報文的處理方法和級聯(lián)芯片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種報文的處理方法和級聯(lián)芯片，其中，該方法包括：級聯(lián)芯片中前端芯片對需要其后端的芯片進(jìn)行業(yè)務(wù)處理的報文添加標(biāo)識信息，并將已添加標(biāo)識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián)芯片；下一級聯(lián)芯片根據(jù)標(biāo)識信息對接收到的該報文進(jìn)行處理。通過本發(fā)明，解決了相關(guān)技術(shù)中業(yè)務(wù)的不斷增長導(dǎo)致處理芯片研發(fā)成本高的問題，降低了芯片研發(fā)的復(fù)雜度和研發(fā)成本。
【專利說明】報文的處理方法和級聯(lián)芯片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種報文的處理方法和級聯(lián)芯片。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，因特網(wǎng)協(xié)議（Internet Protocol，簡稱為IP)網(wǎng)絡(luò)的新的 應(yīng)用場景不斷出現(xiàn)，各類新型業(yè)務(wù)被開發(fā)和部署，用戶數(shù)目呈爆炸式增長，對帶寬的需求越 來越大。上述這些發(fā)展對網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的轉(zhuǎn)發(fā)性能和業(yè)務(wù)功能提出了極高的要求。
[0003] 在相關(guān)技術(shù)中對報文消息進(jìn)行處理時，是將報文消息在一個具備處理多種業(yè)務(wù)功 能能力的處理芯片上進(jìn)行處理的。在轉(zhuǎn)發(fā)性能不足或者新業(yè)務(wù)出現(xiàn)之后，必須對上述的處 理芯片進(jìn)行更新。由于需要向下兼容，升級后的處理芯片不僅要具備處理之前的處理芯片 的所有業(yè)務(wù)功能的能力，還要能夠支持新的業(yè)務(wù)功能。由于要對整個處理芯片進(jìn)行重新設(shè) 計，在增加新的業(yè)務(wù)的同時還要滿足一定的轉(zhuǎn)發(fā)性能，研發(fā)的成本必然較高，設(shè)計的復(fù)雜度 也會提高；在研發(fā)完成后，處理芯片在應(yīng)用時必須對整個處理芯片進(jìn)行更新，進(jìn)一步提高了 更新處理芯片的成本。
[0004] 并且，業(yè)務(wù)的需求總是在不斷地增長的，新的業(yè)務(wù)也在不斷的出現(xiàn)。在業(yè)務(wù)需求不 足或每當(dāng)有新業(yè)務(wù)出現(xiàn)時都要對整個處理芯片進(jìn)行重新研發(fā)設(shè)計，并使用新設(shè)計的處理芯 片替換舊的處理芯片，勢必導(dǎo)致舊的處理芯片的實(shí)際使用期限大大縮短，造成浪費(fèi)。此外， 設(shè)計周期的延長也導(dǎo)致應(yīng)用新業(yè)務(wù)的時間被延長了，從而制約了新業(yè)務(wù)的快速應(yīng)用和發(fā) 展。
[0005] 針對相關(guān)技術(shù)中業(yè)務(wù)的不斷增長導(dǎo)致處理芯片的研發(fā)成本高的問題，目前尚未提 出有效的解決方案。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種報文的處理方法和級聯(lián)芯片，以至少解決相關(guān)技術(shù)中由 于業(yè)務(wù)的不斷增長導(dǎo)致處理芯片的研發(fā)成本高的問題。
[0007] 根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種報文的處理方法，包括：級聯(lián)芯片中前端芯片 對需要其后端的芯片進(jìn)行業(yè)務(wù)處理的報文添加標(biāo)識信息，并將已添加標(biāo)識信息的報文發(fā)送 給下一級聯(lián)芯片；下一級聯(lián)芯片根據(jù)標(biāo)識信息對接收到的該報文進(jìn)行處理。
[0008] 優(yōu)選地，前端芯片對需要其后端的芯片處理的報文添加標(biāo)識信息包括：前端芯片 對需要其后端的芯片處理的報文添加一個預(yù)處理報文頭，其中，預(yù)處理報文頭中包括標(biāo)識 信息。
[0009] 優(yōu)選地，預(yù)處理報文頭中還包括以下至少之一：源端口信息、目的端口信息、轉(zhuǎn)發(fā) 域信息、出口封裝信息。
[0010] 優(yōu)選地，下一級聯(lián)芯片根據(jù)標(biāo)識信息對接收到的該報文進(jìn)行處理包括：下一級聯(lián) 芯片在確定接收到的報文中包括標(biāo)識信息的情況下，對該報文進(jìn)行業(yè)務(wù)處理，并將處理完 畢的該報文轉(zhuǎn)發(fā)；以及在確定接收到的報文中不包括標(biāo)識信息的情況下，將該報文透傳。 toon] 優(yōu)選地，下一級聯(lián)芯片對該報文進(jìn)行業(yè)務(wù)處理包括：下一級聯(lián)芯片根據(jù)該報文中 源端口信息對該報文進(jìn)行業(yè)務(wù)處理。
[0012] 優(yōu)選地，下一級聯(lián)芯片將該報文透傳包括：下一級聯(lián)芯片對該報文不進(jìn)行業(yè)務(wù)處 理，只按照該報文中目的端口信息將該報文直接轉(zhuǎn)發(fā)。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種級聯(lián)芯片，其中，級聯(lián)芯片中的前端芯片包 括：添加模塊，用于對需要其后端的芯片進(jìn)行業(yè)務(wù)處理的報文添加標(biāo)識信息；以及發(fā)送模 塊，用于將已添加標(biāo)識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián)芯片；下一級聯(lián)芯片包括：接收模塊，用 于接收報文；以及處理模塊，用于根據(jù)接收到的報文中的標(biāo)識信息對該報文進(jìn)行處理。
[0014] 優(yōu)選地，級聯(lián)芯片中的每個芯片具有級聯(lián)接口屬性，其中，級聯(lián)接口屬性用于確定 該芯片前端和/或后端是否存在級聯(lián)的其他芯片。
[0015] 優(yōu)選地，級聯(lián)接口屬性包括：入口級聯(lián)標(biāo)識和出口級聯(lián)標(biāo)識；或者，入口級聯(lián)標(biāo) 識、入口級聯(lián)標(biāo)識的長度信息、出口級聯(lián)標(biāo)識以及出口級聯(lián)標(biāo)識的長度信息。
[0016] 優(yōu)選地，下一級聯(lián)芯片中的處理模塊包括：業(yè)務(wù)處理單元，用于在確定接收模塊接 收到的報文中包括標(biāo)識信息的情況下，對該報文進(jìn)行業(yè)務(wù)處理，并將處理完畢的該報文轉(zhuǎn) 發(fā)；以及透傳單元，用于在確定接收模塊接收到的報文中不包括標(biāo)識信息的情況下，將該報 文透傳。
[0017] 通過本發(fā)明，采用級聯(lián)芯片中前端芯片對需要后端芯片進(jìn)行業(yè)務(wù)處理的報文添加 標(biāo)識信息，并將已添加標(biāo)識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián)芯片；該下一級聯(lián)芯片根據(jù)標(biāo)識信 息對接收到的該報文進(jìn)行處理的方式，解決了業(yè)務(wù)的不斷增長導(dǎo)致處理芯片的研發(fā)成本高 的問題，降低了芯片研發(fā)的復(fù)雜度和研發(fā)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018] 此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā) 明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：
[0019] 圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的報文的處理方法的流程圖；
[0020] 圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的級聯(lián)芯片的結(jié)構(gòu)框圖；
[0021] 圖3是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的級聯(lián)芯片的結(jié)構(gòu)框圖；
[0022] 圖4是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的芯片間級聯(lián)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖5是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的芯片間級聯(lián)協(xié)作的優(yōu)選方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024] 需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相 互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0025] 還需要說明的是，在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計算機(jī)可執(zhí)行指令 的計算機(jī)系統(tǒng)中執(zhí)行，并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以 不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。
[0026] 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種報文的處理方法，圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的報文的處 理方法的流程圖，如圖1所示，包括如下的步驟：
[0027] 步驟S102,級聯(lián)芯片中前端芯片對需要其后端的芯片進(jìn)行業(yè)務(wù)處理的報文添加標(biāo) 識信息，并將已添加該標(biāo)識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián)芯片；
[0028] 步驟S104,下一級聯(lián)芯片根據(jù)該標(biāo)識信息對接收到的該報文進(jìn)行處理。
[0029] 通過上述步驟，將報文中需要處理的不同的業(yè)務(wù)功能分別在級聯(lián)芯片的相應(yīng)的芯 片中處理，使得對芯片進(jìn)行研發(fā)或者更新時，只需要針對處理相應(yīng)業(yè)務(wù)功能的芯片進(jìn)行研 發(fā)或者更新，解決了相關(guān)技術(shù)中業(yè)務(wù)的不斷增長導(dǎo)致處理芯片的研發(fā)成本高的問題，相對 于相關(guān)技術(shù)中需要對處理綜合業(yè)務(wù)功能的整個芯片進(jìn)行研發(fā)和更新，降低了研發(fā)過程中的 復(fù)雜度，也減小了研發(fā)成本。
[0030] 較優(yōu)地，在步驟S102中，前端芯片可以對需要其后端的芯片處理的報文添加一個 預(yù)處理報文頭，其中，預(yù)處理報文頭中包括上述標(biāo)識信息。該預(yù)處理報文頭可以是對報文原 有的報文頭的擴(kuò)展，通過這種方式，提升了該方法的可操作性和兼容性。
[0031] 較優(yōu)地，預(yù)處理報文頭中還可以包括以下至少之一：源端口信息、目的端口信息、 轉(zhuǎn)發(fā)域信息、出口封裝信息。該方法簡單實(shí)用、可操作性強(qiáng)。
[0032] 在一個優(yōu)選的實(shí)施例中，在步驟S104中，下一級聯(lián)芯片在確定接收到的報文中包 括上述需要其后端的芯片進(jìn)行業(yè)務(wù)處理的報文的標(biāo)識信息的情況下，對該報文進(jìn)行業(yè)務(wù)處 理，并將處理完畢的該報文轉(zhuǎn)發(fā)；以及在確定接收到的報文中不包括所述標(biāo)識信息的情況 下，將該報文透傳。對于已經(jīng)處理完畢的報文，不需要再經(jīng)過后端的芯片處理，則后端的芯 片將該報文轉(zhuǎn)發(fā)給下一出口。
[0033] 在實(shí)施過程中，下一級芯片對報文是進(jìn)行處理轉(zhuǎn)發(fā)還是透傳，都是依據(jù)標(biāo)識信息。 也就是說，透傳與不透傳的要求都由標(biāo)識信息來指明。透傳是指不需要下一級芯片處理而 直接從指定端口將報文送出去，并非不攜帶標(biāo)識信息就透傳。下一級芯片收到的報文是否 包括標(biāo)識信息，可以由級聯(lián)端口的屬性決定。如果屬性表明該端口過來的報文不攜帶標(biāo)識 信息，則芯片按照正常以太網(wǎng)處理。
[0034] 例如，下一級聯(lián)芯片在確定接收到的報文中包括上述需要其后端的芯片進(jìn)行業(yè)務(wù) 處理的報文的標(biāo)識信息的情況下，可以根據(jù)該報文中源端口信息對該報文進(jìn)行業(yè)務(wù)處理。 下一級聯(lián)芯片在確定接收到的報文中不包括該標(biāo)識信息的情況下，對該報文不進(jìn)行業(yè)務(wù)處 理，只按照該報文中目的端口信息將該報文直接轉(zhuǎn)發(fā)。這里的目的端口信息可以位于預(yù)處 理報文頭中。
[0035] 本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種級聯(lián)芯片，該芯片可以用實(shí)現(xiàn)上述報文的處理方法。 圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的級聯(lián)芯片的結(jié)構(gòu)框圖，如圖2所示，該級聯(lián)芯片包括前端芯片22 和下一級聯(lián)芯片24。其中，前端芯片22包括：添加模塊222和發(fā)送模塊224,添加模塊222 耦合至發(fā)送模塊224,用于對需要其后端的芯片進(jìn)行業(yè)務(wù)處理的報文添加標(biāo)識信息，發(fā)送模 塊224耦合至下一級聯(lián)芯片24,用于將已添加該標(biāo)識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián)芯片24 ; 下一級聯(lián)芯片24包括：接收模塊242和處理模塊244,接收模塊242耦合至上述發(fā)送模塊 224,用于接收上述報文，處理模塊244耦合至接收模塊242,用于根據(jù)接收到的報文中的該 標(biāo)識信息對該報文進(jìn)行處理。
[0036] 通過前端芯片22和下一級聯(lián)芯片24聯(lián)合對業(yè)務(wù)處理的方式，將報文中需要處理 的不同的業(yè)務(wù)功能分別在級聯(lián)芯片的相應(yīng)的芯片中處理，使得對芯片進(jìn)行研發(fā)或者更新 時，只需要針對處理相應(yīng)業(yè)務(wù)功能的芯片進(jìn)行研發(fā)或者更新，解決了相關(guān)技術(shù)中業(yè)務(wù)的不 斷增長導(dǎo)致處理芯片的研發(fā)成本高的問題，相對于相關(guān)技術(shù)中需要對處理綜合業(yè)務(wù)功能的 整個芯片進(jìn)行研發(fā)和更新，降低了研發(fā)過程中的復(fù)雜度，也減小了研發(fā)成本。
[0037] 在實(shí)施過程中，前端芯片22中的發(fā)送模塊224可以根據(jù)發(fā)送端口的屬性決定是否 采用不同的封裝(例如，是否要攜帶/剝離/替換上述標(biāo)識信息)，下一級聯(lián)芯片24中的接 收模塊242也可以根據(jù)接收端口的屬性決定是否按照該標(biāo)識信息格式解析報文。
[0038] 較優(yōu)地，級聯(lián)芯片中的每個芯片具有級聯(lián)接口屬性，其中，級聯(lián)接口屬性用于確定 該芯片前端和/或后端是否存在級聯(lián)的其他芯片。
[0039] 較優(yōu)地，級聯(lián)接口屬性包括：入口級聯(lián)標(biāo)識和出口級聯(lián)標(biāo)識；或者，入口級聯(lián)標(biāo) 識、入口級聯(lián)標(biāo)識的長度信息、出口級聯(lián)標(biāo)識以及出口級聯(lián)標(biāo)識的長度信息。其中，通過級 聯(lián)接口屬性中的入口級聯(lián)標(biāo)識的長度信息和出口級聯(lián)標(biāo)識的長度信息可以對不同長度的 級聯(lián)標(biāo)識信息進(jìn)行處理，提升了系統(tǒng)的靈活性。
[0040] 圖3是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的級聯(lián)芯片的結(jié)構(gòu)框圖，如圖3所示，下一級聯(lián)芯片 中的處理模塊244包括：業(yè)務(wù)處理單元2442,用于在確定接收模塊242接收到的報文中包 括上述標(biāo)識信息的情況下，對該報文進(jìn)行業(yè)務(wù)處理，并將處理完畢的該報文轉(zhuǎn)發(fā)；以及透傳 單元2444,用于在確定接收模塊242接收到的報文中不包括上述標(biāo)識信息的情況下，將該 報文透傳。
[0041] 需要說明的是，裝置實(shí)施例中描述的信息處理裝置對應(yīng)于上述的方法實(shí)施例，其 具體的實(shí)現(xiàn)過程在方法實(shí)施例中已經(jīng)進(jìn)行過詳細(xì)說明，在此不再贅述。
[0042] 下面將結(jié)合優(yōu)選的實(shí)施例對其實(shí)現(xiàn)過程進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0043] 本優(yōu)選實(shí)施例提供了一種芯片間級聯(lián)協(xié)作的方法，用于級聯(lián)的芯片系統(tǒng)中，圖4 是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的芯片間級聯(lián)的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，該系統(tǒng)中的芯片通過 級聯(lián)的方式進(jìn)行連接，其中，m表示芯片1的收包端口數(shù)，η表示芯片1的發(fā)包端口數(shù)或芯片 2的收包端口數(shù)，k表示芯片2的發(fā)包端口數(shù)。需要說明的是，圖中僅示出了級聯(lián)的多個芯 片中的兩個芯片級聯(lián)的示意，并未示出前端芯片（即第一個級聯(lián)的芯片）和末端芯片（即最 后一個級聯(lián)的芯片)，其中芯片2稱為芯片1的下一級聯(lián)芯片，類似的，芯片1稱為芯片2的 上一級聯(lián)芯片。
[0044] 本優(yōu)選實(shí)施例的技術(shù)方案包括如下步驟：
[0045] 步驟1，定義一個報文頭(相當(dāng)于上述預(yù)處理報文頭)，此處稱為preHeader，用于當(dāng) 前芯片通告信息給下一級聯(lián)芯片。
[0046] 優(yōu)選地，preHeader中，包含bypass標(biāo)記，用于指示下一級聯(lián)芯片是否處理該報 文。當(dāng)前一級芯片將報文處理完畢，只需要當(dāng)前芯片透傳時，前一級芯片將bypass標(biāo)記置 位；當(dāng)報文依然需要當(dāng)前芯片進(jìn)一步處理時，在前一級芯片中bypass標(biāo)記需要清零。
[0047] 優(yōu)選地，preHeader中，包含源端口信息，此處縮寫為srcPort。源端口可以根據(jù)業(yè) 務(wù)需要，設(shè)置為前端芯片的入接口號，也可以根據(jù)業(yè)務(wù)需要設(shè)置為經(jīng)過映射轉(zhuǎn)換后的接口 號。
[0048] 優(yōu)選地，preHeader中，包含出接口信息，此處縮寫為destPort。當(dāng)報文處理完畢， 不需要其后端的芯片進(jìn)一步處理時，前端芯片需要將報文的最終出接口號填入destPort。
[0049] 優(yōu)選地，preHeader中，可以根據(jù)需要，攜帶其他信息，如轉(zhuǎn)發(fā)域信息、出口封裝信 息等。
[0050] 步驟2,通過配置(或者自動識別）屬性，芯片接口感知自身在整個處理流程中的位 置，以識別所接受報文的和所發(fā)送的報文類型是否帶有preHeader。例如，為芯片的接口增 加 in_preHeade屬性和out_preHeader屬性。當(dāng)芯片位置不為前端芯片時，可根據(jù)業(yè)務(wù)需 求開啟相應(yīng)接口的in_preHeader屬性。當(dāng)芯片出口進(jìn)一步連接芯片時，可根據(jù)業(yè)務(wù)需要開 啟 out_preHeader 屬性。
[0051] 優(yōu)選地，如果各級芯片的preHeader長度不一致，可以在接口屬性中增加 in_ preHeader_size和out_preHeader_size屬性，分別對應(yīng)收到的preHeader長度和發(fā)出的 preHeader長度。該方法可以進(jìn)一步提高芯片的靈活性，便于兼容和升級。
[0052] 優(yōu)選地，入接口和出接口的preHeader屬性，可以擴(kuò)展至芯片全局屬性。
[0053] 步驟3,當(dāng)芯片接收到報文時，根據(jù)入接口查詢in_preHeader屬性，如果in_ preHeader屬性開啟，則認(rèn)為報文攜帶preHeader,芯片進(jìn)一步根據(jù)preHeader信息做下一 步處理。當(dāng)芯片處理完畢報文，將報文發(fā)出時，判斷出接口的〇ut_preHeader屬性，如果 out_preHeader屬性開啟，貝U在報文前端添加 preHeader頭，并填入相應(yīng)信息，從接口發(fā)出。
[0054] 優(yōu)選地，芯片接收到報文時，根據(jù)收包接口查找in_preHeader屬性。如果in_ preHeader屬性未開啟，則認(rèn)為報文為芯片默認(rèn)處理格式報文，走默認(rèn)流程處理。
[0055] 優(yōu)選地，芯片接收到報文時，根據(jù)收包接口查找in_preHeader屬性。如果in_ preHeader屬性開啟，則判斷preHeader中bypass標(biāo)記。如果bypass標(biāo)記置位，則剝 除preHeader,將報文直接轉(zhuǎn)發(fā)至到達(dá)目的接口的出接口，目的接口由preHeader中的 destPort指定；如果bypass標(biāo)記未開啟，則剝除preHeader,認(rèn)為剩余的報文為默認(rèn)處理格 式報文，以preHeader中的srcPort為源端口信息，走默認(rèn)處理流程。
[0056] 優(yōu)選地，芯片在將報文發(fā)送出出接口時，根據(jù)出接口號查找出接口 out_preHeader 屬性，如果〇ut_preHeader屬性開啟，則封裝preHeader頭。如果需要其后端的芯片進(jìn)一步 處理報文，則將bypass清零；否則，bypass置位，同時填入srcPort、destPort等交互信息。
[0057] 通過上述優(yōu)選實(shí)施例，級聯(lián)的多塊芯片可以共同組成一個報文處理系統(tǒng)，芯片間 可以無障礙的協(xié)作，并且每塊芯片只需要支持部分功能。這樣，后續(xù)設(shè)計的芯片，也只需要 提供新增業(yè)務(wù)功能或者替換不能滿足業(yè)務(wù)需求的芯片即可，大大降低了設(shè)計難度和成本。 同時，由于該方法使得芯片業(yè)務(wù)負(fù)擔(dān)減輕，可以更加容易的提高轉(zhuǎn)發(fā)性能。這種級聯(lián)方法， 使得設(shè)計報文處理系統(tǒng)時芯片的選型自由度加大，可以在原系統(tǒng)上增加新的芯片即可完成 設(shè)備升級，能夠進(jìn)一步降低設(shè)備商的研發(fā)難度和開發(fā)成本，即滿足業(yè)務(wù)靈活性需求，又能實(shí) 現(xiàn)低成本和高性能目標(biāo)。
[0058] 根據(jù)上述優(yōu)選實(shí)施例和優(yōu)選實(shí)施方式，提供了一種芯片間級聯(lián)協(xié)作的優(yōu)選方法， 圖5是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的芯片間級聯(lián)協(xié)作的優(yōu)選方法的流程圖，如圖5所述，所述方 法包括如下步驟：
[0059] 步驟S502,芯片接收到報文；
[0060] 步驟S504,判斷收包的接口是否為preHeaher模式，在判斷為是的情況下執(zhí)行步 驟S406,否則執(zhí)行步驟S510 ;
[0061] 步驟S506，取preHeader頭，設(shè)置源端口為preHeader中的srcPort，并將 preHeader從報文中刪除；
[0062] 步驟S508,判斷preHeader中的bypass標(biāo)識是否為零，在判斷為是的情況下執(zhí)行 步驟S510,否則執(zhí)行步驟S512 ;
[0063] 步驟S510,執(zhí)行默認(rèn)報文處理流程，之后執(zhí)行步驟S514 ;
[0064] 步驟S512,根據(jù)preHeader中的destPort (即出接口信息)查詢出接口，之后執(zhí)行 步驟S514 ;
[0065] 步驟S514,判斷出接口是否為preHeader模式，在判斷為是的情況下執(zhí)行步驟 S516,否則執(zhí)行步驟S518 ;
[0066] 步驟S516,添加 preHeader,并根據(jù)處理結(jié)果設(shè)置preHeader頭信息；
[0067] 步驟S518,發(fā)送報文。
[0068] 綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例、優(yōu)選實(shí)施例和優(yōu)選方法，芯片可以多級級 聯(lián)，能夠?qū)ο到y(tǒng)功能進(jìn)行裁剪，也保證了復(fù)雜業(yè)務(wù)與簡單業(yè)務(wù)之間互不干涉，協(xié)調(diào)了功能的 完備性、復(fù)雜性與性能、成本之間相互矛盾，解決了由于業(yè)務(wù)的不斷增長導(dǎo)致處理芯片研發(fā) 成本高的問題。
[0069] 并且，上述實(shí)施例、優(yōu)選實(shí)施例和優(yōu)選方法中的實(shí)施例或者實(shí)施例的某些特征及 其結(jié)合分別能夠?qū)崿F(xiàn)以下有益效果：
[0070] 1.如果不開啟preHeader屬性，則與原芯片流程完全相同，有良好的兼容性。
[0071] 2.通過芯片級聯(lián)方法，芯片設(shè)計無需在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)所有業(yè)務(wù)功能，只需要將 業(yè)務(wù)功能劃分到不同的芯片上，降低了芯片設(shè)計的難度。
[0072] 3.當(dāng)新的業(yè)務(wù)出現(xiàn)時，只需將新功能在相關(guān)的新芯片上實(shí)現(xiàn)，有益于快速響應(yīng)需 求。
[0073] 4.同一個轉(zhuǎn)發(fā)系統(tǒng)，可以由多種芯片組合而成，增加了設(shè)備商的芯片選型余地。各 個芯片之間的耦合關(guān)系小，可以按照需求增加或者減少芯片。在出現(xiàn)新業(yè)務(wù)時，無需更換所 有芯片，只需要級聯(lián)一塊新的芯片即可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備平滑升級，縮短了開發(fā)周期，降低了開發(fā) 風(fēng)險和成本。當(dāng)應(yīng)用場景不需要某些業(yè)務(wù)功能時，可以減去該業(yè)務(wù)芯片，降低了設(shè)備成本。
[0074] 5.將業(yè)務(wù)分擔(dān)到多塊芯片，有益于提高芯片的轉(zhuǎn)發(fā)性能。
[0075] 6.當(dāng)系統(tǒng)中主芯片可支持端口密度小時，可以通過在前端擴(kuò)展大密度端口芯片進(jìn) 行有效擴(kuò)展。
[0076] 顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用 的計算裝置來實(shí)現(xiàn)，它們可以集中在單個的計算裝置上，或者分布在多個計算裝置所組成 的網(wǎng)絡(luò)上，可選地，它們可以用計算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實(shí)現(xiàn)，從而，可以將它們存儲 在存儲裝置中由計算裝置來執(zhí)行，或者將它們分別制作成各個集成電路模塊，或者將它們 中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實(shí)現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的 硬件和軟件結(jié)合。
[0077] 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技 術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種報文的處理方法，其特征在于包括： 級聯(lián)芯片中前端芯片對需要其后端的芯片進(jìn)行業(yè)務(wù)處理的報文添加標(biāo)識信息，并將已 添加所述標(biāo)識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián)芯片； 所述下一級聯(lián)芯片根據(jù)所述標(biāo)識信息對接收到的該報文進(jìn)行處理。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述前端芯片對需要其后端的芯片處理 的報文添加所述標(biāo)識信息包括： 所述前端芯片對需要其后端的芯片處理的報文添加一個預(yù)處理報文頭，其中，所述預(yù) 處理報文頭中包括所述標(biāo)識信息。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述預(yù)處理報文頭中還包括以下至少之 源端口信息、目的端口信息、轉(zhuǎn)發(fā)域信息、出口封裝信息。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述下一級聯(lián)芯片根據(jù)所述標(biāo)識信息對 接收到的該報文進(jìn)行處理包括： 所述下一級聯(lián)芯片在確定接收到的報文中包括所述標(biāo)識信息的情況下，對該報文進(jìn)行 業(yè)務(wù)處理，并將處理完畢的該報文轉(zhuǎn)發(fā)；以及在確定接收到的報文中不包括所述標(biāo)識信息 的情況下，將該報文透傳。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述下一級聯(lián)芯片對該報文進(jìn)行業(yè)務(wù)處 理包括： 所述下一級聯(lián)芯片根據(jù)該報文中源端口信息對該報文進(jìn)行業(yè)務(wù)處理。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述下一級聯(lián)芯片將該報文透傳包括： 所述下一級聯(lián)芯片對該報文不進(jìn)行業(yè)務(wù)處理，只按照該報文中目的端口信息將該報文 直接轉(zhuǎn)發(fā)。
7. -種級聯(lián)芯片，其特征在于， 所述級聯(lián)芯片中的前端芯片包括：添加模塊，用于對需要其后端的芯片進(jìn)行業(yè)務(wù)處理 的報文添加標(biāo)識信息；以及發(fā)送模塊，用于將已添加所述標(biāo)識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián) -H-* LL 心片； 所述下一級聯(lián)芯片包括：接收模塊，用于接收所述報文；以及處理模塊，用于根據(jù)接收 到的所述報文中的所述標(biāo)識信息對該報文進(jìn)行處理。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的級聯(lián)芯片，其特征在于， 所述級聯(lián)芯片中的每個芯片具有級聯(lián)接口屬性，其中，所述級聯(lián)接口屬性用于確定該 芯片前端和/或后端是否存在級聯(lián)的其他芯片。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的級聯(lián)芯片，其特征在于，所述級聯(lián)接口屬性包括： 入口級聯(lián)標(biāo)識和出口級聯(lián)標(biāo)識；或者， 入口級聯(lián)標(biāo)識、所述入口級聯(lián)標(biāo)識的長度信息、出口級聯(lián)標(biāo)識以及所述出口級聯(lián)標(biāo)識 的長度信息。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的級聯(lián)芯片，其特征在于，所述下一級聯(lián)芯片中的所述處理模 塊包括： 業(yè)務(wù)處理單元，用于在確定所述接收模塊接收到的報文中包括所述標(biāo)識信息的情況 下，對該報文進(jìn)行業(yè)務(wù)處理，并將處理完畢的該報文轉(zhuǎn)發(fā)；以及 透傳單元，用于在確定所述接收模塊接收到的報文中不包括所述標(biāo)識信息的情況下， 將該報文透傳。
【文檔編號】H04L12/46GK104158716SQ201310176754
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2013年5月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月13日
【發(fā)明者】范力涵, 陳春雷 申請人:中興通訊股份有限公司