1.一種可撓式觸控面板，其特征在于，包括：
觸控組件；以及
分離層，所述觸控組件配置在所述分離層上，其中所述分離層接觸所述觸控組件的表面是平面，且所述分離層的厚度介于0.01μm至2μm之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓式觸控面板，其特征在于，還包括：
可撓式基材，配置在所述分離層上，其中所述可撓式基材與所述觸控組件位于所述分離層的同一側(cè)，且至少部分所述觸控組件位于所述可撓式基材與所述分離層之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可撓式觸控面板，其特征在于，所述觸控組件包括第一信號(hào)傳輸層、第二信號(hào)傳輸層以及絕緣層，所述第一信號(hào)傳輸層、所述絕緣層以及所述第二信號(hào)傳輸層依序堆棧在所述分離層上且位于所述可撓式基材與所述分離層之間，且所述第二信號(hào)傳輸層藉由所述絕緣層電性絕緣于所述第一信號(hào)傳輸層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可撓式觸控面板，其特征在于，所述觸控組件包括第一信號(hào)傳輸層以及第二信號(hào)傳輸層，所述第一信號(hào)傳輸層配置在所述分離層上且位于所述可撓式基材與所述分離層之間，所述第二信號(hào)傳輸層配置在所述可撓式基材上，且所述可撓式基材位于所述第二信號(hào)傳輸層與所述第一信號(hào)傳輸層之間，所述第二信號(hào)傳輸層藉由所述可撓式基材電性絕緣于所述第一信號(hào)傳輸層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可撓式觸控面板，其特征在于，還包括：
保護(hù)層，配置在所述第二信號(hào)傳輸層上，且所述第二信號(hào)傳輸層位于所述保護(hù)層與所述可撓式基材之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可撓式觸控面板，其特征在于，所述可撓式基材的厚度大于所述分離層的厚度且小于25μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可撓式觸控面板，其特征在于，所述可撓式基材的厚度介于3μm至12.5μm之間。
8.一種觸控顯示面板，其特征在于，包括：
顯示面板；以及
可撓式觸控面板，配置在所述顯示面板上且包括：
觸控組件；以及
分離層，所述觸控組件配置在所述分離層上，且所述分離層位于所述觸控組件與所述顯示面板之間，其中所述分離層接觸所述觸控組件的表面是平面，且所述分離層的厚度介于0.01μm至2μm之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述可撓式觸控面板還包括可撓式基材，所述可撓式基材配置在所述分離層上，其中所述可撓式基材與所述觸控組件位于所述分離層的同一側(cè)，且至少部分所述觸控組件位于所述可撓式基材與所述分離層之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述觸控組件包括第一信號(hào)傳輸層、第二信號(hào)傳輸層以及絕緣層，所述第一信號(hào)傳輸層、所述絕緣層以及所述第二信號(hào)傳輸層依序堆棧在所述分離層上且位于所述可撓式基材與所述分離層之間，且所述第二信號(hào)傳輸層藉由所述絕緣層電性絕緣于所述第一信號(hào)傳輸層。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述觸控組件包括第一信號(hào)傳輸層以及第二信號(hào)傳輸層，所述第一信號(hào)傳輸層配置在所述分離層上且位于所述可撓式基材與所述分離層之間，所述第二信號(hào)傳輸層配置在所述可撓式基材上，且所述可撓式基材位于所述第二信號(hào)傳輸層與所述第一信號(hào)傳輸層之間，所述第二信號(hào)傳輸層藉由所述可撓式基材電性絕緣于所述第一信號(hào)傳輸層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述可撓式觸控面板還包括保護(hù)層，所述保護(hù)層配置在所述第二信號(hào)傳輸層上，且所述第二信號(hào)傳輸層位于所述保護(hù)層與所述可撓式基材之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述可撓式基材的厚度大于所述分離層的厚度且小于25μm。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述可撓式基材的厚度介于3μm至12.5μm之間。
15.一可撓式觸控面板的制造方法，其特征在于，包括：
于承載基板上形成離型層；
于所述離型層上形成分離層，且所述分離層的厚度介于0.01μm至2μm之間；
于所述分離層上形成觸控組件，其中所述分離層接觸所述觸控組件的表面是平面；以及
使配置有所述觸控組件的所述分離層脫離所述離型層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的可撓式觸控面板的制造方法，其特征在于，在使配置有所述觸控組件的所述分離層脫離所述離型層之前，還包括：
于所述離型層上形成可撓式基材，且所述可撓式基材的厚度大于所述分離層的厚度且小于25μm。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的可撓式觸控面板的制造方法，其特征在于，所述觸控組件包括第一信號(hào)傳輸層、第二信號(hào)傳輸層以及絕緣層，形成所述可撓式基材、所述第一信號(hào)傳輸層、所述第二信號(hào)傳輸層以及所述絕緣層的方法包括：
于所述分離層上依序形成所述第一信號(hào)傳輸層、所述絕緣層以及所述第二信號(hào)傳輸層；以及
于所述第二信號(hào)傳輸層上形成所述可撓式基材。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的可撓式觸控面板的制造方法，其特征在于，所述觸控組件包括第一信號(hào)傳輸層以及第二信號(hào)傳輸層，形成所述可撓式基材、所述第一信號(hào)傳輸層以及所述第二信號(hào)傳輸層的方法包括：
于所述分離層上依序形成所述第一信號(hào)傳輸層、所述可撓式基材以及所述第二信號(hào)傳輸層。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的可撓式觸控面板的制造方法，其特征在于，還包括：
于所述第二信號(hào)傳輸層上形成保護(hù)層。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的可撓式觸控面板的制造方法，其特征在于，于所述離型層上形成所述分離層之前，還包括：
于所述離型層上形成黏著層，且在形成所述分離層時(shí)，所述分離層覆蓋所述黏著層以及所述黏著層所暴露出的所述離型層，使配置有所述觸控組件的所述分離層脫離所述離型層的方法包括：
切割所述分離層，以將所述分離層黏貼于所述黏著層的部分與未黏貼于所述黏著層的其余部分分離。
21.根據(jù)權(quán)利要求15所述的可撓式觸控面板的制造方法，其特征在于，使配置有所述觸控組件的所述分離層脫離所述離型層的方法包括：
于所述觸控組件上貼附轉(zhuǎn)移薄膜，其中所述轉(zhuǎn)移薄膜與所述觸控組件的附著力大于所述分離層與所述離型層的附著力；以及
將所述轉(zhuǎn)移薄膜自所述離型層撕起，以使所述觸控組件與所述分離層自所述離型層脫離。