一種計算機集成式散熱系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機設備技術領域，更具體地說是指一種計算機集成式散熱系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]隨著臺式計算機技術不斷改進，計算機芯片主頻越來越高，其芯片發(fā)熱功率也不斷增加，芯片的運行狀態(tài)以及使用壽命隨著溫度的升高會急劇地下降縮短，因而散熱問題對計算機向更高性能攀升已形成制約，散熱設計不佳的計算機輕者容易頻繁死機故障，重者燒損芯片，引發(fā)火災等。
[0003]傳統(tǒng)的臺式計算機芯片散熱器一般由風扇、金屬散熱片、扣具和導熱介質(zhì)組成。作業(yè)時，通過散熱片將芯片的熱量進行傳遞擴散，通過風扇將熱量強制帶到空氣中以達到散熱的目的。然而，該散熱方式并不理想，首先機箱外的冷空氣進入機箱后，在風流未進入風扇前，已被電子元件預熱或部分預熱，使得風扇吹向散熱片的風源成為機箱內(nèi)已被加熱過的空氣;其次，被風扇吹向金屬散熱片后帶大量熱量的空氣并沒有被及時全部排出機箱，還有一部分熱風因紊流再次被風扇吸入。因此造成用于冷卻芯片的空氣已經(jīng)是熱風，而且部分熱風反復被利用，降低了散熱器的散熱效果。
[0004]為了解決上訴問題，授權公告號CN2676410Y的中國實用新型公開了一種計算機CPU散熱器，包括散熱片、風扇，其特征在于它還包括分別與計算機機箱進風口和風扇或散熱片相連的引風管，它利用散熱器自身的風扇作為引風動力，通過引風管吸引機箱外的冷空氣同時屏蔽機箱內(nèi)的亂流進入風扇造成對散熱器的影響。然而該實用新型仍然存在有如下缺陷:1、通過散熱片強制擴散的熱量依然沒有及時全部排出機箱外，影響其他電子元件的運行。2、因其采用散熱片進行擴散熱量，而散熱片大多是采用銅和鋁等貴金屬作為導熱材料，其制作成本高。并且，相同體積下銅的導熱和蓄熱能力高于鋁，因此制作高性能的散熱器則需要價格更高的銅材質(zhì)，散熱器的成本則會更加昂貴。3、隨著計算機長期使用，芯片附近以及散熱器上容易吸附大量灰塵，導致散熱效果大幅度下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有CPU散熱器散效果不佳，熱能無法及時排除影響散熱質(zhì)量，芯片附近以及散熱器容易吸附大量灰塵，散熱器制造成本高等問題。
[0006]本發(fā)明采用如下技術方案:
一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，包括冷卻風管、熱風風管和密閉風罩，所述密閉風罩一端與芯片周邊電路板連接形成密閉空間，另一端與熱風風管連通，該熱風風管排氣口延伸至機箱外，所述冷卻風管設置于所述密閉風罩內(nèi)，該冷卻風管出風口位于芯片上方，該冷卻風管進風口延伸至所述密閉風罩外且與一氣源連接。
[0007]進一步地，所述冷卻風管出風口上連接有一冷卻噴頭，該冷卻噴頭朝芯片方向間隔布置有若干個突起，每個突起上皆設有突起風口。
[0008]進一步地，所述突起為空心針管狀突起，所述突起風口呈圓形。
[0009]進一步地，所述突起為中空條狀突起，所述突起風口呈長條形。
[0010]進一步地，所述突起至所述芯片之間的間距為0.05 cm?0.5cm。
[0011]進一步地，所述冷卻風管進風口設有一用于吸附灰塵的空氣過濾裝置。
[0012]進一步地，所述冷卻風管采用隔熱材質(zhì)制成。
[0013]進一步地，所述熱風風管采用隔熱材質(zhì)制成，其排氣口設有廢熱回收系統(tǒng)。
[0014]進一步地，所述氣源為常溫壓縮空氣或低溫壓縮空氣。
[0015]由上述對本發(fā)明結(jié)構(gòu)的描述可知，和現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點:
1、本發(fā)明一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，通過將冷風由冷卻風管直接吹向芯片進行散熱，再由熱風風管帶出機箱外。該散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單緊湊，冷卻風管和熱風風管之間相隔離，可以將芯片散熱產(chǎn)生的熱風直接送出機箱外，避免熱風被重復利用或影響其他電子元件。而且，與芯片周邊電路板連接形成密閉空間的密閉風罩能夠起到很好的防塵和隔音效果。另外，采用本散熱系統(tǒng)可以免去傳統(tǒng)的CHJ散熱片以及散熱風扇，降低生產(chǎn)成本，減少噪
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[0016]2、本發(fā)明冷卻風管出風口上連接有冷卻噴頭，冷卻噴頭上間隔布置有突起和突起風口，冷風通過突起風口有規(guī)律地分化成若干個氣流吹向芯片，不僅能夠提高芯片的散熱效果和散熱速度，而且能夠起到較好的導風效果，防止熱風回流。
[0017]3、本發(fā)明冷卻風管和熱風風管均采用隔熱材質(zhì)制成，可以確保冷風在吹向芯片的途中不會被預先加熱過。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明實施例一結(jié)構(gòu)不意圖；
圖2為圖1中A的放大剖視圖；
圖3為本發(fā)明實施例一冷卻噴頭仰視圖；
圖4為本發(fā)明實施例二冷卻噴頭仰視圖。
【具體實施方式】
[0019]下面參照【附圖說明】本發(fā)明實施例的【具體實施方式】。
[0020]實施例一
參照圖1，一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，包括冷卻風管1、熱風風管2和密閉風罩3，密閉風罩3—端與芯片4周邊電路板5連接形成密閉空間，另一端與熱風風管2連通，該熱風風管2排氣口延伸至機箱6外，且熱風風管2排氣口上設有廢熱回收系統(tǒng)(圖中未畫出)。冷卻風管I設置于密閉風罩3內(nèi)，該冷卻風管I出風□位于芯片4上方，該冷卻風管I進風□延伸至密閉風罩3外且與一氣源7連接。氣源7可以氣栗、風機或制冷風機等設備產(chǎn)生的常溫壓縮空氣或低溫壓縮空氣。
[0021]參照圖2和圖3，冷卻風管I出風口上連接有一冷卻噴頭8，該冷卻噴頭8沿芯片4方向間隔布置有若干個呈空心針管狀的突起9，每個突起9上皆設有圓形突起風口 10。突起9至芯片4之間的間距為0.2cm?0.5cm。冷卻風管I進風口上還設有一用于吸附灰塵的空氣過濾裝置11。
[0022]實施例二
參照圖4，本實施例二與實施例一結(jié)構(gòu)特征基本相同，在此不作贅述，其區(qū)別在于:冷卻噴頭8沿芯片4方向間隔布置有若干個呈中空條狀的突起9，每個突起9上皆設有長方形突起風口 10。該中空條狀的突起9結(jié)構(gòu)和長方形的突起風口 10，在吹送冷風時，能夠起到更好的導風效果。
[0023]參照圖1至圖4，本實施例一和實施例二作業(yè)時，氣源7將冷風通過冷卻風管I沿芯片4方向輸送，并通過冷卻噴頭8上的突起9和突起風口 10有規(guī)律地分化成若干個氣流吹向芯片4，從而與芯片4進行熱交換，其產(chǎn)生的熱風通過熱風風管2排至機箱6外，并由熱風風管2上的廢熱回收系統(tǒng)集中回收利用，如用于取暖等。
[0024]本散熱系統(tǒng)不僅可以用于單一的設備上，而且可以用于網(wǎng)吧、工作室等大型場所，采用大型的氣源7，通過專門管道為每臺計算機的冷卻風管I輸送冷風，并統(tǒng)一收集回來利用其熱風風管2排出的熱風。
[0025]上述僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的設計構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本發(fā)明進行非實質(zhì)性的改動，均應屬于侵犯本發(fā)明保護范圍的行為。
【主權項】
1.一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:包括冷卻風管、熱風風管和密閉風罩，所述密閉風罩一端與芯片周邊電路板連接形成密閉空間，另一端與熱風風管連通，該熱風風管排氣口延伸至機箱外，所述冷卻風管設置于所述密閉風罩內(nèi)，該冷卻風管出風口位于芯片上方，該冷卻風管進風口延伸至所述密閉風罩外且與一氣源連接。2.根據(jù)權利要求1所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述冷卻風管出風口上連接有一冷卻噴頭，該冷卻噴頭朝芯片方向間隔布置有若干個突起，每個突起上皆設有突起風口。3.根據(jù)權利要求2所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述突起為空心針管狀突起，所述突起風口呈圓形。4.根據(jù)權利要求2所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述突起為中空條狀突起，所述突起風口呈長條形。5.根據(jù)權利要求2所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述突起至所述芯片之間的間距為0.05 cm?0.5cm。6.根據(jù)權利要求1所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述冷卻風管進風口設有一用于吸附灰塵的空氣過濾裝置。7.根據(jù)權利要求1所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述冷卻風管采用隔熱材質(zhì)制成。8.根據(jù)權利要求1所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述熱風風管采用隔熱材質(zhì)制成，其排氣口設有廢熱回收系統(tǒng)。9.根據(jù)權利要求1所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述氣源為常溫壓縮空氣或低溫壓縮空氣。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，包括冷卻風管、熱風風管、密閉風罩以及冷卻噴頭，所述密閉風罩一端與芯片周邊電路板連接形成密閉空間，另一端與熱風風管連通，該熱風風管延伸至機箱外，所述冷卻風管設置于所述密閉風罩內(nèi)，該冷卻風管出風口位于芯片上方，該冷卻風管進風口延伸至密閉風罩外且與一氣源連接。冷風通過冷卻噴頭直接吹向芯片進行散熱，再由熱風風管帶出機箱外，不僅結(jié)構(gòu)簡單緊湊，散熱效果好，而且免去傳統(tǒng)的散熱片和散熱風扇，降低生產(chǎn)成本，密閉風罩還有隔絕噪音的作用，并且廢熱可以集中回收進而降低能耗。另外，多個芯片多臺設備可以共用部分本散熱系統(tǒng)。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號】CN105607717
【申請?zhí)枴緾N201610075598
【發(fā)明人】林水龍
【申請人】南安市騰龍專利應用服務有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2016年2月3日