本實用新型涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種測溫電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)是智能電網(wǎng)主推的技術(shù)之一，將溫度標(biāo)簽在智能電網(wǎng)中進(jìn)行應(yīng)用，對智能電網(wǎng)的發(fā)展具有極其重要的意義。在我國，每年新增開關(guān)柜近百萬臺，開關(guān)柜已用的存量超數(shù)千萬臺，因溫度過高導(dǎo)致的開關(guān)柜毀壞、甚至引發(fā)爆炸的事故每年時有發(fā)生，對開關(guān)柜進(jìn)行溫度在線監(jiān)測并在停電期間對有問題的開關(guān)柜進(jìn)行檢修，是智能電網(wǎng)的重要工作之一。因開關(guān)柜使用壽命可達(dá)幾十年，且安裝數(shù)量較多，廣泛應(yīng)用在智能電網(wǎng)的各個領(lǐng)域，溫度監(jiān)控設(shè)施一旦安裝，在開關(guān)柜上電后便不能隨意斷電進(jìn)行更換或維護(hù)，這就要求溫度監(jiān)控設(shè)施的使用壽命越長越好，最好能和開關(guān)柜一樣長，且維護(hù)盡量簡單方便。此外，每個開關(guān)柜中有幾個到數(shù)十個開關(guān)觸點需要監(jiān)測，即每年新增數(shù)千萬個監(jiān)測點，實施的成本也是巨大的挑戰(zhàn)。若可以解決溫度標(biāo)簽使用壽命短和成本高兩大難題，在開關(guān)柜市場容量較大的前提下，該溫度標(biāo)簽的應(yīng)用前景也是很可觀的。

在實現(xiàn)本發(fā)明創(chuàng)造過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：

目前市場上電網(wǎng)開關(guān)柜進(jìn)行實時溫度監(jiān)控的方式基本上有三種：第一種是采用光纖溫度傳感網(wǎng)及相關(guān)設(shè)施對開關(guān)柜之前的傳輸線進(jìn)行實時監(jiān)控，其實施成本非常高，實施時其可監(jiān)控區(qū)域有限；第二種是采用溫度傳感探測器和相關(guān)控制電路，并采用有線數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞?，取電和布線是個問題，布線的工作量較大，會造成一定安全隱患，且維護(hù)的工作量較大；第三種是采用低功耗有源溫度傳感電子標(biāo)簽，其相比前二種，該方式解決了數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)膯栴}，使數(shù)據(jù)傳輸變得簡便，且安裝便捷，但帶來的另一問題就是每過2到5年便需更換電池，維護(hù)成本較高，工作量較大。以上三種方式，在電網(wǎng)范圍內(nèi)均有試點研究，但均無法實現(xiàn)推廣應(yīng)用。

公開于該背景技術(shù)部分的信息僅僅旨在增加對本實用新型的總體背景的理解，而不應(yīng)當(dāng)被視為承認(rèn)或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已為本領(lǐng)域一般技術(shù)人員所公知的現(xiàn)有技術(shù)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種測溫電子標(biāo)簽，從而克服現(xiàn)有開關(guān)柜測溫器件使用壽命短且運維不便的技術(shù)問題。

本實用新型實施例提供了一種測溫電子標(biāo)簽，包括：標(biāo)簽上殼、上殼通孔、電子標(biāo)簽、標(biāo)簽底板和底板通孔，所述電子標(biāo)簽包括具有溫度傳感功能的無源RFID芯片；所述電子標(biāo)簽封裝在所述標(biāo)簽上殼內(nèi)；所述標(biāo)簽上殼設(shè)置于所述標(biāo)簽底板的正面，所述標(biāo)簽底板的背面設(shè)有粘合劑；所述上殼通孔在所述標(biāo)簽上殼中的位置與所述底板通孔在所述標(biāo)簽底板中的位置相對應(yīng)，外部連接件通過所述上殼通孔和所述底板通孔固定所述標(biāo)簽上殼和所述標(biāo)簽底板。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述電子標(biāo)簽還包括：電子標(biāo)簽基材和電子標(biāo)簽電路；所述電子標(biāo)簽電路和所述RFID芯片設(shè)置于所述電子標(biāo)簽基材上。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述電子標(biāo)簽電路包括天線輻射面和截線；所述RFID芯片連通所述天線輻射面和所述截線。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述RFID芯片為無源超高頻RFID芯片或無源高頻RFID芯片。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述電子標(biāo)簽基材是能耐120度以上溫度的電路板、陶瓷基板或聚酰亞胺材料基板。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，該測溫電子標(biāo)簽還包括：帶有卡槽的標(biāo)簽底板安裝槽；所述標(biāo)簽底板安裝槽與所述標(biāo)簽底板為一體化結(jié)構(gòu)。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述上殼通孔的數(shù)量不小于2，且多個上殼通孔均勻布設(shè)在所述標(biāo)簽上殼上；所述底板通孔的數(shù)量不小于2，且多個底板通孔均勻布設(shè)在所述標(biāo)簽底板上。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述標(biāo)簽上殼的材料為能耐120度以上溫度的高分子材料。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述標(biāo)簽底板為能耐120度以上溫度的電路板、陶瓷基板、聚酰亞胺材料基板或金屬板。

本實用新型實施例提供的測溫電子標(biāo)簽采用無源的RFID芯片，無需使用外接電池或電源，安裝方式靈活、簡單；RFID芯片能實現(xiàn)溫度數(shù)據(jù)的穩(wěn)定探測和數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸，且使用壽命長，能超過10年，其和開關(guān)柜的安全使用壽命基本相同，可以降低維護(hù)成本，適合大規(guī)模量產(chǎn)。該測溫電子標(biāo)簽整體采用耐溫材料，可以使得測溫電子標(biāo)簽在-40度溫度至120度溫度內(nèi)穩(wěn)定工作。

本實用新型的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本實用新型而了解。本實用新型的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1為本實用新型實施例中測溫電子標(biāo)簽的立體分解圖；

圖2為本實用新型實施例中測溫電子標(biāo)簽的整體示意圖；

圖3為本實用新型實施例中電子標(biāo)簽的示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖，對本實用新型的具體實施方式進(jìn)行詳細(xì)描述，但應(yīng)當(dāng)理解本實用新型的保護(hù)范圍并不受具體實施方式的限制。

除非另有其它明確表示，否則在整個說明書和權(quán)利要求書中，術(shù)語“包括”或其變換如“包含”或“包括有”等等將被理解為包括所陳述的元件或組成部分，而并未排除其它元件或其它組成部分。

如圖1至圖3所示，本實用新型實施例提供的一種測溫電子標(biāo)簽包括：標(biāo)簽上殼10、上殼通孔20、電子標(biāo)簽30、標(biāo)簽底板40和底板通孔50，電子標(biāo)簽30包括具有溫度傳感功能的無源RFID芯片31。

其中，電子標(biāo)簽30封裝在標(biāo)簽上殼10內(nèi)；標(biāo)簽上殼10設(shè)置于標(biāo)簽底板40的正面，標(biāo)簽底板40的背面設(shè)有粘合劑。上殼通孔20在標(biāo)簽上殼10中的位置與底板通孔50在標(biāo)簽底板40中的位置相對應(yīng)，外部連接件通過上殼通孔20和底板通孔50固定標(biāo)簽上殼10和標(biāo)簽底板40。例如，該外部連接件可以是螺桿，螺桿穿過上殼通孔和底板通孔來固定標(biāo)簽上殼和標(biāo)簽底板。

本實用新型實施例提供的測溫電子標(biāo)簽通過標(biāo)簽底板背部的粘合劑固定在開關(guān)柜內(nèi)測溫點處。測溫電子標(biāo)簽的工作過程具體如下：電子標(biāo)簽采集測溫點處的溫度數(shù)據(jù)，該溫度數(shù)據(jù)的表現(xiàn)形式具體可以為電壓值或電流值等；外部的閱讀器可以讀取該電子標(biāo)簽中的溫度數(shù)據(jù)，進(jìn)而確定測溫點處的溫度。

本實用新型實施例提供的測溫電子標(biāo)簽采用無源的RFID芯片，無需使用外接電池或電源，安裝方式靈活、簡單；RFID芯片能實現(xiàn)溫度數(shù)據(jù)的穩(wěn)定探測和數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸，且使用壽命長，能超過10年，其和開關(guān)柜的安全使用壽命基本相同，可以降低維護(hù)成本，適合大規(guī)模量產(chǎn)。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，參見圖1所示，電子標(biāo)簽30除了包括RFID芯片31外，還包括：電子標(biāo)簽基材32和電子標(biāo)簽電路33。其中，電子標(biāo)簽電路33和RFID芯片31設(shè)置于電子標(biāo)簽基材32上?？蛇x的，RFID芯片可以為無源超高頻RFID芯片或無源高頻RFID芯片；例如，可以采用900MHz超高頻RFID無源測溫技術(shù)，無需電池供電。

本實用新型實施例中，參見圖3所示，電子標(biāo)簽電路33具體包括天線輻射面331和截線332；其中，RFID芯片31連通天線輻射面331和截線332。具體的，RFID芯片31的輻射引腳連接天線輻射面331，接地引腳連接截線332；該截線332具體可以為開路短截線或短路短截線，圖3以開路短截線為例。需要說明的是，圖3中的天線輻射面采用嵌入式微帶饋電的方式，即RFID芯片設(shè)置于天線輻射面的凹槽部分；也可以其他饋電方式，本實用新型實施例對此不作限定。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，參見圖1所示，該測溫電子標(biāo)簽還包括：帶有卡槽的標(biāo)簽底板安裝槽60；標(biāo)簽底板安裝槽60與標(biāo)簽底板40為一體化結(jié)構(gòu)。本實用新型實施例提供的測溫電子標(biāo)簽可以用于開關(guān)柜內(nèi)，但由于一般開關(guān)柜內(nèi)禁止鉆孔，故該測溫電子標(biāo)簽主要通過底板背部的粘合劑來進(jìn)行固定；同時，由于開關(guān)柜內(nèi)的測溫點處也可能存在已經(jīng)設(shè)有的通孔或螺桿結(jié)構(gòu)等，此時可以利用標(biāo)簽底板安裝槽60采用螺絲固定方式把電網(wǎng)開關(guān)柜的測溫電子標(biāo)簽固定在開關(guān)柜的被測試位置；利用該標(biāo)簽底板安裝槽來固定測溫電子標(biāo)簽，固定方式更加牢固。

本實用新型實施例提供的測溫電子標(biāo)簽，能安裝于電網(wǎng)開關(guān)柜開關(guān)觸點上，對觸點的溫度進(jìn)行實時監(jiān)控，并進(jìn)行溫度數(shù)據(jù)的實時回傳，以監(jiān)控開關(guān)柜的觸點溫度，預(yù)防電路出現(xiàn)異常。本實用新型實施例提供的測溫電子標(biāo)簽，采用了無源電子標(biāo)簽的方式，實施成本遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的有源電子標(biāo)簽的方式，并且更安全可靠、使用年限遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的有源電子標(biāo)簽的方式。

可選的，電子標(biāo)簽基材32是能耐120度以上溫度的電路板、陶瓷基板或聚酰亞胺材料基板。

可選的，標(biāo)簽上殼10的材料為能耐120度以上溫度的高分子材料，具體可以采用注塑加工而成。

可選的，標(biāo)簽底板40為能耐120度以上溫度的電路板、陶瓷基板、聚酰亞胺材料基板或金屬板。

可選的，上殼通孔的數(shù)量不小于2，且多個上殼通孔均勻布設(shè)在標(biāo)簽上殼上；底板通孔的數(shù)量不小于2，且多個底板通孔均勻布設(shè)在標(biāo)簽底板上。圖1和圖2中以上殼通孔和底板通孔的數(shù)量均為2為例。

本實用新型實施例提供的測溫電子標(biāo)簽采用無源的RFID芯片，無需使用外接電池或電源，安裝方式靈活、簡單；RFID芯片能實現(xiàn)溫度數(shù)據(jù)的穩(wěn)定探測和數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸，且使用壽命長，能超過10年，和開關(guān)柜的安全使用壽命基本相同，可以降低維護(hù)成本，適合大規(guī)模量產(chǎn)。該測溫電子標(biāo)簽整體采用耐溫材料，可以使得測溫電子標(biāo)簽在-40度溫度至120度溫度內(nèi)穩(wěn)定工作。

前述對本實用新型的具體示例性實施方案的描述是為了說明和例證的目的。這些描述并非想將本實用新型限定為所公開的精確形式，并且很顯然，根據(jù)上述教導(dǎo)，可以進(jìn)行很多改變和變化。對示例性實施例進(jìn)行選擇和描述的目的在于解釋本實用新型的特定原理及其實際應(yīng)用，從而使得本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)并利用本實用新型的各種不同的示例性實施方案以及各種不同的選擇和改變。本實用新型的范圍意在由權(quán)利要求書及其等同形式所限定。