本實(shí)用新型涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種金手指組件及智能卡。

背景技術(shù)：

隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，智能卡越來越被應(yīng)用于各種技術(shù)領(lǐng)域?，F(xiàn)有的智能卡如圖1所示，主要包括：智能卡主體11、Inlay結(jié)構(gòu)12及金手指13；所述Inlay結(jié)構(gòu)12位于所述智能卡主體11內(nèi)部，包括芯片121及天線122，所述天線122與所述芯片121相連接；所述金手指13鑲嵌于所述智能卡主體11表面。在現(xiàn)有智能卡中，所述Inlay結(jié)構(gòu)12中的所述芯片121與所述金手指13通過金屬線14相連接，以將所述芯片121引出至所述智能卡主體11表面。

上述智能卡中由于所述金手指13與所述芯片121通過所述金屬線14相連接，在將所述芯片121與所述金手指13連接的過程中，需要通過挑線工藝以將所述芯片121與所述金手指13通過所述金屬線14相連接。挑線工藝要求高、操作難度大，且需要使用固定的昂貴的設(shè)備才能得以實(shí)現(xiàn)，使得智能卡制備過程中存在成品率較低、生產(chǎn)成本較高等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種智能卡，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的智能卡由于金手指與芯片通過挑線技術(shù)相連接而存在的在制備過程中存在的操作難度大、成品率較低及生產(chǎn)成本較高等問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種金手指組件，所述金手指組件包括：

金手指，包括相對的第一表面及第二表面，所述金手指的第一表面設(shè)有支持ISO7816協(xié)議的晶片面；

連接器，位于所述金手指的第二表面，且與所述晶片面電連接。

作為本實(shí)用新型的金手指組件的一種優(yōu)選方案，所述連接器包括公端及母端，所述公端與所述母端插接于一起。

作為本實(shí)用新型的金手指組件的一種優(yōu)選方案，所述連接器的公端及母端均包括殼體及位于所述殼體內(nèi)的接線端子。

作為本實(shí)用新型的金手指組件的一種優(yōu)選方案，所述連接器經(jīng)由所述金手指可與GPIO、UART、USB、COM Port、HDMI、SPI、ISO7816、ISO14443、CLOCK、RST、Vcc、GND或Interrupt標(biāo)準(zhǔn)通訊線路連通通訊。

作為本實(shí)用新型的金手指組件的一種優(yōu)選方案，所述連接器為軟性材質(zhì)連接器。

作為本實(shí)用新型的金手指組件的一種優(yōu)選方案，所述晶片面內(nèi)設(shè)有vcc引腳，所述連接器至少與所述晶片面內(nèi)的vcc引腳電連接。

本實(shí)用新型還提供一種智能卡，所述智能卡包括：

智能卡主體；

金手指，包括相對的第一表面及第二表面，所述金手指的第一表面設(shè)有支持ISO7816協(xié)議的晶片面；所述金手指鑲嵌于所述智能卡主體內(nèi)，且所述金手指的第一表面與所述智能卡主體的表面相平齊；

Inlay結(jié)構(gòu)，位于所述智能卡主體內(nèi)，包括金融芯片；

連接器，位于所述Inlay結(jié)構(gòu)與所述金手指之間或位于所述金融芯片的外圍，所述連接器的一端與所述Inlay結(jié)構(gòu)電連接，另一端與所述金手指第一表面的所述晶片面電連接。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述連接器包括公端及母端，所述公端與所述母端插接于一起。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述連接器的公端及母端均包括殼體及位于所述殼體內(nèi)的接線端子。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述連接器經(jīng)由所述金手指可與GPIO、UART、USB、COM Port、HDMI、SPI、ISO7816、ISO14443、CLOCK、RST、Vcc、GND或Interrupt標(biāo)準(zhǔn)通訊線路連通通訊。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述連接器為軟性材質(zhì)連接器。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述晶片面及所述金融芯片內(nèi)均設(shè)有vcc引腳，所述連接器至少將所述晶片面內(nèi)的vcc引腳與所述金融芯片內(nèi)的vcc引腳所述電連接。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述金融芯片包括智能卡芯片、社?？ㄐ酒⒔】悼ㄐ酒?、身份證芯片、交通卡芯片、盾芯片或多功能安全芯片。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述Inlay結(jié)構(gòu)還包括：無線模組及電源，所述無線模組與所述連接器相連接，所述電源與所述無線模組相連接。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述無線模組包括：天線、藍(lán)牙芯片或NFC芯片。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述Inlay結(jié)構(gòu)還包括電源管理芯片，所述電源管理芯片與所述電源相連接。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述Inlay結(jié)構(gòu)還包括顯示屏、及按鍵；所述顯示屏與所述電源相連接。

作為本實(shí)用新型的智能卡的一種優(yōu)選方案，所述顯示屏為觸控顯示屏。

如上所述，本實(shí)用新型的金手指組件及智能卡，具有以下有益效果：本實(shí)用新型的金手指組件通過將金手指與連接器相連接，當(dāng)金手指與其他結(jié)構(gòu)相連接時，連接器的連接方式具有操作簡單便捷，制作成本較低等優(yōu)點(diǎn)；本實(shí)用新型的智能卡通過使用連接器將金手指與Inlay結(jié)構(gòu)相連接，所述金手指與所述Inlay結(jié)構(gòu)之間的連接方式更加簡單便捷，在將所述金手指與所述Inlay結(jié)構(gòu)組裝的過程中，只需要將所述連接器的公端與母端插接在一起即可實(shí)現(xiàn)所述金手指與所述Inlay結(jié)構(gòu)的連接，操作簡單便捷，不需特定的組裝設(shè)備，大大降低了制作成本。

附圖說明

圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的的智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例一中提供的金手指組件的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例一中提供的金手指組件中的公端的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例一中提供的金手指組件中的母端的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例二中提供的智能卡的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6顯示為圖5沿AA’方向的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7顯示為本實(shí)用新型的智能卡中的金融芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

元件標(biāo)號說明

11 智能卡主體

12 Inlay

121 芯片

122 天線

13 金手指

14 金屬線

21 金手指

22 連接器

221 公端

2211 殼體

2212 連接端子

222 母端

23 智能卡主體

24 Inlay結(jié)構(gòu)

241 金融芯片

具體實(shí)施方式

以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。

請參閱圖2至圖7。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，雖圖示中僅顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局形態(tài)也可能更為復(fù)雜。

實(shí)施例一

請參閱圖2，所述金手指組件包括：金手指21，所述金手指21包括相對的第一表面及第二表面，所述金手指21的第一表面設(shè)有支持ISO7816協(xié)議的晶片面；連接器22，所述連接器22位于所述金手指21的第二表面，且與所述晶片面電連接。

作為示例，所述連接器22的結(jié)構(gòu)可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述連接器22包括公端221及母端222，所述公端221與所述母端222插接于一起。

作為示例，如圖3及圖4所示，所述連接器22的公端221及母端222均包括殼體2211及位于所述殼體2211內(nèi)的接線端子2212。

在一示例中，可以為所述連接器22的公端221與所述金手指21第一表面的所述晶片面電連接；在另一示例中，可以為所述連接器22的母端222與所述金手指21第一表面的所述晶片面電連接。

作為示例，所述連接器22經(jīng)由所述金手指21可與GPIO(通用輸入/輸出)、UART(異步串行通訊)、USB、COM Port(串行通訊端口)、HDMI(高清晰度多媒體接口)、SPI(串行外設(shè)接口)、ISO7816、ISO14443、CLOCK、RST、Vcc、GND或Interrupt等標(biāo)準(zhǔn)通訊線路實(shí)現(xiàn)連通通訊。

作為示例，所述金手指21的第一表面可以設(shè)置若干個第一連接觸點(diǎn)(未示出)，所述第一連接觸點(diǎn)包括有效連接觸點(diǎn)及若干個擴(kuò)展連接觸點(diǎn)，所述連接器22靠近所述金手指21的一端與所述金手指21第一表面的所述第一連接觸點(diǎn)一一連接。在所述金手指21表面除了設(shè)置所述有效連接觸點(diǎn)，還設(shè)置若干個所述擴(kuò)展連接觸點(diǎn)，為后續(xù)隨著技術(shù)發(fā)展增設(shè)功能相應(yīng)的連接觸點(diǎn)預(yù)留空間位置。

作為示例，所述連接器22的材料可以為軟性材質(zhì)，以確保所述金手指組件應(yīng)用于相應(yīng)的裝置中是滿足彎曲測試的需要。

作為示例，所述晶片面內(nèi)設(shè)有vcc引腳(未示出)，所述連接器22至少與所述晶片面內(nèi)的vcc引腳電連接。

所述金手指組件可以應(yīng)用于智能卡等各種需要用到金手指的裝置中，所述金手指21可以與其他裝置中的內(nèi)部結(jié)構(gòu)通過所述連接器22實(shí)現(xiàn)電連接；使用所述連接器22的連接方式具有操作簡單便捷，制作成本較低等優(yōu)點(diǎn)。

實(shí)施例二

請參閱圖5及圖6，本實(shí)用新型提供一種智能卡，智能卡主體23；金手指21，所述金手指21包括相對的第一表面及第二表面，所述金手指21的第一表面設(shè)有支持ISO7816協(xié)議的晶片面；所述金手指21鑲嵌于所述智能卡主體23內(nèi)，且所述金手指21的第一表面與所述智能卡主體23的表面相平齊；Inlay結(jié)構(gòu)24，所述Inlay結(jié)構(gòu)24位于所述智能卡主體23內(nèi)，所述Inlay結(jié)構(gòu)24包括金融芯片241；連接器22，所述連接器22位于所述Inlay結(jié)構(gòu)24與所述金手指21之間，所述連接器22的一端與所述Inlay結(jié)構(gòu)24電連接，另一端與所述金手指21第一表面的所述晶片面電連接。本實(shí)用新型的所述智能卡通過使用所述連接器22將所述金手指21與所述Inlay結(jié)構(gòu)24相連接，所述金手指21與所述Inlay結(jié)構(gòu)24之間的連接方式更加簡單便捷，在將所述金手指21與所述Inlay結(jié)構(gòu)24組裝的過程中，只需要通過所述連接器22即可實(shí)現(xiàn)所述金手指21與所述Inlay結(jié)構(gòu)24的連接，操作簡單便捷，不需特定的組裝設(shè)備，大大降低了制作成本。

需要說明的是，圖5為本實(shí)用新型的智能卡的立體結(jié)構(gòu)圖，在圖5中，所述Inlay結(jié)構(gòu)24、及所述連接器22在實(shí)際的智能卡俯視圖中并不可見，為了便于對所述智能卡的結(jié)構(gòu)清晰的介紹，圖5中將所述Inlay結(jié)構(gòu)24及所述連接器22以虛線的形式予以示出。

在其他示例中，所述金融芯片241還可以位于所述金手指21的第二表面，此時，所述連接器22可以位于所述金融芯片241的外圍。

作為示例，所述金手指21的第一表面可以設(shè)置若干個第一連接觸點(diǎn)(未示出)，所述第一連接觸點(diǎn)包括有效連接觸點(diǎn)及若干個擴(kuò)展連接觸點(diǎn)，所述連接器22靠近所述金手指21的一端與所述金手指21第一表面的所述第一連接觸點(diǎn)一一連接。在所述金手指21表面除了設(shè)置所述有效連接觸點(diǎn)，還設(shè)置若干個所述擴(kuò)展連接觸點(diǎn)，為后續(xù)隨著技術(shù)發(fā)展增設(shè)功能相應(yīng)的連接觸點(diǎn)預(yù)留空間位置。

作為示例，所述連接器22的具體結(jié)構(gòu)可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，只要在所述連接器22閉合時能夠?qū)崿F(xiàn)所述金手指21及所述金融芯片241及所述Inlay結(jié)構(gòu)24電連接的結(jié)構(gòu)均可以；優(yōu)選地，本實(shí)施例中，如實(shí)施例一中的圖2所示，所述連接器22包括公端221及母端222，所述公端221與所述母端222插接于一起。

作為示例，如實(shí)施例一中的圖3及圖4所示，所述連接器22的公端221及母端222均包括殼體2211及位于所述殼體2211內(nèi)的接線端子2212。

作為示例，所述連接器22的材料可以為軟性材質(zhì)，以滿足所述智能卡彎曲測試的需要。

作為示例，所述連接器22經(jīng)由所述金手指21可與GPIO、UART、USB、COM Port、HDMI、SPI、ISO7816、ISO14443、CLOCK、RST、Vcc、GND或Interrupt等標(biāo)準(zhǔn)通訊線路實(shí)現(xiàn)連通通訊。

作為示例，所述Inlay結(jié)構(gòu)24可以還包括：無線模組(未示出)及電源(未示出)，所述無線模組可以直接與所述連接器22相連接，也可以經(jīng)由所述金融芯片241與所述連接器22相連接；所述電源與所述無線模組相連接，以為所述無線模組供電。

作為示例所述無線模組可以包括：天線、藍(lán)牙芯片或NFC(近距離無線通訊)芯片。

作為示例，所述Inlay結(jié)構(gòu)24還包括電源管理芯片，所述電源管理芯片與所述電源相連接。

作為示例，所述智能卡可以為可視智能卡，此時，所述Inlay結(jié)構(gòu)24還包括顯示屏(未示出)及按鍵(未示出)；所述顯示屏與所述電源相連接，所述電源為所述顯示屏顯示。所述顯示屏可以用于顯示交易驗證碼、交易密碼、卡內(nèi)余額等信息。所述顯示屏及所述按鍵位于所述智能卡主體23的表面，優(yōu)選地，所述顯示屏及所述按鍵位于所述智能卡主體23設(shè)有所述金手指21的表面。

作為示例，所述顯示屏可以為但不僅限于觸控顯示屏。

作為示例，所述智能卡主體23可以包括第一印刷層及第二印刷層，所述金手指21鑲嵌于所述第一印刷層內(nèi)，所述金融芯片241及所述Inlay結(jié)構(gòu)24位于所述第一印刷層及所述第二印刷層之間，或鑲嵌于所述第一印刷層內(nèi)。

作為示例，所述金融芯片241可以包括智能卡芯片、社?？ㄐ酒?、健康卡芯片、身份證芯片、交通卡芯片、盾芯片或多功能安全芯片。

作為示例，所述金融芯片241相對的上下表面均設(shè)有多個與所述金融芯片241內(nèi)部結(jié)構(gòu)相連接的第二連接觸點(diǎn)，位于所述金融芯片21靠近所述金手指21的表面的所述第二連接觸點(diǎn)的數(shù)量與所述金手指21表面的所述有效觸點(diǎn)的數(shù)量相同，且與所述金手指21表面的所述有效觸點(diǎn)一一對應(yīng)連接；位于所述金融芯片21另一表面的所述第二連接觸點(diǎn)與所述連接器22相連接。

作為示例，如圖7所示，所述第一連接觸點(diǎn)及所述有效連接觸點(diǎn)均包括：復(fù)位引腳rst、時鐘引腳clk、接地引腳gnd、電壓引腳vcc、輸入輸出引腳I/O及單線連接協(xié)議引腳(未示出)；在一示例中，所述連接器22的公端221可以與所述有效觸點(diǎn)中的vcc引腳電連接，所述連接器22的母端222可以與所述金融芯片241中的所述第二連接觸點(diǎn)中的電壓引腳vcc電連接；在另一示例中，所述連接器22的母端222可以與所述有效觸點(diǎn)中的vcc引腳電連接，所述連接器22的公端221可以與所述金融芯片241中的所述第二連接觸點(diǎn)中的電壓引腳vcc電連接。

作為示例，所述智能卡包括非接觸式IC智能卡，具體可以為交通一卡通、健康卡、市民卡、社保卡、eID(Electronic Identity，電子身份證)、儲值卡、PBOC卡、VISA卡、MasterCard(萬事達(dá)卡)、JCB卡及美國運(yùn)通卡等等。

綜上所述，本實(shí)用新型提供一種金手指組件及智能卡，所述金手指組件包括：金手指，包括相對的第一表面及第二表面，所述金手指的第一表面設(shè)有支持ISO7816協(xié)議的晶片面；連接器，位于所述金手指的第二表面，且與所述晶片面電連接。本實(shí)用新型的金手指組件通過將金手指與連接器相連接，當(dāng)金手指與其他結(jié)構(gòu)相連接時，連接器的連接方式具有操作簡單便捷，制作成本較低等優(yōu)點(diǎn)。

上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。