專利名稱：金屬防磁蓋拔除裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種金屬防磁蓋拔除裝置。
本實用新型采用的技術(shù)方案是一種金屬防磁蓋拔除裝置，是通過沖壓方式使金屬防磁蓋中央成錯位狀態(tài)，形成一上蓋及屏遮體；其特征在于該上蓋與屏遮體之間在沖壓分離處具有數(shù)個橋接部。
上蓋在表面的角落設(shè)有供手工具刺入的拔除孔，而中央則為一平整面。
該上蓋底面高于屏遮體的頂面，上蓋與屏遮體有一間隙。
本實用新型提供一種防磁蓋來蓋合于晶片的上方后，再以手工具拔除上蓋，以增加真空吸盤對防磁蓋吸取時的整體面積，并可于上蓋拔除后對晶片周緣達到遮蔽電磁波的效果。
本實用新型是以沖壓方式使金屬防磁蓋形成有一上蓋及一屏蔽體，并使上蓋與遮蔽體的邊緣形成有數(shù)個橋接部而相互連接，以利于金屬防磁蓋覆蓋于晶片上定位后，可利用手工具施力于上蓋后，可使上蓋與屏蔽體的橋接部產(chǎn)生斷裂分離，便可有效節(jié)省制造成本及達到降低制造成本的效用。
圖7為習(xí)用的立體分解圖；圖8為習(xí)用上蓋拔除時的剖視示意圖。
如

圖1、2所示，本實用新型金屬防磁蓋1是以沖壓方式使防磁蓋1頂面中央與周緣側(cè)板間形成錯位狀態(tài)，進而形成有一上蓋11及一屏遮體12，且于上蓋11及屏遮體12的沖壓分離處形成有數(shù)個橋接部13，且上蓋11于表面角落設(shè)有拔除孔111，而中央則形成一平整面112，以此構(gòu)成本實用新型的整體。
再者，請參閱圖2、3所示，上述防磁蓋1的屏遮體12于內(nèi)側(cè)形成有一中空的容置部121，當(dāng)欲使防磁蓋1移動蓋合于晶片2時，即可利用真空吸盤吸附于上蓋11的平整面112，并以防磁蓋1的容置部121覆蓋于晶片2上，而屏遮體12的底部122抵貼于電路板3的表面固接成為一體；再者，當(dāng)防磁蓋1蓋合于晶片2后，其屏遮體12為環(huán)繞于晶片12的周圍，進而形成晶片2頂面及側(cè)面的遮蔽狀態(tài)。
請參閱圖4、5、6所示，當(dāng)防磁蓋1蓋合于晶片2后，即可利用手工具4刺入上蓋11的拔除孔111中，并對手工具4施加側(cè)向壓力，即可使上蓋11呈一彎曲變形，進而迫使上蓋11與屏遮體12間的橋接部131產(chǎn)生斷裂，其上蓋11即脫離與屏遮體12的連接；此時，其晶片2即形成一上方鏤空而四周側(cè)面遮蔽的態(tài)樣。
此外，其中該上蓋11與屏遮體12間所連接的橋接部131也可透過調(diào)整沖壓力道的大小，用以改變上蓋11與屏遮體12頂面時，便可不須另行沖壓上蓋11的拔除孔111，而直接以手工具4刺入上蓋11與屏遮體12所產(chǎn)生的間隙中進行撥除上蓋11使用。
權(quán)利要求1.一種金屬防磁蓋拔除裝置，是通過沖壓方式使金屬防磁蓋中央成錯位狀態(tài)，形成一上蓋及屏遮體；其特征在于該上蓋與屏遮體之間在沖壓分離處具有數(shù)個橋接部。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬防磁蓋拔除裝置，其特征在于上蓋在表面的角落設(shè)有供手工具刺入的拔除孔，而中央則為一平整面。
3.如權(quán)利要求1所述的金屬防磁蓋拔除裝置，其特征在于該上蓋底面高于屏遮體的頂面，上蓋與屏遮體有一間隙。
專利摘要一種金屬防磁蓋拔除裝置，是通過沖壓方式使金屬防磁蓋中央成錯位狀態(tài)，形成一上蓋及屏遮體；并使上蓋與屏遮體之間在沖壓分離處具有數(shù)個橋接部，上蓋在表面的角落設(shè)有供手工具刺入的拔除孔；因此當(dāng)防磁蓋欲蓋合于晶片周緣時，可藉由真空吸取裝置吸取上蓋，將防磁蓋覆蓋在晶片上，然后利用手工具刺入上蓋的拔除孔后將上蓋予以摘除，晶片上方鏤空而四周緣側(cè)面被屏遮體遮蔽，可使晶片四周能隔絕電磁波，達到組裝簡單且制造成本低廉的目的。
文檔編號H01L23/552GK2560100SQ0220418
公開日2003年7月9日 申請日期2002年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月25日
發(fā)明者張琦堯 申請人:宣得股份有限公司