本發(fā)明涉及信息處理技術(shù)，尤其涉及一種信息處理方法及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著筆記本朝著輕薄化的發(fā)展，筆記本中散熱鰭片及熱管區(qū)域距筆記本d面(d-cover)的間隙越來越小，d-cover的溫度越來越高。要降低散熱鰭片及熱管區(qū)域d面的溫度，就必須降低鰭片的溫度，所以有必要采用高性能的銅鰭片，然而這會導(dǎo)致成本增加；或者，采用增加熱擴散材料的方式降溫，如圖1所示，然而熱擴散性材料只是把這一區(qū)域的溫度擴散，結(jié)果是導(dǎo)致這一區(qū)域的溫度普遍較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種信息處理方法及電子設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)對電子設(shè)備的快速降溫，成本低、效果好。

本發(fā)明實施例的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明實施例提供了一種散熱裝置，所述散熱裝置包括：第一組件、與所述第一組件相連的第二組件及開關(guān)；其中，

所述第一組件，用于接收電子設(shè)備的熱源傳導(dǎo)的熱量，在所述第一組件中基于熱傳導(dǎo)方式進行散熱；

所述開關(guān)，用于在所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；所述第一氣體通道為所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，所述開關(guān)與所述第一組件及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間；

所述開關(guān)，還用于在所述開關(guān)處于第二狀態(tài)時，控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收所述第一組件中熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設(shè)備的外部。

上述方案中，所述第一狀態(tài)為，表征所述第一組件的溫度的第一參數(shù)和/或表征所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)速度的第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時所述開關(guān)的狀態(tài)；

所述第二狀態(tài)為，所述第一參數(shù)和/或所述第二參數(shù)不滿足所述預(yù)設(shè)條件時所述開關(guān)的狀態(tài)。

上述方案中，所述開關(guān)，還用于在所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，采用特定開關(guān)角度控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；

其中，所述特定開關(guān)角度與所述第一參數(shù)或所述第二參數(shù)對應(yīng)。

上述方案中，所述散熱裝置還包括：

第三組件，用于在所述開關(guān)處于所述第二狀態(tài)時，基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第二氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；

其中，所述第二氣體通道為所述開關(guān)處于第二狀態(tài)時，所述開關(guān)與所述第一組件及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間。

上述方案中，所述開關(guān)由位于所述第二組件一端的旋轉(zhuǎn)軸，及一端與所述旋轉(zhuǎn)軸相連的擋片組成。

本發(fā)明實施例還提供了一種信息處理方法，應(yīng)用于散熱裝置，所述散熱裝置包括：用于接收電子設(shè)備的熱源傳導(dǎo)的熱量，在所述第一組件中基于熱傳導(dǎo)方式進行散熱的第一組件、與所述第一組件相連的第二組件及開關(guān)；所述方法包括：

獲取所述開關(guān)的狀態(tài)判斷參數(shù)；所述狀態(tài)判斷參數(shù)包括表征所述第一組件的溫度的第一參數(shù)、表征所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速的第二參數(shù)至少之一；

基于所述狀態(tài)判斷參數(shù)控制所述開關(guān)處于第一狀態(tài)，并控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；所述第一氣體通道為所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，所述開關(guān)與所述第一組件及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間；

或者控制所述開關(guān)處于第二狀態(tài)，并控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收所述第一組件中熱量的氣流，將所產(chǎn)生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設(shè)備的外部。

上述方案中，所述方法還包括：

當(dāng)表征所述第一組件的溫度的第一參數(shù)和/或表征所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)速度的第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時，控制所述開關(guān)處于第一狀態(tài)；

當(dāng)所述第一參數(shù)和/或所述第二參數(shù)不滿足所述預(yù)設(shè)條件時，控制所述開關(guān)處于第二狀態(tài)。

上述方案中，基于所述狀態(tài)判斷參數(shù)控制所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，所述方法還包括：

控制所述開關(guān)采用特定開關(guān)角度控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；

其中，所述特定開關(guān)角度與所述第一參數(shù)或所述第二參數(shù)對應(yīng)。

上述方案中，所述散熱裝置還包括第三組件；控制所述開關(guān)處于第二狀態(tài)時，所述方法還包括：

控制所述第三組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第二氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；

其中，所述第二氣體通道為所述開關(guān)處于第二狀態(tài)時，所述開關(guān)與所述第一組件及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間。

本發(fā)明實施例還提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：散熱裝置及處理器；其中，所述散熱裝置包括：用于接收電子設(shè)備的熱源傳導(dǎo)的熱量，在所述第一組件中基于熱傳導(dǎo)方式進行散熱的第一組件、與所述第一組件相連的第二組件及開關(guān)；

所述處理器，用于獲取所述開關(guān)的狀態(tài)判斷參數(shù)；所述狀態(tài)判斷參數(shù)包括表征所述第一組件的溫度的第一參數(shù)、表征所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速的第二參數(shù)至少之一；

以及基于所述狀態(tài)判斷參數(shù)控制所述開關(guān)處于第一狀態(tài)，并控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；所述第一氣體通道為所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，所述開關(guān)與所述第一組件及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間；

或者控制所述開關(guān)處于第二狀態(tài)，并控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收所述第一組件中熱量的氣流，將所產(chǎn)生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設(shè)備的外部。

本發(fā)明實施例提供的散熱裝置、電子設(shè)備及信息處理方法，獲取用于判斷開關(guān)狀態(tài)的狀態(tài)判斷參數(shù)，進而控制開關(guān)的開關(guān)狀態(tài)，并當(dāng)開關(guān)處于第一狀態(tài)時，控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部。如此，相當(dāng)于在電子設(shè)備中增加了一個用于傳輸吸收了熱量氣流的通道，加快了對電子設(shè)備的降溫速度，且成本低、效果好。

附圖說明

圖1為增加了熱擴散材料的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例中散熱裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖3為本發(fā)明實施例中散熱裝置位于電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖4為撤去熱擴散材料的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例中散熱裝置位于電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖6為本發(fā)明實施例中散熱裝置位于電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖7為本發(fā)明實施例中散熱裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖8為本發(fā)明實施例中散熱裝置位于電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖四；

圖9為本發(fā)明實施例中散熱裝置位于電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖五；

圖10為本發(fā)明實施例中信息處理方法的流程示意圖；

圖11為本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。

需要說明的是，本發(fā)明實施例所涉及的術(shù)語“第一\第二\第三”僅僅是是區(qū)別類似的對象，不代表針對對象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允許的情況下可以互換特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解“第一\第二\第三”區(qū)分的對象在適當(dāng)情況下可以互換，以使這里描述的本發(fā)明的實施例能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤?/p>

圖2為本發(fā)明實施例中散熱裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的組成包括：第一組件11、與所述第一組件相連的第二組件12及開關(guān)13；其中，

所述第一組件11，用于接收電子設(shè)備的熱源傳導(dǎo)的熱量，在所述第一組件中基于熱傳導(dǎo)方式進行散熱；在實際應(yīng)用中，所述第一組件可以為與電子設(shè)備的熱源相連的散熱鰭片及熱管，基于散熱鰭片及熱管自身的導(dǎo)熱性能傳導(dǎo)熱源的熱量。

所述開關(guān)13，用于在所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，控制所述第二組件12基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中所述第一組件11傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；所述第一氣體通道為所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，所述開關(guān)與所述第一組件11及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間；

在一實施例中，所述第二組件12可以為電子設(shè)備中的風(fēng)扇；所述開關(guān)13可以由位于所述第二組件一端的旋轉(zhuǎn)軸，及一端與所述旋轉(zhuǎn)軸相連的擋片組成；所述旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動帶動擋片旋轉(zhuǎn)(打開/關(guān)閉)，進而控制對電子設(shè)備降溫的方式。

在一實施例中，所述第一狀態(tài)為所述開關(guān)13處于“開”的狀態(tài)，如圖3所示，所述第一狀態(tài)表征所述第一組件的溫度的第一參數(shù)和/或表征所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速的第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時所述開關(guān)的狀態(tài)；也就是說，在實際實施時，判斷是否打開所述開關(guān)的條件可以基于一個參數(shù)(如僅基于第一參數(shù))或基于兩個參數(shù)(如第一參數(shù)及第二參數(shù))，一個示例為：判斷開關(guān)處于第一狀態(tài)/第二狀態(tài)(即開/關(guān)狀態(tài))的條件基于第一參數(shù)，當(dāng)所述第一組件的溫度達到預(yù)設(shè)的溫度閾值(具體可依據(jù)實際情況進行設(shè)定，如50°)時，確定表征第一組件的溫度的第一參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件，即開關(guān)打開的條件得到滿足；而當(dāng)判斷開關(guān)處于第一狀態(tài)/第二狀態(tài)(即開/關(guān)狀態(tài))的條件基于第二參數(shù)時，當(dāng)所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)速度達到預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)速閾值(具體可依據(jù)實際情況進行設(shè)定，如4700rpm)時，確定表征第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速的第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件，即開關(guān)打開的條件得到滿足。

在本發(fā)明實施例中，電子設(shè)備的d面殼體上方不存在熱擴散材料，即撤去電子設(shè)備中的熱擴散材料，使得電子設(shè)備的d面與散熱鰭片及熱管區(qū)域之間產(chǎn)生一定氣體空間(間隙)，如圖4所示。當(dāng)所述開關(guān)處于第一狀態(tài)，即開關(guān)打開時，開關(guān)和第一組件11及電子設(shè)備的殼體(d面)形成一定氣體空間，形成的該氣體空間即為第一氣體通道。在實際實施時，當(dāng)開關(guān)打開時，控制風(fēng)扇基于扇葉旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中散熱鰭片及熱管傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將產(chǎn)生的氣流經(jīng)第一氣體通道傳遞到電子設(shè)備的外部，進而降低電子設(shè)備的表面溫度?？梢?，本發(fā)明實施例在風(fēng)扇經(jīng)散熱鰭片散熱的基礎(chǔ)上，增加了散熱氣體通道，進而在電子設(shè)備的中央處理器溫度較高或風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高而時，通過散熱氣體通道進一步降溫，增強了對電子設(shè)備的降溫性能。

所述開關(guān)13，還用于在所述開關(guān)處于第二狀態(tài)(也即“關(guān)”的狀態(tài))時，如圖5所示，控制所述第二組件12基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收所述第一組件11中熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流通過所述第一組件11的氣體通道傳遞到所述電子設(shè)備的外部。

這里，所述第二狀態(tài)為，所述第一參數(shù)和/或所述第二參數(shù)不滿足所述預(yù)設(shè)條件時所述開關(guān)的狀態(tài)；在一實施例中，所述第二狀態(tài)為所述開關(guān)13處于“關(guān)”的狀態(tài)；例如：當(dāng)判斷是否打開開關(guān)的條件基于第一參數(shù)和第二參數(shù)時，則所述第一組件的溫度未達到預(yù)設(shè)的溫度閾值，且第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)速度未達到預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)速閾值時，確定所述第一參數(shù)及所述第二參數(shù)均不滿足所述預(yù)設(shè)條件，即開關(guān)不滿足打開的條件，此時所述第一氣體通道處于“關(guān)”的狀態(tài)，即對電子設(shè)備進行散熱僅是通過第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生吸收所述第一組件中熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設(shè)備的外部。另一個示例為：當(dāng)判斷開關(guān)是否打開基于第二參數(shù)時，當(dāng)電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速未達到預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速閾值，確定預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)速條件不滿足，即開關(guān)不滿足打開的條件，開關(guān)處于“關(guān)”的狀態(tài)，此時，電子設(shè)備散熱通過風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生吸收散熱鰭片及熱管區(qū)域熱量的氣流，并將產(chǎn)生的氣流通過散熱鰭片本身的氣體通道傳遞到電子設(shè)備外部。

應(yīng)用本發(fā)明上述實施例，當(dāng)預(yù)設(shè)的第一參數(shù)和/或第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時，開關(guān)處于第一狀態(tài)(打開狀態(tài)，如圖3)，進而控制第二組件12基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生吸收第一氣體通道中第一組件11傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部，也即增加一個風(fēng)道(即第一氣體通道)，第二組件產(chǎn)生吸收熱量的氣流從風(fēng)道中傳遞出去，如此，實現(xiàn)了基于電子設(shè)備的負載程度等情況對電子設(shè)備采用合適的方式降溫，成本低，降溫效果好。

實施例二

圖2為本發(fā)明實施例中散熱裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖，圖6為本發(fā)明實施例中散熱裝置位于電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合圖2、圖6所示，本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的組成包括：第一組件11、與所述第一組件相連的第二組件12及開關(guān)13；其中，

所述第一組件11，用于接收電子設(shè)備的熱源傳導(dǎo)的熱量，在所述第一組件中基于熱傳導(dǎo)方式進行散熱；在實際應(yīng)用中，所述第一組件可以為與電子設(shè)備的熱源相連的散熱鰭片及熱管，基于散熱鰭片及熱管自身的導(dǎo)熱性能傳導(dǎo)熱源的熱量。

所述開關(guān)13，用于在所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，控制第二組件12基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中第一組件11傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到電子設(shè)備的外部；所述第一氣體通道為所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，所述開關(guān)13與所述第一組件11及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間；

在本發(fā)明實施例中，電子設(shè)備的d面殼體上方不存在熱擴散材料，即撤去電子設(shè)備中的熱擴散材料，使得電子設(shè)備的d面與散熱鰭片及熱管區(qū)域之間產(chǎn)生一定氣體空間(間隙)，如圖4所示。

在一實施例中，所述開關(guān)13可以由位于所述第二組件一端的旋轉(zhuǎn)軸，及一端與所述旋轉(zhuǎn)軸相連的擋片組成；所述旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動帶動擋片旋轉(zhuǎn)(打開/關(guān)閉)，進而控制對電子設(shè)備降溫的方式。在實際應(yīng)用中，所述第二組件12可以為電子設(shè)備的風(fēng)扇。

在一實施例中，所述第一狀態(tài)為所述開關(guān)13處于“開”的狀態(tài)，所述第一狀態(tài)表征所述第一組件的溫度的第一參數(shù)和/或表征所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速的第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時所述開關(guān)的狀態(tài)；也就是說，在實際實施時，判斷是否打開所述開關(guān)的條件可以基于一個參數(shù)(如僅基于第一參數(shù))或基于兩個參數(shù)(如第一參數(shù)及第二參數(shù))，例如：判斷開關(guān)處于第一狀態(tài)/第二狀態(tài)(即開/關(guān)狀態(tài))的條件基于第一參數(shù)，當(dāng)所述第一組件的溫度達到預(yù)設(shè)的溫度閾值(具體可依據(jù)實際情況進行設(shè)定，如50°)時，確定表征第一組件的溫度的第一參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件；而當(dāng)判斷開關(guān)處于第一狀態(tài)/第二狀態(tài)(即開/關(guān)狀態(tài))的條件基于第二參數(shù)時，當(dāng)所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)速度達到預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)速閾值(具體可依據(jù)實際情況進行設(shè)定，如4700rpm)時，確定表征第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速的第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件。

在實際應(yīng)用中，當(dāng)所述開關(guān)處于第一狀態(tài)，即開關(guān)打開時，如圖3所示，開關(guān)中的擋片處于打開狀態(tài)，開關(guān)和第一組件11及電子設(shè)備的殼體(d面)形成一定氣體空間，形成的該氣體空間即為第一氣體通道。一個示例為，當(dāng)開關(guān)打開時，控制風(fēng)扇基于扇葉旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中散熱鰭片及熱管傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將產(chǎn)生的氣流經(jīng)第一氣體通道傳遞到電子設(shè)備的外部，進而降低電子設(shè)備的表面溫度?？梢姡景l(fā)明實施例在風(fēng)扇經(jīng)散熱鰭片散熱的基礎(chǔ)上，增加了散熱氣體通道，進而在電子設(shè)備的中央處理器溫度較高或風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高而時，通過散熱氣體通道進一步降溫，增強了對電子設(shè)備的降溫性能。

所述開關(guān)13，還用于在所述開關(guān)處于第二狀態(tài)(也即“關(guān)”的狀態(tài))時，如圖5所示，控制所述第二組件12基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收所述第一組件11中熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流通過所述第一組件11的氣體通道傳遞到所述電子設(shè)備的外部。

這里，當(dāng)開關(guān)13處于“關(guān)”的狀態(tài)時，如圖5所示，開關(guān)13中的擋片搭放在第一組件中的熱管上，電子設(shè)備的風(fēng)扇產(chǎn)生的用于吸收熱量的氣流無法從電子設(shè)備的d面與熱管區(qū)域間形成的氣體通道中傳輸，而是經(jīng)散熱鰭片的氣體通道吹送到電子設(shè)備外部。

在一實施例中，所述第二狀態(tài)為，所述第一參數(shù)和/或所述第二參數(shù)不滿足所述預(yù)設(shè)條件時所述開關(guān)的狀態(tài)；在一實施例中，所述第二狀態(tài)為所述開關(guān)13處于“關(guān)”的狀態(tài)；例如：當(dāng)判斷所述開關(guān)是否關(guān)閉基于第一參數(shù)和第二參數(shù)兩個參數(shù)時，所述第一組件的溫度未達到預(yù)設(shè)的溫度閾值，且第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)速度未達到預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)速閾值時，確定所述第一參數(shù)及所述第二參數(shù)均不滿足所述預(yù)設(shè)條件。而此時，所述第一氣體通道處于“關(guān)”的狀態(tài)，即對電子設(shè)備進行散熱僅是通過第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生吸收所述第一組件中熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設(shè)備的外部。另一個示例為：判斷開關(guān)是否關(guān)閉基于第二參數(shù)，當(dāng)電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速未達到預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速閾值，確定預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)速條件不滿足，開關(guān)處于“關(guān)”的狀態(tài)，此時，電子設(shè)備散熱通過風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生吸收散熱鰭片及熱管區(qū)域熱量的氣流，并將產(chǎn)生的氣流通過散熱鰭片本身的氣體通過傳遞到電子設(shè)備外部。

在一實施例中，所述開關(guān)13，還用于在所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，采用特定開關(guān)角度控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；如圖6所示。

其中，所述特定開關(guān)角度與所述第一參數(shù)或所述第二參數(shù)對應(yīng)。

這里，在實際應(yīng)用中，當(dāng)開關(guān)處于打開狀態(tài)時，可基于電子設(shè)備的實際情況(如風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速、中央處理器溫度等)控制開關(guān)打開的角度，在一實施例中，當(dāng)?shù)谝粎?shù)處于第一參數(shù)值范圍內(nèi)時，所述開關(guān)處于第一打開角度，當(dāng)?shù)谝粎?shù)處于第一參數(shù)值與第二參數(shù)值(第二參數(shù)值大于第一參數(shù)值)之間時，所述開關(guān)處于第二打開角度；在另一實施例中，當(dāng)?shù)诙?shù)處于第三參數(shù)值范圍內(nèi)時，所述開關(guān)處于第一打開角度，當(dāng)?shù)诙?shù)處于第三參數(shù)值與第四參數(shù)值(第四參數(shù)值大于第三參數(shù)值)之間時，所述開關(guān)處于第二打開角度。

應(yīng)用本發(fā)明上述實施例，當(dāng)預(yù)設(shè)條件得到滿足時，開關(guān)處于打開狀態(tài)，進而控制電子設(shè)備的風(fēng)扇基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生吸收第一氣體通道中散熱鰭片及熱管傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部，也即增加一個風(fēng)道(即第一氣體通道)，風(fēng)扇產(chǎn)生吸收熱量的氣流從風(fēng)道中傳遞出去，且可以依據(jù)電子設(shè)備的實際情況(如中央處理器溫度)控制開關(guān)打開的角度，如此，實現(xiàn)了基于電子設(shè)備的負載程度等情況對電子設(shè)備采用合適的方式降溫，成本低，降溫效果好。

實施例三

圖7為本發(fā)明實施例中散熱裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖，圖8、圖9為本發(fā)明實施例中散熱裝置位于電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合圖7-9所示，本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的組成包括：第一組件21、與所述第一組件相連的第二組件22、開關(guān)23及第三組件24；其中，

所述第一組件21，用于接收電子設(shè)備的熱源傳導(dǎo)的熱量，在所述第一組件中基于熱傳導(dǎo)方式進行散熱；在實際應(yīng)用中，所述第一組件可以為與電子設(shè)備的熱源相連的散熱鰭片及熱管，基于散熱鰭片及熱管自身的導(dǎo)熱性能傳導(dǎo)熱源的熱量。

所述開關(guān)23，用于在所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，控制第二組件22基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中第一組件21傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到電子設(shè)備的外部；所述第一氣體通道為所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，所述開關(guān)23與所述第一組件21及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間；

在本發(fā)明實施例中，電子設(shè)備的d面殼體上方不存在熱擴散材料，即撤去電子設(shè)備中的熱擴散材料，使得電子設(shè)備的d面與散熱鰭片及熱管區(qū)域之間產(chǎn)生一定氣體空間(間隙)，如圖4所示。

在一實施例中，所述開關(guān)23可以由位于所述第二組件一端的旋轉(zhuǎn)軸，及一端與所述旋轉(zhuǎn)軸相連的擋片組成；所述旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動帶動擋片旋轉(zhuǎn)(打開/關(guān)閉)，進而控制對電子設(shè)備降溫的方式。在實際應(yīng)用中，所述第二組件22可以為電子設(shè)備的第一風(fēng)扇。

在一實施例中，所述第一狀態(tài)為所述開關(guān)23處于“開”的狀態(tài)，所述第一狀態(tài)表征所述第一組件的溫度的第一參數(shù)和/或表征所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速的第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時所述開關(guān)的狀態(tài)；也就是說，在實際實施時，判斷是否打開所述開關(guān)的條件可以基于一個參數(shù)(如僅基于第一參數(shù))或基于兩個參數(shù)(如第一參數(shù)及第二參數(shù))，例如：判斷開關(guān)處于第一狀態(tài)/第二狀態(tài)(即開/關(guān)狀態(tài))的條件基于第一參數(shù)，當(dāng)所述第一組件的溫度達到預(yù)設(shè)的溫度閾值(具體可依據(jù)實際情況進行設(shè)定，如60°)時，確定表征第一組件的溫度的第一參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件；而當(dāng)判斷開關(guān)處于第一狀態(tài)/第二狀態(tài)(即開/關(guān)狀態(tài))的條件基于第二參數(shù)時，當(dāng)所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)速度達到預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)速閾值(具體可依據(jù)實際情況進行設(shè)定，如4600rpm)時，確定表征第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速的第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件。

在實際應(yīng)用中，當(dāng)所述開關(guān)處于第一狀態(tài)，即開關(guān)打開時，如圖8所示，開關(guān)中的擋片處于打開狀態(tài)，開關(guān)和第一組件11及電子設(shè)備的殼體(d面)形成一定氣體空間，形成的該氣體空間即為第一氣體通道。一個示例為，當(dāng)開關(guān)打開時，控制第一風(fēng)扇基于扇葉旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中散熱鰭片及熱管傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將產(chǎn)生的氣流經(jīng)第一氣體通道傳遞到電子設(shè)備的外部，進而降低電子設(shè)備的表面溫度。可見，本發(fā)明實施例在第一風(fēng)扇經(jīng)散熱鰭片散熱的基礎(chǔ)上，增加了散熱氣體通道，進而在電子設(shè)備的中央處理器溫度較高或風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高而時，通過散熱氣體通道進一步降溫，增強了對電子設(shè)備的降溫性能。

所述開關(guān)23，還用于在所述開關(guān)處于第二狀態(tài)(也即“關(guān)”的狀態(tài))時，如圖9所示，控制所述第二組件22基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收所述第一組件21中熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流通過所述第一組件21的氣體通道傳遞到所述電子設(shè)備的外部。

這里，當(dāng)開關(guān)23處于“關(guān)”的狀態(tài)時，如圖9所示，開關(guān)23中的擋片搭放在第一組件中的熱管上，電子設(shè)備的第一風(fēng)扇產(chǎn)生的用于吸收熱量的氣流無法從電子設(shè)備的d面與熱管區(qū)域間形成的氣體通道中傳輸，而是經(jīng)散熱鰭片的氣體通道吹送到電子設(shè)備外部。

在一實施例中，所述第二狀態(tài)為，所述第一參數(shù)和/或所述第二參數(shù)不滿足所述預(yù)設(shè)條件時所述開關(guān)的狀態(tài)；在一實施例中，所述第二狀態(tài)為所述開關(guān)23處于“關(guān)”的狀態(tài)；例如：當(dāng)判斷所述開關(guān)是否關(guān)閉基于第一參數(shù)和第二參數(shù)兩個參數(shù)時，所述第一組件的溫度未達到預(yù)設(shè)的溫度閾值，且第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)速度未達到預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)速閾值時，確定所述第一參數(shù)及所述第二參數(shù)均不滿足所述預(yù)設(shè)條件。另一個示例為：判斷開關(guān)是否關(guān)閉基于第二參數(shù)，當(dāng)電子設(shè)備的第一風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速未達到預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速閾值，確定預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)速條件不滿足，開關(guān)處于“關(guān)”的狀態(tài)，此時，電子設(shè)備的第一風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生吸收散熱鰭片及熱管區(qū)域熱量的氣流，并將產(chǎn)生的氣流通過散熱鰭片本身的氣體通過傳遞到電子設(shè)備外部。

在一實施例中，第三組件24，用于在所述開關(guān)23處于所述第二狀態(tài)時，基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第二氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；

其中，所述第二氣體通道為所述開關(guān)23處于第二狀態(tài)時，所述開關(guān)23與所述第一組件21及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間。

這里，在實際應(yīng)用中，所述第三組件24可以為所述電子設(shè)備的第二風(fēng)扇，位于所述第一風(fēng)扇的下方，如圖9所示，在一實施例中，當(dāng)開關(guān)處于閉合狀態(tài)時，第三組件(第二風(fēng)扇)處于工作狀態(tài)，產(chǎn)生吸收熱量的氣流并經(jīng)第二氣體通道傳遞到電子設(shè)備外面；而此處的第二氣體通道即為開關(guān)閉合時，電子設(shè)備的d面殼體與第一組件、第二組件及開關(guān)形成的氣體空間。如此，電子設(shè)備中設(shè)置兩個風(fēng)扇用來對電子設(shè)備進行降溫，加快了降低電子設(shè)備表明殼體溫度的速度。

應(yīng)用本發(fā)明上述實施例，當(dāng)開關(guān)處于打開狀態(tài)時，電子設(shè)備的第一風(fēng)扇處于工作狀態(tài)，產(chǎn)生用于吸收熱量的氣流經(jīng)第一氣體通道傳遞到電子設(shè)備的外面；當(dāng)開關(guān)處于閉合狀態(tài)時，電子設(shè)備的第一風(fēng)扇及第二風(fēng)扇均處于工作狀態(tài)，第一風(fēng)扇產(chǎn)生的吸收熱量的氣流經(jīng)散熱鰭片的氣體通道傳遞到電子設(shè)備外面，第二風(fēng)扇產(chǎn)生的吸收熱量的氣流經(jīng)第二氣體通道傳遞到電子設(shè)備外面；如此，基于電子設(shè)備的實際情況采用不同的散熱方式，實現(xiàn)了對電子設(shè)備表面溫度很好的控制。

實施例四

圖10為本發(fā)明實施例中信息處理方法的流程示意圖，所述方法應(yīng)用于電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括散熱裝置，所述散熱裝置包括：用于接收電子設(shè)備的熱源傳導(dǎo)的熱量，在所述第一組件中基于熱傳導(dǎo)方式進行散熱的第一組件、與所述第一組件相連的第二組件及開關(guān)；如圖10所示，本發(fā)明實施例中信息處理方法包括：

步驟101：獲取所述開關(guān)的狀態(tài)判斷參數(shù)；所述狀態(tài)判斷參數(shù)包括表征所述第一組件的溫度的第一參數(shù)、表征所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)速度的第二參數(shù)至少之一。

這里，在實際應(yīng)用中，所述第一組件可以為與電子設(shè)備的熱源相連的散熱鰭片及熱管，基于散熱鰭片及熱管自身的導(dǎo)熱性能傳導(dǎo)熱源的熱量；所述第二組件可以為電子設(shè)備中的風(fēng)扇，基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收熱量的氣流。

在實際實施時，所述開關(guān)的狀態(tài)包括第一狀態(tài)(即開關(guān)處于打開的狀態(tài))、第二狀態(tài)(即開關(guān)處于閉合的狀態(tài))；而判斷所述開關(guān)的狀態(tài)可以基于一個參數(shù)(如僅基于第一參數(shù))或基于兩個參數(shù)(如第一參數(shù)及第二參數(shù))，當(dāng)表征所述第一組件的溫度的第一參數(shù)和/或表征所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速的第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時，控制所述開關(guān)處于第一狀態(tài)；所述第一參數(shù)和/或所述第二參數(shù)不滿足所述預(yù)設(shè)條件時，控制所述開關(guān)處于第二狀態(tài)。一個示例為：判斷開關(guān)處于第一狀態(tài)/第二狀態(tài)(即開/關(guān)狀態(tài))的條件基于第一參數(shù)，當(dāng)所述第一組件的溫度達到預(yù)設(shè)的溫度閾值(具體可依據(jù)實際情況進行設(shè)定，如50°)時，確定表征第一組件的溫度的第一參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件，即開關(guān)打開的條件得到滿足；而當(dāng)判斷開關(guān)處于第一狀態(tài)/第二狀態(tài)(即開/關(guān)狀態(tài))的條件基于第二參數(shù)時，當(dāng)所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)速度達到預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)速閾值(具體可依據(jù)實際情況進行設(shè)定，如4700rpm)時，確定表征第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速的第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件，即開關(guān)打開的條件得到滿足。相應(yīng)的，當(dāng)基于狀態(tài)判斷參數(shù)確定預(yù)設(shè)條件未得到滿足時，所述開關(guān)則處于第二狀態(tài)，即開關(guān)處于閉合狀態(tài)。

步驟102：基于所述狀態(tài)判斷參數(shù)控制所述開關(guān)處于第一狀態(tài)，并控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；或者控制所述開關(guān)處于第二狀態(tài)，并控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收所述第一組件中熱量的氣流，將所產(chǎn)生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設(shè)備的外部。

這里，所述第一氣體通道為所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，所述開關(guān)與所述第一組件及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間。

在本發(fā)明實施例中，電子設(shè)備的d面殼體上方不存在熱擴散材料，即撤去電子設(shè)備中的熱擴散材料，使得電子設(shè)備的d面與散熱鰭片及熱管區(qū)域之間產(chǎn)生一定氣體空間(間隙)，如圖4所示。當(dāng)所述開關(guān)處于第一狀態(tài)，即開關(guān)打開時，如圖3所示，開關(guān)和第一組件及電子設(shè)備的殼體(d面)形成一定氣體空間，形成的該氣體空間即為第一氣體通道。在實際實施時，當(dāng)開關(guān)打開時，控制風(fēng)扇基于扇葉旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中散熱鰭片及熱管傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將產(chǎn)生的氣流經(jīng)第一氣體通道傳遞到電子設(shè)備的外部，進而降低電子設(shè)備的表面溫度。可見，本發(fā)明實施例在風(fēng)扇經(jīng)散熱鰭片散熱的基礎(chǔ)上，增加了散熱氣體通道，進而在電子設(shè)備的中央處理器溫度較高或風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高而時，通過散熱氣體通道進一步降溫，增強了對電子設(shè)備的降溫性能。

在一實施例中，基于所述狀態(tài)判斷參數(shù)控制所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，所述方法還包括：

控制所述開關(guān)采用特定開關(guān)角度控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；

其中，所述特定開關(guān)角度與所述第一參數(shù)或所述第二參數(shù)對應(yīng)。

這里，在實際應(yīng)用中，當(dāng)開關(guān)處于打開狀態(tài)時，可基于電子設(shè)備的實際情況(如風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速、中央處理器溫度等)控制開關(guān)打開的角度，在一實施例中，當(dāng)?shù)谝粎?shù)處于第一參數(shù)值范圍內(nèi)時，所述開關(guān)處于第一打開角度，當(dāng)?shù)谝粎?shù)處于第一參數(shù)值與第二參數(shù)值(第二參數(shù)值大于第一參數(shù)值)之間時，所述開關(guān)處于第二打開角度；在另一實施例中，當(dāng)?shù)诙?shù)處于第三參數(shù)值范圍內(nèi)時，所述開關(guān)處于第一打開角度，當(dāng)?shù)诙?shù)處于第三參數(shù)值與第四參數(shù)值(第四參數(shù)值大于第三參數(shù)值)之間時，所述開關(guān)處于第二打開角度。

在一實施例中，所述散熱裝置還包括第三組件；相應(yīng)的，控制所述開關(guān)處于第二狀態(tài)時，所述方法還包括：

控制所述第三組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第二氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；

其中，所述第二氣體通道為所述開關(guān)處于第二狀態(tài)時，所述開關(guān)與所述第一組件及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間。

這里，在實際應(yīng)用中，所述第三組件為風(fēng)扇，可位于第二組件的下方，當(dāng)開關(guān)處于閉合狀態(tài)時，第三組件(第二風(fēng)扇)處于工作狀態(tài)，產(chǎn)生吸收熱量的氣流并經(jīng)第二氣體通道傳遞到電子設(shè)備外面；而此處的第二氣體通道即為開關(guān)閉合時，電子設(shè)備的d面殼體與第一組件、第二組件及開關(guān)形成的氣體空間。如此，電子設(shè)備中設(shè)置兩個風(fēng)扇用來對電子設(shè)備進行降溫，加快了降低電子設(shè)備表明殼體溫度的速度。

實施例五

圖11為本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；如圖11所示，所述電子設(shè)備包括處理器31及散熱裝置32，所述散熱裝置包括：用于接收電子設(shè)備的熱源傳導(dǎo)的熱量，在所述第一組件中基于熱傳導(dǎo)方式進行散熱的第一組件、與所述第一組件相連的第二組件及開關(guān)；其中，

所述處理器31，用于獲取所述開關(guān)的狀態(tài)判斷參數(shù)；所述狀態(tài)判斷參數(shù)包括表征所述第一組件的溫度的第一參數(shù)、表征所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速的第二參數(shù)至少之一。

這里，在實際實施時，所述處理器可以基于電子設(shè)備的溫度傳感器等獲取所述開關(guān)的狀態(tài)判斷參數(shù)。在實際應(yīng)用中，所述第一組件可以為與電子設(shè)備的熱源相連的散熱鰭片及熱管，基于散熱鰭片及熱管自身的導(dǎo)熱性能傳導(dǎo)熱源的熱量；所述第二組件可以為電子設(shè)備中的風(fēng)扇，基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收熱量的氣流。

在實際實施時，所述開關(guān)的狀態(tài)包括第一狀態(tài)(即開關(guān)處于打開的狀態(tài))、第二狀態(tài)(即開關(guān)處于閉合的狀態(tài))；而判斷所述開關(guān)的狀態(tài)可以基于一個參數(shù)(如僅基于第一參數(shù))或基于兩個參數(shù)(如第一參數(shù)及第二參數(shù))，當(dāng)表征所述第一組件的溫度的第一參數(shù)和/或表征所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速的第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件時，控制所述開關(guān)處于第一狀態(tài)；所述第一參數(shù)和/或所述第二參數(shù)不滿足所述預(yù)設(shè)條件時，控制所述開關(guān)處于第二狀態(tài)。一個示例為：判斷開關(guān)處于第一狀態(tài)/第二狀態(tài)(即開/關(guān)狀態(tài))的條件基于第一參數(shù)，當(dāng)所述第一組件的溫度達到預(yù)設(shè)的溫度閾值(具體可依據(jù)實際情況進行設(shè)定，如50°)時，確定表征第一組件的溫度的第一參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件，即開關(guān)打開的條件得到滿足；而當(dāng)判斷開關(guān)處于第一狀態(tài)/第二狀態(tài)(即開/關(guān)狀態(tài))的條件基于第二參數(shù)時，當(dāng)所述第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)速度達到預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)速閾值(具體可依據(jù)實際情況進行設(shè)定，如4700rpm)時，確定表征第二組件的葉片旋轉(zhuǎn)速度的第二參數(shù)滿足預(yù)設(shè)條件，即開關(guān)打開的條件得到滿足。相應(yīng)的，當(dāng)基于狀態(tài)判斷參數(shù)確定預(yù)設(shè)條件未得到滿足時，所述開關(guān)則處于第二狀態(tài)，即開關(guān)處于閉合狀態(tài)。

所述處理器31，還用于基于所述狀態(tài)判斷參數(shù)控制所述開關(guān)處于第一狀態(tài)，并控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；或者控制所述開關(guān)處于第二狀態(tài)，并控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收所述第一組件中熱量的氣流，將所產(chǎn)生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設(shè)備的外部。

這里，所述第一氣體通道為所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，所述開關(guān)與所述第一組件及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間。

在本發(fā)明實施例中，電子設(shè)備的d面殼體上方不存在熱擴散材料，即撤去電子設(shè)備中的熱擴散材料，使得電子設(shè)備的d面與散熱鰭片及熱管區(qū)域之間產(chǎn)生一定氣體空間(間隙)，如圖4所示。當(dāng)所述開關(guān)處于第一狀態(tài)，即開關(guān)打開時，如圖3所示，開關(guān)和第一組件及電子設(shè)備的殼體(d面)形成一定氣體空間，形成的該氣體空間即為第一氣體通道。在實際實施時，當(dāng)開關(guān)打開時，控制風(fēng)扇基于扇葉旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中散熱鰭片及熱管傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將產(chǎn)生的氣流經(jīng)第一氣體通道傳遞到電子設(shè)備的外部，進而降低電子設(shè)備的表面溫度?？梢姡景l(fā)明實施例在風(fēng)扇經(jīng)散熱鰭片散熱的基礎(chǔ)上，增加了散熱氣體通道，進而在電子設(shè)備的中央處理器溫度較高或風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高而時，通過散熱氣體通道進一步降溫，增強了對電子設(shè)備的降溫性能。

所述處理器31，還用于基于所述狀態(tài)判斷參數(shù)控制所述開關(guān)處于第一狀態(tài)時，控制所述開關(guān)采用特定開關(guān)角度控制所述第二組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；

其中，所述特定開關(guān)角度與所述第一參數(shù)或所述第二參數(shù)對應(yīng)。

這里，在實際應(yīng)用中，當(dāng)開關(guān)處于打開狀態(tài)時，可基于電子設(shè)備的實際情況(如風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速、中央處理器溫度等)控制開關(guān)打開的角度，在一實施例中，當(dāng)?shù)谝粎?shù)處于第一參數(shù)值范圍內(nèi)時，所述開關(guān)處于第一打開角度，當(dāng)?shù)谝粎?shù)處于第一參數(shù)值與第二參數(shù)值(第二參數(shù)值大于第一參數(shù)值)之間時，所述開關(guān)處于第二打開角度；在另一實施例中，當(dāng)?shù)诙?shù)處于第三參數(shù)值范圍內(nèi)時，所述開關(guān)處于第一打開角度，當(dāng)?shù)诙?shù)處于第三參數(shù)值與第四參數(shù)值(第四參數(shù)值大于第三參數(shù)值)之間時，所述開關(guān)處于第二打開角度。

所述散熱裝置還包括第三組件；相應(yīng)的，所述處理器31，還用于控制所述開關(guān)處于第二狀態(tài)時，控制所述第三組件基于葉片旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生用于吸收第二氣體通道中所述第一組件傳導(dǎo)的熱量的氣流，并將所產(chǎn)生的氣流傳遞到所述電子設(shè)備的外部；

其中，所述第二氣體通道為所述開關(guān)處于第二狀態(tài)時，所述開關(guān)與所述第一組件及所述電子設(shè)備的殼體形成的空間。

這里，在實際應(yīng)用中，所述第三組件為風(fēng)扇，可位于第二組件的下方，當(dāng)開關(guān)處于閉合狀態(tài)時，第三組件(第二風(fēng)扇)處于工作狀態(tài)，產(chǎn)生吸收熱量的氣流并經(jīng)第二氣體通道傳遞到電子設(shè)備外面；而此處的第二氣體通道即為開關(guān)閉合時，電子設(shè)備的d面殼體與第一組件、第二組件及開關(guān)形成的氣體空間。如此，電子設(shè)備中設(shè)置兩個風(fēng)扇用來對電子設(shè)備進行降溫，加快了降低電子設(shè)備表明殼體溫度的速度。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：移動存儲設(shè)備、只讀存儲器(rom，read-onlymemory)、隨機存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

或者，本發(fā)明上述集成的單元如果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明實施例的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機設(shè)備(可以是個人計算機、服務(wù)器、或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分。而前述的存儲介質(zhì)包括：移動存儲設(shè)備、rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。