專利名稱：切削機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合用來切割半導(dǎo)體晶圓的切削機，具體涉及一種切削機，其中在殼體內(nèi)的前半部配置有位于寬度方向中央的吸附區(qū)域、位于該吸附區(qū)域的其中一側(cè)的清洗區(qū)域、及位于吸附區(qū)域的另一側(cè)的晶圓匣盒載置區(qū)域，而在殼體的后半部配置有位于寬度方向中央的切削區(qū)域。
背景技術(shù)：
在日本專利特開2001-7058公報中揭示了一種適合以高效率來切割半導(dǎo)體晶圓的切削機。這種切削機具有朝前后方向細長延伸的殼體，在該殼體的前面部配置有操作面板。在殼體的其中一側(cè)朝向后方依序配置有晶圓匣盒載置區(qū)域、吸附區(qū)域及清洗區(qū)域。在殼體的另一側(cè)的前后方向中央部配置有切削區(qū)域。在吸附區(qū)域配置有臨時支承裝置。并配設(shè)有能選擇性地使其位于吸附區(qū)域與切削區(qū)域的可動吸附裝置。在晶圓匣盒載置區(qū)域配置有支承裝置，在清洗區(qū)域配設(shè)有清洗裝置。在殼體的上述另一側(cè)配設(shè)有兩個切削裝置即第一切削裝置與第二切削裝置。第一切削裝置包括第一旋轉(zhuǎn)軸與安裝于該第一旋轉(zhuǎn)軸的切削刀片，第二切削裝置包括第二旋轉(zhuǎn)軸與安裝于該第二旋轉(zhuǎn)軸的切削刀片。第一旋轉(zhuǎn)軸與第二旋轉(zhuǎn)軸將殼體的上述另一側(cè)一直線地朝向前后方向延伸，第一切削刀片與第二切削刀片分別被安裝在第一旋轉(zhuǎn)軸的內(nèi)側(cè)端即后端與第二旋轉(zhuǎn)軸的內(nèi)側(cè)端即前端，使其位置相互相對向。在切削機還裝設(shè)有用來輸送被加工物的三個被加工物輸送裝置即第一被加工物輸送裝置、第二被加工物輸送裝置及第三被加工物輸送裝置。
在晶圓匣盒支承裝置上載置有晶圓匣盒，在該晶圓匣盒內(nèi)沿上下方向間隔收容有多個被加工物即經(jīng)由安裝帶被安裝在形成于框架中央的安裝開口的半導(dǎo)體晶圓。第一被加工物輸送裝置將晶圓匣盒內(nèi)的被加工物每次搬運出一枚輸送到臨時支承裝置上。接下來，第二被加工物輸送裝置將臨時支承裝置上的被加工物輸送到位于吸附區(qū)域的吸附裝置上。吸附被加工物的吸附裝置移動到切削區(qū)域。然后，在切削區(qū)域使第一刀具及第二刀具作用于被加工物來進行所需要的切削，即進行半導(dǎo)體晶圓的切割。當切削完成時，吸附裝置被移動到吸附區(qū)域。接著，第三被加工物輸送裝置將吸附裝置上的被加工物輸送到清洗裝置。清洗裝置將經(jīng)過切削的被加工物予以清洗。清洗過后的被加工物通過第二被加工物輸送裝置被輸送到臨時支承裝置上。然后，第一被加工物輸送裝置將臨時支承裝置上的被加工物輸送到載置于晶圓匣盒支承裝置上的晶圓匣盒。
日本專利特開2001-7058公報所揭示的如上述的切削機與其它型態(tài)的切削機例如日本專利特開平11-26402號公報或日本專利特開平11-74228公報所揭示的切削機相比，是在各區(qū)域的配置更下工夫設(shè)計而更小型化。但并不是很完美的構(gòu)造，而具有如下的問題，即，切削裝置的切削刀片由于切削磨損而需要進行交換，可是從殼體的正面到切削刀片的安裝位置有相當?shù)木嚯x，要從殼體的正面來進行切削刀片的交換操作不是不可能但也是相當困難。通常，操作員要位于殼體的側(cè)面來進行切削刀片的交換操作，交換操作比較繁雜。而由于要作成在進行切削刀片的交換時能夠使操作員位于殼體的側(cè)面，而需要在殼體的側(cè)面部附近確保所需要的空間，這樣導(dǎo)致用來安裝切削機的空間變得較大。要切削半導(dǎo)體晶圓而使用切削機時，是必須將切削機裝備在所謂的潔凈室，用來裝備切削機的必須空間變得較大，這個問題不能忽視。
為解決上述的問題，要將切削刀片的交換操作容易化，且減少用來裝備切削機的必須空間的切削機，本申請人在所申請的日本專利特愿2001-162958號的說明書及附圖(以下稱作「前申請說明書及附圖」)中揭示了一種切削機，其中，在殼體的前半部，在寬度方向中央部配置了吸附區(qū)域，在該吸附區(qū)域的其中一側(cè)配置清洗區(qū)域，在另一側(cè)配置晶圓匣盒載置區(qū)域，在殼體的后半部，在寬度方向中央部配置了切削區(qū)域。在這種切削機中，如將殼體的前面部的特定區(qū)域開放，就可以從殼體的前面部接近到切削裝置的切削刀片，可以容易且迅速地進行切削刀片的交換操作。就不需要保有使操作員進入到殼體的兩側(cè)或后面部的空間，可以充分地縮小用來裝備切削機的必須空間。
可是，在前申請說明書及附圖所揭示的切削機中并沒有充分地檢討能夠因應(yīng)需要來開放殼體的前面部的多個門部的構(gòu)造，在進行切削裝置的切削刀片的交換操作時或晶圓匣盒載置區(qū)域的朝向晶圓匣盒支承裝置上的晶圓匣盒的載置操作時，不能非常合理地進行門部的開閉移動操作，門部的開閉操作很繁雜。而為了要交換切削裝置的切削刀片，操作員將其上半身進入到殼體內(nèi)時，不能接近到操作裝置，也不能看到表示切削機的各種狀態(tài)的表示裝置。
在日本專利特開2001-7058公報所揭示的如上述的切削機中，是分別獨立設(shè)置三個被加工物輸送裝置，即第一被加工物輸送裝置、第二被加工物輸送裝置及第三被加工物輸送裝置，這三個被加工物輸送裝置的存在限制了小型化，且存在制作成本較高的問題。
本

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述的情況，其第一目的是要改進上述前申請說明書及附圖所揭示的上述型態(tài)的切削機的殼體所裝備的多個門部的構(gòu)造，而能相應(yīng)于開放殼體的前面部需要的區(qū)域充分容易且合理地進行門部的開閉操作。
本發(fā)明的第二目的，除了實現(xiàn)上述第一目的外，為當操作員為交換切削裝置的切削刀片而使上半身進入到殼體內(nèi)時，能使操作員容易地接近到各種操作裝置，且能容易地目視到表示切削機的各種狀態(tài)的顯示裝置。
本發(fā)明的第三目的，是要將第一被加工物輸送裝置與第二被加工物輸送裝置的構(gòu)造部分地共通化，而可使加工機器小型化且可減低制作成本。
通過本發(fā)明的第一技術(shù)方案，為實現(xiàn)上述的第一目的，在殼體的前面部配設(shè)有三種門部，即配置有安裝成在覆蓋清洗區(qū)域的前面部的關(guān)閉位置與從該關(guān)閉位置朝殼體的單側(cè)方向改變位置來開放清洗區(qū)域的前面部的開啟位置之間移動自如的單側(cè)門部、安裝在單側(cè)門部，當單側(cè)門部位于關(guān)閉位置時在覆蓋吸附區(qū)域的前面部的關(guān)閉位置與從該關(guān)閉位置朝單側(cè)方向改變位置而至少大部分位于單側(cè)門部的后方或前方的開放吸附區(qū)域的前面部的開啟位置之間移動自如的中央門部、以及安裝成在覆蓋晶圓匣盒區(qū)域的前面部的關(guān)閉位置與開放晶圓匣盒區(qū)域的前面部的開啟位置之間移動自如的其它側(cè)門部。
即，通過本發(fā)明的第一技術(shù)方案，作為實現(xiàn)上述第一目的的切削機，在殼體內(nèi)的前半部配置有位于寬度方向中央部的吸附區(qū)域、位于該吸附區(qū)域的其中一側(cè)的清洗區(qū)域、及位于該吸附區(qū)域的另一側(cè)的晶圓匣盒載置區(qū)域，在該殼體內(nèi)的后半部配置有位于寬度方向中央部的切削區(qū)域，且包括配置于該清洗區(qū)域的清洗裝置、配設(shè)于該晶圓匣盒載置區(qū)域的晶圓匣盒支承裝置、朝前后方向移動自如地配設(shè)于該殼體內(nèi)的寬度方向中央部并可選擇性地使其位于該吸附區(qū)域與該切削區(qū)域的吸附裝置、以及配置在該殼體內(nèi)的后半部并具有位于該切削區(qū)域的切削刀片的切削裝置，
該晶圓匣盒支承裝置上載置有收容了多個被加工物的晶圓匣盒，被收容在該晶圓匣盒的被加工物依次被輸送到該吸附區(qū)域，且在該吸附區(qū)域被吸附到該吸附裝置上，與該吸附裝置一起被輸送到該切削區(qū)域，在該切削區(qū)域通過該切削裝置的切削刀片進行切削，接著與該切削裝置一起回到該吸附區(qū)域，從該吸附區(qū)域被輸送到該清洗區(qū)域而被清洗，然后被輸送回該晶圓匣盒，該殼體的前面部配置有安裝成在覆蓋清洗區(qū)域的前面部的關(guān)閉位置與從該關(guān)閉位置朝該殼體的單側(cè)方向改變位置來開放該清洗區(qū)域的前面部的開啟位置之間移動自如的單側(cè)門部、安裝在單側(cè)門部，當單側(cè)門部位于關(guān)閉位置時在覆蓋該吸附區(qū)域的前面部的關(guān)閉位置與從該關(guān)閉位置朝單側(cè)方向改變位置而至少大部分位于該單側(cè)門部的后方或前方的開放該吸附區(qū)域的前面部的開啟位置之間移動自如的中央門部、以及安裝成在覆蓋該晶圓匣盒區(qū)域的前面部的關(guān)閉位置與開放晶圓匣盒區(qū)域的前面部的開啟位置之間移動自如的其它側(cè)門部。
該其它側(cè)門部最好是以實質(zhì)上垂直延伸于該殼體的該另一側(cè)的回旋中心軸線為中心在該關(guān)閉位置與該開啟位置之間自由回旋。在用于實現(xiàn)上述第二目的的切削機中，當該中央門部被移到該開啟位置時，該中央門部的至少大部分位于該單側(cè)門部的后方，在該單側(cè)門部的前面部安裝有以實質(zhì)上垂直于該單側(cè)門部的寬度方向內(nèi)側(cè)緣部延伸的回旋中心軸線為中心沿著該單側(cè)門部的前面部延伸的平常位置與從該單側(cè)門部朝前方延伸出去的延伸位置之間回旋自如的支承構(gòu)件，在該支承構(gòu)件安裝有操作面板。該操作面板較佳由觸碰式面板構(gòu)成。在較佳的實施型態(tài)中，該切削裝置包括第一切削裝置與第二切削裝置，該第一切削裝置具有第一旋轉(zhuǎn)軸與安裝于該第一旋轉(zhuǎn)軸的第一切削刀片，第二切削裝置具有第二旋轉(zhuǎn)軸與安裝于該第二旋轉(zhuǎn)軸的第二切削刀片，該第一旋轉(zhuǎn)軸與該第二旋轉(zhuǎn)軸朝寬度方向一直線地延伸于該殼體內(nèi)的后半部，該第一切削刀片與該第二切削刀片分別安裝在該第一旋轉(zhuǎn)軸的寬度方向內(nèi)側(cè)端與該第二旋轉(zhuǎn)軸的寬度方向內(nèi)側(cè)端且位于互相對向的位置。在該吸附區(qū)域配設(shè)有臨時支承裝置，從該晶圓匣盒被輸送到該吸附區(qū)域的被加工物開始被載置于該臨時支承裝置上，接著從該臨時支承裝置上被輸送到吸附裝置上，然后，被分割且經(jīng)過清洗的被加工物從該清洗區(qū)域被輸送到該吸附區(qū)域，在載置于該臨時支承裝置后再被輸送入該晶圓匣盒。該臨時支承裝置由一對支承構(gòu)件構(gòu)成，該一對支承構(gòu)件在相隔預(yù)定間隔而載置跨越兩者間的被加工物的作用位置與從該作用位置朝向互相分離的方向移動而允許被加工物通過兩者之間下降的非作用位置之間自由移動，使該吸附裝置位于該吸附區(qū)域時，該吸附裝置位于該臨時支承裝置的下方。被加工物為半導(dǎo)體晶圓，該切削刀片為圓板形狀且含有鉆石粒子以切割半導(dǎo)體晶圓。
通過本發(fā)明的其它發(fā)明，為了實現(xiàn)上述第三目的，配設(shè)有組合了傳統(tǒng)的切削機的第一被加工物輸送裝置與第二被加工物輸送裝置的被加工物輸送裝置，即在共通可動支承構(gòu)造體中配設(shè)有第一保持裝置與第二保持裝置，第一保持裝置是作為傳統(tǒng)的切削機的第一被加工物輸送裝置的功能，第二保持裝置是作為傳統(tǒng)的切削機的第二被加工物輸送裝置的功能，將這樣組成的被加工物輸送裝置裝備于切削機。
即，通過本發(fā)明的其它發(fā)明，作為用來實現(xiàn)上述第三目的的切削機包括配置于晶圓匣盒載置區(qū)域的晶圓匣盒支承裝置、配設(shè)于吸附區(qū)域的臨時支承裝置、配設(shè)于切削區(qū)域的切削裝置、選擇性地使其位于該吸附區(qū)域與該切削區(qū)域的可動吸附裝置、以及被加工物輸送裝置；該晶圓匣盒支承裝置上載置有收容有被加工物的晶圓匣盒，該被加工物輸送裝置將被加工物從載置于該晶圓匣盒支承裝置上的晶圓匣盒送出，并將其輸送到該臨時支承裝置上，接著將其從該臨時支承裝置上送到位于該吸附區(qū)域的該吸附裝置上，在經(jīng)切削后再將載置于該臨時支承裝置上的被加工物送入載置于該晶圓匣盒支承裝置上的晶圓匣盒內(nèi)，該被加工物輸送裝置包括共通可動支承構(gòu)造體、配設(shè)于該共通可動支承構(gòu)造體且進入到晶圓匣盒內(nèi)且可自由開放地保持著晶圓匣盒內(nèi)的被加工物的第一保持裝置、以及配設(shè)于該共通可動支承構(gòu)造體且可自由開放地保持著被支承于該臨時支承裝置上的被加工物的第二保持裝置，當將被加工物從載置于該晶圓匣盒支承裝置上的晶圓匣盒送出并將其送到該臨時支承裝置上時、以及當完成切削后將載置于該臨時支承裝置上的被加工物送入載置于該晶圓匣盒支承裝置上的晶圓匣盒內(nèi)時，第一保持裝置保持被加工物，當將被加工物從該臨時支承裝置上送到位于該吸附區(qū)域的該吸附裝置上時，該第二保持裝置保持被加工物。
本發(fā)明也可以適用于沒有配設(shè)清洗裝置與相關(guān)的被加工物輸送裝置即傳統(tǒng)的切削機的第三被加工物輸送裝置的切削機。在較佳的實施型態(tài)中，被加工物經(jīng)由安裝帶被安裝在中央具有安裝開口的框架的該安裝開口的半導(dǎo)體晶圓，在晶圓匣盒內(nèi)沿上下方向間隔收容有多個被加工物。該共通可動支承構(gòu)造體包括安裝成平行于與該晶圓匣盒載置區(qū)域與該吸附區(qū)域的分離方向且實質(zhì)上可朝水平方向自由來回移動的水平移動構(gòu)件、以及安裝成可朝實質(zhì)上垂直于該水平移動裝置的方向自由升降移動的升降移動構(gòu)件；該第一保持裝置與該第二保持裝置較佳配設(shè)在該升降移動構(gòu)件中。該被加工物輸送裝置的該第一保持裝置沿上下方向間隔突出，且至少其中一方是由相對于另一方可自由接近及分離移動的一對夾持片構(gòu)成，該一對夾持片夾持框架的一側(cè)緣部，該被加工物輸送裝置的該第二保持裝置由用來真空吸附框架的上面部的多個吸附器構(gòu)成。在該被加工物輸送裝置的該升降移動構(gòu)件安裝有可選擇性地使其位于垂下到下方的作用位置與朝上方延伸的非作用位置的可動構(gòu)件，該一對夾持片配設(shè)在該可動構(gòu)件上，該可動構(gòu)件位于該作用位置時，該一對夾持片從該可動構(gòu)件朝外側(cè)突出。該可動構(gòu)件其基端部以實質(zhì)上朝水平延伸的回旋中心軸線為中心回旋自如地安裝于該升降構(gòu)件。在較佳的實施型態(tài)中，該臨時支承裝置包括一對支承構(gòu)件，該一對支承構(gòu)件可選擇性地位于載置跨越兩者之間的框架的作用位置與可使框架通過兩者之間升降的非作用位置，如該吸附裝置位于該吸附區(qū)域，則該吸附裝置位于該臨時支承裝置的該一對支承構(gòu)件的下方。具有配置于清洗區(qū)域的清洗裝置的切削機配設(shè)有僅用來將位于該吸附區(qū)域的該吸附裝置上的經(jīng)加工后的被加工物從該吸附裝置上送到該清洗裝置所使用的附加被加工物輸送裝置，該被加工物輸送裝置也用來將被加工物從該清洗裝置送到該臨時支承裝置上，當將被加工物從該清洗裝置送到該臨時支承裝置上時，可以使該第二保持裝置保持被加工物。
附圖簡單說明

圖1是表示本發(fā)明所構(gòu)成的切削機的較佳實施型態(tài)的立體圖。
圖2是以使中央門部處于開啟位置且使安裝著中央門部的單側(cè)門部處于開啟位置的狀態(tài)表示圖1所示的切削機的立體圖。
圖3是為了表示圖1的切削機的內(nèi)部構(gòu)造而省略殼體等的立體圖。
圖4是表示通過圖1的切削機來進行切削的被加工物(經(jīng)由安裝帶被安裝在框架的半導(dǎo)體晶圓)的立體圖。
圖5是表示配設(shè)于圖1的切削機的被加工物輸送裝置的立體圖。
具體實施例方式
以下參照附圖更詳細地說明本發(fā)明所構(gòu)成的切削機的較佳實施型態(tài)。
圖1是表示以本發(fā)明所構(gòu)成的切削機的全體。該切削機以標號2來表示整個的殼體。整個殼體2為縱長的長方體狀。在殼體2的前面部配設(shè)有可自由開閉移動的三個門部，即配設(shè)有位于寬度方向其中一側(cè)(在圖示的實施型態(tài)中從前方來看是左側(cè))的單側(cè)門部4、位于寬度方向中央處的中央門部6、以及位于寬部方向另一側(cè)(在圖示的實施型態(tài)中從前方來看是右側(cè))的其它側(cè)門部8。殼體2的除了單側(cè)門部4、中央門部6及其它側(cè)門部8之外的部分即殼體主體可通過連結(jié)適當?shù)陌鍫顦?gòu)件構(gòu)成。
上述單側(cè)門部4是倒L字型，是從殼體2的其它區(qū)域的前面部及上面部稍微朝前方及上方突出。單側(cè)門部4是通過適當?shù)陌惭b裝置(未圖示)而于實線所示的關(guān)閉位置與雙點劃線所示的開啟位置之間沿著實質(zhì)上水平且實質(zhì)上垂直延伸的平面(殼體2的前面部)移動自如地被安裝于殼體主體。在單側(cè)門部4上附設(shè)有適當?shù)逆i定機構(gòu)(未圖示)，單側(cè)門部4能在上述關(guān)閉位置與上述開啟位置雙方自由解除地加以鎖定。在單側(cè)門部4的前面部的上下方向中間區(qū)域安裝有支承構(gòu)件10。該支承構(gòu)件10通過適當?shù)陌惭b裝置以實質(zhì)上垂直延伸于單側(cè)門部4的寬度方向內(nèi)側(cè)緣部的回旋中心軸線11為中心安裝成在實線所示的位置即沿著單側(cè)門部4的前面部所延伸的平常位置、與雙點劃線所示的位置即實質(zhì)上從單側(cè)門部4相對于其前面部垂直地延伸出去的延出位置之間自由回旋。而支承裝置10其本身是通過現(xiàn)有技術(shù)的維持裝置(未圖示)在與上述平常位置與上述延出位置成任意的角度位置處維持為靜止狀態(tài)。在支承構(gòu)件10上安裝有矩形的觸碰式面板12。該觸碰式面板以用來顯示切削機的各種作動狀態(tài)(例如，冷卻液的流動狀態(tài)，壓縮空氣的流動狀態(tài)等)的顯示裝置所構(gòu)成，并且是以含有用來控制切削機的作動的操作裝置的操作面板所構(gòu)成。在支承構(gòu)件10的下部配設(shè)有朝水平方向延伸的把手14，當要使支承構(gòu)件10回旋時則可以握住該把手14。
上述中央門部6為實質(zhì)上垂直延伸的平板狀，不是安裝在殼體主體上，而是通過適當?shù)陌惭b裝置沿著實質(zhì)上垂直延伸的平面(中央門部6本身延伸的平面)而可于實線所示的關(guān)閉位置與雙點劃線所示的開啟位置之間實質(zhì)上水平自由移動地被安裝于上述單側(cè)門部4。在中央門部6附設(shè)有適當?shù)逆i定機構(gòu)(未圖示)，中央門部6相對于單側(cè)門部4能在上述關(guān)閉位置與上述開啟位置雙方自由解除地加以鎖定。在圖示的實施型態(tài)中，中央門部6被安裝在單側(cè)門部4的后面部，當移動到上述開啟位置時，其主要部分(即從前方看到的右側(cè)緣部以外的部分)位于單側(cè)門部4的后方。如后所述，在使中央門部6移動到圖1所示的開啟位置的狀態(tài)將單側(cè)門部4移動到圖1所示的雙點劃線所示的開啟位置時，中央門部6隨著單側(cè)門部4的移動而移動，而成為圖2所示的狀態(tài)。在中央門部6的從前方來看的右側(cè)緣部下部配設(shè)有朝垂直方向延伸的把手16，當要使中央門部6移動時可以握住該把手16。
接下來參照圖1進行說明，上述其它側(cè)門部8其橫剖面形狀為L字型，是通過適當?shù)陌惭b裝置(未圖示)，以實質(zhì)上垂直延伸于殼體2的另一側(cè)(從前方來看是右側(cè))的回旋中心軸線18為中心在實線所示的關(guān)閉位置與雙點劃線所示的開啟位置之間回旋自如地被安裝在殼體主體。在其它側(cè)門部8也附設(shè)有適當?shù)逆i定機構(gòu)(未圖示)，能在上述關(guān)閉位置與上述開啟位置雙方自由解除地加以鎖定。在其它側(cè)門部8的從前方來看的左側(cè)緣部中央部是配設(shè)有朝垂直方向延伸的把手20，當要使單側(cè)門部8回旋時可握住把手20。
同時參照圖1與圖3來加以說明，在殼體2內(nèi)，其前半部配設(shè)有晶圓匣盒載置區(qū)域A、吸附區(qū)域B及清洗區(qū)域C。吸附區(qū)域B配置在寬度方向中央處，晶圓匣盒區(qū)域A配置在吸附區(qū)域B的其中一側(cè)(從前方來看是右側(cè))，清洗區(qū)域C配置在吸附區(qū)域B的另一側(cè)(從前方來看是左側(cè))。在殼體內(nèi)的后半部的寬度方向中央處配置有加工區(qū)域D。在本說明書中為了說明上的方便，將前后方向稱作X軸方向，將寬度方向稱作Y軸方向，將上下方向稱作Z軸方向。清洗區(qū)域C、吸附區(qū)域B及晶圓匣盒載置區(qū)域A較佳為實質(zhì)上是一直線地排列于Y軸方向。而吸附區(qū)域B及加工區(qū)域D較佳實質(zhì)上是一直線地排列于X軸方向。
如圖3明確圖示，在晶圓匣盒載置區(qū)域A配設(shè)有晶圓匣盒支承裝置34。其本體可以是現(xiàn)有技術(shù)的型態(tài)，而晶圓匣盒支承裝置34具有升降臺40。固定有實質(zhì)上垂直延伸的兩條導(dǎo)軌42，在升降臺40上形成有被導(dǎo)引溝槽(未圖示)，通過使升降臺40的被導(dǎo)引溝槽滑動自如地卡合于導(dǎo)軌42使升降臺40沿著導(dǎo)軌42可自由升降地安裝。并且可自由旋轉(zhuǎn)地安裝有實質(zhì)上垂直延伸的陽螺紋軸44，在升降臺40固定有可螺合于陽螺紋軸44的陰螺紋構(gòu)件(未圖示)。在陽螺紋軸44上連結(jié)有電動馬達(未圖示)，通過電動馬達使陽螺紋軸44正轉(zhuǎn)及反轉(zhuǎn)，可使升降臺40進行升降。
在上述晶圓匣盒支承裝置34的升降臺40上載置有收容有多個被加工物46的晶圓匣盒48。如圖2所示，圖示實施型態(tài)的被加工物46經(jīng)由安裝帶52被安裝于其中央形成有安裝開口51的框架50的半導(dǎo)體晶圓54。安裝帶52涵蓋延伸于框架50的安裝開口51，并貼附在框架50的背面，位于框架50的安裝開口51內(nèi)的半導(dǎo)體晶圓54其背面貼附于安裝帶52。在半導(dǎo)體晶圓54的表面形成有排列成格子狀的切斷線即切割道56，在各個通過切割道56劃分的矩形區(qū)域58形成有電子電路。上述晶圓匣盒48具有一對側(cè)壁部60，在側(cè)壁部60的內(nèi)面部形成有沿上下方向隔著預(yù)定間隔朝水平方向延伸的多個收容溝槽。被加工物46通過將框架50的兩側(cè)緣部插入到一對側(cè)壁部60的成對的收容溝槽，并收容成沿上下方向隔著預(yù)定間隔而實質(zhì)上水平延伸的狀態(tài)。從晶圓匣盒48的前面部即從殼體的前面部來看其左側(cè)面是開放的。通過升降臺4的升降使各對晶圓匣盒48的收容溝槽位于預(yù)定高度，而如后面所述，要將切割的被加工物46從位于預(yù)定高度的各對收容溝槽送出來而進行加工即切割動作，然后將被清洗的被加工物46送進位于預(yù)定高度的收容溝槽對。
參照圖3繼續(xù)說明，在吸附區(qū)域B配設(shè)有臨時支承裝置64。該臨時支承裝置64包含有以間隔配設(shè)在X軸方向的一對支承構(gòu)件66。一對支承構(gòu)件66安裝成可朝X軸方向移動自如，并可選擇性地位于圖1實線所示的非作用位置與雙點劃線所示的作用位置。而如后述，當一對支承構(gòu)件66位于作用位置時，從晶圓匣盒48被送出來的被加工物46跨越一對支承構(gòu)件66加以載置(換言之，被加工物46的框架50的兩側(cè)緣部是被支承在一對支承構(gòu)件66)，而當一對支承構(gòu)件66移動到非作用位置而相互分離時，則可使被加工物46通過一對支承構(gòu)件66間來升降。
在吸附區(qū)域B與切割區(qū)域D之間配設(shè)有實質(zhì)上可自由水平移動于X軸方向的吸附裝置68。具體地說是配設(shè)有實質(zhì)上水平延伸的靜止支承基臺70，在該支承基臺70上沿X軸方向以間隔固定有一對的支承塊72(在圖2僅表示其中一方)。在一對支承塊72之間固定有沿Y軸方向以間隔朝X軸方向延伸的一對導(dǎo)軌74。在一對導(dǎo)軌74上安裝有滑動塊76。在滑動塊76的下面部形成有朝X方向延伸的一對被導(dǎo)引溝槽，通過使一對被導(dǎo)引溝槽與一對導(dǎo)軌74卡合，滑動塊76沿著導(dǎo)軌74安裝成可朝X軸方向自由移動。在一對支承塊72之間還可自由旋轉(zhuǎn)地安裝有朝X軸方向延伸的陽螺紋軸78。另一方面，在滑動塊76的下面部固定有陰螺紋構(gòu)件(未圖示)，并使陰螺紋構(gòu)件螺合到陽螺紋軸78。在陽螺紋軸78上連結(jié)著電動馬達(未圖示)，通過電動馬達的正轉(zhuǎn)及反轉(zhuǎn)使滑動塊76沿著導(dǎo)軌74朝向X軸方向移動。在滑動塊76上固定有圓筒狀支承構(gòu)件80，在支承構(gòu)件80上以實質(zhì)上垂直延伸的中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)自如地安裝有吸附構(gòu)件82。在支承構(gòu)件80內(nèi)配設(shè)有可用來使吸附構(gòu)件82旋轉(zhuǎn)的電動馬達的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源(未圖示)。圓板狀的吸附構(gòu)件82由像多孔性陶瓷的多孔性材料所形成。在吸附構(gòu)件82上附設(shè)有朝X軸方向突出的一對夾持機構(gòu)84。各個夾持機構(gòu)84含有可動夾持片86，可動夾持片86通過例如空氣壓力作動器的作動裝置(未圖示)使其選擇性地位于圖1所示的非夾持位置與從非夾持位置朝內(nèi)側(cè)回旋的夾持位置。當吸附裝置68如圖1所示位于吸附區(qū)域B時，吸附構(gòu)件82沿X軸方向位于上述臨時支承裝置64的一對支承構(gòu)件66之間，沿Z軸方向位于上述臨時支承裝置64的一對支承構(gòu)件66的下方。在上述滑動塊76上附設(shè)有相應(yīng)于滑動塊76的移動而在圖1的實線所示的狀態(tài)與雙點劃線所示的狀態(tài)之間適當?shù)刈冃蔚闹锌毡Ｗo導(dǎo)管88。由多孔性材料形成的吸附構(gòu)件82經(jīng)由配設(shè)于支承構(gòu)件80、滑動塊76及中空保護導(dǎo)管88內(nèi)的吸引通路(未圖示)而選擇性地與適當?shù)奈?未圖示)連通。用于使上述夾持機構(gòu)84的可動夾持片86移動的作動裝置的電路配線也延伸于支承構(gòu)件80、滑動塊76及中空導(dǎo)管88內(nèi)。
在上述清洗區(qū)域C中配設(shè)有清洗裝置90。其本體也可以是現(xiàn)有技術(shù)的形態(tài)的清洗裝置90，包括固定于靜止支承板92上的圓筒狀的隔壁部94、旋轉(zhuǎn)自如地配設(shè)于該隔壁部94內(nèi)的吸附機構(gòu)96。吸附機構(gòu)96包括在上升位置與從上升位置下降預(yù)定量的下降位置之間升降移動的升降臺98。升降臺98連結(jié)實質(zhì)上垂直配置的空氣壓缸機構(gòu)100的活塞，并通過空氣壓缸機構(gòu)100的作用來使其升降移動。在升降臺98的上端配設(shè)有以實質(zhì)上垂直延伸的中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)自如的圓板狀的吸附構(gòu)件102。吸附構(gòu)件102是由例如多孔性陶瓷的多孔性材料所形成，是經(jīng)由配設(shè)于升降臺98內(nèi)的吸引通路(未圖示)而選擇性地與適當?shù)奈?未圖示)連通。在吸附構(gòu)件102的周圍也配設(shè)有四個夾持機構(gòu)104。各個夾持機構(gòu)104包括可動夾持片106，可動夾持片106通過例如電池線圈的作動裝置(未圖示)而選擇性地位于圖1所示的非夾持位置與從該非夾持位置朝向內(nèi)側(cè)回旋的夾持位置。在升降臺98內(nèi)配設(shè)有吸附構(gòu)件102及用來使附設(shè)在該處的夾持機構(gòu)104旋轉(zhuǎn)的電動馬達(未圖示)。清洗裝置90還包括用于將可以是純水的清洗液體噴射出去的噴嘴(未圖示)。且如后述，在進行清洗時，保持著被加工物46的吸附構(gòu)件102及夾持機構(gòu)104以高速旋轉(zhuǎn)，且清洗液從噴嘴噴射向吸附構(gòu)件102上的被加工物46。
參照圖3來繼續(xù)說明，在上述支承基臺70上固定有朝Y軸方向延伸的直立支承基板108。在該支承基板108的中央部形成有用來收容吸附構(gòu)件82的較大的缺口部110。在支承基板108安裝有一對切削裝置，即第一切削裝置112A與第二切削裝置112B。更具體地說，在支承基板108的前面部配設(shè)有沿上下方向以間隔朝Y軸方向延伸的一對導(dǎo)軌114。第一切削裝置112A及第二切削裝置112B分別包括滑動塊116A及116B，在這些滑動塊116A及116B的后面部形成有朝Y軸方向延伸的一對被導(dǎo)引溝槽(未圖示)，滑動塊A與滑動塊B朝Y軸方向自由滑動地安裝在一對的導(dǎo)軌114。在支承基板108的前面部經(jīng)軸承構(gòu)件120A及120B可自由旋轉(zhuǎn)地安裝有朝Y軸方向延伸的陽螺紋軸118A及118B。陽螺紋軸118A及118B配置在一直線上。另一方面，在滑動塊116A及116B的后面部固定有陰螺紋構(gòu)件(未圖示)，并使陰螺紋構(gòu)件分別螺合于陽螺紋軸118A及118B。在陽螺紋軸118A及118B上連接著電動馬達122A及122B，當通過電動馬達122A及122B使陽螺紋軸118A及118B旋轉(zhuǎn)時，滑動塊116A及116B沿著一對導(dǎo)軌114朝Y軸方向移動。在滑動塊116A及116B上分別安裝有升降塊126A及126B。在滑動塊116A及116B各前面部配設(shè)有在Y軸方向隔著間隔且實質(zhì)上垂直即朝Z軸方向延伸的一對導(dǎo)軌124A及124B。在升降塊126A及126B的后面部形成有朝Z軸方向延伸的一對被導(dǎo)引溝槽，通過使該一對被導(dǎo)引溝槽卡合到一對導(dǎo)軌124A及124B，使升降塊126A及126B朝Z軸方向自由升降移動地被安裝在滑動塊116A及116B。在滑動塊116A及116B上還可自由旋轉(zhuǎn)地安裝有朝Z軸方向延伸的陽螺紋軸130A及130B。另一方面，在升降塊126A及126B的后面部固定有陰螺紋構(gòu)件(未圖示)，陰螺紋構(gòu)件分別與陽螺紋軸130A及130B螺合。在陽螺紋軸130A及130B上連接有電動馬達132A及132B，當通過電動馬達132A及132B使陽螺紋軸130A及130B旋轉(zhuǎn)時，升降塊126A及126B沿著一對導(dǎo)軌124A及124B升降動作。
在各升降塊126A及126B上經(jīng)連結(jié)托架134A及134B安裝有切削單元136A及136B。各切削單元112A及112B包括大致長方體狀的盒體138A及138B。在盒體138A及138B上可自由旋轉(zhuǎn)地安裝有朝Y軸延伸的旋轉(zhuǎn)軸(在圖2僅圖示有安裝于盒體138B的旋轉(zhuǎn)軸140B)。旋轉(zhuǎn)軸朝寬度方向一直線狀地延伸。在旋轉(zhuǎn)軸的寬度方向內(nèi)側(cè)端即相互相對向的端部固定有切削刀片(在圖2僅圖示有固定于旋轉(zhuǎn)軸140B的切削刀片142B)。切削刀片可由含有鉆石顆粒的薄圓板所構(gòu)成。在旋轉(zhuǎn)軸140A及140B的外側(cè)端連接有電動馬達144A及144B。在盒體138A及138B上也附設(shè)有包括顯微鏡的攝像裝置146A及146B。
在本發(fā)明所構(gòu)成的切削機中，對全體以圖號150所示的被加工物輸送裝置加以配設(shè)是很重要的。在圖3中，為了避免使附圖復(fù)雜化，被加工物輸送裝置150以雙點劃線來圖示其概略情況。參照圖5，被加工物輸送裝置150具有共通可動支承構(gòu)造體152，該共通可動支承構(gòu)造體152包括水平移動構(gòu)件154與升降移動構(gòu)件156。更具體地說，在切削機的殼體2內(nèi)的預(yù)定位置經(jīng)由適當?shù)闹С型屑?未圖示)而固定有在寬度方向?qū)嵸|(zhì)上水平延伸的一對導(dǎo)軌157。而在一對的導(dǎo)軌157之間經(jīng)由適當?shù)妮S承構(gòu)件(未圖示)而旋轉(zhuǎn)自如地安裝有實質(zhì)上朝寬度方向延伸的陽螺紋軸158。陽螺紋軸158與固定于預(yù)定位置的電動馬達160的輸出軸連結(jié)。在一對導(dǎo)軌157上朝寬度方向即朝Y軸方向滑動自如地安裝有上述水平移動構(gòu)件154。更具體地說，水平移動構(gòu)件154具有基部162，在該基部162上形成有實質(zhì)上朝水平延伸的一對被導(dǎo)引溝槽164，且通過使該一對被導(dǎo)引溝槽164卡合于上述一對的導(dǎo)軌157而使水平移動構(gòu)件154能沿一對導(dǎo)軌157自由移動地安裝。在水平移動構(gòu)件154的基部162形成有在一對被導(dǎo)引溝槽164之間實質(zhì)上水平延伸的貫穿陰螺紋166，該貫穿陰螺紋166與上述陽螺紋軸158螺合。于是，使電動馬達160正轉(zhuǎn)且使陽螺紋軸158朝向預(yù)定方向旋轉(zhuǎn)時，水平移動構(gòu)件154向Y軸方向其中一端移動；使電動馬達160反轉(zhuǎn)且使陽螺紋軸158朝向相反方向旋轉(zhuǎn)時，水平移動構(gòu)件154向Y軸方向另一側(cè)移動。水平移動構(gòu)件154具有通過連結(jié)臂部172而與基部162的支承部174連接，在支承部174上安裝有一對空氣壓缸機構(gòu)，一對空氣壓缸機構(gòu)的活塞176從支承部174實質(zhì)上垂直地朝下方突出(在圖5僅圖示有一對空氣壓缸機構(gòu)的活塞176)。而且在活塞176的下端固定有上述升降移動構(gòu)件156。當一對空氣壓缸開始作動而使活塞176伸張及收縮時，使升降移動構(gòu)件156上升及下降(即朝Z軸方向移動)。在升降移動構(gòu)件156配設(shè)有第一保持裝置178與第二保持裝置180。
第一保持裝置178包括安裝在形成于升降移動構(gòu)件156的前端的雙股形狀部的可動構(gòu)件182。第一保持裝置178的可動構(gòu)件182經(jīng)由安裝銷栓184而安裝成在圖5的實線所示的作用位置即從升降移動構(gòu)件156的前端向下方下垂的作用位置、與圖5的雙點劃線所示的非作用位置即從升降移動構(gòu)件156的前端朝上方延伸的非作用位置之間自由回旋。安裝銷栓184為實質(zhì)上水平地配設(shè)，可動構(gòu)件182以實質(zhì)上水平延伸的回旋中心軸線為中心自由回旋。在安裝銷栓184上附設(shè)有可以是空氣馬達的作動裝置186，通過該作用裝置186則可使可動構(gòu)件182選擇性地位于上述作用位置與上述非作用位置。在可動構(gòu)件182上安裝有一對夾持片188。一對夾持片188的至少其中一方，最好是雙方，是通過以內(nèi)藏于可動構(gòu)件182內(nèi)的電磁線圈所構(gòu)成的作動裝置(未圖示)而向互相接近且分離的方向適當?shù)匾苿樱勺杂山獬貖A持安裝有如圖5的雙點劃線所示的被加工物46即半導(dǎo)體晶圓54的框架50的單側(cè)緣部。一對夾持片188充分小型化，且如后具體所述，當通過第一保持裝置178保持被加工物46來將被加工物46從晶圓匣盒48(圖3)送出或是將其送進晶圓匣盒48時，則可使一對夾持片188進入到晶圓匣盒48內(nèi)來夾持被加工物46或是以保持被加工物46的狀態(tài)進入到晶圓匣盒48內(nèi)。
第二保持裝置180作為固定在上述升降移動構(gòu)件156的基部下面的整體包含有H字型的支承板190。在實質(zhì)上水平延伸的支承板190的四個前端部各安裝有朝下方垂下的吸附器192。在升降移動構(gòu)件156的基部內(nèi)配設(shè)有吸引歧管(未圖示)，各吸附器192通過導(dǎo)管194而與吸引歧管連接，吸引歧管194經(jīng)由導(dǎo)管196而選擇性地與真空源(未圖示)連通。第二保持裝置180為如圖5中雙點劃線所示，吸附器192吸附框架50的上面部，對被加工物46即安裝于框架50的半導(dǎo)體晶圓54進行保持。
再參照圖3來加以說明，在圖示的切削機中還配設(shè)有附加被加工物輸送裝置196。在殼體2內(nèi)的前端部配設(shè)有沿寬度方向間隔的一對支承板198，在該支承板198之間固定有沿寬度方向?qū)嵸|(zhì)上水平延伸的導(dǎo)桿200，且同樣地旋轉(zhuǎn)自如地安裝有沿寬度方向?qū)嵸|(zhì)上水平延伸的陽螺紋軸202。在陽螺紋軸202上連接有電動馬達204。附加被加工物輸送裝置196具有滑動塊206，在該滑動塊206上形成有用于插通上述導(dǎo)桿200的被導(dǎo)引孔和用于螺合上述陽螺紋軸202的陰螺紋孔。在滑動塊206上配設(shè)有具有實質(zhì)垂直地向上方延伸出來的活塞208的空氣壓缸機構(gòu)，在活塞208的前端固定有大致L字型的臂部210。在朝向臂部210的前后方向延伸的部分的下面部固定有一對支承片部212，在各支承片部212的下面部安裝有吸附器214。各吸附器214經(jīng)由適當?shù)奈?未圖示)選擇性地與吸引源(未圖示)連通時，可吸附住被加工物46的框架50。而如使電動馬達204作動時，使滑動塊206朝向?qū)挾确较蚣碮方向移動，于是吸附器214朝Y軸方向移動，而使空氣壓缸機構(gòu)的活塞208伸縮，則吸附器214朝垂直方向即Z軸方向升降。而如后述，附加被加工物輸送裝置196僅用于將吸附裝置68的吸附構(gòu)件82上的被加工物46輸送到清洗裝置90的吸附構(gòu)件102上。
以下概要地說明上述的切削機的作用。使晶圓匣盒支承裝置34的升降臺40上升(或下降)到所需的高度，且收容在載置于升降臺40上的晶圓匣盒48內(nèi)的多個被加工物46中特定的一個位于預(yù)定高度。在該狀態(tài)下使被加工物輸送裝置150作動，位于圖5的實線所示的作用位置的第一保持裝置178的一對夾持片188進入到晶圓匣盒48內(nèi)夾持上述特定的一枚被加工物46的框架50，并將被加工物46從晶圓匣盒載置區(qū)域A輸送到吸附區(qū)域B，并在吸附區(qū)域B中使被加工物46位于臨時支承裝置64上。接著，第一保持裝置178的一對夾持片188與被加工物46脫離，第一保持裝置178回旋到圖5所示的非作用位置。然后，被加工物輸送裝置150的第二保持裝置180位于臨時支承裝置64上被加工物46的上方，接著，下降的第二保持裝置180的吸附器192與被加工物46的框架50緊密接合。吸附器192與吸引源連通，將被加工物46吸附于吸附器192。然后，臨時支承裝置64的一對支承構(gòu)件66移動到實線所示的非作用位置，并從被加工物46的下方后退。接著，第二保持裝置180下降，吸附在吸附器192的被加工物46位于吸附裝置68的吸附構(gòu)件82上。吸附構(gòu)件82與吸引源連通，藉以使被加工物46的半導(dǎo)體晶圓54吸附在吸附構(gòu)件82上。而使附設(shè)于吸附構(gòu)件82的一對夾持機構(gòu)84的可動夾持片86位于夾持位置以夾持框架50。第二保持裝置180的吸附器192與吸引源脫離并使被加工物46脫離之后上升。
接著，吸附裝置68跨越所需距離并朝后方移動，附設(shè)于第一切削裝置112A及第二切削裝置112B的攝像裝置146A及146B的顯微鏡位于面對吸附構(gòu)件82上的半導(dǎo)體晶圓54的表面的位置以拍攝半導(dǎo)體晶圓54的表面的影像，藉此使吸附構(gòu)件82上的半導(dǎo)體晶圓54相對于第一切削裝置112A的切削刀片(未圖示)及第二切削裝置112B的切削刀片142B進行充分精密的位置調(diào)節(jié)。在調(diào)節(jié)位置時，吸附構(gòu)件82相應(yīng)于需要朝X軸方向移動并以中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)。然后，吸附裝置68再向后方移動而位于切削區(qū)域D，進行吸附在吸附構(gòu)件82上的半導(dǎo)體晶圓54的切削即切割。當進行切割時，吸附構(gòu)件82向沿X軸方向移動，第一切削裝置112A的切削刀片與第二切削裝置112B的切割刀具142B同時或伴隨著稍微的時間差而作用在半導(dǎo)體晶圓54沿著朝X軸方向延伸的切割道56進行切削。第一切削裝置112A的切削單元136A及第二切削裝置112B的切削單元136B位于所需高度，并朝Y軸方向周期性地移動。當沿著朝X軸方向延伸的切割道56進行完切割動作時，吸附構(gòu)件82旋轉(zhuǎn)90度，開始重新沿著位于沿著Y軸的狀態(tài)的切割道56開始進行切削。這樣吸附構(gòu)件82上的半導(dǎo)體晶圓54沿著排列成格子狀的切割道56進行切削。而不切削存在于框架50與半導(dǎo)體晶圓54之間的安裝帶52，在進行完半導(dǎo)體晶圓54的切削后，框架50、安裝帶52及進行過切割的半導(dǎo)體晶圓54被維持為一體。
接著，吸附裝置68回到吸附區(qū)域B。而附加被加工物輸送裝置196的吸附器214位于被保持于吸附構(gòu)件82上的被加工物46的上方，然后下降而與被加工物46的框架50緊密接合。而吸附器214與吸引源連通而將被加工物46吸附到吸附器214，并且吸附構(gòu)件82與吸引源切離而解除了對吸附構(gòu)件82的半導(dǎo)體晶圓54的吸附。附設(shè)于吸附構(gòu)件82的一對夾持機構(gòu)84的可動夾持片86回到非夾持位置而解除了框架50的夾持。然后，附加被加工物輸送裝置196的吸附器214稍微上升，接著朝向Y軸方向移動而使被加工物46移動到清洗區(qū)域C。然后，使附加被加工物輸送裝置196的吸附器214下降，吸附在吸附器214上的吸引源使被加工物46被吸附到吸附構(gòu)件102上，且附加被加工物輸送裝置196的吸附器214與吸引源切離，被加工物與吸附器214脫離。另一方面，在清洗區(qū)域C中，吸附被加工物46的吸附構(gòu)件102與吸引源連通而使半導(dǎo)體晶圓54吸附在吸附構(gòu)件102上。附設(shè)于吸附構(gòu)件102的夾持機構(gòu)104的可動夾持片106位于夾持位置并夾持框架50。接著，使升降臺98下降，吸附被加工物46的吸附構(gòu)件102下降到所需位置。以可為純水的清洗液從噴嘴(未圖示)向被加工物46噴射，而吸附構(gòu)件以600r·p·m左右的速度旋轉(zhuǎn)，對附著有切削生成的切削屑的被加工物46進行清洗。接著，停止來自于噴嘴的清洗液的噴射，使吸附構(gòu)件以3000r·p·m左右的速度旋轉(zhuǎn)，將被加工物旋轉(zhuǎn)干燥。
結(jié)束清洗動作時，升降臺98上升而使吸附構(gòu)件102上升。然后吸附構(gòu)件102從吸引源切離而解除半導(dǎo)體晶圓54的吸附，而夾持機構(gòu)104的可動夾持片106回到非夾持位置而解除框架50的夾持。接著，被加工物輸送裝置150的第二保持裝置180位于吸附構(gòu)件102上的被加工物46的上方，該吸附器192與框架50緊密接合。第二保持裝置180的吸附器192與吸引源連通，使被加工物吸附在吸附器214上。接著，第二保持裝置180的吸附器192上升到所需高度并沿Y軸方向移動到吸附區(qū)域B。然后，第二保持裝置180稍微下降，被加工物46跨越位于圖3的雙點劃線所示的作用位置的臨時支承裝置64的一對支承構(gòu)件66上而加以載置。接著，吸附器192與吸引源切離，被加工物46與吸附器192脫離。
當將上述經(jīng)過切削、清洗的被加工物46載置于臨時支承裝置64上時，被加工物輸送裝置150的第一保持裝置178的可動構(gòu)件182回旋到圖5實線所示的作用位置，并且，裝于可動構(gòu)件182的一對夾持片188相對于被加工物46而位于所需位置即夾持框架50的寬度方向左側(cè)緣部的位置。然后，使第一保持裝置178的一對夾持片188作動，以夾持臨時支承裝置64上的被加工物46的框架50。接著，使被加工物輸送裝置150朝向晶圓匣盒載置區(qū)域A移動，藉此使被加工物46插入到晶圓匣盒48內(nèi)。然后，第一保持裝置178的一對夾持片188與被加工物46脫離，被加工物輸送裝置150回到預(yù)定待機位置。
在對先前的被加工物46在清洗區(qū)域C中進行清洗期間，將收容在晶圓匣盒48內(nèi)的接下來要進行切割的被加工物46從晶圓匣盒46輸送到臨時支承裝置64上，然后吸附到吸附裝置68的吸附構(gòu)件82上，在進行過所需位置調(diào)節(jié)之后將其輸送到切割區(qū)域D，則可用第一切削裝置112A及第二切削裝置112B來開始切割。
通過比較參照圖1及圖3可明確地理解，當上述的單側(cè)門部4位于圖1實線所示的關(guān)閉位置時，殼體2內(nèi)的前半部中配置于寬度方向單側(cè)的清洗區(qū)域C以單側(cè)門部4覆蓋。而且除單側(cè)門部4位于關(guān)閉位置外，當安裝于單側(cè)門部4的上述中央門部6也位于圖1實線所示的關(guān)閉位置時，殼體2內(nèi)的前半部的配置于寬度方向中央部的吸附區(qū)域B(及吸附區(qū)域B的后方，即殼體2的后半部的配置于寬度方向中央部的切割區(qū)域D)以中央門部6覆蓋。并且，當上述其它側(cè)門部8位于圖1實線所示的關(guān)閉位置時，晶圓匣盒載置區(qū)域A由其它側(cè)門部8覆蓋。
當將晶圓匣盒48載置于配設(shè)在晶圓匣盒載置區(qū)域A的晶圓匣盒支承裝置34上時及將晶圓匣盒48從晶圓匣盒支承裝置34取出時，夾持該把手20將其它側(cè)門部8朝向圖1的雙點劃線所示的開啟位置回旋移動。此時，晶圓匣盒載置區(qū)域A的前面部打開，則可容易地將晶圓匣盒48載置于晶圓匣盒支承裝置34上，或可將晶圓匣盒48從晶圓匣盒支承裝置34取出。
當通過第一切削裝置112A及第二切削裝置112B反復(fù)進行半導(dǎo)體晶圓54的切削時，第一切削裝置112A的切削刀片及第二切削裝置112B的切削刀片142B耗損而需要進行交換。此時，則夾持把手16以將中央門部6朝向圖1的雙點劃線所示的開啟位置移動。并且相應(yīng)于需要將安裝有中央門部6的單側(cè)門部4與中央門部6一起移動到圖1的雙點劃線所示的開啟位置，而成為圖2所示的狀態(tài)。此時夾持中央門部6的把手16與中央門部6一起移動到單側(cè)門部4的開啟方向。在圖2所示的狀態(tài)，殼體2內(nèi)的前半部的配置于寬度方向中央部的吸附區(qū)域B及位于其后方的切割區(qū)域D在前方打開，清洗區(qū)域C也在前方打開。于是，操作者可將其上半身從殼體2的前面部進入到殼體2內(nèi)，能容易地接近到位于切削區(qū)域D的切削刀片，可以迅速且容易地進行切割刀具的交換操作。作業(yè)時當需要操作切削機或要目視切削機的作動狀態(tài)時，則握住把手14將配設(shè)于單側(cè)門部4的支承構(gòu)件10朝向圖1及圖2的雙點劃線所示的延出位置回旋。這樣，即使操作者將上半身進入到殼體2內(nèi)的狀態(tài)，也可對配設(shè)于支承裝置10的觸碰式面板12的所需部位進行觸碰來進行切削機的必要操作，或通過目視觸碰式面板12的所需部位來辨識切削機的必要作動狀態(tài)。
以上雖然對本發(fā)明所構(gòu)成的切削機的較佳實施型態(tài)作了詳細說明，而本發(fā)明并不限定于該實施型態(tài)，只要不脫離本發(fā)明的范圍，則可進行種種的變形及修正。例如，在圖示的實施型態(tài)中，雖然從前面部來看是將晶圓匣盒載置區(qū)域A配設(shè)在吸附區(qū)域B的右側(cè)，且將清洗區(qū)域C配設(shè)在吸附區(qū)域B的左側(cè)，而也可相應(yīng)于需要將晶圓匣盒載置區(qū)域A配置在吸附區(qū)域B的左側(cè)且將清洗區(qū)域C配置在右側(cè)。在該情況下，最好是將單側(cè)門部4、中央門部6及其它側(cè)門部8的配置作成與圖示的情況線對稱的型態(tài)。
權(quán)利要求
1.一種切削機，其特征在于在殼體內(nèi)的前半部配置有位于寬度方向中央部的吸附區(qū)域、位于該吸附區(qū)域的其中一側(cè)的清洗區(qū)域、及位于該吸附區(qū)域的另一側(cè)的晶圓匣盒載置區(qū)域，在該殼體內(nèi)的后半部配置有位于寬度方向中央部的切削區(qū)域，包括配設(shè)于該清洗區(qū)域的清洗裝置、配設(shè)于該晶圓匣盒載置區(qū)域的晶圓匣盒支承裝置、朝前后方向移動自如地配設(shè)于該殼體內(nèi)的寬度方向中央部并可選擇性地使其位于所述吸附區(qū)域與所述切削區(qū)域的吸附裝置、以及配置在所述殼體內(nèi)的后半部、具有位于所述切削區(qū)域的切削刀片的切削裝置，所述晶圓匣盒支承裝置上載置有收容有多個被加工物的晶圓匣盒，被收容在所述晶圓匣盒的被加工物依序被輸送到該吸附區(qū)域，且在所述吸附區(qū)域被吸附到所述吸附裝置上，并與所述吸附裝置一起被轉(zhuǎn)移到該切削區(qū)域，在所述切削區(qū)域通過所述切削裝置的切削刀片來進行切削，接著與所述切削裝置一起回到所述吸附區(qū)域，從所述吸附區(qū)域被輸送到所述清洗區(qū)域而被清洗，然后被輸送回所述晶圓匣盒，所述殼體的前面部配置有安裝成可在覆蓋清洗區(qū)域的前面部的關(guān)閉位置與從所述關(guān)閉位置朝所述殼體的單側(cè)方向改變位置來開放該清洗區(qū)域的前面部的開啟位置之間移動自如的單側(cè)門部、安裝在單側(cè)門部，可在單側(cè)門部位于關(guān)閉位置時覆蓋所述吸附區(qū)域的前面部的關(guān)閉位置與從所述關(guān)閉位置朝單側(cè)方向改變位置而至少大部分位于所述單側(cè)門部的后方或前方的開放所述吸附區(qū)域的前面部的開啟位置之間移動自如的中央門部、以及安裝成在覆蓋所述晶圓匣盒區(qū)域的前面部的關(guān)閉位置與開放晶圓匣盒區(qū)域的前面部的開啟位置之間移動自如的其它側(cè)門部。
2.如權(quán)利要求1所述的切削機，其特征在于所述其它側(cè)門部以實質(zhì)上垂直延伸于該殼體的所述另一側(cè)的回旋中心軸線為中心在所述關(guān)閉位置與所述開啟位置之間自由回旋。
3.如權(quán)利要求1所述的切削機，其特征在于當所述中央門部被移到所述開啟位置時，所述中央門部的至少大部分位于所述單側(cè)門部的后方，在所述單側(cè)門部的前面部安裝有以實質(zhì)上垂直于所述單側(cè)門部的寬度方向內(nèi)側(cè)緣部延伸的回旋中心軸線為中心、可在沿所述單側(cè)門部的前面部延伸的平常位置與從所述單側(cè)門部朝前方延伸出去的延伸位置之間回旋自如的支承構(gòu)件，在所述支承構(gòu)件上安裝有操作面板。
4.如權(quán)利要求2所述的切削機，其特征在于當所述中央門部被移到所述開啟位置時，所述中央門部的至少大部分位于該所述方向內(nèi)側(cè)緣部延伸的回旋中心軸線為中心可在沿所述單側(cè)門部的前面部延伸的平常位置與從所述單側(cè)門部朝前方延伸出去的延伸位置之間回旋自如的支承構(gòu)件，在所述支承構(gòu)件安裝有操作面板。
5.如權(quán)利要求3所述的切削機，其特征在于所述操作面板由觸碰式面板構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求4所述的切削機，其特征在于所述操作面板由觸碰式面板構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求1、2、3、4、5或6所述的切削機，其特征在于所述切削裝置包括第一切削裝置與第二切削裝置，所述第一切削裝置具有第一旋轉(zhuǎn)軸、與安裝于該第一旋轉(zhuǎn)軸的第一切削刀片，所述第二切削裝置具有第二旋轉(zhuǎn)軸、與安裝于所述第二旋轉(zhuǎn)軸的第二切削刀片，所述第一旋轉(zhuǎn)軸與所述第二旋轉(zhuǎn)軸朝寬度方向一直線地延伸于該殼體內(nèi)的后半部，所述第一切削刀片與該第二切削刀片分別被安裝在所述第一旋轉(zhuǎn)軸的寬度方向內(nèi)側(cè)端與所述第二旋轉(zhuǎn)軸的寬度方向內(nèi)側(cè)端且位于互為對向的位置。
8.如權(quán)利要求1、2、3、4、5或6所述的切削機，其特征在于在所述吸附區(qū)域配設(shè)有臨時支承裝置，從所述晶圓匣盒被輸送到所述吸附區(qū)域的被加工物剛開始被載置于所述臨時支承裝置上，接著從所述臨時支承裝置上被輸送到所述吸附裝置上，然后，被切割且經(jīng)過清洗的被加工物從所述清洗區(qū)域被送到該吸附區(qū)域而被載置于該臨時支承裝置上后，再被送入所述晶圓匣盒。
9.如權(quán)利要求8所述的切削機，其特征在于所述臨時支承裝置由一對支承構(gòu)件構(gòu)成，所述一對支承構(gòu)件可在相隔預(yù)定間隔而載置著跨越兩者間的被加工物的作用位置與從所述作用位置朝向互相分離的方向移動而允許被加工物通過兩者之間下降的非作用位置之間自由移動，使所述吸附裝置位于該吸附區(qū)域時，所述吸附裝置位于所述臨時支承裝置的下方。
10.如權(quán)利要求1、2、3、4、5或6所述的切削機，其特征在于所述被加工物為半導(dǎo)體晶圓，所述削刀片為圓板形狀且含有鉆石粒子以切割半導(dǎo)體晶圓。
11.一種切削機，包括配設(shè)于晶圓匣盒載置區(qū)域的晶圓匣盒支承裝置、配設(shè)于吸附區(qū)域的臨時支承裝置、配設(shè)于切削區(qū)域的切削裝置、選擇性地使其位于所述吸附區(qū)域與所述切削區(qū)域的可動吸附裝置、以及被加工物輸送裝置；在所述晶圓匣盒支承裝置上載置有收容有被加工物的晶圓匣盒，所述被加工物輸送裝置將被加工物從載置于所述晶圓匣盒支承裝置上的晶圓匣盒送出并將其送到所述臨時支承裝置上，接著將其從所述臨時支承裝置上送到位于所述吸附區(qū)域的該吸附裝置上，在經(jīng)切削后再將載置于所述臨時支承裝置上的被加工物送入載置于所述晶圓匣盒支承裝置上的晶圓匣盒內(nèi)，其特征在于所述被加工物輸送裝置包括共通可動支承構(gòu)造體、配設(shè)于所述共通可動支承構(gòu)造體且進入到晶圓匣盒內(nèi)且可自由開放地保持著晶圓匣盒內(nèi)的被加工物的第一保持裝置、以及配設(shè)于所述共通可動支承構(gòu)造體且可自由開放地保持被支承于所述臨時支承裝置上的被加工物的第二保持裝置，當將被加工物從載置于所述晶圓匣盒支承裝置上的晶圓匣盒送出并將其送到該臨時支承裝置上時、以及當完成切削后將載置于所述臨時支承裝置上的被加工物送入載置于所述晶圓匣盒支承裝置上的晶圓匣盒內(nèi)時，所述第一保持裝置保持被加工物，而當將被加工物從所述臨時支承裝置上送到位于所述吸附區(qū)域的所述吸附裝置上時，所述第二保持裝置保持被加工物。
12.如權(quán)利要求11所述的切削機，其特征在于所述被加工物經(jīng)由安裝帶被安裝在中央具有安裝開口的框架的該安裝開口的半導(dǎo)體晶圓，在晶圓匣盒內(nèi)沿上下方向間隔收容有多個被加工物。
13.如權(quán)利要求12所述的切削機，其特征在于所述共通可動支承構(gòu)造體包括安裝成平行于與所述晶圓匣盒載置區(qū)域與該吸附區(qū)域的分離方向且實質(zhì)上可朝水平方向自由來回移動的水平移動構(gòu)件、以及安裝成可朝實質(zhì)上垂直于所述水平移動裝置的方向自由升降移動的升降移動構(gòu)件；所述第一保持裝置與所述第二保持裝置配設(shè)在該升降移動構(gòu)件上。
14.如權(quán)利要求13所述的切削機，其特征在于所述被加工物輸送裝置的所述第一保持裝置由沿上下方向隔有間隔突出、且至少其中一方由相對于另一方可自由接近及分離移動的一對夾持片構(gòu)成，所述一對夾持片夾持框架的一側(cè)緣部，所述被加工物輸送裝置的該第二保持裝置由用來真空吸附框架的上面部的多個吸附器構(gòu)成。
15.如權(quán)利要求14所述的切削機，其特征在于在所述共通可動支承構(gòu)造體的該升降移動構(gòu)件上安裝有可選擇性地使其位于向下方垂下的作用位置與朝上方延伸的非作用位置的可動構(gòu)件，所述一對夾持片配設(shè)在所述可動構(gòu)件上，所述一對夾持片在所述可動構(gòu)件位于該作用位置時從所述可動構(gòu)件朝外側(cè)突出。
16.如權(quán)利要求15所述的切削機，其特征在于所述可動構(gòu)件其基端部是以實質(zhì)上朝水平延伸的回旋中心軸線為中心回旋自如地被安裝于所述升降構(gòu)件上。
17.如權(quán)利要求12至16中任一項所述的切削機，其特征在于所述臨時支承裝置包括一對支承構(gòu)件，所述一對支承構(gòu)件可選擇性地位于載置跨越兩者之間的框架的作用位置與可使框架通過兩者之間升降的非作用位置，所述吸附裝置位于該吸附區(qū)域時，所述吸附裝置位于所述臨時支承裝置的所述一對支承構(gòu)件的下方。
18.如權(quán)利要求11至16中任一項所述的切削機，其特征在于，包括配設(shè)于清洗區(qū)域的清洗裝置、以及僅用來將位于所述吸附區(qū)域的所述吸附裝置上的經(jīng)切削后的被加工物從該吸附裝置上輸送到所述清洗裝置所使用的附加被加工物輸送裝置，所述被加工物輸送裝置也用于將被加工物從所述清洗裝置輸送到所述臨時支承裝置上，當將被加工物從所述清洗裝置輸送到所述臨時支承裝置上時，所述第二保持裝置保持被加工物。
19.如權(quán)利要求11所述的切削機，其特征在于，包括配設(shè)于清洗區(qū)域的清洗裝置、以及僅用來將位于所述吸附區(qū)域的該吸附裝置上的經(jīng)切削后的被加工物從所述吸附裝置上輸送到所述清洗裝置所使用的附加被加工物輸送裝置，所述被加工物輸送裝置也用于將被加工物從所述清洗裝置輸送到所述臨時支承裝置上，當將被加工物從所述清洗裝置輸送到所述臨時支承裝置上時，所述第二保持裝置保持被加工物。
全文摘要
在切削機的殼體的前面部配設(shè)有單側(cè)門部、中央門部及其它側(cè)門部。單側(cè)門部安裝成在覆蓋清洗區(qū)域的前面部的關(guān)閉位置與朝殼體的單側(cè)方向改變位置來開放清洗區(qū)域的前面部的開啟位置之間移動自如。中央門部安裝成在覆蓋吸附區(qū)域的前面部的關(guān)閉位置與朝單側(cè)方向改變位置而至少大部分位于單側(cè)門部的后方或前方的開放吸附區(qū)域的前面部的開啟位置之間移動自如。其它側(cè)門部安裝成在覆蓋晶圓匣盒區(qū)域的前面部與開放晶圓匣盒區(qū)域的前面部的開啟位置之間移動自如。配設(shè)有被加工物輸送裝置。該被加工物輸送裝置構(gòu)成配設(shè)有可將被加工物保持于共通可動支承框體的第一保持裝置與第二保持裝置。
文檔編號H01L21/304GK1420529SQ02152868
公開日2003年5月28日 申請日期2002年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月21日
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