一種芯片隔熱防護(hù)裝置的制造方法
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種隔熱防護(hù)領(lǐng)域，特別涉及一種芯片隔熱防護(hù)裝置。
【【背景技術(shù)】】
[0002]在日常的生產(chǎn)、生活及工業(yè)領(lǐng)域中，隔熱防護(hù)是一個(gè)廣泛關(guān)注的技術(shù)問(wèn)題，特別是近代興起的航空航天領(lǐng)域，隔熱防護(hù)更是一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)課題。隨著人類對(duì)安全方面要求的提高，隨飛機(jī)飛行記錄器之后，提出了對(duì)汽車行車記錄儀、鐵路行業(yè)的機(jī)車運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)視系統(tǒng)的需求。
[0003]這些新興的產(chǎn)品關(guān)鍵的技術(shù)之一就是對(duì)存儲(chǔ)與讀取記錄數(shù)據(jù)的芯片的隔熱防護(hù)，但現(xiàn)有的技術(shù)防護(hù)級(jí)別不夠，且對(duì)防護(hù)材料性能不優(yōu)，降低了使用的安全性，對(duì)此需求我們提出新的芯片隔熱防護(hù)裝置。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0004]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種芯片隔熱防護(hù)裝置，該裝置采用嵌套盒式的分層結(jié)構(gòu)，能夠有效的防水、隔熱和耐沖擊，提高了安全性能。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]—種芯片隔熱防護(hù)裝置，該裝置從外向內(nèi)依次為金屬防護(hù)層、隔熱防護(hù)盒體、芯片存儲(chǔ)金屬盒和芯片;所述金屬防護(hù)層為一側(cè)面開口的盒體，所述隔熱防護(hù)盒體以推拉式嵌入所述金屬防護(hù)層內(nèi)；在所述隔熱防護(hù)盒體內(nèi)放置所述芯片存儲(chǔ)金屬盒，所述芯片存儲(chǔ)金屬盒與芯片之間填充能夠吸熱的相變材料層。
[0007]進(jìn)一步，所述金屬防護(hù)層包括第一盒本體和第一蓋體;所述第一盒本體的側(cè)面設(shè)有開口，所述第一蓋體蓋合于所述第一盒本體一側(cè)的開口。
[0008]進(jìn)一步，所述隔熱防護(hù)盒體為上端面開口的盒體，包括第二盒本體和第二蓋體，所述第二盒本體上端面四周邊緣設(shè)有向上突出的突部，所述第二蓋體能夠通過(guò)所述突部與所述第二盒本體相連接。
[0009]進(jìn)一步，所述突部邊緣的厚度小于所述第二盒本體邊緣的厚度，且所述突部為非閉合結(jié)構(gòu)。
[0010]進(jìn)一步，所述芯片存儲(chǔ)金屬盒為無(wú)蓋的容室。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型將芯片的防護(hù)進(jìn)行了分層次的防護(hù)結(jié)構(gòu)，既能防水又能隔熱、耐沖擊，有效保護(hù)了芯片的安全性，可恢復(fù)讀取數(shù)據(jù)的能力，能有效經(jīng)受7000C高溫5min，空冷芯片保護(hù)盒內(nèi)部溫度不超過(guò)85°C。
[0012]其外層的金屬防護(hù)層為半開封的盒體，可以方便安裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)；隔熱防護(hù)盒體以納米隔熱材料為原料，其I mm的納米隔熱材料的隔熱效果相當(dāng)于4 mm的傳統(tǒng)隔熱材料的效果，其大大減少了隔熱材料的厚度，同時(shí)隔熱防護(hù)盒體又分為盒本體和盒蓋兩部分，其特殊的配合結(jié)構(gòu)，有效阻斷熱量向盒體內(nèi)部傳導(dǎo)；相變材料比熱容大，儲(chǔ)熱容量大，可達(dá)230kJ/kg，可有效吸收輻射到防護(hù)盒體內(nèi)部的熱量，同時(shí)外界低溫時(shí)能保持芯片的正常工作溫度，以達(dá)到保護(hù)芯片的功效。
【【附圖說(shuō)明】】
[0013]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型的分解示意圖。
[0016]圖中，1、金屬防護(hù)層，1.1、第一盒本體，1.2、第一蓋體，2、隔熱防護(hù)盒體，2.1、第二盒本體，2.2、第二蓋體，2.3突部、3、芯片存儲(chǔ)金屬盒，4、相變材料層，5、芯片。
【【具體實(shí)施方式】】
[0017]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0018]參照?qǐng)D1和2，一種芯片隔熱防護(hù)裝置，從外向內(nèi)依次為金屬防護(hù)層1、隔熱防護(hù)盒體2、芯片存儲(chǔ)金屬盒3和芯片5，其中隔熱防護(hù)盒體2的右側(cè)面或左側(cè)面開口，隔熱防護(hù)盒體2還包括覆蓋住右側(cè)面或左側(cè)面開口的第一蓋體1.2，金屬防護(hù)層I可以在隔熱防護(hù)盒體2中推拉式的進(jìn)入，隔熱防護(hù)盒體2的上端為敞開式，其四周邊緣向上延伸出突部2.3，突部2.3的邊緣厚度小于防護(hù)盒本體2.1邊緣的厚度，隔熱防護(hù)盒體2的第二蓋體2.2通過(guò)突部2.3與第二盒本體2.1相連。在隔熱防護(hù)盒體2內(nèi)，放置芯片存儲(chǔ)金屬盒3，其中芯片存儲(chǔ)金屬盒為上端開口的容室，芯片存儲(chǔ)金屬盒3與芯片5之間填充能夠吸熱的相變材料層4
[0019]工作原理:外界熱傳導(dǎo)給金屬防護(hù)層I，再向隔熱防護(hù)盒2內(nèi)輻射，隔熱防護(hù)盒2將輻射傳導(dǎo)的熱量與內(nèi)部的芯片存儲(chǔ)金屬盒3隔離，即使有一部分熱量傳導(dǎo)到隔熱防護(hù)盒3內(nèi)部，也會(huì)被芯片存儲(chǔ)盒3內(nèi)部填充的相變材料4吸收而降溫，從而達(dá)到隔熱的效果。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片隔熱防護(hù)裝置，其特征在于:該裝置從外向內(nèi)依次為金屬防護(hù)層(I)、隔熱防護(hù)盒體(2)、芯片存儲(chǔ)金屬盒(3)和芯片(5);所述金屬防護(hù)層(I)為一側(cè)面開口的盒體，所述隔熱防護(hù)盒體(2)以推拉式嵌入所述金屬防護(hù)層(I)內(nèi)；在所述隔熱防護(hù)盒體(2)內(nèi)放置所述芯片存儲(chǔ)金屬盒(3)，所述芯片存儲(chǔ)金屬盒(3)與芯片(5)之間填充能夠吸熱的相變材料層(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片隔熱防護(hù)裝置，其特征在于:所述金屬防護(hù)層(I)包括第一盒本體(I.I)和第一蓋體(1.2);所述第一盒本體(1.1)的側(cè)面設(shè)有開口，所述第一蓋體(1.2)蓋合于所述第一盒本體(1.1)一側(cè)的開口。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片隔熱防護(hù)裝置，其特征在于:所述隔熱防護(hù)盒體(2)為上端面開口的盒體，其包括第二盒本體(2.1)和第二蓋體(2.2)，所述第二盒本體(2.1)上端面四周邊緣設(shè)有向上突出的突部(2.3)，所述第二蓋體(2.2)能夠通過(guò)所述突部(2.3)與所述第二盒本體(2.1)相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片隔熱防護(hù)裝置，其特征在于:所述突部(2.3)邊緣的厚度小于所述第二盒本體(2.1)邊緣的厚度，且所述突部(2.3)為非閉合結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片隔熱防護(hù)裝置，其特征在于:所述芯片存儲(chǔ)金屬盒(3)為無(wú)蓋的容室。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種芯片隔熱防護(hù)裝置，該裝置從外向內(nèi)依次為金屬防護(hù)層、隔熱防護(hù)盒體、芯片存儲(chǔ)金屬盒和芯片，金屬防護(hù)層為一側(cè)面開口的盒體，隔熱防護(hù)盒體以推拉式嵌入金屬防護(hù)層內(nèi)，在隔熱防護(hù)盒體內(nèi)，放置所述芯片存儲(chǔ)金屬盒，芯片存儲(chǔ)金屬盒與芯片之間填充能夠吸熱的相變材料層。該芯片隔熱防護(hù)裝置進(jìn)行了分層次的防護(hù)結(jié)構(gòu)，既能防水又能隔熱、耐沖擊，有效保護(hù)了芯片的安全性，可恢復(fù)讀取數(shù)據(jù)的能力，能有效經(jīng)受700℃高溫5min,空冷芯片保護(hù)盒內(nèi)部溫度不超過(guò)85℃。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號(hào)】CN205375543
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620049149
【發(fā)明人】李昌泉, 席海山, 袁文棟, 孫得金, 柴忠民, 胡奔, 洪捷, 朱寶平, 謝景陽(yáng)
【申請(qǐng)人】武漢征原電氣有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2016年1月19日