本實(shí)用新型涉及服務(wù)器散熱裝置的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種服務(wù)器液冷系統(tǒng)用插箱。

背景技術(shù)：

隨著計算機(jī)通信行業(yè)及電子業(yè)的高速發(fā)展，IDC(互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心)機(jī)房高密度服務(wù)器在不斷增加，服務(wù)器集成度和處理能力也逐漸提高，但服務(wù)器的消耗功率也隨之增大，同時其電子部件的散熱問題也成為行業(yè)亟待解決的問題；此外，計算機(jī)服務(wù)器機(jī)箱的外形越來越小，其散熱的能力變差，這就使得人們對服務(wù)器散熱裝置的功率和效率有更高的要求。

由于傳統(tǒng)的空調(diào)冷卻系統(tǒng)制冷COP(循環(huán)性能系數(shù))有其極限值，相對功耗較大，并且無法解決局部過熱的問題。針對上述空調(diào)冷卻產(chǎn)生的問題，由于液體的熱容量大，散熱功率和效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空冷，液冷的散熱方式逐漸在機(jī)柜及大型超算中心散熱領(lǐng)域被廣泛運(yùn)用。但是，現(xiàn)在的液冷技術(shù)是散熱存在冷卻液的蒸發(fā)散失、接觸到服務(wù)器飛濺、不能對主要發(fā)熱部位集中冷卻造成浪費(fèi)等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種服務(wù)器液冷系 統(tǒng)用插箱，其主要目的在于解決散熱效率不高、冷卻液的蒸發(fā)散失、接觸到服務(wù)器飛濺、不能對主要發(fā)熱部位集中冷卻造成浪費(fèi)等問題。

本實(shí)用新型的目的采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種服務(wù)器液冷系統(tǒng)用插箱，包括插箱，所述插箱包括上蓋、箱體，所述上蓋固定于所述箱體上；所述上蓋包括冷卻液進(jìn)口管、噴淋裝置、上蓋殼體，所述箱體包括箱體殼體、冷卻液出口管；所述上蓋殼體的內(nèi)表面上設(shè)有所述噴淋裝置，所述冷卻液進(jìn)口管連接所述噴淋裝置；所述箱體殼體的內(nèi)表面設(shè)有發(fā)熱芯片區(qū)域，所述噴淋裝置與服務(wù)器的發(fā)熱芯片區(qū)域相對，所述箱體內(nèi)設(shè)有流道，所述冷卻液出口管與流道相通；通入所述插箱內(nèi)的冷卻液為絕緣導(dǎo)熱液體工質(zhì)。

優(yōu)選的，所述噴淋裝置包括至少1個噴淋壓力腔、至少1個噴淋孔；所述上蓋殼體的內(nèi)表面上設(shè)有所述噴淋壓力腔，所述冷卻液進(jìn)口管連接所述噴淋壓力腔，各所述噴淋壓力腔上均設(shè)有所述噴淋孔；所述噴淋孔與服務(wù)器的發(fā)熱芯片區(qū)域相對。

優(yōu)選的，所述噴淋裝置為布液器，所述布液器包括溢流孔、淋油板，所述溢流孔、淋油板與所述冷卻液進(jìn)口管相連，所述淋油板上布有小孔；所述溢流孔高于所述淋油板，所述溢流孔數(shù)量為多個，所述溢流孔與發(fā)熱芯片區(qū)域相對，所述淋油板內(nèi)部均勻分布多個小孔。

優(yōu)選的，所述插箱還包括密封件，所述上蓋通過所述密封件與所述箱體密封安裝。

優(yōu)選的，所述箱體殼體的內(nèi)表面上還設(shè)有隔板，發(fā)熱芯片區(qū)域和流道位于所述隔板的同一側(cè)，服務(wù)器非主要發(fā)熱區(qū)域位于所述隔板的 另一側(cè)。

優(yōu)選的，所述箱體殼體的外側(cè)設(shè)有轉(zhuǎn)接板。

優(yōu)選的，所述上蓋還包括封閉流道管，所述冷卻液進(jìn)口管通過所述封閉流道管連接所述噴淋壓力腔。

優(yōu)選的，所述插箱還包括緊固件，所述上蓋殼體的邊緣處設(shè)有若干插孔，所述密封件的邊緣處設(shè)有若干通孔，所述通孔與所述插孔相對應(yīng)，所述箱體殼體的邊緣處設(shè)有若干安裝柱，所述安裝柱與所述插孔、通孔相對應(yīng)；所述緊固件與所述插孔、通孔、安裝柱相配合，所述上蓋、密封件和箱體通過所述緊固件固定連接在一起。

優(yōu)選的，所述冷卻液進(jìn)口管水平設(shè)置于所述上蓋殼體的一側(cè)，所述冷卻液出口管水平設(shè)置于所述箱體殼體的一側(cè)，所述冷卻液進(jìn)口管位于所述冷卻液出口管的上方。

優(yōu)選的，所述冷卻液出口管高于所述箱體殼體的底部；所述箱體殼體內(nèi)側(cè)的底面與水平面之間成一夾角。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于：

1)本實(shí)用新型提供了一種服務(wù)器液冷系統(tǒng)用插箱，通過對服務(wù)器上的發(fā)熱芯片區(qū)域用集中噴淋孔進(jìn)行噴淋冷卻液，即對服務(wù)器的主要發(fā)熱區(qū)域集中冷卻，節(jié)省了工質(zhì)泵的泵功，提高了本實(shí)用新型的散熱效率；

2)本實(shí)用新型中插箱為密封結(jié)構(gòu)，其表面只設(shè)冷卻液進(jìn)口和出口，發(fā)熱芯片與冷卻液直接接觸，芯片表面的溫度受外界環(huán)境溫度的影響小，其只與冷卻液的進(jìn)口溫度有關(guān)，避免冷卻液的蒸發(fā)散失，飛 濺溢出等現(xiàn)象發(fā)生；

3)本實(shí)用新型在插箱中用隔板將服務(wù)器分為發(fā)熱芯片區(qū)域和非主要發(fā)熱區(qū)域，即對插箱內(nèi)液體流道進(jìn)行了規(guī)劃，進(jìn)一步保證對發(fā)熱區(qū)域集中散熱，節(jié)省了泵的功率，也提高散熱效率；

4)在同等的環(huán)境溫度下，直接接觸式冷卻散熱溫差可控，與非直接接觸式傳熱方式相比，可一進(jìn)步降低器件發(fā)熱面溫度，熱阻較小，有助于提高服務(wù)器的工作壽命和可靠性。

上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為一種新型的服務(wù)器液冷系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種服務(wù)器液冷系統(tǒng)用插箱的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型中上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型中箱體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型中一種布液器與服務(wù)器布液示意圖；

圖6是本實(shí)用新型中一種布液器平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本實(shí)用新型中另一種布液器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、工質(zhì)箱；2、工質(zhì)泵；3、散熱器；4、過濾器；7、布液器；71、回油腔；72、噴淋油腔；73、布液進(jìn)油口；74、回油口；75、溢流孔；76、噴淋孔；10、插箱；101、上蓋；102、緊固件；103、密封件；104、箱體；105、轉(zhuǎn)接板；106、冷卻液進(jìn)口管；107、封閉流道管；108、噴淋壓力腔；109、噴淋孔；110、上蓋殼體；111、插孔；112、發(fā)熱芯片區(qū)域；113、隔板；114、箱體殼體；115、安裝柱；116、冷卻液出口管；117、溢流孔；118、淋油板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖1～7中的具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，一種新型的服務(wù)器液冷系統(tǒng)，除了包括工質(zhì)箱1、工質(zhì)泵2、散熱器3、過濾器4之外，還包括若干本實(shí)用新型中所提供的插箱10；所述工質(zhì)箱1的出液口連接所述工質(zhì)泵2的進(jìn)液口，所述工質(zhì)泵2的出液口連接所述散熱器3的進(jìn)液口，所述散熱器3的出液口連接所述過濾器4的進(jìn)液口，所述過濾器4的出液口與若干所述插箱10的進(jìn)液口均連接，若干所述插箱10的出液口均與所述工質(zhì)箱1的回油口連接；所述工質(zhì)箱1內(nèi)裝有冷卻液體介質(zhì)。

優(yōu)選的，為了防止工質(zhì)箱1內(nèi)冷卻液體介質(zhì)被污染，所述工質(zhì)箱1為封閉式結(jié)構(gòu)；所述冷卻液體介質(zhì)為絕緣液態(tài)油，包括天然礦物油、硅油、植物油、變壓油、導(dǎo)熱油中的至少一種。所述工質(zhì)箱1、工質(zhì)泵2、散熱器3、過濾器4、插箱10之間均為管道連接；所述工質(zhì)泵為冷卻液介質(zhì)的流動不斷提供動力；可以理解地，若干所述插箱10 的個數(shù)可根據(jù)服務(wù)器內(nèi)部發(fā)熱芯片的個數(shù)來定；服務(wù)器由計算機(jī)主板以及固定于主板上的CPU、芯片組、內(nèi)存、磁盤系統(tǒng)等構(gòu)成，是計算機(jī)機(jī)箱內(nèi)的核心組成，也是最主要的發(fā)熱部位；而在服務(wù)器上，主要發(fā)熱源為CPU、南北橋等芯片區(qū)域，其他部件發(fā)熱量比較小，發(fā)熱芯片區(qū)域112為服務(wù)器的主要發(fā)熱區(qū)域，所以本實(shí)用新型中所提供的插箱10主要是解決服務(wù)器上芯片區(qū)域發(fā)熱時的散熱問題。

其中所述工質(zhì)泵2將所述工質(zhì)箱1中的冷卻液通過所述散熱器3、過濾器4輸送到若干所述插箱10中，冷卻液填充于所述插箱10內(nèi)，并直接接觸位于所述插箱10內(nèi)的發(fā)熱芯片區(qū)域112，將其中發(fā)熱芯片的熱量帶出，通過管道回到所述工質(zhì)箱1中。如此循環(huán)，將服務(wù)器中的熱量源源不斷的帶出，保持服務(wù)器發(fā)熱元件保持在良好的工作溫度，提高其使用壽命。

如圖2所示，本實(shí)用新型一種服務(wù)器液冷系統(tǒng)用插箱，一種服務(wù)器液冷系統(tǒng)用插箱，包括插箱10，所述插箱10包括上蓋101、箱體104，其特征在于：所述上蓋101固定于所述箱體104上；所述上蓋101包括冷卻液進(jìn)口管106、噴淋裝置、上蓋殼體110，所述箱體104包括箱體殼體114、冷卻液出口管116；所述上蓋殼體110的內(nèi)表面上設(shè)有所述噴淋裝置，所述冷卻液進(jìn)口管106連接所述噴淋裝置；所述箱體殼體114的內(nèi)表面設(shè)有發(fā)熱芯片區(qū)域112，所述噴淋裝置與服務(wù)器的發(fā)熱芯片區(qū)域112相對，所述箱體104內(nèi)設(shè)有流道，所述冷卻液出口管116與流道相通；通入所述插箱10內(nèi)的冷卻液為絕緣導(dǎo)熱液體工質(zhì)。

將服務(wù)器水平放置于所述箱體104內(nèi)，進(jìn)入所述插箱10的冷卻液首先是通過所述冷卻液出口管116進(jìn)入所述噴淋裝置，隨之通過所述噴淋裝置不斷直接噴淋冷卻液于服務(wù)器的所述發(fā)熱芯片區(qū)域112，吸收所述發(fā)熱芯片區(qū)域112的熱量，并沿著流道從所述冷卻液出口管116流出。所述插箱10通過對發(fā)熱芯片區(qū)域112用集中噴淋孔進(jìn)行噴淋冷卻液，即對服務(wù)器的主要發(fā)熱區(qū)域集中冷卻，節(jié)省了工質(zhì)泵的泵功，提高了本實(shí)施例的散熱效率。

進(jìn)一步的，如圖2所示，所述噴淋裝置包括至少1個噴淋壓力腔108、至少1個噴淋孔109；所述上蓋殼體110的內(nèi)表面上設(shè)有所述噴淋壓力腔108，所述冷卻液進(jìn)口管106連接所述噴淋壓力腔108，各所述噴淋壓力腔108上均設(shè)有所述噴淋孔109；所述噴淋孔109與服務(wù)器的發(fā)熱芯片區(qū)域112相對。

將服務(wù)器水平放置于所述箱體104內(nèi)，進(jìn)入所述插箱10的冷卻液首先是通過所述冷卻液出口管116進(jìn)入所述噴淋壓力腔108，隨之通過所述噴淋孔109不斷直接噴淋冷卻液于服務(wù)器的所述發(fā)熱芯片區(qū)域112，吸收所述發(fā)熱芯片區(qū)域112的熱量，并沿著流道從所述冷卻液出口管116流出。所述插箱10通過對發(fā)熱芯片區(qū)域112用集中噴淋孔進(jìn)行噴淋冷卻液，即對服務(wù)器的主要發(fā)熱區(qū)域集中冷卻，節(jié)省了工質(zhì)泵的泵功，提高了本實(shí)施例的散熱效率。

在同等的環(huán)境溫度下，本實(shí)施例中直接接觸式冷卻散熱溫差可控，與非直接接觸式傳熱方式相比，熱阻較小，可一進(jìn)步降低器件發(fā)熱面溫度，有助于提高服務(wù)器的工作壽命和可靠性。

進(jìn)一步的，如圖2所示，所述插箱10還包括密封件103，所述上蓋101通過所述密封件103與所述箱體104密封安裝。通過所述密封件103將所述插箱10連接成密封結(jié)構(gòu)，其表面只設(shè)冷卻液進(jìn)口和出口，發(fā)熱芯片與冷卻液直接接觸，芯片表面的溫度受外界環(huán)境溫度的影響小，其只與冷卻液的進(jìn)口溫度有關(guān)，避免冷卻液的蒸發(fā)散失，飛濺溢出等現(xiàn)象發(fā)生。

進(jìn)一步的，如圖3所示，所述箱體殼體114的內(nèi)表面上還設(shè)有隔板113，發(fā)熱芯片區(qū)域112和流道位于所述隔板113的同一側(cè)，服務(wù)器非主要發(fā)熱區(qū)域位于所述隔板113的另一側(cè)。本實(shí)施例通過在插箱10中用隔板113將服務(wù)器分為發(fā)熱芯片區(qū)域112和非主要發(fā)熱區(qū)域，即對插箱10內(nèi)液體流道進(jìn)行了規(guī)劃，進(jìn)一步保證對發(fā)熱區(qū)域集中散熱，節(jié)省了泵的功率，也提高散熱效率。

進(jìn)一步的，如圖2所示，所述箱體殼體114的外側(cè)可設(shè)有轉(zhuǎn)接板105。所述轉(zhuǎn)接板105上設(shè)有各種插口或接口，可用于和其他服務(wù)器相連。

進(jìn)一步的，如圖3所示，所述上蓋101還包括封閉流道管107，所述冷卻液進(jìn)口管106通過所述封閉流道管107連接所述噴淋壓力腔108。所述封閉流道管107的使用可保證所述冷卻液進(jìn)口管106與所述噴淋壓力腔108更好地連接，能方便所述噴淋壓力腔108在所述上蓋殼體110的內(nèi)表面上合理的布置。

進(jìn)一步的，如圖2～4所示，所述插箱10還包括緊固件102，所述上蓋殼體110的邊緣處設(shè)有若干插孔111，所述密封件103的邊緣 處設(shè)有若干通孔，所述通孔與所述插孔111相對應(yīng)，所述箱體殼體114的邊緣處設(shè)有若干安裝柱115，所述安裝柱115與所述插孔111、通孔相對應(yīng)；所述緊固件102與所述插孔111、通孔、安裝柱115相配合，所述上蓋101、密封件103和箱體104通過所述緊固件102固定連接在一起。所述緊固件可與安裝柱115銷連接或者螺紋連接，在所述上蓋殼體、所述密封件103的邊緣處設(shè)有插孔或通孔不會影響其內(nèi)部關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的布置，而且也方便拆卸和安裝。

優(yōu)選的，如圖2～4所示，所述冷卻液進(jìn)口管106水平設(shè)置于所述上蓋殼體110的一側(cè)，所述冷卻液出口管116水平設(shè)置于所述箱體殼體114的一側(cè)，所述冷卻液進(jìn)口管106位于所述冷卻液出口管116的上方。所述冷卻液出口管116位于所述冷卻液進(jìn)口管106的下方，有利于冷卻液利用重力的作用從上往下排出；所述冷卻液進(jìn)口管106位于所述冷卻液出口管116的上方，冷卻液進(jìn)入箱體不會受到重力的阻礙。

優(yōu)選的，如圖2～4所示，為了保證所述箱體104的底部具有少量的冷卻液殘留量，所述冷卻液出口管116高于所述箱體殼體114的底部。所述冷卻液殘留量可用于使服務(wù)器部分浸泡、冷卻，但所述冷卻液殘留量不應(yīng)沒過服務(wù)器的上表面，不會影響噴淋效果。

優(yōu)選的，為了使冷卻液順暢、快速地從所述插箱10中流出，基于重力的原理，如圖2及圖4所示，所述箱體殼體114內(nèi)側(cè)的底面與水平面之間成一夾角。

本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施例中采用集中噴淋孔進(jìn)行噴淋冷卻液于 服務(wù)器的主要發(fā)熱區(qū)域，并用隔板對液體流道進(jìn)行了規(guī)劃節(jié)省了工質(zhì)泵的泵功，提高了本實(shí)施例的散熱效率，能對主要發(fā)熱部位集中冷卻；密封插箱結(jié)構(gòu)解決了冷卻液的蒸發(fā)散失、接觸到服務(wù)器飛濺造成浪費(fèi)等問題。

可以理解的，所述噴淋壓力腔108和噴淋孔109的個數(shù)可自由設(shè)計，應(yīng)該根據(jù)服務(wù)器的規(guī)格來決定；所述箱體殼體114、上蓋殼體110的材料可選用質(zhì)地輕巧、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度適中的金屬材料或者柔性材料，以保證所述插箱結(jié)構(gòu)緊湊、輕量化；金屬材料可采用鋁板及鋁合金板、鍍鋅鋼板等，柔性材料可采用PVC、PE等塑料或亞克力有機(jī)玻璃等。

應(yīng)當(dāng)理解，在上述實(shí)施例中，若干所述噴淋壓力腔108的作用為將經(jīng)散熱器3吸熱冷卻后的冷卻液對服務(wù)器的主要發(fā)熱區(qū)域進(jìn)行集中噴淋處理，一般是將噴淋壓力腔108設(shè)于服務(wù)器的插箱10內(nèi)的頂部，即噴淋壓力腔108位于插箱10內(nèi)部，噴淋壓力腔108如圖2、圖3中結(jié)構(gòu)安裝于服務(wù)器插箱10內(nèi)，服務(wù)器插箱10為封閉結(jié)構(gòu)；在另一實(shí)施例中，優(yōu)選地，如圖5、圖6所示，所述布液器7與上述實(shí)施例中的噴淋壓力腔108的作用實(shí)質(zhì)等同，所述布液器7與所述服務(wù)器插箱10分開設(shè)置；從制造工藝上，將布液器7的布液功能與服務(wù)器插箱10結(jié)構(gòu)進(jìn)行結(jié)合；優(yōu)選地，如圖5、圖6所示，所述的服務(wù)器插箱10內(nèi)安放有服務(wù)器；每一所述的服務(wù)器插箱10上方設(shè)有一所述的布液器7，所述的布液器7噴淋冷卻液態(tài)油至服務(wù)器上冷卻；所述的布液器7包括回油腔71、噴淋油腔72、布液進(jìn)油口73、回油口74；所述的回油腔71位于所述的噴淋油腔72上方；所述的布液進(jìn)油 口73位于所述的噴淋油腔72內(nèi)；所述的噴淋油腔72下底面設(shè)有噴淋孔76；所述的噴淋孔76正對所述的服務(wù)器；所述的回油腔71承接流經(jīng)所述布液器7上方的服務(wù)器中的冷卻液態(tài)油；所述的回油口74用于排出所述回油腔71中的冷卻液態(tài)油。優(yōu)選地，所述的布液器7還包括溢流孔75；所述的溢流孔75設(shè)于所述的噴淋油腔72下底面；所述的溢流孔75高于所述的噴淋油腔72下底面；所述的回油腔71與水平面呈一夾角。如圖2所示，回油口74正對回油裝置8的回油箱，從回油口74回流的冷卻液態(tài)油經(jīng)過回油箱流入主油箱1中。每層服務(wù)器對應(yīng)的布液器7設(shè)置有若干個溢流孔75，溢流孔75高度高于淋油板5-20mm，保證噴淋油腔72內(nèi)油位深度。當(dāng)進(jìn)油量大于淋油量時(如檢修單層服務(wù)器時)，多余的油量通過溢流孔75進(jìn)入服務(wù)器；溢流孔75位置設(shè)置于發(fā)熱元件相對集中的區(qū)域，提高服務(wù)器的散熱效率。

應(yīng)當(dāng)理解地，在另一實(shí)施例中，優(yōu)選的，如圖7所示，所述布液器7位于所述插箱殼體的內(nèi)部，其作用與第一個實(shí)施例中的噴淋壓力腔108的作用實(shí)質(zhì)等同，將第一個實(shí)施例中的所述噴淋裝置可替換為布液器7，所述噴淋裝置包括布液器7，所述布液器7包括溢流孔117、淋油板118，所述溢流孔117、淋油板118與所述冷卻液進(jìn)口管106相連，所述淋油板118上布有小孔；所述溢流孔117高于所述淋油板118，所述溢流孔117數(shù)量為多個，所述溢流孔117與發(fā)熱芯片區(qū)域112相對，所述淋油板118內(nèi)部均勻分布多個小孔；所述溢流孔117比所述淋油板118高約10-15mm，所述溢流孔117與發(fā)熱芯片區(qū)域 112相對，所述淋油板118內(nèi)部均勻分布多個小孔。所述淋油板118上設(shè)置有個溢流孔117，所述溢流孔117高度高于淋油板10-15mm,保證進(jìn)油盒內(nèi)油位深度。當(dāng)進(jìn)油量大于淋油量時如檢修單層服務(wù)器時，多余的油量通過溢流孔117進(jìn)入服務(wù)器。溢流孔117位置設(shè)置于發(fā)熱元件相對集中的區(qū)域，可提高服務(wù)器的散熱效率。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實(shí)施本實(shí)用新型；但是,凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而做出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本實(shí)用新型的等效實(shí)施例；同時,凡依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)技術(shù)對以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。