防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本申請公開了一種防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，其包括基板、承載在基板正面及背面的天線金屬層、以及設(shè)置在基板背面的粘貼膠層；當(dāng)防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽受到外力拉起時(shí)，粘貼膠層帶動基板與其正面的天線金屬層分離。實(shí)施本申請的技術(shù)方案，如有不法份子想要從被貼物上揭起該電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽的粘貼膠層的垂直方向連接力遠(yuǎn)大于側(cè)方向的連接力，使得該電子標(biāo)簽的部分受到外力拉起時(shí)，粘貼膠層會帶動基板與基板正面的天線金屬層分離，從而起到了防轉(zhuǎn)移，不會被二次利用的效果。
【專利說明】
防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請涉及防偽溯源領(lǐng)域，尤其是涉及一種防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽是近場通訊(Near Field Communicat1n，NFC)系統(tǒng)或射頻識別(Rad1Frequency Identificat1n，RFID)系統(tǒng)的主要組成單元。隨著射頻識別技術(shù)和近場通訊技術(shù)的發(fā)展和推廣，各類電子標(biāo)簽被越來越多地運(yùn)用于食品溯源及商品防偽。傳統(tǒng)的食品溯源都是用文字、一維條碼或二維條碼進(jìn)行識別，并使用外形材料防偽或刮開(打開)防偽等方式。由于文字、條碼、及外觀材料都非常容易偽造，且消費(fèi)者沒有辦法進(jìn)行快速識別和購買前識別，從而使消費(fèi)者權(quán)益受到侵害。當(dāng)使用電子標(biāo)簽后可以通過芯片防偽技術(shù)大大減少偽造的情況，但是由于商品表面的電子標(biāo)簽是通過不干膠與商品粘貼在一起的，非常容易被取下來貼在偽造的商品上，從而大大限制了電子標(biāo)簽防偽的市場也無法保障廣大消費(fèi)者的合法權(quán)益。這就需要一種低成本而有效防轉(zhuǎn)移技術(shù)推動行業(yè)發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本申請?zhí)峁┮环N改進(jìn)的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽。
[0004]根據(jù)本申請的第一方面，本申請?zhí)峁┮环N防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，其包括基板、承載在所述基板正表面及背表面的天線金屬層、以及設(shè)置在所述基板背面的粘貼膠層；當(dāng)所述防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽受到外力拉起時(shí)，所述粘貼膠層帶動所述基板與其正表面的天線金屬層分離。
[0005]本實(shí)用新型的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽中，還包括設(shè)置在所述基板正上方的印刷層，所述印刷層遇到高溫則變色。
[0006]本實(shí)用新型的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽中，還包括設(shè)置在所述印刷層和所述基板之間的復(fù)合膠層，所述印刷層通過所述復(fù)合膠層與所述基板及其正表面的天線金屬層相連接。
[0007]本實(shí)用新型的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽中，還包括離型紙，所述離型紙?jiān)O(shè)置在所述粘貼膠層的背面。
[0008]本實(shí)用新型的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽中，所述復(fù)合膠層、所述基板和所述粘貼膠層的橫向尺寸均大于所述天線金屬層的橫向尺寸。
[0009]本實(shí)用新型的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽中，所述復(fù)合膠層、所述基板和所述粘貼膠層的縱向尺寸均大于所述天線金屬層的縱向尺寸。
[0010]本實(shí)用新型的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽中，所述復(fù)合膠層、所述基板和所述粘貼膠層的超出所述天線金屬層的橫向尺寸的部分上設(shè)置有若干個(gè)第一刀口，所述第一刀口沿橫向分布。
[0011]本實(shí)用新型的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽中，所述復(fù)合膠層、所述基板和所述粘貼膠層的超出所述天線金屬層的縱向尺寸的部分上設(shè)置有若干個(gè)第二刀口，所述第二刀口沿縱向分布。
[0012]本實(shí)用新型的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽中，還包括電子標(biāo)簽芯片，所述電子標(biāo)簽芯片封裝在所述天線金屬層上。
[0013]本實(shí)用新型的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽中，所述基板的材質(zhì)為單銅紙、易碎紙、合成紙和安全線紙中的任意一種。
[0014]本申請的有益效果是:使用該防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，如有不法份子想要從被貼物上揭起該電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽的粘貼膠層的垂直方向連接力遠(yuǎn)大于側(cè)方向的連接力，使得該電子標(biāo)簽的部分受到外力拉起時(shí)，粘貼膠層會帶動基板與基板正面的天線金屬層分離，從而起到了防轉(zhuǎn)移，不會被二次利用的效果。
[0015]另外，若不法分子使用高溫軟化該粘貼膠層時(shí)，該防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽最外側(cè)的印刷層遇到高溫則變色，使得該防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽無法被二次利用，從而進(jìn)一步地提高了防偽效果O
【附圖說明】
[0016]圖1是本申請的一實(shí)施例中的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本申請的一實(shí)施例中的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽的正面透視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]其中，1、基板;2、天線金屬層；3、復(fù)合膠層;4、印刷層;5、電子標(biāo)簽芯片；6、粘貼膠層;7、離型紙;81、第一刀口；82、第二刀口；
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面通過【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對本申請作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0020]如圖1所示，該防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽包括電子標(biāo)簽芯片5、基板1、天線金屬層2、印刷層
4、復(fù)合膠層3、粘貼膠層6和離型紙7。
[0021]該電子標(biāo)簽芯片5的主要作用在于實(shí)現(xiàn)協(xié)議控制通訊、存儲、防偽認(rèn)證、射頻收發(fā)。該電子標(biāo)簽芯片5—般可為NFC芯片或RFID芯片等。
[0022]該天線金屬層2主要包括由鋁或銅銀漿等材質(zhì)制成的天線，且上述電子標(biāo)簽芯片5封裝在天線金屬層2，串聯(lián)在天線的回路中。則天線配合標(biāo)簽芯片完成吸收電磁波和耦合信號的作用；
[0023]該基板I作為固定上述天線金屬層2中的天線的載體，上述天線金屬層2分別承載在該基板I的正表面及背表面。該基板I的材質(zhì)可為單銅紙、易碎紙、合成紙和安全線紙中的任意一種。即本實(shí)施例中的基板I的物理特性穩(wěn)定但遇到外力易碎。
[0024]該粘貼膠層6設(shè)置在上述基板I的背面，其主要作用在于將防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽貼到商品上，且該電子標(biāo)簽的粘貼膠層6的垂直方向連接力遠(yuǎn)大于側(cè)方向的連接力，使得該電子標(biāo)簽的部分受到外力拉起時(shí)，粘貼膠層6會帶動基板I與基板I正面的天線金屬層2分離，從而損壞該電子標(biāo)簽，起到了防轉(zhuǎn)移，不會被二次利用的效果。
[0025]該離型紙7設(shè)置在上述粘貼膠層6的背面，其主要作用在于保證粘連膠層的強(qiáng)力不干膠可以不損壞的取下來，且不影響其性能。
[0026]該印刷層4設(shè)置在上述基板I的正面，其主要作用在于供客戶印刷條碼、商品信息及l(fā)ogo等信息，且當(dāng)該印刷層4受到高溫時(shí)，印刷層4表面顏色變黑，若不法分子利用高溫使強(qiáng)力不干膠的物理特性發(fā)生變化，例如，使用吹風(fēng)機(jī)等。但揭下的電子標(biāo)簽的表面有明顯痕跡，使得該防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽無法被二次利用，從而進(jìn)一步地提高了防偽效果。本實(shí)施例中，該印刷層4優(yōu)選的為印刷銅版紙。
[0027]該復(fù)合膠層3設(shè)置在上述印刷層4和基板I之間，該復(fù)合膠層3主要包括連接印刷層4與基板I及其正表面的天線金屬層2的膠，本實(shí)施例中，連接用的膠一般為復(fù)合膠。且采用復(fù)合膠可以使天線金屬層2與基板I之間結(jié)合在一起無法分離。
[0028]需要說明的是，上述復(fù)合膠層3、基板I和粘貼膠層6的橫向尺寸均大于上述天線金屬層2的橫向尺寸。上述復(fù)合膠層3、基板I和粘貼膠層6的縱向尺寸均大于上述天線金屬層2的縱向尺寸。如圖2所示，復(fù)合膠層3、基板I和粘貼膠層6在橫向尺寸和縱向尺寸上均比天線金屬層2大，當(dāng)然，復(fù)合膠層3、基板I和粘貼膠層6可以只在橫向尺寸上比天線金屬層2大，或者，復(fù)合膠層3、基板I和粘貼膠層6可以只在縱向尺寸上比天線金屬層2大。本實(shí)施例中，復(fù)合膠層3、基板I和粘貼膠層6的尺寸一模一樣，在一些實(shí)施例中，印刷層4、離型紙7的尺寸也可以和復(fù)合膠層3、基板I和粘貼膠層6的尺寸一模一樣。
[0029]進(jìn)一步地，該復(fù)合膠層3、該基板I和該粘貼膠層6的超出該天線金屬層2的橫向尺寸的部分上設(shè)置有若干個(gè)第一刀口 81，該第一刀口 81沿橫向分布。該復(fù)合膠層3、該基板I和該粘貼膠層6的超出該天線金屬層2的縱向尺寸的部分上設(shè)置有若干個(gè)第二刀口 82，該第二刀口 82沿縱向分布。
[0030]可以理解地，上述第一刀口81和第二刀口 82的大小、位置和數(shù)量可根據(jù)具體的電子標(biāo)簽和貼標(biāo)物品來定，上述第一刀口 81和第二刀口 82均可以增加轉(zhuǎn)移損壞率。
[0031]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對本申請所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本申請的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，其特征在于，包括基板(I)、承載在所述基板(I)正表面及背表面的天線金屬層(2)、以及設(shè)置在所述基板(I)背面的粘貼膠層(6);當(dāng)所述防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽受到外力拉起時(shí)，所述粘貼膠層(6)帶動所述基板(I)與其正表面的天線金屬層(2)分離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括設(shè)置在所述基板(I)正上方的印刷層⑷，所述印刷層⑷遇到高溫則變色。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括設(shè)置在所述印刷層(4)和所述基板(I)之間的復(fù)合膠層(3)，所述印刷層(4)通過所述復(fù)合膠層(3)與所述基板(I)及其正表面的天線金屬層(2)相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括離型紙(7)，所述離型紙(7)設(shè)置在所述粘貼膠層(6)的背面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，其特征在于，所述復(fù)合膠層(3)、所述基板(I)和所述粘貼膠層(6)的橫向尺寸均大于所述天線金屬層(2)的橫向尺寸。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，其特征在于，所述復(fù)合膠層(3)、所述基板(I)和所述粘貼膠層(6)的縱向尺寸均大于所述天線金屬層(2)的縱向尺寸。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，其特征在于，所述復(fù)合膠層(3)、所述基板(I)和所述粘貼膠層(6)的超出所述天線金屬層(2)的橫向尺寸的部分上設(shè)置有若干個(gè)第一刀口( 81)，所述第一刀口( 81)沿橫向分布。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，其特征在于，所述復(fù)合膠層(3)、所述基板(I)和所述粘貼膠層(6)的超出所述天線金屬層(2)的縱向尺寸的部分上設(shè)置有若干個(gè)第二刀口( 82)，所述第二刀口( 82)沿縱向分布。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括電子標(biāo)簽芯片(5)，所述電子標(biāo)簽芯片(5)封裝在所述天線金屬層(2)上。10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，其特征在于，所述基板(I)的材質(zhì)為單銅紙、易碎紙、合成紙和安全線紙中的任意一種。
【文檔編號】G06K19/077GK205451140SQ201521129683
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月30日
【發(fā)明人】甘泉, 左海粟
【申請人】深圳愛正品科技有限公司