實(shí)現(xiàn)SIM卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試方法與流程

本發(fā)明涉及自動(dòng)化生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)，具體是指一種實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試方法，能夠在生產(chǎn)過(guò)程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的異常。

背景技術(shù)：

sim（用戶(hù)識(shí)別模塊，subscriberidentificationmodule）卡是一種帶有ic（集成電路，integratedcircuit）芯片的智能卡，用于安裝在智能移動(dòng)終端（例如手機(jī)）內(nèi)進(jìn)行用戶(hù)身份鑒別，以及記錄用戶(hù)基本資料、通訊錄、通訊信息等。隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，目前很多智能移動(dòng)終端的用戶(hù)都持有多張sim卡，以便對(duì)不同類(lèi)型的聯(lián)系人使用不同的sim卡，或者在不同的地區(qū)使用不同的sim卡，實(shí)現(xiàn)多張sim卡在同一智能移動(dòng)終端上替換使用。

原有的智能移動(dòng)終端一般都不支持在供電情況下直接插拔sim卡，即sim卡不具備熱插拔的功能。因此，為了避免在智能移動(dòng)終端的供電狀態(tài)下直接插拔sim卡而導(dǎo)致sim卡燒壞等后果，通常將用于安裝和讀取sim卡數(shù)據(jù)的sim卡插槽設(shè)置在電池安裝位置的底部?；谶@樣的設(shè)置結(jié)果，當(dāng)用戶(hù)需要更換智能移動(dòng)終端中的sim卡時(shí)，需要進(jìn)行關(guān)機(jī)、拆取電池、取出原sim卡、安裝新sim卡以及重新開(kāi)機(jī)的一系列流程，操作過(guò)程繁瑣且浪費(fèi)時(shí)間，為用戶(hù)的使用造成了不便。

為了解決更換sim卡時(shí)繁瑣不便的缺陷，目前新型的智能移動(dòng)終端均被設(shè)計(jì)為具備sim卡的熱插拔功能。也就是說(shuō)，首先需要將sim卡插槽的位置從電池底部移動(dòng)至智能移動(dòng)終端的外部，使得用戶(hù)能夠在不斷電的情況下隨意插拔sim卡插槽且進(jìn)行更換sim卡的操作，同時(shí)在sim卡進(jìn)行熱插拔的過(guò)程中，智能移動(dòng)終端能夠采取相應(yīng)的安全檢測(cè)操作，及時(shí)停止sim卡正在進(jìn)行的數(shù)據(jù)讀取操作等，并對(duì)其進(jìn)行讀寫(xiě)保護(hù)，防止sim卡被燒壞，確保熱插拔過(guò)程中的安全性。

目前，針對(duì)具備sim卡熱插拔功能的智能移動(dòng)終端，在工廠(chǎng)生產(chǎn)過(guò)程中，均需要通過(guò)sim卡功能的測(cè)試。但是，目前在工廠(chǎng)的自動(dòng)化測(cè)試程序中，都是通過(guò)pc機(jī)向智能移動(dòng)終端主動(dòng)發(fā)送at命令（attention命令，一般用于終端設(shè)備與pc之間的連接與通信）查詢(xún)有無(wú)sim卡，即測(cè)試sim卡狀態(tài)是否正常，卻無(wú)法測(cè)試sim卡熱插拔功能是否正?；虼嬖诋惓?。通常都需要等到智能移動(dòng)終端完成裝機(jī)及整機(jī)測(cè)試之后，才會(huì)進(jìn)一步單獨(dú)進(jìn)行sim卡熱插拔功能的檢測(cè)。此時(shí)如果發(fā)現(xiàn)智能移動(dòng)終端的sim卡熱插拔功能因存在異常問(wèn)題而無(wú)法正常使用的話(huà)，再進(jìn)行返工維修時(shí)，需要經(jīng)過(guò)拆機(jī)維修來(lái)解決，這樣會(huì)大大影響工廠(chǎng)的生產(chǎn)效率，浪費(fèi)人力物力，延長(zhǎng)產(chǎn)品生產(chǎn)周期。

如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中在智能移動(dòng)終端的生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)于sim卡熱插拔功能的具體測(cè)試流程，具體包含以下步驟：

在pcba（基本功能調(diào)試）階段，對(duì)智能移動(dòng)終端的各項(xiàng)基本功能進(jìn)行自動(dòng)化調(diào)試，但不包括對(duì)sim卡的任何功能的檢測(cè)；

在pcbaata（研發(fā)人員自動(dòng)化測(cè)試）階段，將sim卡插入智能移動(dòng)終端，測(cè)試sim卡狀態(tài)是否正常；具體方法為，通過(guò)pc機(jī)向智能移動(dòng)終端主動(dòng)發(fā)送at命令查詢(xún)sim卡是否存在，如果檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡存在，說(shuō)明sim卡狀態(tài)正常；如果檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡不存在，說(shuō)明sim卡狀態(tài)異常；

在factoryata（工廠(chǎng)自動(dòng)化測(cè)試）階段，仍然將sim卡插入智能移動(dòng)終端，再次測(cè)試sim卡狀態(tài)是否正常；所采用的具體測(cè)試方法與上述相同，同樣為通過(guò)pc機(jī)向智能移動(dòng)終端主動(dòng)發(fā)送at命令查詢(xún)sim卡是否存在，如果檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡存在，說(shuō)明sim卡狀態(tài)正常；如果檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡不存在，說(shuō)明sim卡狀態(tài)異常；

在工廠(chǎng)整機(jī)測(cè)試階段，此時(shí)智能移動(dòng)終端已經(jīng)完成整機(jī)裝配，測(cè)試sim卡熱插拔功能是否正常；如是，則智能移動(dòng)終端通過(guò)整機(jī)測(cè)試；如否，確定sim卡熱插拔功能存在異常，研發(fā)人員需要對(duì)智能移動(dòng)終端進(jìn)行拆機(jī)維修解決熱插拔功能異常的問(wèn)題，并返回pcbaata階段重新進(jìn)行測(cè)試。

不難看出，采用現(xiàn)有技術(shù)中的測(cè)試方法對(duì)sim卡熱插拔功能進(jìn)行測(cè)試的話(huà)，需要等到智能移動(dòng)終端的整機(jī)裝配完成后才有機(jī)會(huì)發(fā)現(xiàn)sim卡熱插拔功能存在問(wèn)題，然后還必須通過(guò)拆機(jī)來(lái)處理和解決，無(wú)疑大大影響了生產(chǎn)效率。

基于上述，本發(fā)明提出一種實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試方法，能夠在智能移動(dòng)終端的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)測(cè)試階段及時(shí)發(fā)現(xiàn)并有效解決sim卡熱插拔功能的異常，不會(huì)增加原有自動(dòng)化測(cè)試程序中的工時(shí)工序，有效提高生產(chǎn)效率，減少產(chǎn)品生產(chǎn)周期。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試方法，確保智能移動(dòng)終端在研發(fā)調(diào)試階段就會(huì)被有效攔截排查出未插入sim卡時(shí)的插槽狀態(tài)異常問(wèn)題，以及sim卡熱插拔功能異常的問(wèn)題，可及時(shí)對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修處理，有效提高工廠(chǎng)的測(cè)試效率和生產(chǎn)效率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，用于智能移動(dòng)終端整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的自動(dòng)化測(cè)試階段，包含：主控模塊；sim卡空槽測(cè)試模塊，與所述的主控模塊通信連接，在基本功能調(diào)試階段，由主控模塊控制對(duì)sim卡插槽的空槽狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試；熱插拔測(cè)試模塊，與所述的主控模塊通信連接，分別在研發(fā)人員自動(dòng)化測(cè)試階段和工廠(chǎng)整機(jī)測(cè)試階段，由主控模塊控制對(duì)插入插槽的sim卡熱插拔功能是否正常進(jìn)行測(cè)試。

進(jìn)一步，所述的實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)還包含：sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊，與所述的主控模塊通信連接，分別在研發(fā)人員自動(dòng)化測(cè)試階段和工廠(chǎng)自動(dòng)化測(cè)試階段，由主控模塊控制對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試。

所述的sim卡空槽測(cè)試模塊包含：空槽檢測(cè)單元，分別與所述的主控模塊和sim卡插槽連接，在接收到主控模塊發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)sim卡插槽的空槽狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的空槽檢測(cè)信號(hào)；空槽判斷單元，與所述的空槽檢測(cè)單元連接，接收并判斷空槽檢測(cè)單元獲取的空槽檢測(cè)信號(hào)；空槽結(jié)果發(fā)送單元，分別與所述的空槽判斷單元和主控模塊連接，將空槽判斷單元判斷得到的空槽狀態(tài)結(jié)果發(fā)送至主控模塊。

所述的熱插拔測(cè)試模塊包含：熱插拔檢測(cè)單元，分別與所述的主控模塊和sim卡插槽連接，在接收到主控模塊發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)sim卡插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)變換進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的熱插拔檢測(cè)信號(hào)；熱插拔判斷單元，與所述的熱插拔檢測(cè)單元連接，接收并判斷熱插拔檢測(cè)單元獲取的熱插拔檢測(cè)信號(hào)；熱插拔結(jié)果發(fā)送單元，分別與熱插拔判斷單元和主控模塊連接，將熱插拔判斷單元判斷得到的sim卡熱插拔功能結(jié)果發(fā)送至主控模塊。

所述的sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊包含：滿(mǎn)槽檢測(cè)單元，分別與所述的主控模塊和sim卡插槽連接，在接收到主控模塊發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)；滿(mǎn)槽判斷單元，與所述的滿(mǎn)槽檢測(cè)單元連接，接收并判斷滿(mǎn)槽檢測(cè)單元獲取的滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)；滿(mǎn)槽結(jié)果發(fā)送單元，分別與所述的滿(mǎn)槽判斷單元和主控模塊連接，將滿(mǎn)槽判斷單元判斷得到的sim卡狀態(tài)結(jié)果發(fā)送至主控模塊。

本發(fā)明還提供一種實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試方法，采用所述的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，用于智能移動(dòng)終端整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的自動(dòng)化測(cè)試階段，包含以下步驟：

s1、在基本功能調(diào)試階段，根據(jù)主控模塊的控制，由sim卡空槽測(cè)試模塊對(duì)sim卡插槽的空槽狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試；如異常，對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修，并返回執(zhí)行s1；

s2、在研發(fā)人員自動(dòng)化測(cè)試階段，根據(jù)主控模塊的控制，由熱插拔測(cè)試模塊對(duì)插入插槽的sim卡熱插拔功能是否正常進(jìn)行測(cè)試；如異常，對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修，并返回執(zhí)行s2；

s3、在工廠(chǎng)整機(jī)測(cè)試階段，根據(jù)主控模塊的控制，由熱插拔測(cè)試模塊再次對(duì)插入插槽的sim卡熱插拔功能是否正常進(jìn)行測(cè)試；如異常，將智能移動(dòng)終端拆機(jī)，對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修，并返回執(zhí)行s2。

在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，在所述的s1和s2之間，還包含：s20、在研發(fā)人員自動(dòng)化測(cè)試階段，根據(jù)主控模塊的控制，由sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試。

在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，在所述的s3和s4之間，還包含：s30、在工廠(chǎng)自動(dòng)化測(cè)試階段，根據(jù)主控模塊的控制，由sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試。

在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，在所述的s1和s2之間，還包含：s20、在研發(fā)人員自動(dòng)化測(cè)試階段，根據(jù)主控模塊的控制，由sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試；并且在所述的s3和s4之間，還包含：s30、在工廠(chǎng)自動(dòng)化測(cè)試階段，根據(jù)主控模塊的控制，由sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試。

所述的s1中，具體包含以下步驟：

s11、空槽檢測(cè)單元在接收到主控模塊發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)sim卡插槽的空槽狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的空槽檢測(cè)信號(hào)；

s12、空槽判斷單元接收并判斷空槽檢測(cè)單元獲取的空槽檢測(cè)信號(hào)；如果空槽檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡不存在，說(shuō)明sim卡插槽的空槽狀態(tài)正常，繼續(xù)執(zhí)行s13；如果空槽檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡存在，說(shuō)明sim卡插槽的空槽狀態(tài)異常，繼續(xù)執(zhí)行s14；

s13、將空槽狀態(tài)正常的結(jié)果通過(guò)空槽結(jié)果發(fā)送單元23發(fā)送至主控模塊1，繼續(xù)執(zhí)行s2或s20；

s14、將空槽狀態(tài)異常的結(jié)果通過(guò)空槽結(jié)果發(fā)送單元23發(fā)送至主控模塊1，并對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修，返回執(zhí)行s11。

所述的s2中，具體包含以下步驟：

s21、熱插拔檢測(cè)單元在接收到主控模塊發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)sim卡插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)變換進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的熱插拔檢測(cè)信號(hào)；

s22、熱插拔判斷單元接收并判斷熱插拔檢測(cè)單元獲取的熱插拔檢測(cè)信號(hào)；

如果熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)發(fā)生變化，且此時(shí)測(cè)試人員有拔出或插入sim卡的操作，說(shuō)明sim卡熱插拔功能正常，繼續(xù)執(zhí)行s23；

如果熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)發(fā)生變化，而此時(shí)測(cè)試人員未有拔出或插入sim卡的操作，或者熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)未發(fā)生變化，而此時(shí)測(cè)試人員有拔出或插入sim卡的操作，說(shuō)明sim卡熱插拔功能異常，繼續(xù)執(zhí)行s24；

s23、將sim卡熱插拔功能正常的結(jié)果通過(guò)熱插拔結(jié)果發(fā)送單元發(fā)送至主控模塊，繼續(xù)執(zhí)行s3或s30；

s24、將sim卡熱插拔功能異常的結(jié)果通過(guò)熱插拔結(jié)果發(fā)送單元發(fā)送至主控模塊，并對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修，返回執(zhí)行s21或s20。

所述的s3中，具體包含以下步驟：

s31、熱插拔檢測(cè)單元在接收到主控模塊發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)sim卡插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)變換進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的熱插拔檢測(cè)信號(hào)；

s32、熱插拔判斷單元接收并判斷熱插拔檢測(cè)單元獲取的熱插拔檢測(cè)信號(hào)；

如果熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)發(fā)生變化，且此時(shí)測(cè)試人員有拔出或插入sim卡的操作，說(shuō)明sim卡熱插拔功能正常，繼續(xù)執(zhí)行s33；

如果熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)發(fā)生變化，而此時(shí)測(cè)試人員未有拔出或插入sim卡的操作，或者熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)未發(fā)生變化，而此時(shí)測(cè)試人員有拔出或插入sim卡的操作，說(shuō)明sim卡熱插拔功能異常，繼續(xù)執(zhí)行s34；

s33、將sim卡熱插拔功能正常的結(jié)果通過(guò)熱插拔結(jié)果發(fā)送單元發(fā)送至主控模塊，智能移動(dòng)終端通過(guò)sim卡熱插拔功能的測(cè)試；

s34、將sim卡熱插拔功能異常的結(jié)果通過(guò)熱插拔結(jié)果發(fā)送單元發(fā)送至主控模塊，并將智能移動(dòng)終端拆機(jī)，對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修，返回執(zhí)行s21或s20。

所述的s20和s30中，均包含以下步驟：

s01、測(cè)試人員將sim卡插入sim卡插槽中；

s02、滿(mǎn)槽檢測(cè)單元在接收到主控模塊發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)；

s03、滿(mǎn)槽判斷單元接收并判斷滿(mǎn)槽檢測(cè)單元獲取的滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)；如果滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡存在，將sim卡狀態(tài)正常的結(jié)果通過(guò)滿(mǎn)槽結(jié)果發(fā)送單元發(fā)送至主控模塊；如果滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡不存在，將sim卡狀態(tài)異常的結(jié)果通過(guò)滿(mǎn)槽結(jié)果發(fā)送單元發(fā)送至主控模塊，并對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修。

綜上所述，本發(fā)明所提供的實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1、有效解決現(xiàn)有的生產(chǎn)測(cè)試中對(duì)于sim卡熱插拔功能漏測(cè)的問(wèn)題；

2、通過(guò)在pcba階段進(jìn)行sim卡插槽的空槽狀態(tài)測(cè)試，以及通過(guò)在pcbaata階段進(jìn)行sim卡熱插拔的功能測(cè)試，確保智能移動(dòng)終端在研發(fā)調(diào)試階段就被有效攔截排查出未插入sim卡時(shí)的插槽狀態(tài)異常問(wèn)題，以及sim卡熱插拔功能異常的問(wèn)題，可及時(shí)對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修處理，防止具有此類(lèi)功能缺陷的智能移動(dòng)終端繼續(xù)流入后續(xù)的生產(chǎn)過(guò)程中，造成最終發(fā)現(xiàn)時(shí)需要拆機(jī)排查和維修解決；

3、不會(huì)增加原有自動(dòng)化測(cè)試程序中的工時(shí)工序，有效提高了工廠(chǎng)的測(cè)試效率和生產(chǎn)效率，節(jié)省時(shí)間，減少產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的智能移動(dòng)終端sim卡在工廠(chǎng)各個(gè)測(cè)試階段的測(cè)試流程圖；

圖2為本發(fā)明中的實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明中的sim卡空槽測(cè)試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明中的熱插拔測(cè)試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明中的sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6和圖7為本發(fā)明中的熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)的一種實(shí)施結(jié)構(gòu)；

圖8和圖9為本發(fā)明中的熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)的另一種實(shí)施結(jié)構(gòu)；

圖10為本發(fā)明中的實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試方法的一種實(shí)施流程圖；

圖11為本發(fā)明中的實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試方法的另一種實(shí)施流程圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合圖2～圖11，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的多個(gè)優(yōu)選實(shí)施例。

如圖2所示，為本發(fā)明所提供的實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，用于智能移動(dòng)終端整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的自動(dòng)化測(cè)試階段，包含：主控模塊1，設(shè)置在pc機(jī)上；sim卡空槽測(cè)試模塊2，與所述的主控模塊1通信連接，在pcba（基本功能調(diào)試）階段，由主控模塊1控制對(duì)sim卡插槽的空槽狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試；熱插拔測(cè)試模塊4，與所述的主控模塊1通信連接，分別在pcbaata階段和工廠(chǎng)整機(jī)測(cè)試階段，由主控模塊1控制對(duì)插入插槽的sim卡熱插拔功能是否正常進(jìn)行測(cè)試。

進(jìn)一步，所述的實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)還包含：sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊3，與所述的主控模塊1通信連接，分別在pcbaata（研發(fā)人員自動(dòng)化測(cè)試）階段和factoryata（工廠(chǎng)自動(dòng)化測(cè)試）階段，由主控模塊1控制對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試。

如圖3所示，所述的sim卡空槽測(cè)試模塊2包含：空槽檢測(cè)單元21，分別與所述的主控模塊1和sim卡插槽連接，在接收到主控模塊1發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)sim卡插槽的空槽狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的空槽檢測(cè)信號(hào)；空槽判斷單元22，與所述的空槽檢測(cè)單元21連接，接收并判斷空槽檢測(cè)單元21獲取的空槽檢測(cè)信號(hào)；如果空槽檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡不存在，則說(shuō)明sim卡插槽的空槽狀態(tài)正常；如果空槽檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡存在，則說(shuō)明sim卡插槽的空槽狀態(tài)異常；空槽結(jié)果發(fā)送單元23，分別與所述的空槽判斷單元22和主控模塊1連接，將空槽判斷單元22判斷得到的空槽狀態(tài)結(jié)果發(fā)送至主控模塊1。

在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，可以在sim卡插槽上設(shè)置壓力傳感器，并將空槽檢測(cè)單元21與該壓力傳感器連接。在sim卡空槽測(cè)試模塊2的工作過(guò)程中，利用空槽檢測(cè)單元21獲取所述的壓力傳感器的輸出信號(hào)；并由空槽判斷單元22對(duì)該壓力傳感器的輸出信號(hào)進(jìn)行判斷。如果空槽檢測(cè)單元21未獲取壓力傳感器的輸出信號(hào)，則表明sim卡不存在，由于此時(shí)測(cè)試人員確實(shí)沒(méi)有將sim卡插入sim卡插槽，因此確定sim卡插槽的空槽狀態(tài)正常。如果空槽檢測(cè)單元21獲取到壓力傳感器的輸出信號(hào)，則表明sim卡存在，由于此時(shí)測(cè)試人員確實(shí)沒(méi)有將sim卡插入sim卡插槽，因此確定sim卡插槽的空槽狀態(tài)異常，需要及時(shí)對(duì)sim卡插槽進(jìn)行檢查和維修。

在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，可以在sim卡插槽上設(shè)置紅外傳感器，并將空槽檢測(cè)單元21與該紅外傳感器連接。在sim卡空槽測(cè)試模塊2的工作過(guò)程中，利用空槽檢測(cè)單元21獲取所述的紅外傳感器的輸出信號(hào)；并由空槽判斷單元22對(duì)該紅外傳感器的輸出信號(hào)進(jìn)行判斷。如果空槽檢測(cè)單元21未獲取紅外傳感器的輸出信號(hào)，則表明sim卡不存在，由于此時(shí)測(cè)試人員確實(shí)沒(méi)有將sim卡插入sim卡插槽，因此確定sim卡插槽的空槽狀態(tài)正常。如果空槽檢測(cè)單元21獲取到紅外傳感器的輸出信號(hào)，則表明sim卡存在，由于此時(shí)測(cè)試人員確實(shí)沒(méi)有將sim卡插入sim卡插槽，因此確定sim卡插槽的空槽狀態(tài)異常，需要及時(shí)對(duì)sim卡插槽進(jìn)行檢查和維修。

當(dāng)然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以通過(guò)其他方式來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)sim卡插槽的空槽狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試，例如也可以通過(guò)發(fā)送at命令來(lái)查詢(xún)sim卡是否存在等等，此處就不再一一敘述。

如圖4所示，所述的熱插拔測(cè)試模塊4包含：熱插拔檢測(cè)單元41，分別與所述的主控模塊1和sim卡插槽連接，在接收到主控模塊1發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)sim卡插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)變換進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的熱插拔檢測(cè)信號(hào)；熱插拔判斷單元42，與所述的熱插拔檢測(cè)單元41連接，接收并判斷熱插拔檢測(cè)單元41獲取的熱插拔檢測(cè)信號(hào)；如果熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)發(fā)生變化，并且此時(shí)測(cè)試人員有拔出或插入sim卡的操作，則說(shuō)明sim卡熱插拔功能正常；如果熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)發(fā)生變化，而此時(shí)測(cè)試人員未有拔出或插入sim卡的操作，則說(shuō)明sim卡熱插拔功能異常；如果熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)未發(fā)生變化，而此時(shí)測(cè)試人員有拔出或插入sim卡的操作，則說(shuō)明sim卡熱插拔功能異常；熱插拔結(jié)果發(fā)送單元43，分別與熱插拔判斷單元42和主控模塊1連接，將熱插拔判斷單元42判斷得到的sim卡熱插拔功能結(jié)果發(fā)送至主控模塊1。

在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，可以在sim卡插槽上設(shè)置熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)，并將熱插拔檢測(cè)單元41與該熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)連接。在熱插拔測(cè)試模塊4的工作過(guò)程中，利用熱插拔檢測(cè)單元41獲取所述的熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)的切換信號(hào)（例如熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)由打開(kāi)變?yōu)殛P(guān)閉，或者由關(guān)閉變?yōu)榇蜷_(kāi)）；并由熱插拔判斷單元42對(duì)該熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)的切換信號(hào)進(jìn)行判斷。如果熱插拔檢測(cè)單元41獲取到熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)的切換信號(hào)，并且此時(shí)測(cè)試人員有拔出或插入sim卡的操作，則確定sim卡熱插拔功能正常。如果熱插拔檢測(cè)單元41獲取到熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)的切換信號(hào)，但此時(shí)測(cè)試人員未有拔出或插入sim卡的操作，則確定sim卡熱插拔功能異常。如果熱插拔檢測(cè)單元41未獲取到熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)的切換信號(hào)，但此時(shí)測(cè)試人員有拔出或插入sim卡的操作，則確定sim卡熱插拔功能異常。

其中，如圖6和圖7所示，為所述的熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)的其中一種實(shí)施結(jié)構(gòu)。該熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)設(shè)置在sim卡插槽內(nèi)，包含相對(duì)設(shè)置的信號(hào)端子44和接觸彈片45，呈夾子狀。如圖6所示，當(dāng)sim卡未插入sim卡插槽時(shí)，信號(hào)端子44與接觸彈片45相接觸；如圖7所示，當(dāng)sim卡插入sim卡插槽時(shí)，sim卡位于信號(hào)端子44與接觸彈片45的中間，接觸彈片45被sim卡擠壓而斷開(kāi)與信號(hào)端子44的連接。因此，在采用該種熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)時(shí)，可以通過(guò)對(duì)信號(hào)端子44與接觸彈片45之間的連接方式是否發(fā)生變化，來(lái)確定該熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)是否產(chǎn)生了切換信號(hào)，并由此測(cè)試sim卡的熱插拔功能。

當(dāng)然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以采用其他任何的可行方式設(shè)置信號(hào)端子及接觸彈片。例如，將信號(hào)端子及接觸彈片設(shè)置在sim卡插槽內(nèi)的任意兩個(gè)平行面上；或者將信號(hào)端子設(shè)置在sim卡插槽內(nèi)與sim卡插入方向相垂直的面上，將接觸彈片設(shè)置在sim卡插槽內(nèi)與sim卡插入方向相平行的面上。

如圖8和圖9所示，為所述的熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)的另外一種實(shí)施結(jié)構(gòu)。該熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)由設(shè)置在sim卡插槽內(nèi)的按鍵46構(gòu)成。如圖8所示，當(dāng)sim卡未插入sim卡插槽時(shí)，按鍵46未受到擠壓而松開(kāi)；如圖9所示，當(dāng)sim卡插入sim卡插槽時(shí)，按鍵46受到sim卡擠壓而按下。因此，在采用這種熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)時(shí)，可以通過(guò)對(duì)按鍵46按下或松開(kāi)的狀態(tài)是否發(fā)生變化，來(lái)確定該熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)是否產(chǎn)生了切換信號(hào)，并由此測(cè)試sim卡的熱插拔功能。

在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，可以在sim卡插槽上設(shè)置磁鐵，并將熱插拔檢測(cè)單元41與該磁鐵連接。在熱插拔測(cè)試模塊4的工作過(guò)程中，利用熱插拔檢測(cè)單元41獲取所述的磁鐵產(chǎn)生的磁場(chǎng)強(qiáng)度信號(hào)，并由熱插拔判斷單元42對(duì)該磁場(chǎng)強(qiáng)度信號(hào)進(jìn)行判斷。如果熱插拔檢測(cè)單元41獲取到的磁場(chǎng)強(qiáng)度信號(hào)由原來(lái)的大于磁場(chǎng)閾值變?yōu)樾∮诖艌?chǎng)閾值，并且此時(shí)測(cè)試人員有插入sim卡的操作；或者磁場(chǎng)強(qiáng)度信號(hào)由小于磁場(chǎng)閾值變?yōu)榇笥诖艌?chǎng)閾值，并且此時(shí)測(cè)試人員有拔出sim卡的操作，則確定sim卡熱插拔功能正常。否則的話(huà)，將能夠確定sim卡熱插拔功能異常。

如圖5所示，所述的sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊3包含：滿(mǎn)槽檢測(cè)單元31，分別與所述的主控模塊1和sim卡插槽連接，在接收到主控模塊1發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)；滿(mǎn)槽判斷單元32，與所述的滿(mǎn)槽檢測(cè)單元31連接，接收并判斷滿(mǎn)槽檢測(cè)單元31獲取的滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)；如果滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡存在，則說(shuō)明插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)正常；如果滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡不存在，則說(shuō)明插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)異常；滿(mǎn)槽結(jié)果發(fā)送單元33，分別與所述的滿(mǎn)槽判斷單元32和主控模塊1連接，將滿(mǎn)槽判斷單元32判斷得到的sim卡狀態(tài)結(jié)果發(fā)送至主控模塊1。

在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，可以在sim卡插槽上設(shè)置壓力傳感器，并將滿(mǎn)槽檢測(cè)單元31與該壓力傳感器連接。在sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊3的工作過(guò)程中，利用滿(mǎn)槽檢測(cè)單元31獲取所述的壓力傳感器的輸出信號(hào)；并由滿(mǎn)槽判斷單元32對(duì)該壓力傳感器的輸出信號(hào)進(jìn)行判斷。如果滿(mǎn)槽檢測(cè)單元31獲取到壓力傳感器的輸出信號(hào)，則表明sim卡存在，由于此時(shí)測(cè)試人員確實(shí)將sim卡插入sim卡插槽，因此確定插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)正常。如果滿(mǎn)槽檢測(cè)單元31未獲取壓力傳感器的輸出信號(hào)，則表明sim卡不存在，但由于此時(shí)測(cè)試人員確實(shí)將sim卡插入sim卡插槽，因此確定插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)異常，需要及時(shí)對(duì)sim卡插槽進(jìn)行檢查和維修。這里的壓力傳感器可以與前述用于進(jìn)行sim卡插槽空槽狀態(tài)測(cè)試的壓力傳感器為同一個(gè)傳感器。

在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，可以在sim卡插槽上設(shè)置紅外傳感器，并將滿(mǎn)槽檢測(cè)單元31與該紅外傳感器連接。在sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊3的工作過(guò)程中，利用滿(mǎn)槽檢測(cè)單元31獲取所述的紅外傳感器的輸出信號(hào)；并由滿(mǎn)槽判斷單元32對(duì)該紅外傳感器的輸出信號(hào)進(jìn)行判斷。如果滿(mǎn)槽檢測(cè)單元31獲取到紅外傳感器的輸出信號(hào)，則表明sim卡存在，由于此時(shí)測(cè)試人員確實(shí)將sim卡插入sim卡插槽，因此確定插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)正常。如果滿(mǎn)槽檢測(cè)單元31未獲取紅外傳感器的輸出信號(hào)，則表明sim卡不存在，由于此時(shí)測(cè)試人員確實(shí)將sim卡插入sim卡插槽，因此確定插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)異常，需要及時(shí)對(duì)sim卡插槽進(jìn)行檢查和維修。這里的紅外傳感器可以與前述用于進(jìn)行sim卡插槽空槽狀態(tài)測(cè)試的紅外傳感器為同一個(gè)傳感器。

當(dāng)然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以通過(guò)其他方式來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試，例如也可以通過(guò)發(fā)送at命令來(lái)查詢(xún)sim卡是否存在等等，此處就不再一一敘述。

如圖10所示，本發(fā)明還提供一種實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試方法，采用所述的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，用于智能移動(dòng)終端整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的自動(dòng)化測(cè)試階段，包含以下步驟：

s1、在pcba階段，根據(jù)主控模塊1的控制，由sim卡空槽測(cè)試模塊2對(duì)sim卡插槽的空槽狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試；如異常，則對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修，并返回執(zhí)行s1；

s2、在pcbaata階段，根據(jù)主控模塊1的控制，由熱插拔測(cè)試模塊4對(duì)插入插槽的sim卡熱插拔功能是否正常進(jìn)行測(cè)試；如異常，則對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修，并返回執(zhí)行s2；

s3、在工廠(chǎng)整機(jī)測(cè)試階段，根據(jù)主控模塊1的控制，由熱插拔測(cè)試模塊4再次對(duì)插入插槽的sim卡熱插拔功能是否正常進(jìn)行測(cè)試；如異常，則將智能移動(dòng)終端拆機(jī)，對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修，并返回執(zhí)行s2。

在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，在所述的s1和s2之間，還包含：s20、在pcbaata階段，根據(jù)主控模塊1的控制，由sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊3對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試。

在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，在所述的s3和s4之間，還包含：s30、在factoryata階段，根據(jù)主控模塊1的控制，由sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊3對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試。

在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，如圖11所示，在所述的s1和s2之間，還包含：s20、在pcbaata階段，根據(jù)主控模塊1的控制，由sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊3對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試；并且在所述的s3和s4之間，還包含：s30、在factoryata階段，根據(jù)主控模塊1的控制，由sim卡狀態(tài)測(cè)試模塊3對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)是否正常進(jìn)行測(cè)試。

所述的s1中，具體包含以下步驟：

s11、空槽檢測(cè)單元21在接收到主控模塊1發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)sim卡插槽的空槽狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的空槽檢測(cè)信號(hào)；

s12、空槽判斷單元22接收并判斷空槽檢測(cè)單元21獲取的空槽檢測(cè)信號(hào)；

如果空槽檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡不存在，說(shuō)明sim卡插槽的空槽狀態(tài)正常，繼續(xù)執(zhí)行s13；

如果空槽檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡存在，說(shuō)明sim卡插槽的空槽狀態(tài)異常，繼續(xù)執(zhí)行s14；

s13、將空槽狀態(tài)正常的結(jié)果通過(guò)空槽結(jié)果發(fā)送單元23發(fā)送至主控模塊1，繼續(xù)執(zhí)行s2或s20；

s14、將空槽狀態(tài)異常的結(jié)果通過(guò)空槽結(jié)果發(fā)送單元23發(fā)送至主控模塊1，并對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修，返回執(zhí)行s11。

在本發(fā)明的多個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，可以通過(guò)在sim卡插槽上設(shè)置壓力傳感器或紅外傳感器，或者通過(guò)發(fā)送at命令等方式，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)sim卡插槽的空槽狀態(tài)的測(cè)試。

所述的s2中，具體包含以下步驟：

s21、熱插拔檢測(cè)單元41在接收到主控模塊1發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)sim卡插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)變換進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的熱插拔檢測(cè)信號(hào)；

s22、熱插拔判斷單元42接收并判斷熱插拔檢測(cè)單元41獲取的熱插拔檢測(cè)信號(hào)；

如果熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)發(fā)生變化，且此時(shí)測(cè)試人員有拔出或插入sim卡的操作，說(shuō)明sim卡熱插拔功能正常，繼續(xù)執(zhí)行s23；

如果熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)發(fā)生變化，而此時(shí)測(cè)試人員未有拔出或插入sim卡的操作，或者熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)未發(fā)生變化，而此時(shí)測(cè)試人員有拔出或插入sim卡的操作，說(shuō)明sim卡熱插拔功能異常，繼續(xù)執(zhí)行s24；

s23、將sim卡熱插拔功能正常的結(jié)果通過(guò)熱插拔結(jié)果發(fā)送單元43發(fā)送至主控模塊1，繼續(xù)執(zhí)行s3或s30；

s24、將sim卡熱插拔功能異常的結(jié)果通過(guò)熱插拔結(jié)果發(fā)送單元43發(fā)送至主控模塊1，并對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修，返回執(zhí)行s21或s20。

所述的s3中，具體包含以下步驟：

s31、熱插拔檢測(cè)單元41在接收到主控模塊1發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)sim卡插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)變換進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的熱插拔檢測(cè)信號(hào)；

s32、熱插拔判斷單元42接收并判斷熱插拔檢測(cè)單元41獲取的熱插拔檢測(cè)信號(hào)；

如果熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)發(fā)生變化，且此時(shí)測(cè)試人員有拔出或插入sim卡的操作，說(shuō)明sim卡熱插拔功能正常，繼續(xù)執(zhí)行s33；

如果熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)發(fā)生變化，而此時(shí)測(cè)試人員未有拔出或插入sim卡的操作，或者熱插拔檢測(cè)信號(hào)顯示插槽內(nèi)的sim卡狀態(tài)未發(fā)生變化，而此時(shí)測(cè)試人員有拔出或插入sim卡的操作，說(shuō)明sim卡熱插拔功能異常，繼續(xù)執(zhí)行s34；

s33、將sim卡熱插拔功能正常的結(jié)果通過(guò)熱插拔結(jié)果發(fā)送單元43發(fā)送至主控模塊1，智能移動(dòng)終端通過(guò)sim卡熱插拔功能的測(cè)試；

s34、將sim卡熱插拔功能異常的結(jié)果通過(guò)熱插拔結(jié)果發(fā)送單元43發(fā)送至主控模塊1，并將智能移動(dòng)終端拆機(jī)，對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修，返回執(zhí)行s21或s20。

在本發(fā)明的多個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，可以通過(guò)在sim卡插槽上設(shè)置熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)或磁鐵，或者通過(guò)發(fā)送at命令等方式，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)sim卡熱插拔功能的測(cè)試。其中，所述的熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)具有多種實(shí)施結(jié)構(gòu)，其中包括相對(duì)設(shè)置的呈夾子狀的信號(hào)端子與接觸彈片，通過(guò)sim卡插入或拔出時(shí)兩者之間的連接方式的變化，來(lái)確定該熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)是否產(chǎn)生了切換信號(hào)，并由此測(cè)試sim卡的熱插拔功能?；蛘咴摕岵灏螜z測(cè)開(kāi)關(guān)可由按鍵實(shí)現(xiàn)，通過(guò)sim卡插入或拔出時(shí)按鍵的按下或松開(kāi)的狀態(tài)變換，來(lái)確定該熱插拔檢測(cè)開(kāi)關(guān)是否產(chǎn)生了切換信號(hào)，并由此測(cè)試sim卡的熱插拔功能。

所述的s20和s30中，均包含以下步驟：

s01、測(cè)試人員將sim卡插入sim卡插槽中；

s02、滿(mǎn)槽檢測(cè)單元31在接收到主控模塊1發(fā)出的開(kāi)始測(cè)試指令時(shí)，對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，獲取相應(yīng)的滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)；

s03、滿(mǎn)槽判斷單元接收并判斷滿(mǎn)槽檢測(cè)單元獲取的滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)；如果滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡存在，將sim卡狀態(tài)正常的結(jié)果通過(guò)滿(mǎn)槽結(jié)果發(fā)送單元33發(fā)送至主控模塊1；如果滿(mǎn)槽檢測(cè)信號(hào)顯示sim卡不存在，將sim卡狀態(tài)異常的結(jié)果通過(guò)滿(mǎn)槽結(jié)果發(fā)送單元33發(fā)送至主控模塊1，并對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修。

在本發(fā)明的多個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，可以通過(guò)在sim卡插槽上設(shè)置壓力傳感器或紅外傳感器，或者通過(guò)發(fā)送at命令等方式，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)插入sim卡插槽的sim卡狀態(tài)的測(cè)試。

綜上所述，本發(fā)明所提供的實(shí)現(xiàn)sim卡熱插拔功能的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1、有效解決現(xiàn)有的生產(chǎn)測(cè)試中對(duì)于sim卡熱插拔功能漏測(cè)的問(wèn)題；

2、通過(guò)在pcba階段進(jìn)行sim卡插槽的空槽狀態(tài)測(cè)試，以及通過(guò)在pcbaata階段進(jìn)行sim卡熱插拔的功能測(cè)試，確保智能移動(dòng)終端在研發(fā)調(diào)試階段就被有效攔截排查出未插入sim卡時(shí)的插槽狀態(tài)異常問(wèn)題，以及sim卡熱插拔功能異常的問(wèn)題，可及時(shí)對(duì)sim卡插槽進(jìn)行維修處理，防止具有此類(lèi)功能缺陷的智能移動(dòng)終端繼續(xù)流入后續(xù)的生產(chǎn)過(guò)程中，造成最終發(fā)現(xiàn)時(shí)需要拆機(jī)排查和維修解決；

3、不會(huì)增加原有自動(dòng)化測(cè)試程序中的工時(shí)工序，有效提高了工廠(chǎng)的測(cè)試效率和生產(chǎn)效率，節(jié)省時(shí)間，減少產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

盡管本發(fā)明的內(nèi)容已經(jīng)通過(guò)上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對(duì)于本發(fā)明的多種修改和替代都將是顯而易見(jiàn)的。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來(lái)限定。