本實用新型公開一種轉(zhuǎn)接板,涉及轉(zhuǎn)接擴展領(lǐng)域，具體的說是一種Debug轉(zhuǎn)接板。

背景技術(shù)：

服務(wù)器設(shè)計過程中，往往需要預(yù)留各種Debug接口用于功能調(diào)試、問題解析。但在實際使用過程中，尤其是產(chǎn)品量產(chǎn)后，這些Debug接口可能很少使用。如果這些Debug接口都保留，不僅浪費了寶貴的PCB空間，還會增加產(chǎn)品成本。

本實用新型提出一種Debug轉(zhuǎn)接板，主要由線纜連接器和XDP連接器構(gòu)成，連接器通過線纜與主板連接，將XDP的JTAG、SMBus、Sideband、Power和GND信號引出到轉(zhuǎn)接板，轉(zhuǎn)接板可以用于擴展Intel ITP治具，正常情況下主板上只需要部署線纜連接器即可，減小了主板PCB占用體積及成本。

本實用新型將Intel XDP接口預(yù)留一個線纜連接器至主板上用于減小主板Debug接口占用體積、成本，方便部署，擴展性強。

為了方便調(diào)試代碼，各個半導(dǎo)體廠商在設(shè)計的時候一般都會加一個大家通常稱之為 JTAG 的接口，而且不同的半導(dǎo)體叫法也不一樣，在ITP的基礎(chǔ)上，Intel 定義了一個新的調(diào)試接口叫 XDP (eXtend Debug Port), 標(biāo)準(zhǔn)封裝模式為60Pin。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型針對目前Debug接口用于功能調(diào)試、問題解析，但產(chǎn)品量產(chǎn)后，這些Debug接口很少使用，浪費了寶貴的PCB空間，還會增加產(chǎn)品成本的問題，提供一種Debug轉(zhuǎn)接板，正常情況下主板上只需要部署線纜連接器即可，減小了主板PCB占用體積及成本。

一種Debug轉(zhuǎn)接板，包括線纜連接器和標(biāo)準(zhǔn)60 pin XDP連接器，所述線纜連接器一端通過線纜與主板連接，另一端按照Power、SMBus、JTAG、Sideband、GND信號的順序連接所述XDP連接器。

所述線纜連接器為12 pin 線纜連接器。

所述線纜連接器為彈簧頂針。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是：

本實用新型提出一種Debug轉(zhuǎn)接板，主要由線纜連接器和XDP連接器構(gòu)成，線纜連接器通過線纜與主板連接，另一端按照Power、SMBus、JTAG、Sideband、GND信號的順序連接所述XDP連接器， XDP連接器將XDP的JTAG、SMBus、Sideband、Power和GND信號引出到轉(zhuǎn)接板，轉(zhuǎn)接板可以用于擴展Intel ITP治具，正常情況下主板上只需要部署線纜連接器即可，減小了主板PCB占用體積及成本。

附圖說明

圖1 本實用新型應(yīng)用時框架示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種Debug轉(zhuǎn)接板，包括線纜連接器和標(biāo)準(zhǔn)60 pin XDP連接器，所述線纜連接器一端通過線纜與主板連接，另一端按照Power、SMBus、JTAG、Sideband、GND信號的順序連接所述XDP連接器。

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合具體實施例，對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。

根據(jù)實際用途或空間大小，確定Debug轉(zhuǎn)接板的大小及材質(zhì)，一般情況下制作成近似長方形

一種Debug轉(zhuǎn)接板，包括12 pin線纜連接器和標(biāo)準(zhǔn)60 pin XDP連接器，12 pin線纜連接器一端通過線纜與主板線纜連接器連接，另一端按照Power、SMBus、JTAG、Sideband、GND信號的順序連接XDP連接器。

Debug應(yīng)用場景下，主板外接此Debug轉(zhuǎn)接板，可快速部署所需XDP接口，正常執(zhí)行Debug功能。主板上僅需要部署一個線纜連接器，節(jié)省了PCB空間降低了板卡成本。

其中上述12 pin線纜連接器的pin腳可以為彈簧頂針，更加有利于連接。