔內(nèi)填滿焊料用于將接地片與內(nèi)置電路板焊接導(dǎo)通。
7.如權(quán)利要求1至4中任何一項(xiàng)所述的模組連接器，其特征在于插入模組設(shè)有一子電路板，該子電路板設(shè)有若干電容和電阻裝置，并與導(dǎo)電端子電性連接。
8.如權(quán)利要求7所述的模組連接器，其特征在于插入模組還設(shè)有與子電路板電性連接的磁性模組。
9.如權(quán)利要求1所述的模組連接器，其特征在于所述模組連接器包括一綜合電路板，該綜合電路板上至少設(shè)有一對(duì)導(dǎo)電路徑，所述電阻器設(shè)置在該導(dǎo)電路徑上，且該綜合電路板上設(shè)有與導(dǎo)電端子電性連接的若干電容和電阻裝置。
10.如權(quán)利要求9所述的模組連接器，其特征在于該綜合電路板上還設(shè)有與所述電容和電阻裝置電性連接的磁性模組。
專利摘要一種模組連接器，組設(shè)于主電路板上，包括絕緣本體、插入模組及發(fā)光模組，其中絕緣本體設(shè)有用于收容對(duì)接插頭之收容腔，插入模組包括延伸入絕緣本體收容腔內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，發(fā)光模組包括至少一發(fā)光二極管，其中發(fā)光模組設(shè)有與發(fā)光二極管電性連接的電阻器，通過(guò)這樣設(shè)置，一方面使得發(fā)光二極管不易因?yàn)殡妷哼^(guò)高而損壞，另一方面主電路板上無(wú)需再設(shè)置電阻元件，以節(jié)省主電路板的空間。
文檔編號(hào)H01R13/717GK2629284SQ0324188
公開日2004年7月28日 申請(qǐng)日期2003年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月12日
發(fā)明者倫納德·K·艾斯丕舍得, 詹姆士·H·海倫德 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司