專利名稱：壓接式導(dǎo)電端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種壓接式導(dǎo)電端子，尤指一種可作為測(cè)試接點(diǎn)的探針或用于電性連接兩裝置的壓接式導(dǎo)電端子。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，公知的壓接式導(dǎo)電端子，可作為測(cè)試接點(diǎn)的探針，或用于電性連接兩裝置，該壓接式導(dǎo)電端子包括有一殼體10a、一觸接件20a及一彈性件30a，該殼體10a以金屬材料一體成型，呈中空柱狀，該殼體10a前端為開(kāi)口狀，后端為封閉狀。該觸接件20a也以金屬材料制成，該彈性件30a及該觸接件20a依次由該殼體10a前端置入該殼體10a內(nèi)部，而后將該殼體10a前端予以鉚合，使形成一較小的開(kāi)口11a，該較小的開(kāi)口11a將該觸接件20a及該彈性件30a定位于該殼體10a內(nèi)部，且該觸接件20a前端穿過(guò)該開(kāi)口11a，并由該彈性件30a頂推而使該觸接件20a前端彈性伸出該殼體10a前端。
上述的壓接式導(dǎo)電端子可插入一塑料封裝體40a的穿孔41a中(如圖2)，進(jìn)行封裝。另，一般將一對(duì)壓接式導(dǎo)電端子并排插入塑料封裝體40a對(duì)應(yīng)的二穿孔41a中(如圖2A)，進(jìn)行封裝，以便于傳輸正、負(fù)電源等。
在實(shí)際使用時(shí)，該殼體10a后端可利用表面組裝技術(shù)(SMT)或穿孔(through hole)方式固定并電性連接于一電路板上，該觸接件20a前端則可壓接于欲進(jìn)行測(cè)試的接點(diǎn)上，使該接點(diǎn)上的訊號(hào)可傳遞至電路板上，從而進(jìn)行測(cè)試的工作。
另，該殼體10a后端也可電性連接于一裝置，且將該觸接件20a前端壓接于另一裝置，從而達(dá)成該兩裝置電性連接的作用。
但是，上述公知的壓接式導(dǎo)電端子，其金屬殼體10a的設(shè)置，需使用較多金屬材料，且重量較重，導(dǎo)致成本的增加，且殼體10a前端需予以鉚合，費(fèi)工費(fèi)時(shí)，安裝較不容易。
再者，該金屬殼體10a前端的開(kāi)口11a以鉚合方式形成，該開(kāi)口11a的孔徑不易控制，容易有孔徑過(guò)大或過(guò)小的情況發(fā)生，孔徑過(guò)大時(shí)觸接件20a容易松動(dòng)、搖晃，孔徑過(guò)小時(shí)觸接件20a彈性受阻，難以順暢的伸縮。
所以，由上可知，上述公知的壓接式導(dǎo)電端子，在實(shí)際使用上，顯然存在有待改善的不便與缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于可提供一種壓接式導(dǎo)電端子，其可將先前技術(shù)中的金屬殼體予以省略，利用塑料封裝體的通孔內(nèi)壁取代金屬殼體，故可省略了原先的金屬殼體，有效的節(jié)省材料，減輕重量，降低成本。
本實(shí)用新型的另一目的，在于可提供一種壓接式導(dǎo)電端子，其開(kāi)口可預(yù)先成型于塑料封裝體，故開(kāi)口的孔徑較易控制，不會(huì)有過(guò)大或過(guò)小的情況發(fā)生。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種壓接式導(dǎo)電端子，包括有一塑料封裝體；至少一觸接件，其具有一前端部及一后端部，該后端部的外徑略大于該前端部的外徑，該后端部容置于該塑料封裝體內(nèi)；以及至少一彈性件，容置于該塑料封裝體內(nèi)，其一端抵靠該觸接件的后端部；該塑料封裝體上設(shè)有至少一柱狀通孔，該觸接件及彈性件置于該通孔內(nèi)，該通孔前端及后端分別具有一第一開(kāi)口及一第二開(kāi)口，該觸接件的前端部穿過(guò)該第一開(kāi)口而伸出塑料封裝體前端，該第一開(kāi)口處設(shè)有一防止觸接件的后端部從通孔內(nèi)脫出的擋止部，該第二開(kāi)口連接有一底座，以封閉該通孔后端。
通過(guò)如上改進(jìn)，其用塑料封裝體取代了原先的金屬殼體，節(jié)省了材料，簡(jiǎn)化了工藝，降低的成本。塑料封裝體前端的擋止部可以和塑料封裝體一體預(yù)先成型，不需進(jìn)行金屬殼體與觸接端前端部的鉚合，故塑料封裝體前端擋止部的開(kāi)口的孔徑較易控制，不會(huì)有過(guò)大或過(guò)小的情況發(fā)生。


圖1為公知壓接式導(dǎo)電端子(無(wú)塑料封裝體)的剖面圖；圖2為公知壓接式導(dǎo)電端子的整體剖面圖；
圖2A為公知一對(duì)壓接式導(dǎo)電端子的整體剖面圖；圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體組合圖；圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖；圖5為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的前視示意圖；圖6為第五圖的G-G向分解剖面圖；圖7為第五圖的H-H向分解剖面圖；圖8為第六圖的組合圖；圖9為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體組合圖；圖10為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體分解圖；圖11為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的另一方向上的立體分解圖；圖12為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的主視圖；圖13為圖12的F-F向分解剖面圖；圖14為圖12的F-F向剖面圖；圖15為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的另一方向的示意圖；圖16為圖15的A-A向分解剖面圖。
10a殼體11a開(kāi)口20a觸接件30a彈性件40a塑料封裝體41a穿孔1 導(dǎo)電端子10 塑料封裝體11 通孔 111第一開(kāi)口112第二開(kāi)口 113擋止部114內(nèi)凹槽115內(nèi)凹槽20底座21 側(cè)翼 22 基部
23 凹孔30觸接件31前端部32 后端部40彈性件具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3至圖8，本實(shí)用新型是關(guān)于一種壓接式導(dǎo)電端子，該壓接式導(dǎo)電端子1包括有一塑料封裝體10、至少一底座20、至少一觸接件30及至少一彈性件40，其中該塑料封裝體10以塑料材料制成，其上開(kāi)設(shè)有至少一柱狀通孔11，該通孔11貫穿至塑料封裝體10前端及后端。該通孔11在塑料封裝體10的前端具有一第一開(kāi)口111，在該塑料封裝體10的后端具有一第二開(kāi)口112，該第一開(kāi)口111內(nèi)徑小于通孔11的內(nèi)徑，使該第一開(kāi)口111呈突縮狀形成一擋止部113，該擋止部113與該塑料封裝體10一體成型于其前端，從而可便于控制該第一開(kāi)口111的孔徑大小。
該觸接件30以金屬材料制成，其置于該通孔11內(nèi)部，該觸接件30由外徑小于第一開(kāi)口111內(nèi)徑的前端部31及外徑大于第一開(kāi)口111內(nèi)徑且小于通孔11內(nèi)徑的后端部32組成，可活動(dòng)自如地裝配在該塑料封裝體10的通孔11內(nèi)部。該觸接件30設(shè)置于通孔11內(nèi)部，且該觸接件30的前端部31可穿過(guò)該第一開(kāi)口111而伸出塑料封裝體10前端。
該彈性件40是一壓縮彈簧，該彈性件40設(shè)置于通孔11內(nèi)部，其一端抵靠該觸接件30的后端部32一端，另一端抵靠底座20，可用以頂推觸接件30的前端部31彈性伸出塑料封裝體10前端。
該底座20以金屬材料制成，其具有兩個(gè)側(cè)翼21及一基部22，兩個(gè)側(cè)翼21從基部22上一體向上延伸，側(cè)翼21的側(cè)面上具有若干微小的干涉突起或毛刺(圖略)等干涉部。在該塑料封裝體10的第二開(kāi)口112處沿通孔11的軸向在孔的兩側(cè)開(kāi)設(shè)兩道與底座的側(cè)翼21相對(duì)應(yīng)的內(nèi)凹槽114。該底座20的兩側(cè)翼21插入內(nèi)凹槽114內(nèi)，其側(cè)面上的干涉突起或毛刺卡設(shè)在該內(nèi)凹槽114內(nèi)。如圖8所示，內(nèi)凹槽114開(kāi)設(shè)的深度一般大于底座20的側(cè)翼21的高度。
安裝時(shí)，當(dāng)該觸接件30及彈性件40先后置入通孔11內(nèi)部后，再將該底座20的側(cè)翼21對(duì)準(zhǔn)內(nèi)凹槽114插入，由側(cè)翼21與內(nèi)凹槽114之間的干涉作用，最終可將該底座20連接于該塑料封裝體10的第二開(kāi)口112，用以封閉該塑料封裝體10的通孔11后端，且該彈性件40介于底座20與觸接件30之間，該觸接件30可在彈性件40作用下頂推而使其前端部31彈性伸出塑料封裝體10前端；上述構(gòu)件組成本實(shí)用新型的壓接式導(dǎo)電端子。
該底座20后端可視需要而連接有一插接部(圖略)或連接有一焊接部(圖略)，使該底座20后端可利用該插接部插接于電路板上所預(yù)設(shè)的穿孔(圖略)中，而以穿孔(through hole)方式固定于電路板上，或利用該焊接部以表面組裝技術(shù)(SMT)固定于電路板上，使該導(dǎo)電端子1得以固定及電性連接于該電路板上。
請(qǐng)參閱圖9至圖16，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的壓接式導(dǎo)電端子1，其也包括有一塑料封裝體10、一底座20，一觸接件30及一彈性件40。本實(shí)施例與第一實(shí)施例的區(qū)別在于如圖9至圖11所示，在塑料封裝體10上靠近第二開(kāi)口112的通孔11孔壁上，沿孔的徑向開(kāi)設(shè)有兩道內(nèi)凹槽115。
該底座20具有側(cè)翼21及基部22，側(cè)翼21水平向外延伸，其形狀的尺寸與所開(kāi)設(shè)的內(nèi)凹槽115相對(duì)應(yīng)，基部22上可以設(shè)有一容置彈性件40的一凹孔23。
安裝時(shí)，當(dāng)該觸接件30及彈性件40先后置入通孔11內(nèi)部后，將底座20的側(cè)翼21插入內(nèi)凹槽115中，從而封閉塑料封裝體10的通孔11后端，且該彈性件40介于底座20與觸接件30之間，觸接件30可憑借彈性件40頂推而使其前端的前端部31彈性伸出塑料封裝體10前端。
該底座20也可以選用其它形狀，比如是一平板底座，或如圖13至圖16所示的具有一水平延伸側(cè)翼21的碗形底座20，也可以實(shí)現(xiàn)將彈性件40封閉于塑料封裝體10的通孔11內(nèi)。
該底座20后端可視需要而連接有一插接部(圖略)或連接有一焊接部(圖略)，使該底座20后端可利用該插接部插接于電路板上所預(yù)設(shè)的穿孔(圖略)中，而以穿孔(through hole)方式固定于電路板上，或利用該焊接部以表面組裝技術(shù)(SMT)固定于電路板上，使導(dǎo)電端子1得以固定及電性連接于該電路板上。
通過(guò)如上改進(jìn)，其利用塑料封裝體10的通孔11內(nèi)壁取代先前技術(shù)的金屬殼體，故可省略了原先的金屬殼體，有效的節(jié)省材料，簡(jiǎn)化構(gòu)造，減輕重量，并降低成本。
再者，本實(shí)用新型的塑料封裝體10前端的擋止部113及開(kāi)口111與塑料封裝體10一體預(yù)先成型，不需再進(jìn)行金屬殼體前端鉚合的二次加工，故塑料封裝體10前端的開(kāi)口111的孔徑較易控制，不會(huì)有過(guò)大或過(guò)小的情況發(fā)生。
綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)為一不可多得的新型實(shí)用新型產(chǎn)品，極具產(chǎn)業(yè)上利用性、新穎性及進(jìn)步性。
權(quán)利要求1.一種壓接式導(dǎo)電端子，包括有一塑料封裝體；至少一觸接件，其具有一前端部及一后端部，該后端部的外徑略大于該前端部的外徑，該后端部容置于該塑料封裝體內(nèi)；以及至少一彈性件，其容置于該塑料封裝體內(nèi)，其一端抵靠該觸接件的后端部；其特征在于該塑料封裝體上設(shè)有至少一柱狀通孔，該觸接件及彈性件置于該通孔內(nèi)部，該通孔前端及后端分別具有一第一開(kāi)口及一第二開(kāi)口，該觸接件的前端部穿過(guò)該第一開(kāi)口而伸出塑料封裝體前端，該第一開(kāi)口處設(shè)有一防止觸接件的后端部從通孔內(nèi)脫出的擋止部，該第二開(kāi)口連接有一底座，封閉該通孔后端。
2.如權(quán)利要求1所述的壓接式導(dǎo)電端子，其特征在于該塑料封裝體上在靠近第二開(kāi)口處，沿通孔的軸向在孔的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有兩道內(nèi)凹槽，該底座具有兩個(gè)與該內(nèi)凹槽相對(duì)應(yīng)的側(cè)翼，并卡設(shè)在該內(nèi)凹槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的壓接式導(dǎo)電端子，其特征在于該底座的兩側(cè)翼上設(shè)有若干個(gè)用于與該內(nèi)凹槽干涉配合的干涉部。
4.如權(quán)利要求1所述的壓接式導(dǎo)電端子，其特征在于該塑料封裝體上在靠近第二開(kāi)口處，沿通孔的徑向開(kāi)設(shè)有兩道內(nèi)凹槽，該底座具有兩個(gè)與該內(nèi)凹槽相對(duì)應(yīng)的的側(cè)翼，并卡設(shè)在該內(nèi)凹槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的壓接式導(dǎo)電端子，其特征在于該彈性件是彈簧。
專利摘要一種壓接式導(dǎo)電端子，其包括有塑料封裝體、底座、觸接件及彈性件，該觸接件具有一前端部及一后端部，該后端部容置于該塑料封裝體內(nèi)，該彈性件容置于該塑料封裝體內(nèi)，其一端抵靠該觸接件的后端部，該塑料封裝體上設(shè)有至少一柱狀通孔，該觸接件及彈性件置于該通孔內(nèi)，該通孔前端及后端分別具有一第一開(kāi)口及一第二開(kāi)口，該觸接件的前端部穿過(guò)該第一開(kāi)口而伸出塑料封裝體前端，該第一開(kāi)口處設(shè)有一防止觸接件的后端部從通孔內(nèi)脫出的擋止部，該第二開(kāi)口連接有一底座，從而封閉該通孔后端；這樣，可省略了原先的金屬殼體，節(jié)省材料，減輕重量，降低成本，而且不需要鉚接就可以很容易地完成安裝。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2648627SQ0320812
公開(kāi)日2004年10月13日 申請(qǐng)日期2003年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月12日
發(fā)明者徐祥, 黃三山 申請(qǐng)人:莫列斯公司, 上海莫仕連接器有限公司