一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法及裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法，包括以下步驟：S1、校正程序，對每個發(fā)熱組件的基線進(jìn)行校正，得到校正基線值；S2、非正常升溫偵測程序，監(jiān)控每個發(fā)熱組件的溫度，并與校正結(jié)果進(jìn)行比對，以判斷是否屬于非正常升溫。本發(fā)明還提供了一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測裝置。本發(fā)明的有益效果是：可利用智能型手持式設(shè)備現(xiàn)有的器件，對各發(fā)熱組件進(jìn)行非正常升溫偵測，在低成本的基礎(chǔ)上，更好的保護(hù)智能型手持式設(shè)備。
【專利說明】
一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法及裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及升溫偵測方法，尤其涉及一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今的移動式裝置廣泛應(yīng)用在各個領(lǐng)域中，不論是日常生活、工作甚至惡劣環(huán)境下，人們都利用移動式裝置的機(jī)動性高與高效能的特性來執(zhí)行各項(xiàng)工作。特別是在各種工規(guī)移動式裝置的使用環(huán)境較為多樣復(fù)雜，更有可能讓機(jī)體曝露在易損壞的狀態(tài)下，例如高溫環(huán)境。
[0003]高溫對于移動式裝置具有一定的傷害度，特別是高效能的智能型手持式裝置，體積小，效能高，由內(nèi)部的高耗能高發(fā)熱的電子組件，例如CPU、GPU、射頻功率放大器、鏡頭及電池，在運(yùn)作時產(chǎn)生的高溫，不僅讓使用者在使用上感覺不適，對機(jī)器本身也有傷害。所以平臺供貨商、裝置制造商都著力在內(nèi)部發(fā)熱組件的溫度控管上。而實(shí)作機(jī)體內(nèi)部熱控管的機(jī)制中，其中的關(guān)鍵的組件為熱敏電阻。熱敏電阻(Thermistor)是安裝或內(nèi)建于發(fā)熱組件周圍，當(dāng)組件溫度升至一定溫度時，系統(tǒng)可根據(jù)熱敏電阻回報的溫度進(jìn)行降溫手段，例如啟動風(fēng)扇或降低工作頻率。
[0004]然而，對于外部溫度的異常變化，現(xiàn)今的手持式或移動式設(shè)備就沒有任何機(jī)制去偵測。舉例來說，像是不小心將手機(jī)置于像是使用中的瓦斯?fàn)t旁，對于手機(jī)內(nèi)的熱敏電阻而言，熱能雖然由外部傳入，但系統(tǒng)無法判斷溫度上升原因，直接判定這是內(nèi)部組件發(fā)熱造成，系統(tǒng)進(jìn)一步執(zhí)行降低工作電壓或停止充電等等的降溫手段。但因?yàn)闊崮苁峭獠繉?dǎo)熱，內(nèi)部降溫手段是無效的。若熱源持續(xù)對手機(jī)加熱，則輕則造成手機(jī)外殼毀損，重則對手機(jī)造成內(nèi)部無法復(fù)原的傷害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供了一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法及裝置。
[0006]本發(fā)明提供了一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法，包括以下步驟:
51、校正程序，對每個發(fā)熱組件的基線進(jìn)行校正，得到校正基線值(Cali brat 1nbaseline values)；
52、非正常升溫偵測程序，監(jiān)控每個發(fā)熱組件的溫度，并與校正結(jié)果進(jìn)行比對，以判斷是否屬于非正常升溫。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟SI包括以下子步驟:
5101、開始升溫變化校正；
5102、設(shè)定發(fā)熱組件工作負(fù)載；
5103、間隔一段時間后，取得各個熱敏電阻的回報溫度；
5104、儲存校正值； 5105、校正下一個發(fā)熱組件；
5106、改變發(fā)熱組件。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在步驟S1、S2之間還包括步驟SlO、靜態(tài)儲存程序，將步驟SI中的校正結(jié)果存放到一個靜態(tài)儲存空間。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟S2包括以下子步驟:
5201、監(jiān)控?zé)崦綦娮璧臏囟戎担?br> 5202、判斷熱敏電阻的溫度值有沒有升高一定值，如果沒有，則返回步驟S201，如果有，則進(jìn)行下一步驟；
5203、取得該時段各主要發(fā)熱組件負(fù)載狀況；
5204、根據(jù)校正程序，計(jì)算各發(fā)熱組件的合理升溫溫度范圍；
5205、判斷熱敏電阻的升溫是否在合理升溫溫度范圍內(nèi)，如果是，則返回步驟SI，如果不是，則執(zhí)行報警程序。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括步驟S3:動態(tài)調(diào)整程序。
[0011 ]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟S3包括以下子步驟:
5301、取得升溫值及計(jì)算結(jié)構(gòu)；
5302、判斷累積值和預(yù)期值是否有偏高或偏低，如果沒有，則結(jié)束，如果有，則進(jìn)行下一步驟；
5303、動態(tài)調(diào)整基線校準(zhǔn)值；
5304、結(jié)束。
[0012]本發(fā)明還提供了一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測裝置，用于根據(jù)上述中任一項(xiàng)所述的智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法來偵測智能型手持式設(shè)備外面溫度的非正升溫，包括偵測外在環(huán)境溫度的熱敏電阻和電源管理模塊、數(shù)據(jù)通信模塊和應(yīng)用模塊，所述熱敏電阻與所述電源管理模塊連接，所述電源管理模塊分別與所述數(shù)據(jù)通信模塊和應(yīng)用模塊連接。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述偵測裝置還包括智能型手持式設(shè)備機(jī)殼，所述智能型手持式設(shè)備機(jī)殼內(nèi)設(shè)有電路板，所述熱敏電阻設(shè)置在所述電路板上，所述熱敏電阻與所述智能型手持式設(shè)備機(jī)殼之間連接有導(dǎo)熱體。
[0014]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)熱體與所述智能型手持式設(shè)備機(jī)殼的正面連接。
[0015]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述智能型手持式設(shè)備機(jī)殼的正面設(shè)有LCD面板，所述導(dǎo)熱體與所述LCD面板連接，所述熱敏電阻的一端接地并與所述電源管理模塊的GND端連接，所述熱敏電阻的另一端與所述電源管理模塊的THERM端連接，所述電源管理模塊的GP1端與所述數(shù)據(jù)通信模塊連接，所述電源管理模塊的INT端與所述應(yīng)用模塊連接。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:通過上述方案，可利用智能型手持式設(shè)備現(xiàn)有的器件，對各發(fā)熱組件進(jìn)行非正常升溫偵測，在低成本的基礎(chǔ)上，更好的保護(hù)智能型手持式設(shè)備。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法的校正程序的流程圖。
[0018]圖2是本發(fā)明一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法的非正常升溫偵測程序的流程圖。
[0019]圖3是本發(fā)明一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法的動態(tài)調(diào)整程序的流程圖。
[0020]圖4是本發(fā)明一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測裝置的電路示意圖。
[0021]圖5是本發(fā)明一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測裝置的側(cè)面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合【附圖說明】及【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0023]本發(fā)明提供的一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法，基本原理在于目前智能型手機(jī)普遍具備的溫度監(jiān)測用的熱敏電阻(Thermistor)取得手機(jī)內(nèi)部溫度。并且將各個發(fā)熱組件(例如CPU/GPU/RF PA...)對各個熱敏電阻的影響程度做校正動作(Calibrat1n)，完成后可取得發(fā)熱組件工作負(fù)載和熱敏電阻溫度變化的關(guān)系。例如CPU在1.2GHz工作頻率執(zhí)行30秒，造成一個熱敏電阻A升溫10度C，另一個熱敏電阻升溫2度C，或是相機(jī)芯片在720P/H264的錄像工作I分鐘，造成一個熱敏電阻A升溫6度C。取得校正數(shù)據(jù)并對映各組件在各工作的功率后，由于熱量具累加的特性，可以依此算出多個發(fā)熱組件同時運(yùn)作時，預(yù)期各個熱敏電阻正常的升溫及降溫狀況。
[0024]當(dāng)預(yù)期正常的升降溫狀況確定后，若有任何熱敏電阻不正常溫度上升，則系統(tǒng)會發(fā)出警示，例如發(fā)出聲音及振動，提醒使用者異常狀況發(fā)生。例如手機(jī)放置在火源旁，熱能由外部傳向手機(jī)內(nèi)部，此時手機(jī)并沒有大量的運(yùn)算，但熱敏電阻的溫度就上升至超過正常值的范圍。此時系統(tǒng)發(fā)出警示音，使用者就可以據(jù)此做出反應(yīng)。例如將手機(jī)從接近熱源的地方移開。
[0025]如圖1至圖3所示，一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法，包括以下步驟:
51、校正程序，對每個發(fā)熱組件的基線(Baseline)進(jìn)行校正，得到校正基線值(Calibrat1n baseline values)；
52、非正常升溫偵測程序，監(jiān)控每個發(fā)熱組件的溫度，并與校正結(jié)果進(jìn)行比對，以判斷是否屬于非正常升溫。
[0026]本發(fā)明的設(shè)計(jì)考慮在于每一款裝置的設(shè)計(jì)不同，即使用同一個電子組件，例如CPU，對于機(jī)體及熱敏電阻的升溫影響是有極大的差別。例如同一個CPU用在兩臺手機(jī)上，其中一臺是金屬外殼，另一臺為塑料外殼。也有可能都是塑料外殼，但一臺為七吋，另一臺為
3.5吋。這個散熱和熱能流動的狀況都有很大的影響。即使外觀材料大小都相似的手機(jī)，也有可能因?yàn)樗械纳岵牧喜煌鵂顩r完全不同。也因此，一個基線校正的動作是必須的。
[0027]如圖1所示，步驟SI包括以下子步驟:
5101、開始升溫變化校正；
5102、設(shè)定發(fā)熱組件工作負(fù)載；
5103、間隔一段時間后，取得各個熱敏電阻的回報溫度；
5104、儲存校正值；
5105、校正下一個發(fā)熱組件；
5106、改變發(fā)熱組件。
[0028]校正程序會將逐個將主要發(fā)熱組件以加入負(fù)載的方式，測試各個發(fā)熱組件的各個負(fù)載狀態(tài)對熱敏電阻的影響。例如，一個CHJ可能有五種頻率，像是300 MHz, 520 MHz, 900MHz, 1.2 GHz, 1.5GHz，并且在各工作頻率下，可以依CPU Loading 20%, 40%, 80%, 100%來做CPU和熱敏電阻溫度關(guān)系的基線校正動作。同樣的方式也會應(yīng)用在其他發(fā)熱組件。例如RF PA可以以資料每秒傳輸量(Throughput)及信號強(qiáng)度做為調(diào)整工作負(fù)載的依據(jù)而LCD以背光亮度做為調(diào)整依據(jù)。
[0029]在步驟S1、S2之間還包括步驟S10、靜態(tài)儲存程序，將步驟SI中的校正結(jié)果存放到一個靜態(tài)儲存空間。
[°03°] 完成校正程序后，其產(chǎn)出的基線校正值(Baseline Calibrat1n Value)就可以做為之后主要判斷是否非正常升溫的基礎(chǔ)依據(jù)。
[0031]判斷是否非正常升溫的程度主要是根據(jù)基線校正的結(jié)果去判斷。通常是一個背景程序，其主要的狀態(tài)在收集各發(fā)熱組件目前的負(fù)載工作量及持續(xù)時間，對照基線校正的結(jié)果，當(dāng)溫度高于預(yù)期值過多，例如30%或10度C。則視為非正常升溫狀況發(fā)生。
[0032]如圖2所示，步驟S2包括以下子步驟:
5201、監(jiān)控?zé)崦綦娮璧臏囟戎担?br> 5202、判斷熱敏電阻的溫度值有沒有升高一定值，如果沒有，則返回步驟S201，如果有，則進(jìn)行下一步驟；
5203、取得該時段各主要發(fā)熱組件負(fù)載狀況；
5204、根據(jù)校正程序，計(jì)算各發(fā)熱組件的合理升溫溫度范圍；
5205、判斷熱敏電阻的升溫是否在合理升溫溫度范圍內(nèi)，如果是，則返回步驟SI，如果不是，則執(zhí)行報警程序。
[0033]主要監(jiān)控各個熱敏電阻值，當(dāng)溫度上升至一定的范圍時，啟動判斷機(jī)制。首先去取得這段時間各個主要發(fā)熱組件的負(fù)載，并且以校正數(shù)據(jù)做為基準(zhǔn)來做綜合計(jì)算。若是計(jì)算結(jié)果判定此升溫為合理范圍，則回到監(jiān)控溫度的機(jī)制。反之，若升溫值超過計(jì)算結(jié)果值的門坎，例如10度C或20%，則發(fā)出非正常升溫警示。升溫值正常與否是以各個熱敏電阻和其主要監(jiān)控?zé)嵩磥韨€別計(jì)算，例如放置在CPU旁的熱敏電阻受到CPU的影響就大。當(dāng)CPU熱敏電阻溫度上升，但CPU工作負(fù)載很低，而RF PA雖然工作負(fù)載高，且已反應(yīng)在RF PA旁的熱敏電阻值上，這樣就可能視為非正常升溫。當(dāng)然，若兩個發(fā)熱源相近，則兩個熱敏電阻，會受到彼此交互影響。例如CPU和GPU，當(dāng)CPU工作負(fù)載高并發(fā)出熱能時，GPU旁的熱敏電阻溫度會明顯升高。這些狀況也會納入考慮，包含校正及判斷升溫程序。
[0034]當(dāng)裝置使用一段時間后，當(dāng)計(jì)算出來的結(jié)果和基線值發(fā)生經(jīng)常性偏高或偏低，就必須做動態(tài)調(diào)整。這種誤差可能和裝置出廠時的環(huán)境有異造成。例如所處環(huán)境溫度不同，或是用戶加裝保護(hù)套等狀況。
[0035]還包括步驟S3:動態(tài)調(diào)整程序，由于每個人在使用手機(jī)方式不同，例如有人會加保護(hù)套，長期使用上內(nèi)部溫度會較高，可做動態(tài)調(diào)整，以免誤發(fā)警示。
[0036]如圖3所示，步驟S3包括以下子步驟:
5301、取得升溫值及計(jì)算結(jié)構(gòu)；
5302、判斷累積值和預(yù)期值是否有偏高或偏低，如果沒有，則結(jié)束，如果有，則進(jìn)行下一步驟； 5303、動態(tài)調(diào)整基線校準(zhǔn)值；
5304、結(jié)束。
[0037]程序在每次比對升溫值、計(jì)算結(jié)果及預(yù)期結(jié)果時，若長期發(fā)現(xiàn)計(jì)算結(jié)果總比預(yù)期結(jié)果高(像是加裝保護(hù)套造成散熱不良)，則必須根據(jù)實(shí)際的結(jié)果調(diào)整基線校正值，以期獲得更準(zhǔn)確的結(jié)果。
[0038]本發(fā)明提供的一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法，可適用于具發(fā)熱組件及熱敏電阻以監(jiān)控元件溫度的智能型手持式設(shè)備。本發(fā)明在于透過電子組件工作時會散逸的熱能并影響與其內(nèi)建或放置其旁的熱敏電阻的特性，找出其對映關(guān)系。而其正常使用下的對映關(guān)系即為正常狀態(tài)下的升降溫狀態(tài)。當(dāng)周遭溫度異常升高時(例如置放在火源旁，窗邊強(qiáng)陽光照射)，組件內(nèi)的熱敏電阻偵測到不正常升溫狀態(tài)，例如CPU的熱敏電阻在CPU低頻工作時，約32?40度C，裝置發(fā)現(xiàn)CPU熱敏電阻已達(dá)55度C，但CPU已長時間處于低頻工作或休眠狀態(tài)，必定有其他熱源造成，此時即為不正常升溫現(xiàn)象。
[0039]本發(fā)明專注在，利用現(xiàn)有內(nèi)部的熱敏電阻對溫度的感測，在不需額外特殊組件的輔助下(也就是不額外增加設(shè)備制造成本，或是很低的成本)，就能夠判斷升溫是來自于外部而非內(nèi)部。當(dāng)溫度高于可能毀損機(jī)體的狀態(tài)下，發(fā)出警示，提醒使用者此不正常升溫，手機(jī)可能處于危險環(huán)境，需要注意。
[0040]本發(fā)明提供的一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法，在不增加制造成本及設(shè)計(jì)復(fù)雜度下，利用裝置內(nèi)原有的熱敏電阻，達(dá)成非正常升溫保護(hù)警示的功能。
[0041]基于上述方案，如果加上額外的熱敏電阻和電路設(shè)計(jì)，也可以更快速精確的判斷外在溫度升溫狀態(tài)，并且在小幅增加成本及設(shè)計(jì)的狀態(tài)下達(dá)成。
[0042]如圖4至圖5所示，本發(fā)明還提供了一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測裝置，用于根據(jù)上述中任一項(xiàng)所述的智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法來偵測智能型手持式設(shè)備外面溫度的非正升溫，包括偵測外在環(huán)境溫度的熱敏電阻I和電源管理模塊2、數(shù)據(jù)通信模塊3和應(yīng)用模塊4，所述熱敏電阻I與所述電源管理模塊2連接，所述電源管理模塊2分別與所述數(shù)據(jù)通信模塊3和應(yīng)用模塊4連接，熱敏電阻I (也可以是溫度感測組件，但成本較高)，用來感測外在環(huán)境溫度變化，電源管理(PMIC)模塊，當(dāng)熱敏電阻I偵測到溫度變化時，如果超過臨界值，會對應(yīng)用模塊4(APP CPU)或數(shù)據(jù)通信模塊3(Modem CPU)發(fā)出信號或中斷，喚醒后可執(zhí)行后續(xù)的警示動作，數(shù)據(jù)通信模塊3(Modem CPU)是一個永遠(yuǎn)不休眼狀態(tài)的中央處理系統(tǒng)，若裝置配有數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)，則電源管理模塊2可直接經(jīng)由GP1等輸入信號，通知非正常升溫，再由數(shù)據(jù)通信模塊3喚醒應(yīng)用模塊4(APP CPU)做警示動作，應(yīng)用模塊4(APP CPU)上沒有數(shù)據(jù)通信模塊，則電源管理模塊2可直接經(jīng)由喚醒中斷去通知應(yīng)用模塊4目前非正常升溫狀態(tài)，并發(fā)出警示。
[0043]如圖4至圖5所示，所述偵測裝置還包括智能型手持式設(shè)備機(jī)殼5，所述智能型手持式設(shè)備機(jī)殼5內(nèi)設(shè)有電路板6，所述熱敏電阻I設(shè)置在所述電路板6上，所述熱敏電阻I與所述智能型手持式設(shè)備機(jī)殼5之間連接有導(dǎo)熱體7。
[0044]如圖4至圖5所示，所述導(dǎo)熱體7與所述智能型手持式設(shè)備機(jī)殼5的正面連接。
[0045]如圖4至圖5所示，所述智能型手持式設(shè)備機(jī)殼5的正面設(shè)有LCD面板，所述導(dǎo)熱體7與所述LCD面板連接。裝置正面通常為LCD面板，為玻璃材質(zhì)，導(dǎo)熱性佳且大多時間直接和空氣接觸。底部通常有散熱片，并且大多時間和其他物體接觸，例如桌面。所以我們可以加入一個良好導(dǎo)熱材料從正面延伸到熱敏電阻I，使熱敏電阻I快速反應(yīng)外在溫度。
[0046]如圖4所示，所述熱敏電阻I的一端接地并與所述電源管理模塊2的GND端連接，所述熱敏電阻I的另一端與所述電源管理模塊2的THERM端連接，所述電源管理模塊2的GP1端與所述數(shù)據(jù)通信模塊3連接，所述電源管理模塊2的INT端與所述應(yīng)用模塊4連接。所述數(shù)據(jù)通信模塊3為通信中央處理器，所述應(yīng)用模塊4為程序中央處理器。
[0047]如圖4至圖5所示，電源管理模塊2鏈接至數(shù)據(jù)通信模塊3或應(yīng)用模塊4的設(shè)計(jì)為二擇一，而電路圖中的熱敏電阻I也可以換成溫測組件，具有相同的保護(hù)邏輯和作用。
[0048]本發(fā)明提供的一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測裝置，為了達(dá)到更準(zhǔn)精的效果，加裝一個熱敏電阻I，專為偵測外在溫度之用。由于發(fā)明本身不是為了測量準(zhǔn)確的室溫，而是偵測環(huán)境溫度的變化，所以用熱敏電阻I可節(jié)省成本并降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度。這個熱敏電阻置I放的位置必須盡量遠(yuǎn)離發(fā)熱組件(例如CPU、GPU、RF PA等)。
[0049]本發(fā)明提供的一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測裝置，配合本發(fā)明提供的本發(fā)明提供的一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法可更快速精確偵測非正常升溫狀態(tài)，而且不論在機(jī)構(gòu)或電路設(shè)計(jì)上都相對容易實(shí)現(xiàn)及設(shè)計(jì)，因?yàn)橹饕鞘褂脽崦綦娮?，成本上也遠(yuǎn)低于溫度感測組件。
[0050]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、校正程序，對每個發(fā)熱組件的基線進(jìn)行校正，得到校正基線值； 52、非正常升溫偵測程序，監(jiān)控每個發(fā)熱組件的溫度，并與校正結(jié)果進(jìn)行比對，以判斷是否屬于非正常升溫。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法，其特征在于，步驟SI包括以下子步驟: 5101、開始升溫變化校正； 5102、設(shè)定發(fā)熱組件工作負(fù)載； 5103、間隔一段時間后，取得各個熱敏電阻的回報溫度； 5104、儲存校正值； 5105、校正下一個發(fā)熱組件； 5106、改變發(fā)熱組件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法，其特征在于:在步驟S1、S2之間還包括步驟S10、靜態(tài)儲存程序，將步驟SI中的校正結(jié)果存放到一個靜態(tài)儲存空間。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法，其特征在于，步驟S2包括以下子步驟: 5201、監(jiān)控?zé)崦綦娮璧臏囟戎担? 5202、判斷熱敏電阻的溫度值有沒有升高一定值，如果沒有，則返回步驟S201，如果有，則進(jìn)行下一步驟； 5203、取得該時段各主要發(fā)熱組件負(fù)載狀況； 5204、根據(jù)校正程序，計(jì)算各發(fā)熱組件的合理升溫溫度范圍； 5205、判斷熱敏電阻的升溫是否在合理升溫溫度范圍內(nèi)，如果是，則返回步驟SI，如果不是，則執(zhí)行報警程序。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法，其特征在于，還包括步驟S3:動態(tài)調(diào)整程序。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法，其特征在于，步驟S3包括以下子步驟: 5301、取得升溫值及計(jì)算結(jié)構(gòu)； 5302、判斷累積值和預(yù)期值是否有偏高或偏低，如果沒有，則結(jié)束，如果有，則進(jìn)行下一步驟； 5303、動態(tài)調(diào)整基線校準(zhǔn)值； 5304、結(jié)束。7.—種智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測裝置，用于根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測方法來偵測智能型手持式設(shè)備外面溫度的非正升溫，其特征在于:包括偵測外在環(huán)境溫度的熱敏電阻和電源管理模塊、數(shù)據(jù)通信模塊和應(yīng)用模塊，所述熱敏電阻與所述電源管理模塊連接，所述電源管理模塊分別與所述數(shù)據(jù)通信模塊和應(yīng)用模塊連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測裝置，其特征在于:所述偵測裝置還包括智能型手持式設(shè)備機(jī)殼，所述智能型手持式設(shè)備機(jī)殼內(nèi)設(shè)有電路板，所述熱敏電阻設(shè)置在所述電路板上，所述熱敏電阻與所述智能型手持式設(shè)備機(jī)殼之間連接有導(dǎo)熱體。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱體與所述智能型手持式設(shè)備機(jī)殼的正面連接。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的智能型手持式設(shè)備非正常升溫的偵測裝置，其特征在于:所述智能型手持式設(shè)備機(jī)殼的正面設(shè)有LCD面板，所述導(dǎo)熱體與所述LCD面板連接，所述熱敏電阻的一端接地并與所述電源管理模塊的GND端連接，所述熱敏電阻的另一端與所述電源管理模塊的THERM端連接，所述電源管理模塊的GP1端與所述數(shù)據(jù)通信模塊連接，所述電源管理模塊的INT端與所述應(yīng)用模塊連接。
【文檔編號】G06F11/30GK106055457SQ201610612948
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月30日
【發(fā)明人】張南, 陳國維, 王明勇, 黃祉元, 陳璟星
【申請人】北京海杭通訊科技有限公司