一種基于多媒體pos的散熱優(yōu)化的主板及終端的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板及終端。其中的主板包括安全處理器、通用處理器和具有入侵檢測(cè)線路PCB圍成的核心區(qū)域，所述的安全處理器、通用處理器和核心區(qū)域都設(shè)置在主板的PCB上，所述的安全處理器在核心區(qū)域內(nèi)部，其特征在于：所述的通用處理器設(shè)置在主板的PCB上與安全處理器相反的一側(cè)。本實(shí)用新型的散熱效果明顯，解決現(xiàn)有多媒體POS主板和終端散熱不良的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板及終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板及終端。
【背景技術(shù)】
[0002]多媒體POS支付終端由通用處理器(例如Cortex AS )和安全處理器(例如MAXQ1850)作為設(shè)備主芯片，通用處理器運(yùn)行圖形圖像顯示等應(yīng)用程序，安全處理器負(fù)責(zé)整個(gè)POS終端的防入侵功能，通用處理器負(fù)責(zé)圖形圖像顯示，若過(guò)POS終端安全認(rèn)證，傳統(tǒng)的內(nèi)部布局為通用處理器和安全處理器都要放置在具有入侵檢測(cè)線路PCB圍成的核心區(qū)域內(nèi)，防止液晶顯示內(nèi)容被篡改。通用處理器在工作時(shí)需要散熱，放在PCB圍成的核心區(qū)域內(nèi)由于空間狹小和封閉性不利于達(dá)到散熱的目的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板及終端，解決現(xiàn)有多媒體POS主板和終端散熱不良的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板,包括安全處理器、通用處理器和具有入侵檢測(cè)線路PCB圍成的核心區(qū)域，所述的安全處理器、通用處理器和核心區(qū)域都設(shè)置在主板的PCB上，所述的安全處理器在核心區(qū)域內(nèi)部，所述的通用處理器設(shè)置在主板的PCB上與安全處理器相反的一側(cè)。
[0006]進(jìn)一步地，所述的通用處理器的中心軸線處在核心區(qū)域內(nèi)。
[0007]進(jìn)一步地，所述的通用處理器的中心軸線處在安全處理器表面內(nèi)。
[0008]進(jìn)一步地，所述的通用處理器的中心軸線處在安全處理器表面中心處。
[0009]進(jìn)一步地，所述的通用處理器為BGA封裝。
[0010]進(jìn)一步地，所述的通用處理器表面設(shè)有散熱片。
[0011]以及本實(shí)用新型還提供了一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的終端，包含有一主板、刷卡槽、顯示屏和鍵盤(pán)，所述的主板為上述的任意一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板。
[0012]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:通用處理器放在安全處理器背面，不受核心區(qū)域上的入侵檢測(cè)線路PCB的遮蓋，處在不封閉的空間，芯片工作時(shí)發(fā)出的熱量有更大的空間散熱。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0014]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]請(qǐng)參閱圖1所示，以下將對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。[0016]—種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板,包括安全處理器1、通用處理器2和具有入侵檢測(cè)線路PCB圍成的核心區(qū)域3，安全處理器1、通用處理器2和核心區(qū)域3都設(shè)置在主板的PCB (印制電路板)4上，安全處理器I在核心區(qū)域3內(nèi)部，通用處理器2設(shè)置在主板的PCB4上與安全處理器I相反的一側(cè)。將通用處理器2設(shè)置在核心區(qū)域3外面大大增加了通用處理器2的散熱面積，避免了熱量在核心區(qū)域3內(nèi)的堆積。
[0017]由于安全處理器I本身具有溫度檢測(cè)功能，一旦溫度超過(guò)范圍，會(huì)導(dǎo)致主板鎖機(jī)。則將通用處理器2的中心軸線處在核心區(qū)域3內(nèi)，則通用處理器2的溫度由于熱傳遞到安全處理器I。在主板運(yùn)行時(shí)將安全處理器I的高溫和低溫檢測(cè)功能開(kāi)啟，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)通用處理器2的溫度檢測(cè)。為了實(shí)現(xiàn)更好的檢測(cè)效果，優(yōu)選的為通用處理器2的中心軸線處在安全處理器I表面內(nèi)。在PCB布局允許的情況下，最優(yōu)選為通用處理器2的中心軸線處在安全處理器I表面中心處，即通用處理器2和安全處理器I放在主板PCB4的TOP面和BOTTOM面相互重疊的位置。
[0018]為了加強(qiáng)通用處理器2的安全性，通用處理器2的封裝采用BGA封裝。這樣通用處理器2的PIN腳隱藏在芯片封裝里面，外界不能探測(cè)。為了進(jìn)一步加強(qiáng)通用處理器2的散熱效果，通用處理器2的表面設(shè)有散熱片(圖1未示出)。
[0019]以及本實(shí)用新型還提供了一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的終端，包含有一主板、刷卡槽、顯示屏和鍵盤(pán)，所述的主板為上述的基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板。刷卡槽、顯示屏和鍵盤(pán)都分別與主板連接。采用上述的基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板的終端具有良好的散熱效果。
[0020]綜上，本實(shí)用新型具有散熱效果好，同時(shí)又可以保證通用處理器2的安全。
[0021]雖然以上描述了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但是熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，我們所描述的具體的實(shí)施例只是說(shuō)明性的，而不是用于對(duì)本實(shí)用新型的范圍的限定，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在依照本實(shí)用新型的精神所作的等效的修飾以及變化，都應(yīng)當(dāng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求所保護(hù)的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板，包括安全處理器、通用處理器和具有入侵檢測(cè)線路PCB圍成的核心區(qū)域，所述的安全處理器、通用處理器和核心區(qū)域都設(shè)置在主板的PCB上，所述的安全處理器在核心區(qū)域內(nèi)部，其特征在于:所述的通用處理器設(shè)置在主板的PCB上與安全處理器相反的一側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板，其特征在于:所述的通用處理器的中心軸線處在核心區(qū)域內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板，其特征在于:所述的通用處理器的中心軸線處在安全處理器表面內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板,其特征在于:所述的通用處理器的中心軸線處在安全處理器表面中心處。
5.如權(quán)利要求1所述的一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板,其特征在于:所述的通用處理器為BGA封裝。
6.如權(quán)利要求1所述的一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板,其特征在于:所述的通用處理器表面設(shè)有散熱片。
7.一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的終端，包含有主板、刷卡槽、顯示屏和鍵盤(pán)，其特征在于:所述的主板為權(quán)利要求1-6所述的任意一種基于多媒體POS的散熱優(yōu)化的主板。
【文檔編號(hào)】G07G1/00GK203573424SQ201320665613
【公開(kāi)日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2013年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月25日
【發(fā)明者】李福明, 高剛強(qiáng), 張登峰, 余杭軍 申請(qǐng)人:福建升騰資訊有限公司