本發(fā)明涉及一種可撓式觸控面板及其制造方法以及觸控顯示面板。

背景技術(shù)：

近年來，數(shù)字信息和無線行動(dòng)通信的技術(shù)快速發(fā)展。為了達(dá)到攜帶便利、體積輕巧化以及操作人性化的目的，許多電子信息產(chǎn)品，如移動(dòng)電話(Mobile Phone)以及個(gè)人數(shù)字助理器(Personal Digital Assistant,PDA)等的輸入方式已由傳統(tǒng)的鍵盤或鼠標(biāo)等裝置，轉(zhuǎn)變?yōu)槭褂糜|控面板作為輸入設(shè)備，以提升操作的便利性。

傳統(tǒng)的觸控面板多為撓曲性低的硬質(zhì)觸控面板。然而，隨著穿戴式顯示設(shè)備的崛起，除了顯示設(shè)備被要求能夠適應(yīng)人體穿戴部位彎曲之外，觸控面板還被期待具有可撓曲特性，以應(yīng)用于穿戴式顯示設(shè)備中，使穿戴式顯示設(shè)備還能提供觸控功能?？蓳闲杂|控面板的開發(fā)實(shí)為未來的趨勢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種可撓式觸控面板及其制造方法以及觸控顯示面板。

本發(fā)明的一種可撓式觸控面板，其包括觸控組件以及分離層。觸控組件配置在分離層上，其中分離層接觸觸控組件的表面是平面，且分離層的厚度介于0.01μm至2μm之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的可撓式觸控面板還包括可撓式基材。可撓式基材配置在分離層上，其中可撓式基材與觸控組件位于分離層的同一側(cè)，且至少部分觸控組件位于可撓式基材與分離層之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的觸控組件包括第一信號(hào)傳輸層、第二信號(hào)傳輸層以及絕緣層。第一信號(hào)傳輸層、絕緣層以及第二信號(hào)傳輸層依序堆棧在分離層上且位于可撓式基材與分離層之間，且第二信號(hào)傳輸層藉由絕緣層電性絕緣于第一信號(hào)傳輸層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的觸控組件包括第一信號(hào)傳輸層以及第二信號(hào)傳輸層。第一信號(hào)傳輸層配置在分離層上且位于可撓式基材與分離層之間。第二信號(hào)傳輸層配置在可撓式基材上，且可撓式基材位于第二信號(hào)傳輸層與第一信號(hào)傳輸層之間。第二信號(hào)傳輸層藉由可撓式基材電性絕緣于第一信號(hào)傳輸層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的可撓式觸控面板還包括保護(hù)層。保護(hù)層配置在第二信號(hào)傳輸層上，且第二信號(hào)傳輸層位于保護(hù)層與可撓式基材之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的可撓式基材的厚度大于分離層的厚度且小于25μm。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的可撓式基材的厚度介于3μm至12.5μm之間。

本發(fā)明的一種觸控顯示面板，其包括顯示面板以及可撓式觸控面板?？蓳鲜接|控面板配置在顯示面板上且包括觸控組件以及分離層。觸控組件配置在分離層上，且分離層位于觸控組件與顯示面板之間，其中分離層接觸觸控組件的表面是平面，且分離層的厚度介于0.01μm至2μm之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的可撓式觸控面板還包括可撓式基材?？蓳鲜交呐渲迷诜蛛x層上，其中可撓式基材與觸控組件位于分離層的同一側(cè)，且至少部分觸控組件位于可撓式基材與分離層之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的觸控組件包括第一信號(hào)傳輸層、第二信號(hào)傳輸層以及絕緣層。第一信號(hào)傳輸層、絕緣層以及第二信號(hào)傳輸層依序堆棧在分離層上且位于可撓式基材與分離層之間，且第二信號(hào)傳輸層藉由絕緣層電性絕緣于第一信號(hào)傳輸層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的觸控組件包括第一信號(hào)傳輸層以及第二信號(hào)傳輸層。第一信號(hào)傳輸層配置在分離層上且位于可撓式基材與分離層之間。第二信號(hào)傳輸層配置在可撓式基材上，且可撓式基材位于第二信號(hào)傳輸層與第一信號(hào)傳輸層之間。第二信號(hào)傳輸層藉由可撓式基材電性絕緣于第一信號(hào)傳輸層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的可撓式觸控面板還包括保護(hù)層。保護(hù)層配置在第二信號(hào)傳輸層上，且第二信號(hào)傳輸層位于保護(hù)層與可撓式基材之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的可撓式基材的厚度大于分離層的厚度且 小于25μm。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的可撓式基材的厚度介于3μm至12.5μm之間。

本發(fā)明的一種可撓式觸控面板的制造方法，其包括以下步驟：于承載基板上形成離型層；于離型層上形成分離層，且分離層的厚度介于0.01μm至2μm之間；于分離層上形成觸控組件，其中分離層接觸觸控組件的表面是平面；以及使配置有觸控組件的分離層脫離離型層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述在使配置有觸控組件的分離層脫離離型層之前，還包括于離型層上形成可撓式基材，且可撓式基材的厚度大于分離層的厚度且小于25μm。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的觸控組件包括第一信號(hào)傳輸層、第二信號(hào)傳輸層以及絕緣層。形成可撓式基材、第一信號(hào)傳輸層、第二信號(hào)傳輸層以及絕緣層的方法包括以下步驟：于分離層上依序形成第一信號(hào)傳輸層、絕緣層以及第二信號(hào)傳輸層；以及于第二信號(hào)傳輸層上形成可撓式基材。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的觸控組件包括第一信號(hào)傳輸層以及第二信號(hào)傳輸層。形成可撓式基材、第一信號(hào)傳輸層以及第二信號(hào)傳輸層的方法包括以下步驟：于分離層上依序形成第一信號(hào)傳輸層、可撓式基材以及第二信號(hào)傳輸層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的可撓式觸控面板的制造方法還包括于第二信號(hào)傳輸層上形成保護(hù)層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述于離型層上形成分離層之前還包括于離型層上形成黏著層，且在形成分離層時(shí)，分離層覆蓋黏著層以及黏著層所暴露出的離型層。使配置有觸控組件的分離層脫離離型層的方法包括切割分離層，以將分離層黏貼于黏著層的部分與未黏貼于黏著層的其余部分分離。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述使配置有觸控組件的分離層脫離離型層的方法包括以下步驟：于觸控組件上貼附轉(zhuǎn)移薄膜，其中轉(zhuǎn)移薄膜與觸控組件的附著力大于分離層與離型層的附著力；以及將轉(zhuǎn)移薄膜自離型層撕起，以使觸控組件與分離層自離型層脫離。

基于上述，本發(fā)明的可撓式觸控面板的制造方法將觸控組件制作于厚度薄且可撓曲的分離層上，因此本發(fā)明的可撓式觸控面板可具有厚度薄及可撓 曲等特性，且采用上述可撓式觸控面板的觸控顯示面板也可具有厚度薄的優(yōu)點(diǎn)。此外，當(dāng)觸控顯示面板的顯示面板具有可撓曲特性時(shí)，觸控顯示面板亦具有可撓曲特性。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種可撓式觸控面板的剖面示意圖；

圖1B是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種可撓式觸控面板的上視示意圖；

圖2至圖4分別是依照本發(fā)明的第二實(shí)施例至第四實(shí)施例的可撓式觸控面板的剖面示意圖；

圖5A至圖5E是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種可撓式觸控面板的制造流程的剖面示意圖；

圖5F是將圖5E的可撓式觸控面板轉(zhuǎn)移至顯示面板的剖面示意圖；

圖5G是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖；

圖6A至圖6D是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的另一種可撓式觸控面板的制造流程的剖面示意圖；

圖7A是依照本發(fā)明的第二實(shí)施例的一種可撓式觸控面板的其中一道制造流程的剖面示意圖；

圖7B是依照本發(fā)明的第二實(shí)施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖；

圖8A是依照本發(fā)明的第三實(shí)施例的一種可撓式觸控面板的其中一道制造流程的剖面示意圖；

圖8B是依照本發(fā)明的第三實(shí)施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖。

附圖標(biāo)記：

10：承載基板

20：離型層

30：轉(zhuǎn)移薄膜

32：薄膜

34、40：黏著層

100、200、300、400：可撓式觸控面板

110、110A：觸控組件

112：第一電極

114：第二電極

115：絕緣層

115P：絕緣圖案

116：第一導(dǎo)線

118：第二導(dǎo)線

120：分離層

210：可撓式基材

410：保護(hù)層

C1：第一連接部

C2：第二連接部

D1：第一方向

D2：第二方向

DP：顯示面板

H120、H210：厚度

P1：第一電極墊

P2：第二電極墊

PT1：部分

PT2：其余部分

S：表面

TDP1、TDP2、TDP3：觸控顯示面板

TM1：第一信號(hào)傳輸層

TM2：第二信號(hào)傳輸層

X：交錯(cuò)處

具體實(shí)施方式

圖1A是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種可撓式觸控面板的剖面示意圖。圖1B是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種可撓式觸控面板的上視示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1A及圖1B，可撓式觸控面板100包括觸控組件110以及分離層120。

分離層120適于提供觸控組件110平坦的承載面，且分離層120接觸觸控組件110的表面S是平面。分離層120的厚度H120介于0.01μm至2μm之間，且較佳落在0.01μm至0.05μm之間。分離層120的材質(zhì)可包括透光的有機(jī)材質(zhì)或透光的無機(jī)材質(zhì)，如聚亞酰胺(Polyimide,PI)、壓克力或環(huán)氧樹脂(Epoxy)等，但不以此為限。

觸控組件110配置在分離層120上。觸控組件110可包括觸控感測結(jié)構(gòu)以及周邊線路。所述觸控感測結(jié)構(gòu)可為單層觸控感測結(jié)構(gòu)或雙層觸控感測結(jié)構(gòu)或多層觸控感測結(jié)構(gòu)。圖1B示意性顯示出雙層觸控感測結(jié)構(gòu)的其中一種實(shí)施型態(tài)，但不以此為限。請(qǐng)參照?qǐng)D1B，觸控組件110可包括多個(gè)第一電極112、多個(gè)第二電極114、絕緣層115、多條第一導(dǎo)線116以及多條第二導(dǎo)線118。

第一電極112與第二電極114彼此交錯(cuò)，且第一電極112與第二電極114通過絕緣層115而彼此電性絕緣。各第一電極112可包括多個(gè)第一電極墊P1以及多條第一連接部C1，且各第一連接部C1將相鄰兩個(gè)第一電極墊P1沿第一方向D1串接。各第二電極114可包括多個(gè)第二電極墊P2以及多條第二連接部C2，且各第二連接部C2將相鄰兩個(gè)第二電極墊P2沿第二方向D2串接。第二方向D2與第一方向D1相交，且例如是相互垂直，但不以此為限。

各第一連接部C1分別與其中一第二連接部C2交錯(cuò)。絕緣層115可包括多個(gè)絕緣圖案115P。各絕緣圖案115P分別位于其中一第一連接部C1與對(duì)應(yīng)的第二連接部C2的交錯(cuò)處X且配置在對(duì)應(yīng)的第一連接部C1與對(duì)應(yīng)的第二連接部C2之間。通過絕緣圖案115P使各第一連接部C1與對(duì)應(yīng)的第二連接部C2結(jié)構(gòu)上分離，可避免第一連接部C1與第二連接部C2因接觸而短路。

各第一導(dǎo)線116分別與其中一第一電極112電性連接，且各第二導(dǎo)線118分別與其中一第二電極114電性連接。在本實(shí)施例中，觸控組件110的制造方法可以是依序于分離層120上形成第一電極112、絕緣層115、第二電極114以及導(dǎo)線(包括第一導(dǎo)線116及第二導(dǎo)線118)，但不以此為限。所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可依據(jù)設(shè)計(jì)需求而改變上述制程順序、膜層間的配置方式、各膜層的形狀或可進(jìn)一步設(shè)置其他膜層，例如可進(jìn)一步設(shè)置覆蓋觸控組件110的保護(hù)層或用以遮蔽導(dǎo)線(包括第一導(dǎo)線116以及第二導(dǎo)線118)的裝飾層或增加其他信號(hào)層等?；蛘?，也可先制作導(dǎo)線，再形成第一電極112、絕緣層115以及第二電極114。另外，也可使導(dǎo)線(包括第一導(dǎo)線116及第二導(dǎo) 線118)集中延伸至第一電極112的端部。

由于觸控組件110是制作于厚度薄且可撓曲的分離層120上，因此可撓式觸控面板100可具有厚度薄及可撓曲等特性。以下以圖2至圖4說明可撓式觸控面板100的其他種實(shí)施形態(tài)，其中相同的組件以相同的標(biāo)號(hào)表示，于下便不再贅述此些組件的相互配置關(guān)系及功效。

圖2至圖4分別是依照本發(fā)明的第二實(shí)施例至第四實(shí)施例的可撓式觸控面板的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2，可撓式觸控面板200與圖1A及圖1B的可撓式觸控面板100的主要差異在于可撓式觸控面板200還包括可撓式基材210?？蓳鲜交?10配置在分離層120上，其材質(zhì)為透光材質(zhì)，例如是聚亞酰胺(Polyimide)，但不以此為限。

可撓式基材210與觸控組件110位于分離層120的同一側(cè)，且至少部分觸控組件110位于可撓式基材210與分離層120之間。在本實(shí)施例中，觸控組件110整體位于可撓式基材210與分離層120之間，其中觸控組件110包括第一信號(hào)傳輸層TM1、第二信號(hào)傳輸層TM2以及絕緣層115。第一信號(hào)傳輸層TM1、絕緣層115以及第二信號(hào)傳輸層TM2例如是依序堆棧在分離層120上且位于可撓式基材210與分離層120之間，且第二信號(hào)傳輸層TM2藉由絕緣層115電性絕緣于第一信號(hào)傳輸層TM1。

第一信號(hào)傳輸層TM1可以是單層導(dǎo)電層或多層導(dǎo)電層，且第一信號(hào)傳輸層TM1可包括圖1B中的第一電極112與第一導(dǎo)線116。以單層導(dǎo)電層而言，第一電極112與第一導(dǎo)線116可采用相同材質(zhì)且由同一道制程形成。以多層導(dǎo)電層而言，第一電極112與第一導(dǎo)線116可采用相同或不同材質(zhì)且先后形成在分離層120上。絕緣層115可以是一連續(xù)絕緣薄膜且覆蓋第一電極112、第一導(dǎo)線116以及被第一電極112與第一導(dǎo)線116暴露出來的分離層120。

第二信號(hào)傳輸層TM2可以是單層導(dǎo)電層或多層導(dǎo)電層，且第二信號(hào)傳輸層TM2可包括圖1B中的第二電極114以及第二導(dǎo)線118。以單層導(dǎo)電層而言，第二電極114以及第二導(dǎo)線118可采用相同材質(zhì)且由同一道制程形成。以多層導(dǎo)電層而言，第二電極114以及第二導(dǎo)線118可采用相同或不同材質(zhì)且先后形成在絕緣層115上。

可撓式基材210適于保護(hù)位于其下的觸控組件110。在本實(shí)施例中，可撓式基材210的厚度H210大于分離層120的厚度H120且小于25μm，例如 介于3μm至12.5μm之間。由于觸控組件110被可撓式基材210覆蓋，且可撓式基材210的厚度H210大于分離層120的厚度H120，因此在后續(xù)接合可撓式印刷電路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)的步驟中，可撓式印刷電路板可由分離層120背對(duì)第一信號(hào)傳輸層TM1的表面分別接合于第一導(dǎo)線116以及第二導(dǎo)線118。在此架構(gòu)下，絕緣層115對(duì)應(yīng)第二導(dǎo)線118的位置可先形成貫孔?？蓳鲜接∷㈦娐钒蹇稍偻ㄟ^異方性導(dǎo)電膜(anisotropic conductive film,ACF)刺穿分離層120對(duì)應(yīng)第一導(dǎo)線116以及第二導(dǎo)線118的位置，以接合第一導(dǎo)線116以及第二導(dǎo)線118。

請(qǐng)參照?qǐng)D3，可撓式觸控面板300與圖2的可撓式觸控面板200的主要差異在于觸控組件110A包括第一信號(hào)傳輸層TM1以及第二信號(hào)傳輸層TM2，其中第一信號(hào)傳輸層TM1以及第二信號(hào)傳輸層TM2分別設(shè)置在可撓式基材210的相對(duì)兩表面上，且第二信號(hào)傳輸層TM2藉由可撓式基材210電性絕緣于第一信號(hào)傳輸層TM1。因此，觸控組件110A可省略圖2中的絕緣層115。

在本實(shí)施例中，第一信號(hào)傳輸層TM1配置在分離層120上且位于可撓式基材210與分離層120之間。第二信號(hào)傳輸層TM2配置在可撓式基材210上，且可撓式基材210位于第二信號(hào)傳輸層TM2與第一信號(hào)傳輸層TM1之間?？蓳鲜接∷㈦娐钒蹇捎煞蛛x層120背對(duì)第一信號(hào)傳輸層TM1的表面接合于第一導(dǎo)線116，且由第二信號(hào)傳輸層TM2背對(duì)可撓式基材210的表面接合于第二導(dǎo)線118，但不以此為限。

請(qǐng)參照?qǐng)D4，可撓式觸控面板400與圖3的可撓式觸控面板300的主要差異在于可撓式觸控面板400還包括保護(hù)層410，以供第二信號(hào)傳輸層TM2適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。保護(hù)層410配置在第二信號(hào)傳輸層TM2上，且第二信號(hào)傳輸層TM2位于保護(hù)層410與可撓式基材210之間。保護(hù)層410可以是與可撓式基材210相似的可撓式基材。在雙層可撓式基材的疊構(gòu)下，可在可撓式基材210制作通孔，以將第二信號(hào)傳輸層TM2以及第一信號(hào)傳輸層TM1拉線至同一平面，進(jìn)而可以減少之后與可撓式印刷電路板接出信號(hào)時(shí)的接合次數(shù)。另外，保護(hù)層410也可制作通孔至外表面。保護(hù)層410的通孔必須與可撓式基材210的通孔錯(cuò)位，讓第一信號(hào)傳輸層TM1鏈接至第二信號(hào)傳輸層TM2，再通過保護(hù)層410的通孔與可撓式印刷電路板接合。此做法不需要進(jìn)行分離層120 的穿剌。在設(shè)置其他信號(hào)層或?qū)Ь€的實(shí)施例中，可同此作法再制作出其他信號(hào)層或?qū)Ь€。

圖5A至圖5E是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種可撓式觸控面板的制造流程的剖面示意圖。圖5F是將圖5E的可撓式觸控面板轉(zhuǎn)移至顯示面板的剖面示意圖。圖5G是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D5A至圖5E，可撓式觸控面板(如圖1A及圖1B的可撓式觸控面板100)的制造方法包括以下步驟。請(qǐng)參照?qǐng)D5A，于承載基板10上形成離型層20。承載基板10是硬質(zhì)基板，如玻璃基板、或是其他具有一定剛性的基板，以在制作過程中保持其原有型態(tài)而不致變形。

形成離型層20的方法可包括印刷、涂布或沉積方式(如蒸鍍)。離型層20的設(shè)置可降低設(shè)置于其上的膜層與承載基板10之間的附著力，使設(shè)置于其上的膜層易于進(jìn)行后續(xù)脫離的步驟。離型層20的材質(zhì)可包括聚對(duì)二甲基苯(parylene)或聚亞酰胺(Polyimide)，但不以此為限。

請(qǐng)參照?qǐng)D5B，于離型層20上形成分離層120。形成分離層120的方法可包括印刷、涂布或沉積方式(如蒸鍍)。分離層120的材質(zhì)及厚度H120可參照上述，于此不再贅述。

請(qǐng)參照?qǐng)D5C，于分離層120上形成觸控組件110，其中分離層120接觸觸控組件110的表面S是連續(xù)性的平面。觸控組件110的結(jié)構(gòu)可參照上述于此不再贅述。由于觸控組件110與分離層120之間的附著力高于觸控組件110與離型層20之間的附著力，因此相比于直接將觸控組件110設(shè)置在離型層20上，本實(shí)施例可降低觸控組件110脫附(peel off)的機(jī)率，從而提升制程的穩(wěn)定性及良率。此外，由于觸控組件110與分離層120之間的附著力高于分離層120與離型層20之間的附著力，因此配置有觸控組件110的分離層120易于進(jìn)行后續(xù)脫離步驟。

請(qǐng)參照?qǐng)D5D及圖5E，使配置有觸控組件110的分離層120脫離離型層20。在本實(shí)施例中，使配置有觸控組件110的分離層120脫離離型層20的方法包括以下步驟。請(qǐng)參照?qǐng)D5D，于觸控組件110上貼附轉(zhuǎn)移薄膜30，其中轉(zhuǎn)移薄膜30與觸控組件110的附著力大于分離層120與離型層20的附著力。請(qǐng)參照?qǐng)D5E，將轉(zhuǎn)移薄膜30自離型層20撕起，以使觸控組件110與分離層120自離型層20脫離。

轉(zhuǎn)移薄膜30可包括薄膜32以及黏著層34。薄膜32可為一般的塑料薄膜，如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)等常用塑料，而黏著層34為黏著力可變化的黏著層，例如可為紫外光減黏型黏著層或冷熱變化減黏型黏著層。以紫外光減黏型黏著層為例，在轉(zhuǎn)移薄膜30將配置有觸控組件110的分離層120自離型層20取下后，可通過紫外光照射黏著層34來降低黏著層34的黏性，以利轉(zhuǎn)移薄膜30與觸控組件110分離，而完成圖1A中可撓式觸控面板100的制作。

在一實(shí)施例中，在圖5E的步驟后，亦可先將可撓式觸控面板100轉(zhuǎn)移至顯示面板DP上(請(qǐng)參照5F)，再使轉(zhuǎn)移薄膜30與觸控組件110分離(及請(qǐng)參照?qǐng)D5G)。如此，可形成觸控顯示面板TDP1。可撓式觸控面板100與顯示面板DP之間可選擇性地設(shè)置黏著層，以提升可撓式觸控面板100與顯示面板DP的附著力。此外，在另一實(shí)施例中，觸控組件110可位于分離層120與顯示面板DP之間。由于可撓式觸控面板100具有厚度薄及可撓曲等特性，因此采用可撓式觸控面板100的觸控顯示面板TDP1也可具有厚度薄的優(yōu)點(diǎn)。此外，當(dāng)觸控顯示面板TDP1的顯示面板DP具有可撓曲特性時(shí)，觸控顯示面板TDP1亦具有可撓曲特性。

圖6A至圖6D是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的另一種可撓式觸控面板的制造流程的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D6A，在圖5A的步驟后且在離型層20上形成分離層120之前，可進(jìn)一步于離型層20上形成黏著層40，以提升后續(xù)形成的分離層120與離型層20之間的附著力，避免分離層120與離型層20附著力太弱而在制程中脫附。黏著層40可以沿著離型層20的邊緣設(shè)置，而形成一框形圖案，但不以此為限。此外，在形成分離層120時(shí)(請(qǐng)參照?qǐng)D6B)，分離層120覆蓋黏著層40以及黏著層40所暴露出的離型層20。在另一實(shí)施例中，可將離型層20的面積縮小，讓分離層120的部分與承載基板10接著或讓分離層120通過黏著層40與承載基板10接著，也可防止脫附。其次，于分離層120上形成觸控組件110(請(qǐng)參照?qǐng)D6C)。

請(qǐng)參照?qǐng)D6D，使配置有觸控組件110的分離層120脫離離型層20的方法包括切割分離層120，以將分離層120黏貼于黏著層40的部分PT1與未黏貼于黏著層40的其余部分PT2分離。于切割后，可利用圖5E中的轉(zhuǎn)移薄膜30將配置有觸控組件110的分離層120取下，而完成可撓式觸控面板100的 制作?；蛘?，也可接續(xù)圖5F及圖5G的步驟，以完成觸控顯示面板TDP1的制作。

圖7A是依照本發(fā)明的第二實(shí)施例的一種可撓式觸控面板的其中一道制造流程的剖面示意圖。圖7B是依照本發(fā)明的第二實(shí)施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D7A及圖7B，在使配置有觸控組件110的分離層120脫離離型層20之前，可進(jìn)一步于離型層120上形成可撓式基材210，其中可撓式基材210的厚度H210可參照前述，于此不再贅述。

在已知觸控面板的制程中，若先形成基板再形成觸控組件，通常在形成基板之后且在形成觸控組件之前會(huì)先清洗基板的表面，以確?；灞砻娴臐崈舳?。然而，可撓式基材的硬度低，已知清洗基板(硬質(zhì)基板)的毛刷容易刮傷可撓式基材，因此可撓式基材的清洗無法適用既有的設(shè)備。本實(shí)施例藉由先形成可撓式基材210再形成觸控組件110，除了可省略上述為了配置觸控組件110而清洗可撓式基材210的步驟之外，還可避免毛刷刮傷可撓式基材210。

觸控組件110可包括第一信號(hào)傳輸層TM1、第二信號(hào)傳輸層TM2以及絕緣層115。形成可撓式基材210、第一信號(hào)傳輸層TM1、第二信號(hào)傳輸層TM2以及絕緣層115的方法包括以下步驟。首先，于分離層120上依序形成第一信號(hào)傳輸層TM1、絕緣層115以及第二信號(hào)傳輸層TM2。接著，于第二信號(hào)傳輸層TM2上形成可撓式基材210。

形成可撓式基材210之后，可接續(xù)圖5D及圖5E的步驟，而形成圖2的可撓式觸控面板200。或者，可進(jìn)一步將可撓式觸控面板200轉(zhuǎn)移至顯示面板DP上，而形成圖7B的觸控顯示面板TDP2。

圖8A是依照本發(fā)明的第三實(shí)施例的一種可撓式觸控面板的其中一道制造流程的剖面示意圖。圖8B是依照本發(fā)明的第三實(shí)施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3、圖8A及圖8B，在可撓式觸控面板300的架構(gòu)下，形成可撓式基材210、第一信號(hào)傳輸層TM1以及第二信號(hào)傳輸層TM2的方法例如是于分離層120上依序形成第一信號(hào)傳輸層TM1、可撓式基材210以及第二信號(hào)傳輸層TM2，其中可撓式基材210的厚度H210可參照前述，于此不再贅述。

在形成第二信號(hào)傳輸層TM2之后，可接續(xù)圖5D及圖5E的步驟，而形成圖3的可撓式觸控面板300?；蛘?，可進(jìn)一步將可撓式觸控面板300轉(zhuǎn)移 至顯示面板DP上，而形成圖8B的觸控顯示面板TDP3。在另一實(shí)施例中，在圖8A的步驟后，可進(jìn)一步于第二信號(hào)傳輸層TM2上形成圖4的保護(hù)層410，再接續(xù)圖5D及圖5E的步驟，以完成圖4的可撓式觸控面板400的制作?；蛘?，可進(jìn)一步將可撓式觸控面板400轉(zhuǎn)移至顯示面板DP上，而形成觸控顯示面板。

綜上所述，本發(fā)明的可撓式觸控面板的制造方法將觸控組件制作于厚度薄且可撓曲的分離層上，因此本發(fā)明的可撓式觸控面板可具有厚度薄及可撓曲等特性，且采用上述可撓式觸控面板的觸控顯示面板也可具有厚度薄的優(yōu)點(diǎn)。此外，當(dāng)觸控顯示面板的顯示面板具有可撓曲特性時(shí)，觸控顯示面板亦具有可撓曲特性。另外，由于觸控組件與分離層的附著力大于觸控組件與離型層的附著力，因此在可撓式觸控面板的制造過程中，可避免觸控組件脫附。在一實(shí)施例中，還可藉由先形成觸控組件再形成可撓式基材，以省略一道清洗步驟并避免可撓式基材被清洗用的毛刷刮傷。

雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的改動(dòng)與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求界定范圍為準(zhǔn)。