一種級聯(lián)芯片啟動方法及相關(guān)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種級聯(lián)芯片啟動方法及相關(guān)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在視頻編解碼領(lǐng)域中，單顆芯片具有優(yōu)先處理的特權(quán)，但由于視頻編解碼過程中單顆芯片編解碼的速率較低，則經(jīng)常出現(xiàn)編解碼能力不足的問題。為了解決這個問題，就采用了多顆芯片級聯(lián)的方式，以擴展用戶終端編解碼的處理能力。雖然將多顆芯片級聯(lián)可以解決用戶終端編解碼能力不足的問題，但也涉及到多顆芯片啟動的問題。
[0003]目前，由于系統(tǒng)級芯片(System-on-a-Chip，S0C)設(shè)計復(fù)雜，芯片啟動時，需要先初始化中央處理模塊(central processing unit，CPU)、雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器(Double Data Rate，DDR)以及其他外設(shè)，由于啟動程序均是存儲在閃存中，若每一顆芯片均配置一個閃存則會導(dǎo)致資源浪費。因此，現(xiàn)有技術(shù)中通常是從多顆芯片中選取一顆芯片作為主芯片，將其他芯片作為從芯片，通過兩線式串行總線(Inter-1ntegrated Circuit，I2C)將主芯片與從芯片連接起來，并給予主芯片配置一個閃存來存儲啟動程序；當(dāng)主芯片啟動后，則可以與從芯片建立連接，以初始化從芯片的CPU以及DDR，并將啟動程序傳輸給從芯片，寫入從芯片的DDR，當(dāng)從芯片運行DDR中的啟動程序，則可以啟動完成。由于通過12C總線傳輸過程中I2C接口運行頻率較低，而實際應(yīng)用中啟動程序包含的數(shù)據(jù)比較多，則需要較長的時間才可以完成該啟動程序的傳輸，從而導(dǎo)致多顆芯片級聯(lián)時，芯片啟動過程中耗時長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例公開了一種級聯(lián)芯片啟動方法及相關(guān)裝置，能夠減少級聯(lián)芯片啟動過程中的啟動時長。
[0005]本發(fā)明實施例第一方面公開了一種級聯(lián)芯片啟動方法，包括:
[0006]在發(fā)送端與接收端通過第一總線建立連接之后，所述發(fā)送端通過所述第一總線檢測所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)與所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)是否匹配；
[0007]若匹配，則所述發(fā)送端通過第二總線將所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口與所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口建立連接；
[0008]在所述發(fā)送端通過所述第二總線與所述接收端建立連接之后，所述發(fā)送端通過所述第二總線向所述接收端發(fā)送用于啟動所述接收端的啟動程序，以使所述接收端將所述啟動程序存儲至雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器DDR中，并運行所述啟動程序，以啟動所述接收端。通過實施該實施方式能夠減少級聯(lián)芯片啟動過程中的啟動時長。
[0009]結(jié)合第一方面的實現(xiàn)方式，在第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，還可以執(zhí)行以下步驟:
[0010]所述發(fā)送端通過所述第一總線向所述接收端發(fā)送攜帶有用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)的配置指令，所述配置指令用于指示所述接收端將所述配置指令攜帶的參數(shù)配置為所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)；
[0011 ]其中，所述發(fā)送端通過所述第一總線檢測所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)與所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)是否匹配，包括:
[0012]所述發(fā)送端通過所述第一總線檢測所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)與所述接收端的配置后的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)是否匹配。通過實施該實施方式能夠增加發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口與接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口建立連接的匹配概率。
[0013]結(jié)合第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述發(fā)送端檢測所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)是否與預(yù)設(shè)的默認(rèn)參數(shù)匹配；
[0014]若所述發(fā)送端檢測所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)與所述默認(rèn)參數(shù)不匹配，則所述發(fā)送端根據(jù)所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)調(diào)整所述默認(rèn)參數(shù)；
[0015]其中，所述發(fā)送端通過所述第一總線向所述接收端發(fā)送攜帶有用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)的配置指令，包括:
[0016]所述發(fā)送終端根據(jù)所述發(fā)送端的調(diào)整后的默認(rèn)參數(shù)生成用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)；
[0017]所述發(fā)送端通過所述第一總線向所述接收端發(fā)送攜帶所述用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)的配置指令。通過實施該實施方式能夠增加發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口與接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口建立連接的匹配概率。
[0018]結(jié)合第一方面的實現(xiàn)方式、第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式以及第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一總線包括兩線式串行總線I2C或者串行外設(shè)總線SPI，所述第二總線包括外圍組件快速互聯(lián)總線PCIE。
[0019]本發(fā)明實施例第二方面公開了一種級聯(lián)芯片啟動方法，包括:
[0020]在接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口通過第二總線與發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口連接后，所述接收端接收所述發(fā)送端通過所述第二總線發(fā)送的用于啟動所述接收端的啟動程序，其中，所述啟動程序是在所述發(fā)送端與所述接收端通過第一總線建立連接之后，且所述發(fā)送端通過所述第一總線檢測到所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)與所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)匹配時發(fā)送的程序；
[0021]所述接收端將所述啟動程序存儲至雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器DDR中，并運行所述啟動程序，以啟動所述接收端。通過實施該實施方式能夠減少級聯(lián)芯片啟動過程中的啟動時長。
[0022]結(jié)合第二方面的實現(xiàn)方式，在第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，還可以執(zhí)行以下步驟:
[0023]所述接收端接收所述發(fā)送端通過所述第一總線發(fā)送的攜帶有用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)的配置指令；
[0024]所述接收端響應(yīng)所述配置指令，以將所述配置指令攜帶的參數(shù)配置為所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)。通過實施該實施方式能夠增加發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口與接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口建立連接的匹配概率。
[0025]結(jié)合第二方面的實現(xiàn)方式或者第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一總線包括兩線式串行總線I2C或者串行外設(shè)總線SPI，所述第二總線包括外圍組件快速互聯(lián)總線PCIE。
[0026]本發(fā)明實施例第三方面公開了一種級聯(lián)芯片啟動裝置，包括:
[0027]檢測模塊，用于在發(fā)送端與接收端通過第一總線建立連接之后，通過所述第一總線檢測所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)與所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)是否匹配；
[0028]連接模塊，用于若所述檢測模塊通過所述第一總線檢測所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)與所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)匹配，則通過第二總線將所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口與所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口建立連接；
[0029]發(fā)送模塊，用于在所述發(fā)送端通過所述第二總線與所述接收端建立連接之后，通過所述第二總線向所述接收端發(fā)送用于啟動所述接收端的啟動程序，以使所述接收端將所述啟動程序存儲至雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器DDR中，并運行所述啟動程序，以啟動所述接收端。該級聯(lián)芯片啟動裝置通過實施該實施方式能夠減少級聯(lián)芯片啟動過程中的啟動時長。該級聯(lián)芯片啟動裝置通過實施該實施方式能夠減少級聯(lián)芯片啟動過程中的啟動時長。
[0030]結(jié)合第三方面的裝置，在第三方面的第一種可能的裝置中，所述發(fā)送模塊，還用于通過所述第一總線向所述接收端發(fā)送攜帶有用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)的配置指令，所述配置指令用于指示所述接收端將所述配置指令攜帶的參數(shù)配置為所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)；
[0031 ]其中，所述檢測模塊通過所述第一總線檢測所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)與所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)是否匹配的【具體實施方式】為通過所述第一總線檢測所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)與所述接收端的配置后的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)是否匹配。該級聯(lián)芯片啟動裝置通過實施該實施方式能夠增加發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口與接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口建立連接的匹配概率。該級聯(lián)芯片啟動裝置通過實施該實施方式能夠增加發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口與接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口建立連接的匹配概率。
[0032]結(jié)合第三方面第一種可能的裝置，在第三方面的第二種可能的裝置中，所述檢測模塊，用于檢測所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)是否與預(yù)設(shè)的默認(rèn)參數(shù)匹配；
[0033]所述裝置還包括:
[0034]調(diào)整模塊，用于若所述檢測模塊檢測所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)與所述默認(rèn)參數(shù)不匹配，則根據(jù)所述發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)調(diào)整所述默認(rèn)參數(shù)；
[0035]其中，所述發(fā)送模塊通過所述第一總線向所述接收端發(fā)送攜帶有用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)的配置指令的【具體實施方式】為所述發(fā)送終端根據(jù)所述發(fā)送端的調(diào)整后的默認(rèn)參數(shù)生成用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)；所述發(fā)送端通過所述第一總線向所述接收端發(fā)送攜帶所述用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口的參數(shù)的配置指令。該級聯(lián)芯片啟動裝置通過實施該實施方式能夠增加發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口與接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口建立連接的匹配概率。該級聯(lián)芯片啟動裝置通過實施該實施方式能夠增加發(fā)送端的外圍組件快速互聯(lián)接口與接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口建立連接的匹配概率。
[0036]結(jié)合第三方面的裝置、第三方面第一種可能的裝置以及第三方面第二種可能的裝置中的任意一種裝置，在第三方面的第三種可能的裝置中，所述第一總線包括兩線式串行總線I2C或者串行外設(shè)總線SPI，所述第二總線包括外圍組件快速互聯(lián)總線PCIE。
[0037]本發(fā)明實施例第四方面公開了一種級聯(lián)芯片啟動裝置，包括:
[0038]接收模塊，用于在接收端的外圍組件快速互聯(lián)接口通過第二總線與發(fā)送端的外圍