專利名稱：小型硬盤的質(zhì)量檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種硬盤生產(chǎn)過程中，對小型硬盤的質(zhì)量檢測的方法。
背景技術(shù)：
在硬盤的制造過程中，需要測試硬盤的各種性能，如硬盤工作的穩(wěn)定性、準確性、抗震性等，以保證硬盤的質(zhì)量，由于技術(shù)的復(fù)雜性，需要對硬盤性能測試的項目內(nèi)容非常之多，多達幾十項，而且測試的時間也比較長，短的有幾個小時，長的達十幾個小時，在這些測試中還包括對硬盤的外觀的檢測。由于測試項目繁多、測試時間冗長，十分容易造成漏檢或者是重復(fù)檢測，這樣就可能出現(xiàn)不良產(chǎn)品或者降低了生產(chǎn)效率。因此，有一個完整的質(zhì)量檢測方法是十分必要的

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種小型硬盤的質(zhì)量檢測方法。該方法可以全面規(guī)范小型硬盤的測試過程，不會造成漏檢和重復(fù)檢測，確保小型硬盤的產(chǎn)品質(zhì)量。
本發(fā)明是這樣構(gòu)成的小型硬盤的質(zhì)量檢測方法，該方法包括下述步驟；A、對硬盤進行初測試測試硬盤的集成電路板與基座連接是否良好，并存儲一些技術(shù)信息(例如產(chǎn)地、生產(chǎn)時間、產(chǎn)品序號、產(chǎn)品型號以及產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)等信息)；B、對硬盤進行單項指標(biāo)測試測試磁頭是否偏移、伺服系統(tǒng)參數(shù)是否符合要求、硬盤的讀寫是否已達到最優(yōu)化，以及記錄硬盤運行中存在的各種問題；C、對硬盤進行整體測試測試硬盤的讀寫是否達到標(biāo)準要求；D、安裝標(biāo)簽安裝標(biāo)簽前，首先檢查標(biāo)簽是否有異常，有劃痕；在安裝標(biāo)簽時沿著硬盤的機械邊緣緩慢貼合，以防止氣泡產(chǎn)生；E、外觀檢測檢測硬盤接口有無變形、硬盤整體外觀是否達到要求；F、生產(chǎn)系統(tǒng)水平測試在使用狀態(tài)下，對硬盤再進行讀寫操作，分別測試硬盤在讀、寫狀態(tài)下的功能是否達到要求；G、抽樣檢測按規(guī)定的比例，對經(jīng)過以上步驟檢測的硬盤進行抽樣，對抽到的樣品重復(fù)步驟E和步驟F；H、包裝對于通過以上步驟的產(chǎn)品進行外包裝、入庫。
由于采用了上述方案，本發(fā)明全面規(guī)范了小型硬盤的測試過程。具有操作步驟清晰、不會漏檢或者重復(fù)檢測等優(yōu)點，保證了出廠硬盤產(chǎn)品的質(zhì)量，同時提高了生產(chǎn)效率。
具體實施例方式實施例。小型硬盤的質(zhì)量檢測方法，按以下步驟進行。(A)對硬盤進行初測試，測試硬盤的集成電路板與基座連接是否良好，并存儲下重要的信息以及該片硬盤的追蹤信息(例如產(chǎn)地、生產(chǎn)時間、產(chǎn)品序號、產(chǎn)品型號以及產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)等信息)。(B)對硬盤進行單項指標(biāo)測試，測試磁頭是否偏移、伺服系統(tǒng)參數(shù)是否符合要求、硬盤的讀寫是否已達到最優(yōu)化，以及記錄硬盤運行中存在的各種問題。(C)使用硬盤測試系統(tǒng)對硬盤進行整體測試，主要測試硬盤的讀寫是否達到標(biāo)準要求。(D)整體測試合格后對硬盤安裝標(biāo)簽，首先檢查標(biāo)簽是否有異常，有劃痕；并且要注意的是，在安裝標(biāo)簽時沿著硬盤的機械邊緣緩慢貼合，以防止氣泡產(chǎn)生。(E)外觀檢測，主要檢測硬盤接口有無變形、硬盤整體外觀是否達到要求。(F)再一次對硬盤進行生產(chǎn)系統(tǒng)水平測試，即在使用狀態(tài)下，對硬盤再進行讀、寫操作，分別測試硬盤在讀、寫狀態(tài)下的功能是否達到要求。(G)進行抽樣檢測按規(guī)定的比例，對經(jīng)過以上步驟檢測的硬盤進行抽樣，對抽到的樣品重復(fù)步驟E和步驟F。(H)最后對于通過以上步驟的產(chǎn)品進行外包裝、入庫，完成整個測試過程。
權(quán)利要求
1.一種小型硬盤的質(zhì)量檢測方法，其特征在于，該方法包括下述步驟；A、對硬盤進行初測試測試硬盤的集成電路板與基座連接是否良好，并存儲一些技術(shù)信息；B、對硬盤進行單項指標(biāo)測試測試磁頭是否偏移、伺服系統(tǒng)參數(shù)是否符合要求、硬盤的讀寫是否已達到最優(yōu)化，以及記錄硬盤運行中存在的各種問題；C、對硬盤進行整體測試測試硬盤的讀寫是否達到標(biāo)準要求；D、安裝標(biāo)簽安裝標(biāo)簽前，首先檢查標(biāo)簽是否有異常，有劃痕；在安裝標(biāo)簽時沿著硬盤的機械邊緣緩慢貼合，以防止氣泡產(chǎn)生；E、外觀檢測檢測硬盤接口有無變形、硬盤整體外觀是否達到要求；F、生產(chǎn)系統(tǒng)水平測試在使用狀態(tài)下，對硬盤再進行讀寫操作，分別測試硬盤在讀、寫狀態(tài)下的功能是否達到要求；G、抽樣檢測按適當(dāng)?shù)谋壤?，對?jīng)過以上步驟檢測的硬盤進行抽樣，對抽到的樣品重復(fù)步驟E和步驟F；H、包裝對于通過以上步驟的產(chǎn)品進行外包裝、入庫。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種小型硬盤的質(zhì)量檢測方法，該方法包括下述步驟；對硬盤進行初測試，對硬盤進行單項指標(biāo)測試，對硬盤進行整體測試，安裝標(biāo)簽，外觀檢測，生產(chǎn)系統(tǒng)水平測試，抽樣檢測，包裝入庫。由于采用了上述方案，本發(fā)明全面規(guī)范了小型硬盤的測試過程。具有操作步驟清晰、不會漏檢或者重復(fù)檢測等優(yōu)點，保證了出廠硬盤產(chǎn)品的質(zhì)量，同時提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號G11B5/84GK1779791SQ200410155459
公開日2006年5月31日 申請日期2004年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月19日
發(fā)明者林奕章, 曾紀光 申請人:貴州南方匯通世華微硬盤有限公司