專利名稱：電腦中央處理器散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種電腦中央處理器散熱裝置，屬電子器件類。
現(xiàn)有的中央處理器大都是PGA型，即整個CPU為一個方正平面，其散熱裝置簡單，目前常見的高速省電的電腦，如IBM486SLC2、INTEL486SX等，其中央處理器大都為PQFP型，此種中央處理器在其四角有突出部，無法使用現(xiàn)有的中央處理器散熱裝置，工作時不能正常散熱，影響高速動作。
本實用新型的目的是提供一種特別適合于PQFP型中央處理器的具有散熱片和風(fēng)扇馬達(dá)組合散熱功能的盒體形狀的散熱裝置。
本實用新型的方案是設(shè)計一個具有蓋板的中空盒體形狀的裝置，在該盒體內(nèi)部，自下而上依序裝入中央處理器、散熱片、風(fēng)扇馬達(dá)，上端用有環(huán)狀通風(fēng)口的蓋板蓋緊，具有四個角突出部的中央處理器緊貼散熱片，在中空盒體的最下部，與散熱片上的散熱槽相對應(yīng)位置，開有連續(xù)的散熱槽，工作時，風(fēng)扇馬達(dá)向散熱片吹風(fēng)，熱量通過散熱片上的散熱槽和中空盒體下部的散熱槽向外排出。
本實用新型的優(yōu)點是，通風(fēng)散熱效果特別好，適合于高速動作的電腦中央處理器。
本實用新型有如下附圖附

圖1是本實用新型的立體圖。
附圖2是圖1的立體分解圖。
附圖3是圖1的剖視圖。
附圖4是圖3的A部放大圖。
附圖5是本實用新型的底部視圖。
以下結(jié)合附圖敘述本實用新型的實施例。
附圖1是本實用新型組裝后的立體圖，附圖2是圖1的立體分解圖，由圖1和圖2可見，在中空盒體10的內(nèi)部，自下而上依序按裝在盒體內(nèi)的是中央處理器60，散熱片30，風(fēng)扇馬達(dá)40，蓋板50；盒體10的四角落底部，有一段向下延伸的小高度扣接腳20，它由兩個相對分離的部份22、23構(gòu)成并形成一個開口部24和端平面21，在盒體10的下端兩側(cè)，與散熱片30相對應(yīng)位置，開有連續(xù)散熱槽11，在盒體10的內(nèi)周面適當(dāng)高度位置，設(shè)置有小斜面12，在盒體10的上端一側(cè)頂緣位置，設(shè)置有缺口13；中央處理器60的四個角突出部61，略大于盒體10的扣接腳20上的開口部24，使中央處理器60的四個角突出部61，藉助盒體10的塑性，嵌進(jìn)扣接腳20上的開口部24；散熱片30自上而下越過小斜面12，置于扣接腳20上的端平面21并緊貼中央處理器60上面；風(fēng)扇馬達(dá)40的底部承靠在盒體10的內(nèi)周面的小斜面12的表面(參閱附圖4)；蓋板50開有環(huán)形通風(fēng)口54，其下端四角設(shè)有四個小柱體51，與盒體10頂緣位置缺口13相對應(yīng)，在其下端的一側(cè)，設(shè)置有一個呈V形底下垂片53，當(dāng)蓋板50蓋于盒體10時，四個小柱體51正好插入風(fēng)扇馬達(dá)40上的預(yù)設(shè)孔41中，V形下垂片53遮擋缺口13，風(fēng)扇馬達(dá)導(dǎo)線42，通過下垂片53的V形缺口引出外面；附圖3是圖1的剖視圖，由圖可見，當(dāng)風(fēng)扇馬達(dá)40工作時，外部空氣由蓋板50上的通風(fēng)口54進(jìn)入并吹向散熱片30的各個散熱槽，中央處理器60在盒體10的最下層；它發(fā)出的熱量通過散熱片30和散熱槽11排出盒體10的外面；附圖5是盒體10的底視圖，中央處理器60的四角突出部61嵌進(jìn)扣接腳20上的開口部24中，開口部24由相對分離的部份22、23構(gòu)成。
權(quán)利要求1.一種電腦中央處理器的散熱裝置，由一個中空盒體(10)、散熱片(30)、風(fēng)扇馬達(dá)(40)、蓋板(50)組成，其特征是，在中空盒體(10)的內(nèi)部，自下而上依序裝入散熱片(30)、風(fēng)扇馬達(dá)(40)以及蓋板(50)，中央處理器(60)與散熱片(30)緊貼在一起裝在中空盒體(10)的最下層。
2.按利要求1所述的散熱裝置，其特征是中空盒體(10)的下端兩側(cè)與散熱片(30)相對應(yīng)位置，設(shè)置有連續(xù)散熱槽(11)，在中空盒體(10)的內(nèi)周面適當(dāng)高度開有小斜面(12)，在中空盒體(10)的上端一側(cè)頂緣位置，設(shè)置有缺口(13)，在中空盒體(10)的四角落底部，設(shè)置有向下延伸一段小高度扣接腳(20)，扣接腳(20)由兩個相對分離的部分(22)、(23)構(gòu)成并形成有一個開口部(24)、端平面(21)。
3.按權(quán)利要要求1所述的散熱裝置，其特征是中空盒體(10)的蓋板(50)開有壞形通風(fēng)口(54)，其下端四角，設(shè)置有四個小柱體(51)，在蓋板(50)的下端一側(cè)，設(shè)置有一個呈V形底的下垂片(53)。
專利摘要一種電腦中央處理器散熱裝置，它特別適合于PQFP型的中央處理器晶片，該裝置由一個中空盒體和蓋板組成，盒體兩側(cè)下部有散熱槽，在盒體內(nèi)，自下而上安裝有中央處理器晶片，散熱片，風(fēng)扇馬達(dá)；盒體底部四角落，由兩個相對分離部分構(gòu)成扣接腳，中央處理器晶片的四角突出部嵌進(jìn)扣接腳的開口部，風(fēng)扇馬達(dá)工作時，空氣自蓋板上的通風(fēng)口吹向散熱片，然后經(jīng)盒體兩側(cè)的散熱槽向外排出熱量，散熱效果特別好。
文檔編號G06F1/20GK2199561SQ9423905
公開日1995年5月31日 申請日期1994年7月18日 優(yōu)先權(quán)日1994年7月18日
發(fā)明者林振義 申請人:林振義