專利名稱：頭滑動(dòng)器懸架的制作方法
本申請是申請?zhí)枮?8106369.1，申請日為1998年4月9日，名稱為“頭滑動(dòng)器懸架、使用懸架的支持裝置和使用該裝置的盤裝置”的申請的分案申請。
本發(fā)明涉及盤裝置，更具體地說，涉及一種磁頭滑動(dòng)器支持裝置，它包括一個(gè)支持磁頭的懸架。
由于信息處理裝置所用的信號頻率已經(jīng)增高，便需要磁盤裝置把信號寫頻率從當(dāng)前的70MHz增加到200至300MHz。為了增高信號寫頻率，必須降低從磁頭滑動(dòng)器到頭IC(集成電路)的信號傳輸路徑的電感和電容。另一方面，因?yàn)樾枰獪p小磁盤裝置的厚度，頭IC必須安裝在這樣的位置，即當(dāng)對磁盤裝置加一沖擊時(shí)，在那個(gè)位置上的頭IC不會(huì)接觸磁盤。此外，為了提高磁盤裝置的可靠性，最好是頭IC的安裝位置使磁頭滑動(dòng)器支持裝置的等效質(zhì)量不增加。
傳統(tǒng)上，日本已公開的專利申請5-143949號、3-272015號、3-108120號及3-25717號披露的磁盤裝置有一頭IC安裝在一臂上，該頭IC被用于放大由頭提供的讀信號。
在上述磁盤裝置中，磁頭和頭IC之間的距離長。這樣，便難于減小從磁頭到頭IC的傳輸路徑的電感和電容。此外，由于頭IC是用合成樹脂包裝的而且有較大厚度，所以在相鄰磁盤之間必須提供大的空間，以便當(dāng)對磁盤裝置加一沖擊時(shí)頭IC不會(huì)接觸磁盤。因此，磁盤裝置的厚度增加了。再有，由于頭IC是由合成樹脂包裝的而且有較大重量，因而增加了磁頭滑動(dòng)器支持裝置的等效質(zhì)量。這樣，磁頭滑動(dòng)器相對于磁盤的懸浮穩(wěn)定性被降低了。此外，當(dāng)對磁盤裝置加一大的沖擊的情況下磁頭滑動(dòng)器接觸磁盤時(shí)，由于增大的沖擊會(huì)使磁盤受到損壞。
本發(fā)明的一般性目的是提供一種改進(jìn)的和合用的包含一懸架的頭滑動(dòng)器支持裝置，其中消除了上述問題。
本發(fā)明的一個(gè)更具體的目的是提供一種懸架，其上面能形成一種具有小電感和小電容的走線結(jié)構(gòu)而不增加懸架的等效質(zhì)量。
本發(fā)明的另一目的是提供一種懸架，頭IC芯片能以這樣的狀態(tài)安裝到該懸架上，即被安裝的頭IC芯片被防止與周圍部件接觸。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種彈性支持具有頭的頭滑動(dòng)器的懸架，其包括一適于安裝到由致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的臂上的基座部分；一適于支持該頭滑動(dòng)器的頭滑動(dòng)器安裝部分，該頭滑動(dòng)器安裝部分是在懸架的與基座部分相對的一端形成的；一沿著基座部分的一側(cè)形成的舌狀部分，該舌狀部分從基座部分豎直伸出，以及一在舌狀部分中形成的頭IC芯片安裝部分，該頭IC芯片安裝部分適于支持與頭相連的頭IC芯片。
根據(jù)上述發(fā)明，頭IC芯片被安裝在舌狀部分上，該舌頭部分從安裝在臂上的基座部分豎直伸出。就是說，把頭IC芯片安裝到不影響懸架的等效質(zhì)量的位置上。這樣，根據(jù)本發(fā)明的懸架為頭滑動(dòng)器提供了良好的懸浮穩(wěn)定性。此外，當(dāng)對使用本發(fā)明的懸架的盤裝置加一沖擊時(shí)，該沖擊的強(qiáng)度不因懸架而增加，因?yàn)樵搼壹艿馁|(zhì)量與傳統(tǒng)的懸架相比被減小了。再有，由于頭IC芯片被安裝在基座部分的一側(cè)，故頭IC芯片不從懸架表面伸出。這樣，即使當(dāng)對懸架加一強(qiáng)沖擊時(shí)，該頭IC芯片也不與盤接觸。
根據(jù)本發(fā)明的懸架還可以包括一個(gè)從頭滑動(dòng)器安裝部分延伸到舌狀部分的走線結(jié)構(gòu)，以便把頭與頭IC芯片電連接。
因此，該走線結(jié)構(gòu)的長度能被極小化，以使由走線結(jié)構(gòu)造成的電感和電容能被極小化。這樣，通過該走線結(jié)構(gòu)傳輸?shù)男盘柕念l率能增加到超過70MHz并可達(dá)200至300MHz。
在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，該頭可以是磁頭。此外，基座可以由金屬板制成，舌狀部分可以由彎曲該金屬板而形成。
此外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種彈性支持具有頭的頭滑動(dòng)器的懸架，其包括一適于安裝在由致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的臂上的基座部分；一適于支持該頭滑動(dòng)器的頭滑動(dòng)器安裝部分，該頭滑動(dòng)器安裝部分是在懸架的與基座部分相對的一端形成的；
一位于基座部分和頭滑動(dòng)器安裝部分之間的剛性部分，該剛性部分沿著該剛性部分的每一側(cè)有一肋條；一走線結(jié)構(gòu)，它穿過該剛性部分從頭滑動(dòng)器安裝部分延伸到基座部分，該走線結(jié)構(gòu)是在一表面上提供的，肋條即由該表面延伸出來，以及一在剛性部分表面(肋條即由該表面延伸)上形成的頭IC芯片安裝部分，該頭IC芯片安裝部分適于支持與頭相連的一個(gè)頭IC芯片。
根據(jù)這一發(fā)明，由于頭IC芯片被安裝在剛性部分，所以，頭IC芯片不增加懸架的等效質(zhì)量。此外，頭IC芯片被連接到從頭滑動(dòng)器延伸到懸架基座部分的走線結(jié)構(gòu)的中間部分，因此走線結(jié)構(gòu)的長度未被增加。此外，走線結(jié)構(gòu)的長度能被極小化，由該走線結(jié)構(gòu)造成的電感和電容能被極小化。這樣，通過該走線結(jié)構(gòu)傳輸?shù)男盘柕念l率能增加到超過70MHz并可達(dá)200至300MHz。
在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，該剛性部分可由金屬板制成，剛性部分的每個(gè)肋條可以由彎曲該金屬板而形成。
此外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種頭滑動(dòng)器支持裝置，其包括A)一個(gè)懸架，它包括一適于安裝到由致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的臂上的基座部分；一在懸架的與基座部分相對的一端形成的頭滑動(dòng)器安裝部分；一沿著基座部分的一側(cè)形成的舌狀部分，該舌狀部分從基座部分豎直伸出，以及一在舌狀部分中形成的頭IC芯片安裝部分；B)一在懸架的頭滑動(dòng)器安裝部分上安裝的頭滑動(dòng)器，該頭滑動(dòng)器包括一個(gè)頭，以及C)一在懸架的舌狀部分的頭IC芯片安裝部分上安裝的頭IC，使得該頭IC與頭滑動(dòng)器的頭電連接。
根據(jù)上述發(fā)明，此頭IC芯片被安裝在舌狀部分上，該舌狀部分從安裝在臂上的基座部分豎直伸出。就是說，把頭IC芯片安裝到不影響懸架的等效質(zhì)量的位置上。這樣，根據(jù)本發(fā)明的頭滑動(dòng)器支持裝置為頭滑動(dòng)器提供了好的懸浮穩(wěn)定性。此外，當(dāng)對使用本發(fā)明的頭滑動(dòng)器支持裝置的盤裝置加一沖擊時(shí)，該沖擊的強(qiáng)度不因懸架而增加，因?yàn)樵搼壹艿馁|(zhì)量與傳統(tǒng)的懸架相比被減小了。再有，由于頭IC芯片被安裝在基座部分的一側(cè)，故頭IC芯片不從懸架表面伸出。這樣，即使當(dāng)對頭滑動(dòng)器支持裝置加一強(qiáng)沖擊時(shí)，該頭IC芯片也不與盤接觸。
此外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種頭滑動(dòng)器支持裝置，其包括A)一個(gè)懸架，它包括一基座部分；一在懸架的與基座部分相對的一端形成的頭滑動(dòng)器安裝部分；一沿著基座部分的一側(cè)形成的舌狀部分，該舌狀部分從基座部分豎直伸出，以及一在舌狀部分中形成的頭IC芯片安裝部分；B)一具有第一端和與第一端相對的第二端的互連部件，該第一端適于與由致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的臂相連，該第二端與懸架的基座部分相連；C)一在懸架的頭滑動(dòng)器安裝部分上安裝的頭滑動(dòng)器，該頭滑動(dòng)器包括一個(gè)頭，以及D)一在懸架的舌狀部分的頭IC芯片安裝部分上安裝的頭IC，使得該頭IC與頭滑動(dòng)器的頭電連接。
根據(jù)上述發(fā)明，頭IC芯片被安裝在舌狀部分上，該舌狀部分從安裝在臂上的基座部分豎直伸出。就是說，把頭IC芯片安裝到不影響懸架的等效質(zhì)量的位置上。這樣，根據(jù)本發(fā)明的頭滑動(dòng)器支持裝置為頭滑動(dòng)器提供了好的懸浮穩(wěn)定性。此外，當(dāng)對使用本發(fā)明的頭滑動(dòng)器支持裝置的盤裝置加一沖擊時(shí)，該沖擊的強(qiáng)度不因懸架而增加，因?yàn)樵搼壹艿馁|(zhì)量與傳統(tǒng)的懸架相比被減小了。再有，由于頭IC芯片被安裝在基座部分的一側(cè)，故頭IC芯片不從懸架表面伸出。這樣，即使當(dāng)對頭滑動(dòng)器支持裝置加一強(qiáng)沖擊時(shí)，該頭IC芯片也不與盤接觸。再有，由于在懸架和臂之間提供了互連部件，所以，頭滑動(dòng)器支持裝置能被容易地安裝。
此外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種頭滑動(dòng)器支持裝置，其包括A)一懸架，它包括
一適于安裝到由致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的臂上的基座部分；一在懸架的與基座部分相對的一端形成的頭滑動(dòng)器安裝部分；一位于基座部分和頭滑動(dòng)器安裝部分之間的剛性部分，該剛性部分沿著該剛性部分的每一側(cè)有一肋條；一走線結(jié)構(gòu)，它穿過該剛性部分從頭滑動(dòng)器安裝部分延伸到基座部分，該走線結(jié)構(gòu)是在一表面上提供的，肋條由該表面延伸出來，以及一在剛性部分中形成的頭IC芯片安裝部分；B)一在懸架的頭滑動(dòng)器安裝部分上安裝的頭滑動(dòng)器，該頭滑動(dòng)器包括一個(gè)頭，以及C)一在懸架的剛性部分的頭IC芯片安裝部分上安裝的頭IC，使得該頭IC與頭滑動(dòng)器的頭電連接。
根據(jù)這一發(fā)明，由于頭IC芯片被安裝在剛性部分上，所以，頭IC芯片不增加懸架的等效質(zhì)量。這樣，頭滑動(dòng)器支持裝置能為頭滑動(dòng)器提供好的懸浮穩(wěn)定性。此外，由于頭IC芯片被連接到從頭滑動(dòng)器延伸到懸架基座部分的走線結(jié)構(gòu)的中間部分，因此走線結(jié)構(gòu)的長度未被增加。這樣，走線結(jié)構(gòu)的電感和電容能被極小化。再有，走線結(jié)構(gòu)的長度能被極小化，于是由于走線結(jié)構(gòu)造成的電感和電容能被極小化。這樣，通過該走線結(jié)構(gòu)傳輸?shù)男盘柕念l率可增加到超過70MHz并可達(dá)200至300MHz。
此外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種盤裝置，其包括A)一轉(zhuǎn)動(dòng)盤；B)一致動(dòng)器；C)一由致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的臂，以及D)一頭滑動(dòng)器支持裝置，它包括D-1)一懸架，該懸架包括一基座部分；一在懸架的與基座部分相對的一端形成的頭滑動(dòng)器安裝部分；一沿著基座部分的一側(cè)形成的舌狀部分，該舌狀部分從基座部分豎直伸出，以及一在舌狀部分中形成的頭IC芯片安裝部分；D-2)一具有第一端和與第一端相對的第二端的互連接件，該第一端與臂相連，該第二端與懸架的基座部分相連；D-3)一在懸架的頭滑動(dòng)器安裝部分上安裝的頭滑動(dòng)器，該頭滑動(dòng)器包括一個(gè)頭，以及D-4)一在懸架的舌狀部分的頭IC芯片安裝部分上安裝的頭IC，使得該頭IC與頭滑動(dòng)器的頭電連接。
根據(jù)上述發(fā)明，頭IC芯片被安裝在舌狀部分上，該舌狀部分從安裝在臂上的基座部分豎直伸出。就是說，把頭IC芯片安裝到不影響懸架的等效質(zhì)量的位置上。這樣，根據(jù)本發(fā)明的盤裝置為頭滑動(dòng)器提供了好的懸浮穩(wěn)定性。此外，當(dāng)對本發(fā)明的盤裝置加一沖擊時(shí)，該沖擊的強(qiáng)度不因懸架而增加，因?yàn)樵搼壹艿馁|(zhì)量與傳統(tǒng)的懸架相比被減小了。再有，由于頭IC芯片被安裝在基座部分的一側(cè)，故頭IC芯片不從懸架表面伸出。這樣，即使當(dāng)對盤裝置加一強(qiáng)沖擊時(shí)，該頭IC芯片也不與盤接觸。
此外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種盤裝置，其包括A)一轉(zhuǎn)動(dòng)盤；B)一致動(dòng)器；C)一由致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的臂，以及D)一頭滑動(dòng)器支持裝置，它包括D-1)一懸架，該懸架包括一安裝在臂上的基座部分；一在懸架的與基座部分相對的一端形成的頭滑動(dòng)器安裝部分；一位于基座部分和頭滑動(dòng)器安裝部分之間的剛性部分，該剛性部分沿著該剛性部分的每一側(cè)有一肋條；一走線結(jié)構(gòu)，它穿過該剛性部分從頭滑動(dòng)器安裝部分延伸到基座部分，該走線結(jié)構(gòu)是在一表面上提供的，肋條由該表面延伸出來，以及一在剛性部分中形成的頭IC芯片安裝部分；D-2)一在懸架的頭滑動(dòng)器安裝部分上安裝的頭滑動(dòng)器，該頭滑動(dòng)器包括一個(gè)頭，以及D-3)一在懸架的剛性部分的頭IC芯片安裝部分上安裝的頭IC，使得該頭IC與頭滑動(dòng)器的頭電連接。
根據(jù)這一發(fā)明，由于頭IC芯片被安裝在剛性部分上，所以，頭IC芯片不增加懸架的等效質(zhì)量。這樣，盤裝置能為頭滑動(dòng)器提供好的懸浮穩(wěn)定性。此外，由于頭IC芯片被連接到從頭滑動(dòng)器延伸到懸架基座部分的走線結(jié)構(gòu)的中間部分，因此走線結(jié)構(gòu)的長度未被增加。這樣，走線結(jié)構(gòu)的電感和電容能被極小化。此外，由于走線結(jié)構(gòu)的長度能被極小化，所以，由該走線結(jié)構(gòu)造成的電感和電容能被極小化。因此，通過該走線結(jié)構(gòu)傳輸?shù)男盘柕念l率能增加到超過70MHz并可達(dá)200至300MHz。
此外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造頭滑動(dòng)器支持裝置的方法，該頭滑動(dòng)器支持裝置包括一個(gè)懸架，在懸架的一端安裝一包括一頭的頭滑動(dòng)器，一頭IC芯片被安裝在該懸架上使得頭IC芯片與頭電連接，該方法包括以下步驟把頭IC芯片安裝到懸架上，以及把頭滑動(dòng)器安裝到懸架上，在該懸架上安裝了頭IC芯片。
根據(jù)上述發(fā)明，由于在把頭滑動(dòng)器安裝到懸架上之前把頭IC芯片安裝到懸架上，因而在制造頭滑動(dòng)器支持裝置的過程中能防止頭滑動(dòng)器中提供的頭被靜電(statically)破壞。
此外，根據(jù)本發(fā)明提供了一種制造頭滑動(dòng)器支持裝置的方法，該頭滑動(dòng)器支持裝置包括一懸架，在懸架的一端安裝一包括一個(gè)頭的頭滑動(dòng)器，一頭IC芯片被安裝在懸架上使得頭IC芯片與頭電連接，該方法包括以下步驟把一具有短路器的虛設(shè)電路芯片安裝到要安裝頭IC芯片的懸架的一預(yù)定部分上；把頭滑動(dòng)器安裝到已安裝虛設(shè)電路芯片的懸架上；從懸架上取下虛設(shè)電路芯片，以及把頭IC芯片安裝到懸架上。
根據(jù)上述發(fā)明，由于在把頭滑動(dòng)器安裝到懸架上之前把虛設(shè)電路芯片安裝到懸架上，因而在制造頭滑動(dòng)器支持裝置的過程中能防止頭滑動(dòng)器中提供的頭被靜電破壞。
此外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種彈性支持具有頭的頭滑動(dòng)器的懸架，該懸架被連接到一互連部件上，該互連部件與由致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的臂相連，該懸架包括一適于安裝到互連部件上的安裝部分；一適于支持該頭滑動(dòng)器的頭滑動(dòng)器安裝部分，該頭滑動(dòng)器安裝部分是在懸架的與安裝部分相對的一端形成的；一沿著安裝部分的一側(cè)形成的第一舌狀部分，該第一舌狀部分沿著與安裝部分表面垂直的方向從安裝部分伸出；一沿著安裝部分的另一側(cè)形成的第二舌狀部分，該第二舌狀部分沿著與第一舌狀部分相同的方向從安裝部分伸出；一從頭滑動(dòng)器安裝部分延伸到第一舌狀部分的第一走線結(jié)構(gòu)；一橫穿安裝部分從第一舌狀部分延伸到第二舌狀部分的第二走線結(jié)構(gòu)；一在第一舌狀部分中形成的頭IC芯片安裝部分，該頭IC芯片安裝部分適于支持與頭相連的頭IC芯片，以及一在第二舌狀部分中形成的連接部分，該連接部分適于與一外部裝置進(jìn)行電連接。
根據(jù)上述發(fā)明，由于第一舌狀部分和第二舌狀部分位于安裝部分的相對兩側(cè)，所以能以良好的可操作性完成把導(dǎo)線連接到連接部分的操作和把頭IC芯片安裝到頭IC芯片安裝部分的操作。
在上述懸架中，第一舌狀部分和第二舌狀部分可以在懸架的縱向方向上彼此錯(cuò)位。
因此，當(dāng)兩個(gè)懸架以背對背關(guān)系排列時(shí)，第一舌狀部分和第二舌狀部分彼此并不干擾。此外，一個(gè)組裝架能容易地接近第一和第二舌狀部分。
此外，第一舌狀部分可以包括一沿著垂直于安裝部分表面的方向延伸的豎直部分和一沿著平行于安裝部分表面的方向延伸的臺(tái)面部分，使得頭IC芯片在安裝部分在臺(tái)面部分中形成。
根據(jù)這一發(fā)明，由于頭IC芯片被安裝在平行于安裝部分延伸的臺(tái)面部分，所以即使頭IC芯片是大的，該頭IC芯片也能被放在相鄰盤之間的空間中。就是說，當(dāng)使用大尺寸的頭IC芯片時(shí)這一發(fā)明是有效的。
在一實(shí)施例中，安裝部分可以由金屬板制成，而豎直部分和臺(tái)面部分可以由彎曲該金屬板而形成。
此外，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種頭滑動(dòng)器支持裝置，其包括A)一個(gè)懸架，該懸架包括一安裝部分；一在懸架的與安裝部分相對的一端形成的頭滑動(dòng)器安裝部分；一沿著安裝部分的一側(cè)形成的第一舌狀部分，該第一舌狀部分沿著與安裝部分表面垂直的方向從安裝部分伸出；一沿著安裝部分的另一側(cè)形成的第二舌狀部分，該第二舌狀部分沿著與第一舌狀部分相同的方向從安裝部分伸出；一從頭滑動(dòng)器安裝部分延伸到第一舌狀部分的第一走線結(jié)構(gòu)；一橫穿安裝部分從第一舌狀部分延伸到第二舌狀部分的第二走線結(jié)構(gòu)；一在第一舌狀部分中形成的頭IC芯片安裝部分，以及一在第二舌狀部分中形成的連接部分；B)一在頭滑動(dòng)器安裝部分上安裝的頭滑動(dòng)器；C)一在第一舌狀部分的頭IC芯片安裝部分上安裝的頭IC芯片；D)一有一端連接到第二舌狀部分的連接部分上的連接線，以及E)一互連部件，懸架的安裝部分安裝在該互連部件上。
根據(jù)上述發(fā)明，由于第一舌狀部分和第二舌狀部分位于安裝部分的相對兩側(cè)，所以能以良好的可操作性完成把導(dǎo)線連接到連接部分的操作和把頭IC芯片安裝到頭IC芯片安裝部分的操作。此外，由于把懸架安裝到互連部件上，再順序地安裝到移動(dòng)頭滑動(dòng)器支持裝置的臂上，所以能容易地實(shí)現(xiàn)頭滑動(dòng)器支持裝置的組裝操作。
此外，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種盤裝置，其包括A)一轉(zhuǎn)動(dòng)盤；B)一致動(dòng)器；C)一由致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的臂，以及D)一頭滑動(dòng)器支持裝置，它包括D-1)一懸架，該懸架包括一安裝部分；一在懸架的與安裝部分相對的一端形成的頭滑動(dòng)器安裝部分；一沿著安裝部分的一側(cè)形成的第一舌狀部分，該第一舌狀部分沿著與安裝部分一表面垂直的方向從安裝部分伸出；一沿著安裝部分的另一側(cè)形成的第二舌狀部分，該第二舌狀部分沿著與第一舌狀部分相同的方向從安裝部分伸出；一從頭滑動(dòng)器安裝部分延伸到第一舌狀部分的第一走線結(jié)構(gòu)；一橫穿安裝部分從第一舌狀部分延伸到第二舌狀部分的第二走線結(jié)構(gòu)；一在第一舌狀部分中形成的頭IC芯片安裝部分，以及一在第二舌狀部分中形成的連接部分；D-2)一在頭滑動(dòng)器安裝部分上安裝的頭滑動(dòng)器；D-3)一在第一舌狀部分的頭IC芯片安裝部分上安裝的頭IC芯片；D-4)一有一端連接到第二舌狀部分的連接部分上的連接線，以及D-5)一具有第一端和第二端的互連部件，該第一端與懸架的安裝部分相連，該第二端與臂相連。
根據(jù)上述發(fā)明，由于第一舌狀部分和第二舌狀部分位于安裝部分的相對兩側(cè)，所以能以良好的可操作性完成把導(dǎo)線連接到連接部分的操作和把頭IC芯片安裝到頭IC芯片安裝部分的操作。此外，由于把懸架安裝到互連部件上，再順序地安裝到移動(dòng)頭滑動(dòng)器支持裝置的臂上，所以能容易地實(shí)現(xiàn)該盤裝置的組裝操作。
結(jié)合附圖閱讀下文中的詳細(xì)描述，會(huì)更清楚地看出本發(fā)明的其他目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。


圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的磁頭滑動(dòng)器支持裝置的透視圖；圖2A到2D是圖1所示磁頭滑動(dòng)器支持裝置的部件的放大圖；圖3A是具有圖1所示磁頭滑動(dòng)器支持裝置的磁盤裝置的透視圖；圖3B是圖3A所示磁盤裝置的部件的放大圖；圖4是圖1所示磁頭滑動(dòng)器支持裝置的組裝操作的流程圖；圖5是圖1所示磁頭滑動(dòng)器支持裝置的另一種組裝操作的流程圖；圖6A及6B是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的磁頭滑動(dòng)器支持裝置透視及局部示意圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的磁頭滑動(dòng)器支持裝置的透視圖；圖8是圖7中圓圈A包圍的部分的放大圖；圖9是從圖7的箭頭IX所指方向選取的視圖；圖10顯示出圖7所示懸架的放大圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的磁頭滑動(dòng)器支持裝置的透視圖；圖12顯示出圖11所示懸架的放大圖；圖13是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的磁頭滑動(dòng)器支持裝置的透視圖；圖14是圖13所示磁頭滑動(dòng)器支持裝置的部件的放大透視圖15是顯示出圖14所示懸架的放大圖，以及圖16用于解釋圖14所示懸架的制造過程。
第一實(shí)施例下面，將描述本發(fā)明的第一實(shí)施例。圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的磁頭滑動(dòng)器支持裝置20的透視圖。圖2A至2D是圖1所示磁頭滑動(dòng)器支持裝置20的部件的放大圖。圖3A是具有圖1所示磁頭滑動(dòng)器支持裝置20的磁盤裝置21的透視圖。圖3B是圖3A所示磁盤裝置21的部件的放大圖。
磁盤裝置21包括兩個(gè)可轉(zhuǎn)動(dòng)磁盤23-1和23-2，一個(gè)具有線圈和永久磁鐵的電磁驅(qū)動(dòng)致動(dòng)器24，由致動(dòng)器24轉(zhuǎn)動(dòng)的臂25-1、25-2及25-3，以及安裝到相應(yīng)臂25-1至25-3上的磁頭滑動(dòng)器支持裝置20-1、20-2、20-3及20-4。這些部件被容納在外殼22中。磁盤23-1和23-2在轉(zhuǎn)動(dòng)而且致動(dòng)器24被驅(qū)動(dòng)，使得臂25-1、25-2和25-3轉(zhuǎn)動(dòng)。磁頭滑動(dòng)器支持裝置20-1至20-4與臂25-1至25-3一起運(yùn)動(dòng)，使得對磁盤23-1和23-2的預(yù)定的磁道提供訪問，以便完成信息記錄與再生操作。磁盤23-1和23-2之間的距離如2mm小。
磁頭滑動(dòng)器支持裝置20-1至20-4的每一個(gè)有相同的結(jié)構(gòu)，并用參考號碼20來指示磁頭滑動(dòng)器支持裝置20-1至20-4之一。
如圖1所示，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20包括加載桿(下文中稱作懸架)30，互連部件(襯墊)70，磁頭滑動(dòng)器80，裸頭IC芯片90及柔性印刷線路板100。
將給出對構(gòu)成磁頭滑動(dòng)器支持裝置20的每個(gè)部件的描述。
下面，將描述懸架30。懸架30是由厚度25μm的不銹鋼片制成。懸架30包括一個(gè)在自由端(X1側(cè))有一萬向架結(jié)構(gòu)的磁頭滑動(dòng)器支持部分31和一個(gè)在其基座端(X2側(cè))安裝到互連部件70的安裝部分32。此外，懸架30在磁頭滑動(dòng)器支持部分31和安裝部分32之間包括一個(gè)剛性部分33和一個(gè)彈性可彎曲部分34。剛性部分33從磁頭滑動(dòng)器支持部分31延伸并有高度剛性，即它不能彎曲。彈性可彎曲部分34能被彈性彎曲，并在剛性部分33和安裝部分32之間延伸。安裝部分32在其一側(cè)沿著縱方向有一舌狀部分35。從安裝部分32延伸的舌狀部分35的寬度“a”約為1mm。寬度“a”決定于裸頭IC芯片90的大小。在懸架30上形成多個(gè)開口36、37和38。在懸架30上還形成多個(gè)切口39和40。切口39和40在彈性可彎曲部分34中形成，并沿懸架30的縱方向延伸，以便有利于彈性可彎曲部分34的彈性彎曲。在懸架30的相對兩側(cè)上形成的肋條部分41(圖中只畫出一個(gè))提供了剛性部分33的剛性。肋條部分41是由彎曲形成的。磁頭滑動(dòng)器支持部分31和與安裝部分32相連的彈性可彎曲部分34的一端之間的長度L為7mm短。
在懸架30的頂表面30a上形成四個(gè)用于傳輸信號的銅走線結(jié)構(gòu)42、43、44和45，以便穿過剛性部分33和彈性可彎曲部分34從磁頭滑動(dòng)器支持部分31延伸到安裝部分32。如圖2所示，走線結(jié)構(gòu)42、43、44和45的端部分別備有小焊盤46、47、48和49，并且，把這些端部設(shè)置于舌狀部分35上。走線結(jié)構(gòu)42、43、44和45是在懸架30的頂表面30a上提供的聚酰亞胺基層50上形成的，并由聚酰亞胺復(fù)蓋層51保護(hù)。由于前述距離L為7mm短，所以走線結(jié)構(gòu)42、43、44和45每一個(gè)的長度也是短的。這樣，走線結(jié)構(gòu)42、43、44和45每一個(gè)的電感是小的，相鄰走線結(jié)構(gòu)42、43、44和45的每一對所造成的電容也是小的。
如圖2A所示，在舌狀部分35上還形成了多個(gè)小焊盤52、53、54和55，多個(gè)焊盤56、57、58和59以及多個(gè)走線結(jié)構(gòu)61、62、63和64，供信號傳輸之用。小焊盤46、47、48和49及小焊盤52、53、54和55被安排在舌狀部分35的X1側(cè)。焊盤56、57、58和59被安排在由箭頭X1和X2所指示的方向。焊盤56、57、58和59的每一個(gè)比小焊盤52、53、54和55的每一個(gè)稍大幾倍。走線結(jié)構(gòu)61、62、63和64分別把小焊盤52、53、54和55連接到焊盤56、57、58和59。與走線結(jié)構(gòu)42、43、44和45類似，走線結(jié)構(gòu)61、62、63和64在聚酰亞胺基層上形成，并由聚酰亞胺復(fù)蓋層保護(hù)。
由包括小焊盤46、47、48和49及小焊盤52、53、54和55的部分形成裸頭IC芯片安裝部分65。由包括焊盤56、57、58及59的部分形成柔性印刷板連接部分66。
應(yīng)該指出，小焊盤46、47、48和49，小焊盤52、53、54和55以及焊盤56、57、58和59之間的位置關(guān)系可以沿著方向X1-X2反過來，或者可以采用其他排列。
下面描述互連部件70。如圖1所示，互連部件70由0.20mm厚的不銹鋼片制成?；ミB部件70包括一個(gè)在一端(X1側(cè))上的懸架安裝部分71和在固定于臂25的基座端(X2側(cè))上的安裝部分72。懸架安裝部分71包括一個(gè)伸出部分73。安裝部分72包括一個(gè)用于嵌入的開口74?；ミB部分70用于把懸架30固定到臂25，就是說，互連部件70的作用是把磁頭滑動(dòng)器支持裝置20安裝到臂25上。
下面描述磁頭滑動(dòng)器80。如圖1所示，該磁頭滑動(dòng)器80被稱作微微滑動(dòng)器(picoslider)。磁頭滑動(dòng)器80包括一個(gè)頭82，走線結(jié)構(gòu)(圖1未畫出)以及在每個(gè)走線結(jié)構(gòu)的一端提供的電極83。頭82是由薄膜形成法形成的，它利用一電感頭，用于記錄；利用一磁阻元件或一宏觀磁阻元件，用于再生。
下面將描述裸頭IC芯片90。如圖2C和2D中所示，該裸頭IC芯片90有一在其底表面9 1上形成的集成電路92。該集成電路92被一保護(hù)膜93復(fù)蓋。在底表面91上形成多個(gè)小凸起。這些小凸起94的排列與小焊盤46至49和52至55的排列相匹配。集成電路92有一電路用于放大由磁頭82再生的信號。裸頭IC芯片90的一側(cè)的尺寸“b”略小于1mm，這大大小于由合成樹脂封裝的傳統(tǒng)的頭IC的一側(cè)的尺寸(5mm)。裸頭IC芯片90的厚度“c”是0.3mm，這大大小于由合成樹脂封裝的傳統(tǒng)的頭IC的厚度(2mm)。裸頭IC芯片90的重量是0.5mg，這大大輕于由合成樹脂封裝的傳統(tǒng)的頭IC的重量(10mg)。
下面描述柔性印刷板100。如圖2B所示，柔性印刷板100是寬度“e”約為1mm的帶狀部件。柔性印刷板100還有四個(gè)沿著X1-X2方向延伸的走線結(jié)構(gòu)101、102、103和104。在走線結(jié)構(gòu)101、102、103和104的末端上提供了四個(gè)焊盤105、106、107和108。柔性印刷板100在與形成焊盤105至108的一端相對的一端上還有四個(gè)焊盤109、110、111和112。焊盤105至108沿一直線排列，而焊盤109至112和焊盤56、57、58和59以相同的關(guān)系排列。
下面描述磁頭滑動(dòng)器支持裝置20的結(jié)構(gòu)。
如圖1所示，懸架30由裝在伸出部分73上的開口38來定位，安裝部分32被安裝和固定在互連部件70的懸架安裝部分71上。舌狀部分35位于互連部件70的一側(cè)上。彈性可彎曲部分34從互連部件70延伸。磁頭滑動(dòng)器80由粘合劑固定在磁頭滑動(dòng)器安裝部分31上，電極83被用熱壓法附著的金(Au)球連接到在走線結(jié)構(gòu)42、43、44和45的端點(diǎn)上提供的相應(yīng)焊盤67。裸頭IC芯片90是面向下延伸的倒裝芯片型。小凸起94連接到小焊盤46-49和52-55。裸頭IC芯片90被用熱壓法、超聲波法或粘合劑安裝到裸頭IC芯片安裝部分65上。此外，柔性印刷板100把焊盤105至108連接到焊盤56至59，以便連接到柔性印刷板安裝部分66，并沿方向X2延伸。
由于裸頭IC芯片90的尺寸大大小于傳統(tǒng)的頭IC，所以舌狀部分35的寬度“a”能小如大約1mm，而舌狀部分35從互連部分70的底表面向下延伸的尺寸“f”短如0.8mm。利用開口74嵌入互連部件70的安裝部分72中，從而把上述磁頭滑動(dòng)器支持裝置20固定到臂25的一端。磁頭滑動(dòng)器支持裝置20沿臂25的軸方向延伸。
在柔性印刷板100的相對端上的焊盤109至112被連到磁盤裝置21的電路板(圖中未畫出)，再順序地連接到電路板上安裝的主IC 120。主IC 120有記錄和再生電路及放大電路，并被合成樹脂封裝。
圖3B中所示的其他磁頭滑動(dòng)器支持裝置有與上述磁頭滑動(dòng)器支持裝置20相同的結(jié)構(gòu)。這樣，其他磁頭滑動(dòng)器支持裝置的柔性印刷板被連接到主IC 120。
上述磁頭滑動(dòng)器支持裝置20(磁盤裝置21)有如下特點(diǎn)。
1)由于走線結(jié)構(gòu)42、43、44和45的長度是短的，所以走線結(jié)構(gòu)42、43、44和45每一個(gè)的電感是小的。此外，在相鄰走線結(jié)構(gòu)42、43、44和45之間造成的電容是小的。這樣，磁盤裝置2 1能寫和讀可達(dá)200MHz的信號，這超過了當(dāng)前的頻率70MHz。
2)由于裸頭IC芯片90被安裝在位于懸架30一側(cè)上的舌狀部分35上，所以裸頭IC芯片90的重量與磁頭滑動(dòng)器80對磁盤23的接觸壓強(qiáng)無關(guān)。因此，裸IC芯片90的重量不對磁頭滑動(dòng)器80相對于磁盤23的懸浮穩(wěn)定性造成不利影響。此外，如果對磁盤裝置21加一強(qiáng)沖擊，并發(fā)生了磁頭碰撞，碰撞中磁頭滑動(dòng)器80與磁盤23接觸，那么磁頭碰撞的能量能被減小。
3)由于裸頭IC芯片90是被安裝在舌狀部分中，舌狀部分35的寬度“a”為約1mm小，而舌狀部分從互連部件70的底表面延伸的尺寸“f”小到0.8mm。這樣，舌狀部分35(裸頭IC芯片90)不可能與相鄰磁頭滑動(dòng)器支持裝置中提供的另一舌狀部分(另一裸頭IC芯片)發(fā)生干擾。
下面描述磁頭滑動(dòng)器支持裝置20的一種組裝方法。
組裝磁頭滑動(dòng)器支持裝置20所采取的步驟使磁頭滑動(dòng)器80的頭82不被靜電破壞。
圖4是磁頭滑動(dòng)器支持裝置20的組裝操作的流程圖。如圖4中所示，首先，把懸架30安裝到互連部件70上(步驟130)。然后，在安裝磁頭滑動(dòng)器80之前安裝裸頭IC芯片90(步驟131)。連接柔性印刷板100(步驟132)。此后，安裝磁頭滑動(dòng)器80(步驟133)。由此，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20被完成了。由于裸頭IC芯片90已被安裝好，所以在安裝磁頭滑動(dòng)器80的操作或在安裝磁頭滑動(dòng)器80之后的處理操作過程中，磁頭82能被保護(hù)免受靜電破壞。
此后，對磁頭滑動(dòng)器80進(jìn)行懸浮測試(步驟134)。由于已安裝了裸頭IC芯片90，所以在磁頭滑動(dòng)器80的懸浮測試過程中，磁頭82能被保護(hù)免受靜電破壞。然后，把磁頭滑動(dòng)器支持裝置20安裝到臂25上(步驟135)。
圖5是磁頭滑動(dòng)器支持裝置20的另一種組裝操作的流程圖。這種組裝操作使用虛設(shè)電路芯片。
虛設(shè)芯片電路的大小與裸頭IC芯片90相同。虛設(shè)芯片電路具有與裸頭IC芯片90的小凸起94以相同排列提供的相同數(shù)量的小凸起。此外，虛設(shè)電路芯片有一短路器，它用走線結(jié)構(gòu)去互連相應(yīng)的小凸起，當(dāng)把虛設(shè)電路芯片安裝到裸頭IC芯片安裝部分65時(shí)，小焊盤46至49與相應(yīng)的小凸起52至55被短路。
在圖5中，與圖4所示相同的步驟給予相同的步驟號碼。
在步驟130之后，虛設(shè)電路芯片被安裝到裸頭IC芯片安裝部分65(步驟140)。此后，完成步驟132、133和134。由于虛設(shè)電路芯片被安裝在裸頭IC芯片安裝部分65上，而且小焊盤46至49和相應(yīng)的小焊盤52至55被短路，所以在安裝磁頭滑動(dòng)器80的操作或在安裝磁頭滑動(dòng)器80之后的處理操作或磁頭滑動(dòng)器80的懸浮測試操作過程中，頭82能被保護(hù)免受靜電破壞。
在完成步驟134之后，把虛設(shè)電路芯片90去掉(步驟141)。然后，安裝裸磁頭IC芯片90(步驟142)。此后，完成處理過程135。
第二實(shí)施例下面將參考圖6A和6B，描述根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的磁頭滑動(dòng)器支持裝置20A。
除了裸頭IC芯片90的安裝位置不同外，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20A與圖1所示磁頭滑動(dòng)器支持裝置20有相同的結(jié)構(gòu)。在圖6A和6B中，與圖1所示部件相同的部件被給予相同的參考號碼。
在磁頭滑動(dòng)器支持裝置20A的懸架30中，在肋條41豎直彎曲的一側(cè)的底表面30b上形成四個(gè)走線結(jié)構(gòu)42、43、44和45。在底表面30b上在剛性部分33范圍內(nèi)形成裸頭IC芯片安裝部分65。裸頭IC芯片90被安裝在這樣形成的裸頭IC芯片安裝部分65上。如圖6B中所示，由于裸頭IC芯片90被容納在肋條41的高度“h”范圍內(nèi)，故與相鄰磁頭滑動(dòng)器支持裝置無相互干擾。從頭到裸頭IC芯片90的走線結(jié)構(gòu)的長度小于圖1中所示磁頭滑動(dòng)器支持裝置20的對應(yīng)走線結(jié)構(gòu)的長度。這樣，每個(gè)走線結(jié)構(gòu)的電感減小了，相鄰走線結(jié)構(gòu)造成的電容也減小了。因此，使用磁頭滑動(dòng)器支持裝置20A的磁盤裝置21A能夠使信號寫頻率提高到高于具有磁頭滑動(dòng)器支持裝置20的磁盤裝置21的信號寫頻率。例如，使用磁頭滑動(dòng)器支持裝置20A的磁盤裝置21A能寫和讀頻率為200至300MHz的信號。
第三實(shí)施例下面描述的第三、第四和第五實(shí)施例是針對這樣一種結(jié)構(gòu)，其中在懸架的互連部件的每一側(cè)上提供舌狀部分，即對互連部件提供兩個(gè)舌狀部分，使得裸頭IC芯片安裝到一個(gè)舌狀部分上，把柔性印刷板100的一端通過焊接連接到另一個(gè)舌狀部分。
圖7至圖10顯示出根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的磁頭滑動(dòng)器支持裝置20B。在圖7至圖10中，與圖1和圖2所示部件相同的部件被給予相同的參考號碼，而與圖1和圖2中的部件相對應(yīng)的部件被給予相同的參考號碼加后綴“B”。
磁頭滑動(dòng)器支持裝置20B-1具有懸架30B。如圖8、9和10所示，安裝到互連部件70B上的懸架30B的安裝部分32B具有第一舌狀部分151和第二舌狀部分152。如圖10所示，懸架30B的安裝部分32B在y2一側(cè)上有側(cè)面部分151a，在y1一側(cè)有側(cè)面部分152a，y1-y2方向垂直于懸架30B的縱向中心線153。第一舌狀部分151是把y2一側(cè)上的安裝部分32B的側(cè)面部分151a沿向下方向(由箭頭Z指示的方向)彎曲90度形成的。第二舌頭部分152是把y1一側(cè)上的安裝部分32B的側(cè)面部分152a沿向下方向(由箭頭Z指示的方向)彎曲90°形成的。
如圖9所示，在第一舌狀部分151上形成小焊盤46B、47B、48B和49B，以及小焊盤52B、53B、54B和55B。如圖8所示，在第二舌狀部分152上形成焊盤56B、57B、58B和59B。
用于信號傳輸?shù)乃膫€(gè)第一走線結(jié)構(gòu)42B、43B、44B和45B穿過剛性部分33B、彈性彎曲部分34B和安裝部分32B從磁頭滑動(dòng)器安裝部分31B延伸到第一舌狀部分151。在第一走線結(jié)構(gòu)42B、43B、44B和45B的末端分別備有小焊盤46B、47B、48B和49B。用于信號傳輸?shù)乃膫€(gè)第二走線結(jié)構(gòu)61B、62B、63B和64B從小焊盤52B、53B、54B和55B延伸，沿y1方向橫穿安裝部分32B并分別達(dá)到焊盤59B、58B、57B和56B。
在圖9中，被雙點(diǎn)鏈線包圍的部分包括小焊盤46B、47B、48B和49B及小焊盤52B、53B、54B和55B，這一部分構(gòu)成裸頭IC芯片安裝部分65B。在圖8中，被雙點(diǎn)鏈線包圍的部分包括焊盤56B、57B、58B和59B，構(gòu)成柔性印刷板連接部分66B。
如圖7中所示，在磁頭滑動(dòng)器支持裝置20B-1中，磁頭滑動(dòng)器80被安裝在懸架30B的一端上。安裝部分32B通過焊接固定在互連部件70B上。點(diǎn)155指出被焊接的位置。裸頭IC芯片90被安裝在裸頭IC芯片安裝部分65B上，而柔性印刷板100的一端被焊接到柔性印刷板連接部分66B。
磁頭滑動(dòng)器支持裝置20B-2具有與上述磁頭滑動(dòng)器支持裝置20B-1相同的結(jié)構(gòu)。
在磁盤裝置21B中，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20B-1的互連部件70B被安裝到臂25的上側(cè)。此外，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20B-2的互連部件70B被面朝下安裝到臂25的下側(cè)。磁頭滑動(dòng)器支持裝置20B-1和20B-2被插入到磁盤23-1和23-2之間(參考圖3B)。在這種安排中，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20B-1和20B-2處于背對背關(guān)系。這樣，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20B-1和20B-2當(dāng)中一個(gè)的裸頭IC芯片安裝部分與磁頭滑動(dòng)器支持裝置20B-1和20B-2當(dāng)中的另一個(gè)的柔性印刷板連接部分位于同一側(cè)。
在本實(shí)施例中，由于裸頭IC芯片安裝部分65B和柔性印刷板連接部分66B分別在分離的舌狀部分151和152上形成，所以裸頭IC芯片90不與把柔性印刷板100焊接到柔性印刷板連接部分66B的操作發(fā)生干擾。這樣，便能順利地完成把柔性印刷板100焊接到柔性印刷板連接部分66B的操作。
此外，當(dāng)把裸頭IC芯片90安裝到裸頭IC芯片安裝部分65B時(shí)，柔性印刷電路板100不與安裝裸頭IC芯片90的操作發(fā)生干擾。這樣，便能順利地完成把柔性印刷電路板100安裝到柔性印刷板連接部分66B的操作。
應(yīng)該指出，磁盤裝置21B能寫和讀頻率超過70MHz并可達(dá)200MHz的信號，由于該磁盤裝置包含了上述磁頭滑動(dòng)器支持裝置20B-1和20B-2。
第四實(shí)施例圖11顯示出根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-1和20C-2。在圖11中，與圖1和圖2所示部件相同的部件被給予相同的參考號碼，與圖1和圖2中所示部件相對應(yīng)的部件被給予相同的參考號碼加后綴“c”。
磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-1具有懸架30C。如圖12所示，除了第一舌狀部分161(161a)和第二舌狀部分162(162a)沿縱向中心軸153彼此錯(cuò)位一個(gè)距離“i”外，懸架30C與圖10所示懸架30B有相同的結(jié)構(gòu)。距離“i”對應(yīng)于第一舌狀部分161(161a)和長度“j”。第一舌狀部分161a的一端161b與第二舌狀部分162a的一端162b基本上位于相對于X1-X2方向的同一位置。
裸頭IC芯片安裝部分65C是在第一舌狀部分161(161a)中形成的。柔性印刷板連接部分66C在第二舌狀部分162(162a)中形成。第一走線結(jié)構(gòu)42C、43C、44C和45C從磁頭滑動(dòng)器安裝部分31C延伸到裸頭IC芯片安裝部分65C。第二走線結(jié)構(gòu)61C、62C、63C及64C橫穿安裝部分32C并延伸到柔性印刷板連接部分66C。
如圖11所示，在磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-1中，磁頭滑動(dòng)器80被安裝在懸架30C的一端上。安裝部分32C通過焊接被固定在互連部件70C。裸頭IC芯片90被安裝在裸頭IC芯片安裝部分65B上(參考磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-2)，而柔性印刷板100的一端被焊接到柔性印刷板連接部分66C。
磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-2與上述磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-1具有相同的結(jié)構(gòu)。
在磁盤裝置21C中，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-1的互連部件70C被安裝在臂25的上側(cè)。此外，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-2的互連部件70C被面朝下安裝在臂25的下側(cè)。磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-1和20C-2被插入磁盤23-1和23-2之間(參考圖3B)。
在上述安排中，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-1和20C-2處于背對背關(guān)系。這樣，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-1和20C-2當(dāng)中一個(gè)的裸頭IC芯片安裝部分和磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-1和20C-2當(dāng)中另一個(gè)的柔性印刷板連接部分位于同一側(cè)。第一舌狀部分161和裸頭IC芯片安裝部分65C及第二舌狀部分162的柔性印刷板連接部分66C在同一側(cè)上形成。然而，第一舌狀部分161和第二舌狀部分162被安排成沿X1-X2方向彼此錯(cuò)位關(guān)系。因此，當(dāng)把柔性印刷板100焊接到柔性印刷板安裝部分66C的時(shí)候，和當(dāng)需要把一個(gè)組裝架(圖中未畫出)沿箭頭Z1或Z2所指方向插入，以及把柔性印刷板100壓在柔性印刷板連接部分66C上的時(shí)候，該組裝架能被插入而不干擾被安裝的裸頭IC芯片90。這樣，便能順利地完成把柔性印刷板100焊接到柔性印刷板連接部分66C的操作。
應(yīng)該指出，磁盤裝置21C能寫和讀頻率超過70MHz并可達(dá)200MHz的信號，由于該磁盤裝置包含了上述磁頭滑動(dòng)器支持裝置20C-1和20C-2。
第五實(shí)施例圖13和圖14顯示出根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的磁頭滑動(dòng)器支持裝置20D-1和20D-2。在圖13和圖14中，與圖1和圖2中所示部件相同的部件被給予相同的參考號碼，與圖1和圖2中所示部件相對應(yīng)的部件被給予相同的參考號碼加后綴“D”。
磁頭滑動(dòng)器支持裝置20D-1具有懸架30D。如圖13和圖14所示，除了第一舌狀部分171(171a)被分成兩步彎曲外，懸架30D與圖11和圖12所示懸架30C有相同的結(jié)構(gòu)。此外，除了第一舌狀部分171(171a)和第二舌狀部分172(172a)沿縱向中心軸153彼此錯(cuò)位一個(gè)距離“i”以及第一舌狀部分171(171a)被分成兩步彎曲外，懸架30D與圖7至圖10所示懸架30B具有相同的結(jié)構(gòu)。
如圖15和圖16-(A)所示，由于第一舌狀部分1 71是分成兩步彎曲形成的，所以第一舌狀部分171a的尺度“k”大于圖12所示第一舌狀部分161a的尺度“l(fā)”。在第一步，第一舌狀部分171a被相對于安裝部分32D向下彎曲90度〔如圖16-(B)所示〕。然后，在第二步，第一舌狀部分171a的端部沿相反方向彎曲90度，使得第一舌狀部分171形成〔如圖16-(C)所示〕。這樣，第一舌狀部分171包括一個(gè)垂直壁部分171-1，它延伸的距離對應(yīng)于互連部件70D的厚度，和一個(gè)臺(tái)面部分171-2，它從比安裝部分32D的上表面低互連部件70D的厚度的位置，平行于安裝部分32D延伸。在臺(tái)面部分171-2中形成裸頭IC芯片安裝部分65D。第二舌狀部分172a被彎曲90度，使得第二舌狀部分172形成，如圖13所示。在第二舌狀部分172中形成柔性印刷板連接部分66D。第一走線結(jié)構(gòu)42D、43D、44D和45D從磁頭滑動(dòng)器安裝部分31D延伸到裸頭IC芯片安裝部分65D。第二走線結(jié)構(gòu)61D、62D、63D和64D橫穿安裝部分32D并延伸到柔性印刷板連接部分66D。
如圖13和圖14所示，在磁頭滑動(dòng)器支持裝置20D-1中，磁頭滑動(dòng)器80被安裝在懸架30D的一端上。安裝部分32D通過焊接被固定在互連部分70D上。裸頭IC芯片90被安裝在裸頭IC芯片安裝部分65D上，而柔性印刷板100的一端被焊接到柔性印刷板連接部分66D。
由于裸頭IC芯片90D被安裝在沿水平方向延伸的臺(tái)面部分171-2上，所以IC芯片90被容納在一個(gè)預(yù)定的厚度范圍內(nèi)，即使IC芯片90的尺度“m”大，也不受其影響。
磁頭滑動(dòng)器支持裝置20D-2與上述磁頭滑動(dòng)器支持裝置20D-1具有相同的結(jié)構(gòu)。
在磁盤裝置21D中，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20D-1的互連部件70D被安裝在臂25的上側(cè)。此外，磁頭滑動(dòng)器支持裝置20D-2的互連部件70D被面朝下安裝在臂25的下側(cè)。磁頭滑動(dòng)器支持裝置20D-1和20D-2被插入磁盤23-1和23-2之間(參考圖3B)。即使裸頭IC芯片90的尺寸是大的，在被安裝的裸頭IC芯片90與磁盤23-1和23-2當(dāng)中的每一個(gè)之間，也提供了足夠大的空間。
應(yīng)該指出，第一舌狀部分171和第二舌狀部分172可以安排在相對于懸架30D縱方向的同一位置。
應(yīng)該指出，磁盤裝置21D能寫和讀頻率超過70MHz并可達(dá)200MHz的信號，由于該磁盤裝置包含了上述磁頭滑動(dòng)器支持裝置20D-1和20D-2。
實(shí)施例的改變應(yīng)該指出，在上述實(shí)施例中，懸架30的基座一側(cè)可以直接固定在臂25上。具有光學(xué)頭的頭滑動(dòng)器能應(yīng)用于上述實(shí)施例以代替磁頭滑動(dòng)器80。
本發(fā)明并不限于具體公開的實(shí)施例，可以進(jìn)行改變和修改，而不偏離本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種彈性支持具有頭的頭滑動(dòng)器的懸架，包括一個(gè)基座部分(32D)，適于安裝到一個(gè)由致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的臂上；以及一個(gè)頭滑動(dòng)器安裝部分，適于支持該頭滑動(dòng)器，其特征在于一個(gè)舌狀部分沿所述基座部分(32D)的一側(cè)形成，所述舌狀部分具有一個(gè)豎直壁部分(171-1)垂直于所述基座部分(32D)延伸，以及一個(gè)臺(tái)面部分(171-2)從所述豎直壁部分(171-1)沿平行于所述基座部分(32D)的方向延伸，使得一個(gè)頭IC安裝在所述臺(tái)面部分(171-2)上。
全文摘要
在盤裝置中能形成一個(gè)具有小電感和小電容的走線結(jié)構(gòu)(42、43、44、45)而不增加支持頭滑動(dòng)器(80)的懸架(30)的等效質(zhì)量。懸架(30)彈性地支持具有頭(82)的頭滑動(dòng)器(80)。懸架的基座部分(32)被安裝到由致動(dòng)器(24)驅(qū)動(dòng)的臂(25)上。頭滑動(dòng)器(80)被安裝到在懸架(30)的與基座部分(32)相對的一端形成的頭滑動(dòng)器安裝部分(31B)上。沿基座部分(32)的一側(cè)形成舌狀部分(35)。該舌狀部分(35)從基座部分(32)豎直伸出。頭IC芯片(90)被安裝到舌狀部分(35)中形成的頭IC芯片安裝部分(65)上。
文檔編號G11B5/48GK1437185SQ02151350
公開日2003年8月20日 申請日期2002年11月18日 優(yōu)先權(quán)日1997年9月10日
發(fā)明者大江健, 渡邉徹 申請人:富士通株式會(huì)社