本發(fā)明涉及觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜、觸控面板傳感器和觸控面板。
背景技術(shù)：
：在基板上形成有導(dǎo)電性細(xì)線的導(dǎo)電性膜被廣泛用于太陽能電池、無機EL(電致發(fā)光，ElectroLuminescence)元件、有機EL元件等各種電子器件的透明電極、各種顯示裝置的電磁波遮罩、觸控面板、透明面狀發(fā)熱體等中。特別是近年來，觸控面板在移動電話、便攜式游戲機等上的安裝率上升，能夠多點檢測的靜電電容方式的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的需求急速增加。作為觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的一個方式，可以舉出設(shè)有如下部件的方式：基板、設(shè)置在基板表面上的用于檢測輸入位置的檢測電極、以及用于對該檢測電極施加電壓的引出配線(周邊配線)。需要說明的是，從生產(chǎn)率、減少對各部件的損害的方面考慮，導(dǎo)電性膜優(yōu)選利用低溫工藝進(jìn)行制造，如專利文獻(xiàn)1等中所示，引出配線多數(shù)情況下是利用含有銀的導(dǎo)電性油墨(銀油墨)等而形成的?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本專利4780254號公報技術(shù)實現(xiàn)要素：發(fā)明所要解決的課題另一方面，為了使觸控面板在小型信息終端機中的應(yīng)用有進(jìn)展、確保大輸入?yún)^(qū)域，要求邊框部分的寬度窄(窄邊框化)。通常，在觸控面板的邊框部分具有引出配線，因而為了對應(yīng)于上述迫切期望，要求引出配線的微細(xì)化(使引出配線的寬度變窄)。但是，如上所述，在專利文獻(xiàn)1中使用了銀油墨等，在這樣的銀油墨的絲網(wǎng)印刷技術(shù)中，配線的微細(xì)化及尺寸精度存在極限。另外，隨著引出配線的微細(xì)化，從耐久性的方面出發(fā)，還要求引出配線的密合性提高。進(jìn)而，出于提高觸控面板的接觸檢測靈敏度的目的，還要求檢測電極與引出配線的高電氣連接性。鑒于上述情況，本發(fā)明的課題在于提供一種觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜，該導(dǎo)電性膜的密合性優(yōu)異，具有能夠微細(xì)化的引出配線，引出配線與檢測電極的電氣連接性高。此外，本發(fā)明的課題還在于提供包含上述觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的觸控面板傳感器和觸控面板?！窘鉀Q課題的手段】本發(fā)明人對于現(xiàn)有技術(shù)的問題進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過在基板上配置含有特定官能團的被鍍覆層，對該被鍍覆層賦予鍍覆催化劑或其前體來實施鍍覆處理、形成引出配線；以及通過設(shè)置將檢測電極與引出配線電氣連接的連接部，能夠解決上述課題。即，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過下述構(gòu)成能夠解決上述課題。(1)一種觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜，其具備：基板；檢測電極，其配置在基板的至少一側(cè)的表面上；圖案狀被鍍覆層，其于基板的具有檢測電極的一側(cè)表面上配置在檢測電極的周邊，并且具有與鍍覆催化劑或其前體相互作用的官能團；引出配線，其配置在圖案狀被鍍覆層上；以及導(dǎo)電性連接部，其將檢測電極與引出配線電氣連接；引出配線為通過至少具有下述工序的方法形成的配線，在該工序中，對圖案狀被鍍覆層賦予鍍覆催化劑或其前體，對于被賦予了鍍覆催化劑或其前體的圖案狀被鍍覆層進(jìn)行鍍覆處理。(2)如(1)所述的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜，其中，圖案狀被鍍覆層為對于被鍍覆層形成用組合物以圖案狀賦予能量而形成的層，該被鍍覆層形成用組合物含有具有與鍍覆催化劑或其前體相互作用的官能團和聚合性基團的化合物。(3)一種觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜，其具備：基板；被鍍覆層，該被鍍覆層配置在基板上，并且具有與鍍覆催化劑或其前體相互作用的官能團；檢測電極，該檢測電極配置在被鍍覆層上；引出配線，該引出配線在被鍍覆層上、配置在檢測電極的周邊；以及導(dǎo)電性連接部，該導(dǎo)電性連接部將檢測電極與引出配線電氣連接；引出配線為如下形成的配線：對于被鍍覆層賦予鍍覆催化劑或其前體，對于被賦予了鍍覆催化劑或其前體的被鍍覆層進(jìn)行鍍覆處理來形成金屬層，將金屬層蝕刻成圖案狀，由此形成該配線。(4)如(1)～(3)的任一項所述的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜，其中，導(dǎo)電性連接部為使用導(dǎo)電性糊料或?qū)щ娦杂湍ㄟ^印刷法形成的連接部。(5)如(1)～(4)的任一項所述的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜，其中，檢測電極為通過濺射法或蒸鍍法形成的電極。(6)如(1)～(5)的任一項所述的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜，其中，與基板表面鄰接地配置底涂層。(7)如(1)～(6)的任一項所述的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜，其中，引出配線的線寬為1～10μm。(8)一種觸控面板傳感器，其包含(1)～(7)的任一項所述的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜。(9)一種觸控面板，其包含(1)～(7)的任一項所述的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜。【發(fā)明的效果】根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜，該導(dǎo)電性膜的密合性優(yōu)異，具有能夠微細(xì)化的引出配線，引出配線與檢測電極的電氣連接性高。此外，根據(jù)本發(fā)明，還能夠提供包含上述觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的觸控面板傳感器和觸控面板。附圖說明圖1是本發(fā)明的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的第1實施方式的俯視圖。圖2是沿圖1中示出的切斷線A-A進(jìn)行切斷后的截面圖。圖3是沿圖1中示出的切斷線B-B進(jìn)行切斷后的截面圖。圖4是按工藝順序示出引出配線的制造方法的一個實施方式的截面圖。圖5是本發(fā)明的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的第2實施方式的俯視圖。圖6是沿圖5中示出的切斷線C-C進(jìn)行切斷的截面圖。圖7是按工藝順序示出引出配線的制造方法的其它實施方式的截面圖。圖8是本發(fā)明的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的第3實施方式的俯視圖。圖9是沿圖8中示出的切斷線D-D進(jìn)行切斷的截面圖。圖10是本發(fā)明的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的第4實施方式的俯視圖。圖11是沿圖10中示出的切斷線E-E進(jìn)行切斷的截面圖。具體實施方式下面對本發(fā)明的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜、觸控面板傳感器和觸控面板進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在本說明書中，使用“～”表示的數(shù)值范圍是指包含“～”前后所記載的數(shù)值作為下限值和上限值的范圍。另外，本發(fā)明中的圖為示意圖，各層的厚度關(guān)系或位置關(guān)系等未必與實際情況一致。作為本發(fā)明的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的特征點之一，可以舉出：對具有特定官能團的被鍍覆層賦予鍍覆催化劑或其前體后實施鍍覆處理來形成引出配線這一點；以及設(shè)置將檢測電極和引出配線電氣接合的導(dǎo)電性連接部這一點。作為引出配線的制造方法的一個方式，可以通過特定的圖案化形成線寬很細(xì)的圖案狀被鍍覆層，之后在圖案狀的被鍍覆層上制造引出配線。即，通過將作為引出配線的基底層的被鍍覆層的線寬微細(xì)化，能夠?qū)⑺纬傻囊雠渚€的線寬微細(xì)化。另外，作為引出配線的制造方法的其它方式，可以舉出暫且形成金屬層后蝕刻成圖案狀的方式，在該方式中，通過對蝕刻的范圍進(jìn)行控制，也能夠進(jìn)行引出配線的線寬的微細(xì)化。另外，通過在基板與引出配線之間配置被鍍覆層，還能夠使引出配線的密合性優(yōu)異。需要說明的是，本發(fā)明人觀察到，在使用上述被鍍覆層制作引出配線的情況下，與檢測電極的接合性未必高。其詳細(xì)理由尚不明確，但可認(rèn)為，由于引出配線被配置在被鍍覆層上，因而在檢測電極上隔著被鍍覆層形成引出配線時，由于被鍍覆層的存在而使得導(dǎo)通性不充分。此外可認(rèn)為，在引出配線上形成檢測電極時，由于被鍍覆層的厚度的影響而使得引出配線與檢測電極容易產(chǎn)生高度差異，兩者的接合性容易降低。并且還可認(rèn)為，由于引出配線是通過鍍覆處理形成的，因而在鍍覆處理時容易產(chǎn)生的雜質(zhì)會出現(xiàn)在引出配線的表面，引起與檢測電極的接合性的降低；等等。于是，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過設(shè)置將檢測電極與引出配線電氣連接的導(dǎo)電性連接部，能夠解決上述問題。<<第1實施方式>>圖1中示出了本發(fā)明的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的第1實施方式的俯視圖。圖2為沿切斷線A-A進(jìn)行切斷的截面圖。圖3為沿切斷線B-B進(jìn)行切斷后的截面圖。如圖1所示，本實施方式的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜10具有構(gòu)成輸入?yún)^(qū)域(在作為觸控面板傳感器使用時，該輸入?yún)^(qū)域能夠由使用者進(jìn)行輸入操作)的中央?yún)^(qū)域EI、以及位于中央?yún)^(qū)域EI的外側(cè)的外側(cè)區(qū)域EO。需要說明的是，中央?yún)^(qū)域換言之為配置檢測電極的區(qū)域；外側(cè)區(qū)域EO換言之為于中央?yún)^(qū)域的外側(cè)配置引出配線的周邊區(qū)域(周圍區(qū)域)。觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜10具備基板12以及配置在基板12的一側(cè)的主面上(表面上)的檢測電極14、圖案狀被鍍覆層16、引出配線18和導(dǎo)電性連接部24。檢測電極14與引出配線18藉由導(dǎo)電性連接部24電氣連接。需要說明的是，如圖3所示，引出配線18被配置在配置于基板12表面上的圖案狀被鍍覆層16的上面。換言之，圖案狀被鍍覆層16位于基板12與引出配線18之間。下面對上述構(gòu)成進(jìn)行詳細(xì)說明。首先對作為本發(fā)明特征點的圖案狀被鍍覆層16和引出配線18以及導(dǎo)電性連接部24進(jìn)行詳細(xì)說明。[圖案狀被鍍覆層16和引出配線18](圖案狀被鍍覆層16)圖案狀被鍍覆層16被配置在檢測電極14的周邊(外側(cè)區(qū)域EO)，為具有與鍍覆催化劑或其前體相互作用的官能團(下文中也簡單稱為“相互作用性基團”)的圖案狀的層(被鍍覆層)。圖案狀被鍍覆層16根據(jù)相互作用性基團的功能對于在制作引出配線時所使用的鍍覆催化劑或其前體進(jìn)行吸附(附著)。即，圖案狀被鍍覆層作為鍍覆催化劑或其前體的良好的接受層發(fā)揮出功能。圖案狀被鍍覆層16位于基板12與引出配線18之間。即，圖案狀被鍍覆層16被配置在引出配線18所配置的位置。需要說明的是，如后所述，圖案狀被鍍覆層16的配置位置并不限于圖1的方式，優(yōu)選配置在基板12上的外側(cè)區(qū)域EO的至少一部分(基板12上的檢測電極14的周邊的至少一部分)，也可以遍布外側(cè)區(qū)域EO的整個面進(jìn)行配置。圖案狀被鍍覆層16的厚度沒有特別限制，從生產(chǎn)率的方面考慮，優(yōu)選為0.01～10μm、更優(yōu)選為0.2～5μm、進(jìn)一步優(yōu)選為0.25～1.0μm。此外，圖案狀被鍍覆層16的線寬沒有特別限制，從在圖案狀被鍍覆層上所配置的引出配線的低電阻性的方面考慮，優(yōu)選為30μm以下、更優(yōu)選為15μm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為10μm以下，優(yōu)選為0.5μm以上、更優(yōu)選為1.0μm以上。關(guān)于圖案狀被鍍覆層16所含有的相互作用性基團的種類在下面的段落中詳細(xì)說明。構(gòu)成圖案狀被鍍覆層16的材料沒有特別限制，通?？梢耘e出樹脂(例如(甲基)丙烯酸系樹脂(包括交聯(lián)和非交聯(lián)的(甲基)丙烯酸系樹脂))，可以舉出熱固化性樹脂或熱塑性樹脂等絕緣性樹脂。在這些材料中含有相互作用性基團即可。所謂(甲基)丙烯酸系樹脂是指包括丙烯酸系樹脂和甲基丙烯酸樹脂的概念。更具體地說，作為熱固化性樹脂，例如可以舉出環(huán)氧樹脂、酚樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、異氰酸酯樹脂、交聯(lián)(甲基)丙烯酸系樹脂等。作為熱塑性樹脂，例如可以舉出苯氧基樹脂、聚醚砜、聚砜、聚亞苯基砜、聚苯硫醚、聚苯基醚、聚醚酰亞胺、非交聯(lián)的(甲基)丙烯酸系樹脂等。關(guān)于圖案狀被鍍覆層16的形成方法，只要可形成具有特定的相互作用性基團的圖案狀的層就沒有特別限制，可以適當(dāng)?shù)嘏e出使用后述的被鍍覆層形成用組合物的方式。(引出配線18)引出配線18為承擔(dān)用于對檢測電極14施加電壓的作用的部件。引出配線18位于基板12上的外側(cè)區(qū)域EO，藉由導(dǎo)電性連接部24與其一端所對應(yīng)的檢測電極14電氣連接，另一端位于柔性印刷電路板等被配置的位置。另外，在圖1中，引出配線18記載了5根，但該數(shù)目并無特別限制，通常根據(jù)檢測電極14的數(shù)目設(shè)置2根以上。引出配線18的厚度沒有特別限制，可以根據(jù)使用目的適當(dāng)選擇最佳的厚度，從導(dǎo)電特性的方面考慮，優(yōu)選為0.1μm以上、更優(yōu)選為0.5μm以上、進(jìn)一步優(yōu)選為1～30μm。引出配線18的線寬沒有特別限制，從引出配線的低電阻性的方面考慮，優(yōu)選為30μm以下、更優(yōu)選為15μm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為10μm以下，優(yōu)選為0.5μm以上、更優(yōu)選為1.0μm以上。此外，構(gòu)成引出配線18的金屬的種類沒有特別限制，例如可以舉出銅、鉻、鉛、鎳、金、銀、錫、鋅等，從導(dǎo)電性的方面出發(fā)，優(yōu)選銅、金、銀，更優(yōu)選銅、銀。(圖案狀被鍍覆層和引出配線的制造方法)圖案狀被鍍覆層16和引出配線18的制造方法沒有特別限制，從所形成的引出配線18的微細(xì)化容易的方面考慮，優(yōu)選實施在基板上形成圖案狀被鍍覆層的工序(工序1)、以及在圖案狀被鍍覆層上形成引出配線的工序(工序2)。下面對各工序中使用的部件·材料和其過程進(jìn)行詳細(xì)說明。[工序1：圖案狀被鍍覆層形成工序]工序1為下述工序：對含有具有與鍍覆催化劑或其前體相互作用的官能團和聚合性基團的化合物的被鍍覆層形成用組合物以圖案狀賦予能量，在基板上形成圖案狀被鍍覆層。更具體地說，首先，如圖4(A)所示，在基板12上形成被鍍覆層形成用組合物的涂膜20，如圖4(B)所示，對于所得到的涂膜20如黑箭頭所示以圖案狀賦予能量從而促進(jìn)聚合性基團的反應(yīng)、進(jìn)行固化，接著，除去未被賦予能量的區(qū)域，得到圖案狀被鍍覆層16(圖4(C))。利用上述工序形成的圖案狀被鍍覆層16根據(jù)相互作用性基團的功能在后述的工序2中對鍍覆催化劑或其前體進(jìn)行吸附(附著)。此外，聚合性基團通過基于能量賦予的固化處理而被利用于化合物彼此的結(jié)合，能夠得到硬度·硬度優(yōu)異的圖案狀被鍍覆層16。下文中，首先對本工序所使用的材料進(jìn)行詳細(xì)說明，其后對工序的過程進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，關(guān)于所使用的基板，在后面的段落中詳細(xì)說明。(被鍍覆層形成用組合物)在被鍍覆層形成用組合物中含有具有相互作用性基團和聚合性基團的化合物。相互作用性基團意指能夠與在后述的工序中被賦予至圖案狀被鍍覆層的鍍覆催化劑或其前體發(fā)生相互作用的官能團，例如可以使用能夠與鍍覆催化劑或其前體形成靜電相互作用的官能團或能夠與鍍覆催化劑或其前體形成配位的含氮官能團、含硫官能團、含氧官能團等。作為相互作用性基團，更具體地說，可以舉出：氨基、酰胺基、酰亞胺基、脲基、叔氨基、銨基、脒基、三嗪環(huán)、三唑環(huán)、苯并三唑基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、喹唑啉基、喹喔啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯烷基、吡唑基、苯胺基、含有烷基胺結(jié)構(gòu)的基團、含有異氰脲結(jié)構(gòu)的基團、硝基、亞硝基、偶氮基、重氮基、疊氮基、氰基、氰酸酯基(R-O-CN)等含氮官能團；醚基、羥基、酚羥基、羧基、碳酸酯基、羰基、酯基、含有N-氧化物結(jié)構(gòu)的基團、含有S-氧化物結(jié)構(gòu)的基團、含有N-羥基結(jié)構(gòu)的基團等含氧官能團；噻吩基、硫羥基、硫脲基、硫代氰尿酸基、苯并噻唑基、巰基三嗪基、硫醚基、硫氧基(チオキシ基)、亞砜基、砜基、亞硫酸鹽基、含有亞砜亞胺結(jié)構(gòu)的基團、含有亞砜鎓鹽結(jié)構(gòu)的基團、磺酸基、含有磺酸酯結(jié)構(gòu)的基團等含硫官能團；磷酸酯(ホスフォート)基、磷酰胺基、膦基、含有磷酸酯結(jié)構(gòu)的基團等含磷官能團；含有氯、溴等鹵原子的基團等，在可采用鹽結(jié)構(gòu)的官能團中，還可以使用它們的鹽。其中，出于極性高、與鍍覆催化劑或其前體等的吸附能力高的原因，優(yōu)選羧基、磺酸基、磷酸基和硼酸基等離子性極性基團、醚基或氰基，更優(yōu)選羧基或氰基。在化合物中，相互作用性基團可以包含2種以上。此外，化合物中所含有的相互作用性基團的數(shù)目沒有特別限制，可以為1個、也可以為2個以上。聚合性基團為通過能量賦予可形成化學(xué)鍵合的官能團，例如可以舉出自由基聚合性基團、陽離子聚合性基團等。其中，從反應(yīng)性更為優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選自由基聚合性基團。作為自由基聚合性基團，例如可以舉出丙烯酸酯基(丙烯酰氧基)、甲基丙烯酸酯基(甲基丙烯酰氧基)、衣康酸酯基、丁烯酸酯基、異丁烯酸酯基、馬來酸酯基等不飽和羧酸酯基、苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰胺基、甲基丙烯酰胺基等。其中優(yōu)選甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰胺基、甲基丙烯酰胺基，特別優(yōu)選甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、苯乙烯基。在化合物中，聚合性基團可以包含2種以上。此外，化合物中所含有的聚合性基團的數(shù)目沒有特別限制，可以為1個、也可以為2個以上。上述化合物可以為低分子化合物、也可以為高分子化合物。低分子化合物意指分子量小于1000的化合物，高分子化合物意指分子量為1000以上的化合物。需要說明的是，具有上述聚合性基團的低分子化合物相當(dāng)于所謂的單體(monomer)。另外，所謂高分子化合物也可以為具有特定的重復(fù)單元的聚合物。此外，作為化合物可以僅使用1種，也可以合用兩種以上。上述化合物為聚合物的情況下，聚合物的重均分子量沒有特別限制，從溶解性等處理性更為優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選為1000以上70萬以下、進(jìn)一步優(yōu)選為2000以上20萬以下。特別是從聚合靈敏度的方面出發(fā)，優(yōu)選為20000以上。這樣的具有聚合性基團和相互作用性基團的聚合物的合成方法沒有特別限制，可使用公知的合成方法(參見專利公開2009-280905號的段落[0097]～[0125])。(聚合物的適宜方式1)作為聚合物的第1優(yōu)選方式，可以舉出包含具有下式(a)所表示的聚合性基團的重復(fù)單元(以下也酌情稱為聚合性基團單元)和具有下式(b)所表示的相互作用性基團的重復(fù)單元(以下也酌情稱為相互作用性基團單元)的共聚物。【化1】上述式(a)和式(b)中，R1～R5各自獨立地表示氫原子或者取代或無取代的烷基(例如甲基、乙基、丙基、丁基等)。需要說明的是，取代基的種類沒有特別限制，可以舉出甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等。需要說明的是，作為R1，優(yōu)選氫原子、甲基或被溴原子取代的甲基。作為R2，優(yōu)選氫原子、甲基或被溴原子取代的甲基。作為R3，優(yōu)選氫原子。作為R4，優(yōu)選氫原子。作為R5，優(yōu)選氫原子、甲基或被溴原子取代的甲基。上述式(a)和式(b)中，X、Y和Z各自獨立地表示單鍵或者取代或無取代的2價有機基團。作為2價有機基團，可以舉出取代或無取代的2價脂肪族烴基(優(yōu)選碳原子數(shù)為1～8。例如，亞甲基、亞乙基、亞丙基等亞烷基)、取代或無取代的2價芳香族烴基(優(yōu)選碳原子數(shù)為6～12。例如亞苯基)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或?qū)⑺鼈兘M合而成的基團(例如亞烷基氧基、亞烷基氧基羰基、亞烷基羰酰氧基等)等。作為X、Y和Z，從聚合物的合成容易、引出配線的密合性更為優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選單鍵、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、醚基(-O-)或者取代或無取代的2價芳香族烴基，更優(yōu)選單鍵、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)。上述式(a)和式(b)中，L1和L2各自獨立地表示單鍵或者取代或無取代的2價有機基團。作為2價有機基團的定義，與上述X、Y和Z中敘述的2價有機基團的含義相同。作為L1，從聚合物的合成容易、引出配線的密合性更為優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選脂肪族烴基或者具有氨基甲酸酯鍵或脲鍵的2價有機基團(例如脂肪族烴基)，其中優(yōu)選總碳原子數(shù)為1～9。需要說明的是，此處，L1的總碳原子數(shù)是指由L1表示的取代或無取代的2價有機基團所含有的總碳原子數(shù)。另外，從引出配線的密合性更為優(yōu)異的方面考慮，L2優(yōu)選為單鍵、或者為2價脂肪族烴基、2價芳香族烴基、或?qū)⑺鼈兘M合而成的基團。其中，L2優(yōu)選為單鍵或總碳原子數(shù)為1～15，特別優(yōu)選無取代。需要說明的是，此處，L2的總碳原子數(shù)是指由L2所表示的取代或無取代的2價有機基團所含有的總碳原子數(shù)。上述式(b)中，W表示相互作用性基團。相互作用性基團的定義如上所述。從反應(yīng)性(固化性、聚合性)和抑制合成時的凝膠化的方面考慮，相對于聚合物中的全部重復(fù)單元，上述聚合性基團單元的含量優(yōu)選為5～50摩爾％、更優(yōu)選為5～40摩爾％。此外，從針對鍍覆催化劑或其前體的吸附性的方面出發(fā)，相對于聚合物中的全部重復(fù)單元，上述相互作用性基團單元的含量優(yōu)選為5～95摩爾％、更優(yōu)選為10～95摩爾％。(聚合物的適宜方式2)作為聚合物的第2優(yōu)選方式，可以舉出包含下式(A)、式(B)和式(C)所表示的重復(fù)單元的共聚物?！净?】式(A)所表示的重復(fù)單元與上述式(a)所表示的重復(fù)單元相同，各基團的說明也相同。式(B)所表示的重復(fù)單元中的R5、X和L2與上述式(b)所表示的重復(fù)單元中的R5、X和L2相同，各基團的說明也相同。式(B)中的Wa表示除后述的V所表示的親水性基團或其前體基團以外的與鍍覆催化劑或其前體相互作用的基團。其中優(yōu)選氰基、醚基。式(C)中，R6各自獨立地表示氫原子或者取代或無取代的烷基。式(C)中，U表示單鍵或者取代或無取代的2價有機基團。2價有機基團的定義與上述的X、Y和Z所表示的2價有機基團含義相同。作為U，從聚合物的合成容易、引出配線的密合性更為優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選單鍵、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、醚基(-O-)、或者取代或無取代的2價芳香族烴基。式(C)中，L3表示單鍵或者取代或無取代的2價有機基團。2價有機基團的定義與上述的L1和L2所表示的2價有機基團含義相同。作為L3，從聚合物的合成容易、引出配線的密合性更為優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選單鍵或者2價脂肪族烴基、2價芳香族烴基或它們組合而成的基團。式(C)中，V表示親水性基團或其前體基團。關(guān)于親水性基團，只要為表示出親水性的基團就沒有特別限定，例如可以舉出羥基、羧酸基等。此外，所謂親水性基團的前體基團是指通過特定的處理(例如，利用酸或堿進(jìn)行的處理)可生成親水性基團的基團，例如可以舉出被THP(2-四氫吡喃基)保護的羧基等。作為親水性基團，從與鍍覆催化劑或其前體的相互作用的方面考慮，優(yōu)選為離子性極性基團。作為離子性極性基團，具體地說，可以舉出羧酸基、磺酸基、磷酸基、硼酸基。其中，從適度的酸性(不分解其它官能團)這樣的方面考慮，優(yōu)選羧酸基。上述聚合物的第2優(yōu)選方式中各單元的優(yōu)選含量如下。從反應(yīng)性(固化性、聚合性)和抑制合成時的凝膠化的方面考慮，相對于聚合物中的全部重復(fù)單元，式(A)所表示的重復(fù)單元的含量優(yōu)選為5～50摩爾％、更優(yōu)選為5～30摩爾％。從針對鍍覆催化劑或其前體的吸附性的方面出發(fā)，相對于聚合物中的全部重復(fù)單元，式(B)所表示的重復(fù)單元的含量優(yōu)選為5～75摩爾％、更優(yōu)選10～70摩爾％。從基于水溶液的顯影性和耐濕密合性的方面考慮，相對于聚合物中的全部重復(fù)單元，式(C)所表示的重復(fù)單元的含量優(yōu)選為10～70摩爾％、更優(yōu)選為20～60摩爾％、進(jìn)一步優(yōu)選為30～50摩爾％。作為上述聚合物的具體例，例如可以舉出日本特開2009-007540號公報的段落[0106]～[0112]中記載的聚合物、日本特開2006-135271號公報的段落[0065]～[0070]中記載的聚合物、US2010-080964號的段落[0030]～[0108]中記載的聚合物等。該聚合物可利用公知的方法(例如，上述列舉的文獻(xiàn)中的方法)來制造。(單體的適宜方式)在上述化合物為所謂的單體的情況下，作為適宜方式之一，可以舉出式(X)所表示的化合物?！净?】式(X)中，R11～R13各自獨立地表示氫原子或者取代或無取代的烷基。作為無取代的烷基，可以舉出甲基、乙基、丙基或丁基。另外，作為取代烷基，可以舉出被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代的甲基、乙基、丙基、丁基。需要說明的是，作為R11，優(yōu)選氫原子或甲基。作為R12，優(yōu)選氫原子。作為R13，優(yōu)選氫原子。L10表示單鍵或2價有機基團。作為2價有機基團，可以舉出取代或無取代的脂肪族烴基(優(yōu)選碳原子數(shù)為1～8)、取代或無取代的芳香族烴基(優(yōu)選碳原子數(shù)為6～12)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或?qū)⑺鼈兘M合而成的基團(例如亞烷基氧基、亞烷基氧基羰基、亞烷基羰酰氧基等)等。作為取代或無取代的脂肪族烴基，優(yōu)選亞甲基、亞乙基、亞丙基或亞丁基、或者這些基團被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代得到的基團。作為取代或無取代的芳香族烴基，優(yōu)選無取代的亞苯基、或者被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代得到的亞苯基。式(X)中，作為L10的適宜方式之一，可以舉出-NH-脂肪族烴基-或-CO-脂肪族烴基-。W的定義與式(b)中的W的定義的含義相同，表示相互作用性基團。相互作用性基團的定義如上所述。式(X)中，作為W的適宜方式，可以舉出離子性極性基團，更優(yōu)選羧酸基。上述化合物為所謂的單體的情況下，作為其它的適宜方式之一，可以舉出式(1)所表示的化合物?！净?】式(1)中，R10表示氫原子、金屬陽離子或季銨陽離子。作為金屬陽離子，例如可以舉出堿金屬陽離子(鈉離子、鈣離子)、銅離子、鈀離子、銀離子等。需要說明的是，作為金屬陽離子，主要使用1價或2價的金屬陽離子，在使用2價金屬陽離子(例如鈀離子)的情況下，后述的n表示2。作為季銨陽離子，例如可以舉出四甲基銨離子、四丁基銨離子等。其中，從鍍覆催化劑或其前體的附著和圖案化后的金屬殘渣的方面考慮，優(yōu)選氫原子。式(1)中的L10的定義與上述式(X)中的L10的定義含義相同，表示單鍵或2價有機基團。2價有機基團的定義如上所述。式(1)中的R11～R13的定義與上述的式(X)中的R11～R13的定義含義相同，表示氫原子或者取代或無取代的烷基。需要說明的是，R11～R13的適宜方式如上所述。n表示1或2的整數(shù)。其中，從化合物的獲得性的方面出發(fā)，優(yōu)選n為1。作為式(1)所表示的化合物的適宜方式，可以舉出式(2)所表示的化合物。【化5】式(2)中，R10、R11和n與上述定義相同。L11表示酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)或亞苯基。其中，若L11為酰胺基，則所得到的被鍍覆層的聚合性和耐溶劑性(例如堿溶劑耐性)提高。L12表示單鍵、2價脂肪族烴基(優(yōu)選碳原子數(shù)為1～8、更優(yōu)選碳原子數(shù)為3～5)或2價芳香族烴基。脂肪族烴基可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀。需要說明的是，在L12為單鍵的情況下，L11表示亞苯基。式(1)所表示的化合物的分子量沒有特別限制，從揮發(fā)性、在溶劑中的溶解性、成膜性和處理性等方面出發(fā)，優(yōu)選為100～1000、更優(yōu)選為100～300。被鍍覆層形成用組合物中的上述化合物的含量沒有特別限制，相對于組合物總量優(yōu)選為2～50質(zhì)量％、更優(yōu)選為5～30質(zhì)量％。若為上述范圍內(nèi)，則組合物的處理性優(yōu)異、容易控制圖案狀被鍍覆層的層厚。從處理性的方面考慮，在被鍍覆層形成用組合物中優(yōu)選含有溶劑?？梢允褂玫娜軇]有特別限定，例如可以舉出：水；甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、1-甲氧基-2-丙醇、甘油、丙二醇單甲醚等醇類溶劑；乙酸等酸；丙酮、甲基乙基酮、環(huán)己酮等酮類溶劑；甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺類溶劑；乙腈、丙腈等腈類溶劑；乙酸甲酯、乙酸乙酯等酯類溶劑；碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸酯類溶劑；此外還有醚類溶劑、二醇類溶劑、胺類溶劑、硫醇類溶劑、鹵素類溶劑等。其中，優(yōu)選醇類溶劑、酰胺類溶劑、酮類溶劑、腈類溶劑、碳酸酯類溶劑。被鍍覆層形成用組合物中的溶劑的含量沒有特別限制，相對于組合物總量優(yōu)選為50～98質(zhì)量％、更優(yōu)選為70～95質(zhì)量％。若為上述范圍內(nèi)，則組合物的處理性優(yōu)異、容易控制圖案狀被鍍覆層的層厚等。在被鍍覆層形成用組合物中可以含有聚合引發(fā)劑。通過含有聚合引發(fā)劑，進(jìn)一步形成化合物之間和化合物與基板之間的結(jié)合，作為結(jié)果可得到密合性更為優(yōu)異的引出配線。作為所使用的聚合引發(fā)劑沒有特別限制，例如可以使用熱聚合引發(fā)劑、光聚合引發(fā)劑等。作為光聚合引發(fā)劑的示例，可以舉出二苯甲酮類、苯乙酮類、α-氨基烷基苯酮類、苯偶姻類、酮類、噻噸酮類、苯偶酰類、芐基縮酮類、肟酯類、蒽酮類、一硫化四甲基秋蘭姆類、雙酰基氧化膦類、?；趸㈩?、蒽醌類、偶氮化合物等及其衍生物。此外，作為熱聚合引發(fā)劑的示例，可以舉出重氮系化合物或過氧化物系化合物等。在被鍍覆層形成用組合物中含有聚合引發(fā)劑的情況下，聚合引發(fā)劑的含量相對于組合物總量優(yōu)選為0.01～1質(zhì)量％、更優(yōu)選為0.1～0.5質(zhì)量％。該含量為上述范圍內(nèi)時，組合物的處理性優(yōu)異，所得到的引出配線的密合性更為優(yōu)異。在被鍍覆層形成用組合物中可以含有單體(其中不包括上述式(X)或式(1)所表示的化合物)。通過含有單體，能夠適宜地控制圖案狀被鍍覆層中的交聯(lián)密度等。所使用的單體沒有特別限制，例如，作為具有加成聚合性的化合物可以舉出具有烯鍵式不飽和鍵的化合物，作為具有開環(huán)聚合性的化合物可以舉出具有環(huán)氧基的化合物等。其中，從提高圖案狀被鍍覆層中的交聯(lián)密度、進(jìn)一步提高引出配線的密合性的方面考慮，優(yōu)選使用多官能單體。所謂多官能單體是指具有2個以上聚合性基團的單體。具體地說，優(yōu)選使用具有2～6個聚合性基團的單體。從對反應(yīng)性帶來影響的交聯(lián)反應(yīng)中的分子運動性的方面出發(fā)，作為所使用的多官能單體的分子量優(yōu)選為150～1000、進(jìn)一步優(yōu)選為200～700。此外，作為多個存在的聚合性基團之間的間隔(距離)，以原子數(shù)計優(yōu)選為1～15，更優(yōu)選為6以上10以下。在被鍍覆層形成用組合物中可以根據(jù)需要添加其它添加劑(例如增感劑、固化劑、阻聚劑、抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、填料、顆粒、阻燃劑、表面活性劑、潤滑劑、增塑劑等)。需要說明的是，在上文中對于含有具有相互作用性基團和聚合性基團的化合物的被鍍覆層形成用組合物進(jìn)行了敘述，但并不限于該方式，例如，也可以為含有具有相互作用性基團的化合物和具有聚合性基團的化合物的被鍍覆層形成用組合物。相互作用性基團和聚合性基團的定義如上所述。所謂具有相互作用性基團的化合物為具有相互作用性基團的化合物。相互作用性基團的定義如上所述。作為這樣的化合物，可以為低分子化合物、也可以為高分子化合物。作為具有相互作用性基團的化合物的適宜方式，可以舉出具有上述的式(b)所表示的重復(fù)單元的高分子(例如聚丙烯酸)。需要說明的是，在具有相互作用性基團的化合物中不包含聚合性基團。具有聚合性基團的化合物是所謂的單體，從所形成的被鍍覆層的硬度更為優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選具有2個以上的聚合性基團的多官能單體。關(guān)于多官能單體，具體地說，優(yōu)選使用具有2～6個聚合性基團的單體。從對反應(yīng)性帶來影響的交聯(lián)反應(yīng)中的分子運動性的方面出發(fā)，作為所使用的多官能單體的分子量優(yōu)選為150～1000、進(jìn)一步優(yōu)選為200～700。另外，作為多個存在的聚合性基團之間的間隔(距離)，以原子數(shù)計優(yōu)選為1～15、更優(yōu)選為6～10。(工序1的過程)在工序1中，首先在基板上配置被鍍覆層形成用組合物，其方法沒有特別限制，例如可以舉出使上述被鍍覆層形成用組合物在基板上接觸來形成被鍍覆層形成用組合物的涂膜(被鍍覆層前體層)的方法。作為該方法，例如可以舉出在基板上涂布上述被鍍覆層形成用組合物的方法(涂布法)。在涂布法的情況下，在基板上涂布被鍍覆層形成用組合物的方法沒有特別限制，可以使用公知的方法(例如旋涂、模涂、浸漬涂布等)。從處理性、制造效率的方面出發(fā)，優(yōu)選下述方式：在基板上涂布被鍍覆層形成用組合物，根據(jù)需要進(jìn)行干燥處理除去殘留的溶劑，形成涂膜。需要說明的是，干燥處理的條件沒有特別限制，從生產(chǎn)率更為優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選在室溫～220℃(優(yōu)選50～120℃)實施1～30分鐘(優(yōu)選1～10分鐘)。對基板上的含有上述化合物的涂膜以圖案狀賦予能量的方法沒有特別限制。例如，優(yōu)選使用加熱處理、曝光處理(光照射處理)等，從處理在短時間內(nèi)結(jié)束的方面考慮，優(yōu)選曝光處理。通過對涂膜賦予能量，化合物中的聚合性基團被活化，產(chǎn)生化合物間的交聯(lián)，進(jìn)行層的固化。在曝光處理中，使用基于UV(紫外光)燈、可見光線等的光照射等。作為光源，例如有汞燈、金屬鹵化物燈、氙燈、化學(xué)燈、碳弧燈等。作為放射線，還有電子射線、X射線、離子束、遠(yuǎn)紅外線等。作為具體的方式，可以優(yōu)選舉出基于紅外線激光的掃描曝光、氙放電燈等高照度閃爍曝光、紅外線燈曝光等。作為曝光時間，根據(jù)化合物的反應(yīng)性和光源而不同，通常為10秒～5小時之間。作為曝光能量為10～8000mJ的程度即可，優(yōu)選為50～3000mJ的范圍。需要說明的是，以圖案狀實施上述曝光處理的方法沒有特別限制，可以采用公知的方法，例如，隔著掩模對涂膜照射曝光用光即可。此外，作為能量賦予使用加熱處理的情況下，可以使用鼓風(fēng)干燥機、烘箱、紅外線干燥機、加熱鼓等。接著，除去涂膜中的未實施能量賦予的部分，形成圖案狀被鍍覆層。上述除去方法沒有特別限制，根據(jù)所使用的化合物適當(dāng)?shù)剡x擇最佳方法。例如可以舉出使用堿性溶液(優(yōu)選pH：13.0～13.8)作為顯影液的方法。在使用堿性溶液除去能量未賦予區(qū)域的情況下，可以舉出將具有被賦予了能量的涂膜的基板浸漬在溶液中的方法、在該基板上涂布顯影液的方法等，優(yōu)選進(jìn)行浸漬的方法。在進(jìn)行浸漬的方法的情況下，從生產(chǎn)性·作業(yè)性等方面出發(fā)，作為浸漬時間優(yōu)選為1分鐘至30分鐘左右。此外，作為其它方法，可以舉出將溶解上述化合物的溶劑作為顯影液，浸漬在其中的方法。[工序2：引出配線形成工序]工序2為下述工序：對在上述工序1中形成的圖案狀被鍍覆層賦予鍍覆催化劑或其前體，對于被賦予了鍍覆催化劑或其前體的圖案狀被鍍覆層進(jìn)行鍍覆處理，在圖案狀被鍍覆層上形成引出配線。如圖4(D)所示，通過實施本工序，在圖案狀被鍍覆層16上配置引出配線18。下面分成對圖案狀被鍍覆層賦予鍍覆催化劑或其前體的工序(工序2-1)、以及對于被賦予了鍍覆催化劑或其前體的圖案狀被鍍覆層進(jìn)行鍍覆處理的工序(工序2-2)進(jìn)行說明。(工序2-1：鍍覆催化劑賦予工序)在本工序中，首先對圖案狀被鍍覆層賦予鍍覆催化劑或其前體。上述化合物來源的相互作用性基團根據(jù)其功能來附著(吸附)所賦予的鍍覆催化劑或其前體。更具體地說，在被鍍覆層中和被鍍覆層表面上被賦予鍍覆催化劑或其前體。鍍覆催化劑或其前體作為鍍覆處理的催化劑或電極發(fā)揮功能。因此，所使用的鍍覆催化劑或其前體的種類根據(jù)鍍覆處理的種類適宜確定。需要說明的是，所使用的鍍覆催化劑或其前體優(yōu)選為無電解鍍覆催化劑或其前體。下面主要對無電解鍍覆催化劑或其前體等進(jìn)行詳細(xì)說明。關(guān)于本工序中所使用的無電解鍍覆催化劑，只要可成為無電解鍍覆時的活性核，則任何的無電解鍍覆催化劑均可使用，具體地說，可以舉出具有自催化還原反應(yīng)的催化能力的金屬(已知為離子化傾向低于Ni的可進(jìn)行無電解鍍覆的金屬)等。具體地說，可以舉出Pd、Ag、Cu、Ni、Pt、Au、Co等。其中，從催化能力的高度的方面考慮，特別優(yōu)選Ag、Pd、Pt、Cu。作為該無電解鍍覆催化劑，可以使用金屬膠體。本工序中所用的無電解鍍覆催化劑前體只要可通過化學(xué)反應(yīng)變成無電解鍍覆催化劑就可以沒有特別限制地使用。主要使用作為上述無電解鍍覆催化劑已舉出的金屬的金屬離子。作為無電解鍍覆催化劑前體的金屬離子通過還原反應(yīng)變成作為無電解鍍覆催化劑的0價金屬。作為無電解鍍覆催化劑前體的金屬離子被賦予至圖案狀被鍍覆層之后，在浸漬到無電解鍍覆浴中之前，可以通過另外的還原反應(yīng)變化成0價金屬而成為無電解鍍覆催化劑。此外，也可以以無電解鍍覆催化劑前體的狀態(tài)浸漬在無電解鍍覆浴中，利用無電解鍍覆浴中的還原劑變化成金屬(無電解鍍覆催化劑)。作為無電解鍍覆催化劑前體的金屬離子優(yōu)選使用金屬鹽被賦予至圖案狀被鍍覆層16。作為所使用的金屬鹽，只要是溶解在適當(dāng)?shù)娜軇┲卸怆x成金屬離子和堿(陰離子)者即可，沒有特別限制，可以舉出M(NO3)n、MCln、M2/n(SO4)、M3/n(PO4)(M表示n價的金屬原子)等。作為金屬離子，可以適當(dāng)?shù)厥褂蒙鲜鼋饘冫}解離得到的金屬離子。例如可以舉出Ag離子、Cu離子、Ni離子、Co離子、Pt離子、Pd離子。其中優(yōu)選為可多齒配位的金屬離子，從能夠配位的官能團的種類數(shù)和催化能力的方面考慮，特別優(yōu)選Ag離子、Pd離子、Cu離子。在本工序中，為了不進(jìn)行無電解鍍覆而直接進(jìn)行電鍍，作為所使用的催化劑，也可以使用0價金屬。作為將鍍覆催化劑或其前體賦予至圖案狀被鍍覆層16的方法，例如可以制備將鍍覆催化劑或其前體分散或溶解在適當(dāng)?shù)娜軇┲卸傻娜芤?鍍覆催化劑液)，將該溶液涂布在圖案狀被鍍覆層上、或者將形成有圖案狀被鍍覆層的基板浸漬在該溶液中即可。作為上述溶劑，適宜使用水或有機溶劑。作為有機溶劑，優(yōu)選可浸透到圖案狀被鍍覆層中的溶劑，例如可以使用丙酮、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、環(huán)己酮、乙酰丙酮、苯乙酮、2-(1-環(huán)己烯基)環(huán)己酮、丙二醇二乙酸酯、甘油三乙酸酯、二甘醇二乙酸酯、二氧六環(huán)、N-甲基吡咯烷酮、碳酸二甲酯、二甲基溶纖劑等。含有鍍覆催化劑或其前體和溶劑的催化劑賦予液的pH沒有特別限制，從在后述的鍍覆處理時容易在所期望的位置形成所期望量的金屬層的方面考慮，該pH優(yōu)選為3.0～7.0、更優(yōu)選為3.2～6.8、進(jìn)一步優(yōu)選為3.5～6.6。催化劑賦予液的制備方法沒有特別限制，將特定的金屬鹽溶解在適當(dāng)?shù)娜軇┲校鶕?jù)需要使用酸或堿將pH調(diào)整成特定的范圍。溶液中的鍍覆催化劑或其前體的濃度沒有特別限制，優(yōu)選為0.001～50質(zhì)量％、更優(yōu)選為0.005～30質(zhì)量％。此外，作為接觸時間，優(yōu)選為30秒～24小時左右、更優(yōu)選為1分鐘～1小時左右。關(guān)于圖案狀被鍍覆層16的鍍覆催化劑或其前體的吸附量，根據(jù)所使用的鍍覆浴種、催化劑金屬種、圖案狀被鍍覆層16的相互作用性基團種、使用方法等而不同，從鍍覆的析出性的方面出發(fā)，優(yōu)選為5～1000mg/m2、更優(yōu)選為10～800mg/m2、特別優(yōu)選為20～600mg/m2。(工序2-2：鍍覆處理工序)接著，對被賦予了鍍覆催化劑或其前體的圖案狀被鍍覆層進(jìn)行鍍覆處理。鍍覆處理的方法沒有特別限制，例如可以舉出無電解鍍覆處理或電解鍍覆處理(電鍍處理)。在本工序中，可以單獨實施無電解鍍覆處理，也可以在實施了無電解鍍覆處理之后進(jìn)一步實施電解鍍覆處理。需要說明的是，在本說明書中，所謂的銀鏡反應(yīng)作為上述無電解鍍覆處理的一種而包括。從而，可以通過例如銀鏡反應(yīng)等使所附著的金屬離子還原、形成所期望的圖案狀金屬層，進(jìn)而其后可實施電解鍍覆處理。下面對無電解鍍覆處理和電解鍍覆處理的過程進(jìn)行詳細(xì)說明。所謂無電解鍍覆處理是指下述操作：使用溶解有希望以鍍覆的形式析出的金屬離子的溶液，通過化學(xué)反應(yīng)使金屬析出。本工序中的無電解鍍覆例如優(yōu)選如下進(jìn)行：對具備被賦予了無電解鍍覆催化劑的圖案狀被鍍覆層的基板進(jìn)行水洗，除去多余的無電解鍍覆催化劑(金屬)后，浸漬在無電解鍍覆浴中，由此來進(jìn)行無電解鍍覆。作為所使用的無電解鍍覆浴，可以使用公知的無電解鍍覆浴。此外，在無電解鍍覆催化劑前體吸附或滲入到圖案狀被鍍覆層中的狀態(tài)下將具備被賦予了無電解鍍覆催化劑前體的圖案狀被鍍覆層的基板浸漬到無電解鍍覆浴中的情況下，優(yōu)選對基板進(jìn)行水洗除去多余的無電解鍍覆催化劑前體(金屬鹽等)之后浸漬到無電解鍍覆浴中。這種情況下，在無電解鍍覆浴中進(jìn)行無電解鍍覆催化劑前體的還原以及緊接著的無電解鍍覆。作為此處所使用的無電解鍍覆浴，也可以與上述同樣地使用公知的無電解鍍覆浴。需要說明的是，關(guān)于無電解鍍覆催化劑前體的還原，也可以在上述那樣的使用無電解鍍覆液的方式之外另行準(zhǔn)備催化劑活性化液(還原液)，作為無電解鍍覆前的其它工序來進(jìn)行。作為一般的無電解鍍覆浴的組成，除了溶劑(例如水)以外，主要包含：1.鍍覆用的金屬離子、2.還原劑、3.使金屬離子的穩(wěn)定性提高的添加劑(穩(wěn)定劑)。在該鍍覆浴中，除了這些成分外，還可以包含鍍覆浴的穩(wěn)定劑等公知的添加劑。作為無電解鍍覆浴中使用的有機溶劑，優(yōu)選可溶于水的溶劑，從這方面考慮，優(yōu)選使用丙酮等酮類、甲醇、乙醇、異丙醇等醇類。作為無電解鍍覆浴中使用的金屬的種類，已知有銅、錫、鉛、鎳、金、銀、鈀、銠，其中，從導(dǎo)電性的方面出發(fā)，優(yōu)選銅、銀、金，更優(yōu)選銅。并且根據(jù)上述金屬選擇最佳的還原劑、添加劑。作為在無電解鍍覆浴中的浸漬時間，優(yōu)選為1分鐘～6小時左右、更優(yōu)選為1分鐘～3小時左右。在本工序中，在被賦予至圖案狀被鍍覆層的鍍覆催化劑或其前體具有作為電極的功能的情況下，可以對該被賦予了催化劑或其前體的圖案狀被鍍覆層進(jìn)行電鍍。需要說明的是，如上所述，在本工序中，在上述無電解鍍覆處理之后可以根據(jù)需要進(jìn)行電解鍍覆處理。利用這樣的方式，能夠適宜地調(diào)整所形成的引出配線的厚度。作為電鍍的方法，可以使用現(xiàn)有公知的方法。需要說明的是，作為電鍍中使用的金屬，可以舉出銅、鉻、鉛、鎳、金、銀、錫、鋅等，從導(dǎo)電性的方面出發(fā)，優(yōu)選銅、金、銀，更優(yōu)選銅。[導(dǎo)電性連接部]導(dǎo)電性連接部24為將檢測電極14與引出配線18電氣連接的連接部。導(dǎo)電性連接部24按照與檢測電極14和引出配線18分別相接的方式進(jìn)行配置。通過配置導(dǎo)電性連接部24，檢測電極14與引出配線18的導(dǎo)通性進(jìn)一步提高。構(gòu)成導(dǎo)電性連接部24的材料沒有特別限制，只要為顯示出導(dǎo)電性的材料即可，例如可以舉出金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)等金屬(包括合金)、導(dǎo)電性樹脂等。需要說明的是，作為金屬，可以舉出金屬微粒的形態(tài)。導(dǎo)電性連接部24的形成方法沒有特別限制，優(yōu)選使用導(dǎo)電性組合物(所謂的導(dǎo)電性糊料或?qū)щ娦杂湍?的方式。即，導(dǎo)電性連接部24優(yōu)選為由導(dǎo)電性組合物形成的連接部。具體地說，將導(dǎo)電性組合物利用噴墨法、絲網(wǎng)印刷法、苯胺印刷法、凹版印刷法等印刷法按照與檢測電極14和引出配線18相接的方式進(jìn)行涂布，根據(jù)需要實施固化處理，由此形成導(dǎo)電性連接部24。需要說明的是，導(dǎo)電性糊料與導(dǎo)電性油墨的差別為與分散介質(zhì)相伴的粘度的差異，在導(dǎo)電性糊料中，一般含有高分子成分作為分散介質(zhì)，因而粘度高，能夠適當(dāng)?shù)貞?yīng)用絲網(wǎng)印刷法、苯胺印刷法等。在導(dǎo)電性油墨中，一般含有低分子成分作為分散介質(zhì)，因而粘度低，能夠適當(dāng)?shù)貞?yīng)用噴墨法等。[基板]基板12具有2個主面，為承擔(dān)下述作用的部件：在中央?yún)^(qū)域EI支承檢測電極14，同時在外側(cè)區(qū)域EO支承圖案狀被鍍覆層16?；?2的種類沒有特別限制，例如可以舉出絕緣基板，更具體地說，可以使用樹脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等。作為樹脂基板的材料，例如可以舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、聚芳酯、聚烯烴、纖維素系樹脂、聚氯乙烯、環(huán)烯烴系樹脂等。其中優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚烯烴?；?2的厚度(mm)沒有特別限制，從處理性和薄型化的平衡的方面考慮，優(yōu)選為0.05～2mm、更優(yōu)選為0.1～1mm。此外，基板12優(yōu)選適當(dāng)?shù)赝高^光。具體地說，基板12的全光線透過率優(yōu)選為85～100％。(底涂層(密合輔助層))基板與圖案狀被鍍覆層(或被鍍覆層)的密合性有時亦會受到基板的表面狀態(tài)、剛性的影響。因此，可根據(jù)基板的種類適當(dāng)?shù)卦诨迳吓渲糜糜谔岣呋迮c圖案狀被鍍覆層(或被鍍覆層)的密合性的底涂層。換言之，在基板與圖案狀被鍍覆層(或被鍍覆層)之間可以存在有底涂層。為了利用底涂層提高圖案狀被鍍覆層(或被鍍覆層)的密合性，可以采取控制表面能量、與被鍍覆層形成化學(xué)結(jié)合、或利用基于應(yīng)力松弛的粘著力等各種提高密合力的手段。在表面能量控制的情況下，例如可以使用與被鍍覆層的表面能量相近的低分子層或高分子層。在形成化學(xué)結(jié)合的情況下，可以使用具有聚合活性部位的低分子層或高分子層。在利用基于應(yīng)力松弛的粘著力的情況下，可以使用彈性模量低的橡膠性樹脂等。底涂層的厚度沒有特別限制，通常優(yōu)選為0.01～100μm、更優(yōu)選為0.05～20μm、進(jìn)一步優(yōu)選為0.05～10μm。底涂層的材料沒有特別限制，優(yōu)選為與基板的密合性良好的樹脂。作為樹脂的具體例，例如可以為熱固化性樹脂、可以為熱塑性樹脂、此外還可以為它們的混合物，例如，作為熱固化性樹脂，可以舉出環(huán)氧樹脂、酚樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚烯烴系樹脂、異氰酸酯系樹脂等。作為熱塑性樹脂，例如可以舉出苯氧基樹脂、聚醚砜、聚砜、聚亞苯基砜、聚苯硫醚、聚苯基醚、聚醚酰亞胺、ABS樹脂等。熱塑性樹脂與熱固化性樹脂分別可以單獨使用，也可以兩種以上合用。此外可以使用含有氰基的樹脂，具體地說，可以使用ABS樹脂、日本特開2010-84196號[0039]～[0063]記載的“含有在側(cè)鏈具有氰基的單元的聚合物”。此外還可以使用NBR橡膠(丙烯腈·聚丁橡膠)、SBR橡膠(丁苯橡膠)等橡膠成分。作為構(gòu)成底涂層的材料的適宜方式之一，可以舉出具有可以被氫化的共軛二烯化合物單元的聚合物。共軛二烯化合物單元是指共軛二烯化合物來源的重復(fù)單元。作為共軛二烯化合物，只要為具有下述分子結(jié)構(gòu)的化合物就沒有特別限制，該分子結(jié)構(gòu)具有被一個單鍵隔開的二個碳-碳雙鍵。作為共軛二烯化合物來源的重復(fù)單元的適宜方式之一，可以舉出通過具有丁二烯骨架的化合物的聚合反應(yīng)而生成的重復(fù)單元。上述共軛二烯化合物單元可以被氫化，在含有被氫化的共軛二烯化合物單元的情況下，圖案狀金屬層的密合性進(jìn)一步提高，是優(yōu)選的。即，共軛二烯化合物來源的重復(fù)單元中的雙鍵可以被氫化。在具有可以被氫化的共軛二烯化合物單元的聚合物中，可以含有上述的相互作用性基團。作為該聚合物的適宜方式，可以舉出丁腈橡膠(NBR)、含羧基丁腈橡膠(XNBR)、丙烯腈-丁二烯-異戊二烯橡膠(NBIR)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS樹脂)、或它們的氫化物(例如氫化丁腈橡膠)等。在底涂層中可以含有其它添加劑(例如增感劑、抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、填料、顆粒、阻燃劑、表面活性劑、潤滑劑、增塑劑等)。底涂層的形成方法沒有特別限制，可以舉出：在基板上層積所使用的樹脂的方法；將必要的成分溶解在可溶解的溶劑中，利用涂布等方法在基板表面上涂布·干燥的方法；等等。關(guān)于涂布方法中的加熱溫度和時間，選擇涂布溶劑可充分干燥的條件即可，從制造適性的方面考慮，優(yōu)選選擇加熱溫度為200℃以下、時間為60分鐘以內(nèi)的范圍的加熱條件，更優(yōu)選選擇加熱溫度為40～100℃、時間為20分鐘以內(nèi)的范圍的加熱條件。需要說明的是，所使用的溶劑可根據(jù)所使用的樹脂適當(dāng)?shù)剡x擇最佳的溶劑(例如環(huán)己酮、甲基乙基酮)。[檢測電極]檢測電極14是在包含本實施方式的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的觸控面板傳感器中感知靜電電容變化的傳感電極，構(gòu)成感知部(傳感部)。即，若使指尖與觸控面板接觸，則檢測電極14和其它電極之間的相互靜電電容發(fā)生變化，基于該變化量利用IC(集成電路，integratedcircuit)電路對指尖的位置進(jìn)行運算。檢測電極14具有對于接近中央?yún)^(qū)域EI的操作者手指的X方向的輸入位置進(jìn)行檢測的作用，具有在其與手指之間產(chǎn)生靜電電容的功能。檢測電極14在第1方向(X方向)延伸，為在與第1方向正交的第2方向(Y方向)隔著規(guī)定間隔排列的電極。在圖1中設(shè)置了5個檢測電極14，該數(shù)目沒有特別限制，只要為2個以上即可。在圖1中，檢測電極14為實心膜，但也可以包含網(wǎng)狀等特定的圖案。構(gòu)成檢測電極14的材料沒有特別限制，例如可以舉出氧化銦錫(ITO)、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、二氧化鈦等金屬氧化物。此外，還可以使用金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)等金屬或合金等。檢測電極14的形成方法沒有特別限制，可以采用公知的方法，例如，優(yōu)選砼濺射法或蒸鍍法來形成。需要說明的是，盡管在圖1中未圖示出，但在引出配線18的另一端(并非為檢測電極14側(cè)的端部)所處的位置可以配置柔性印刷電路板等。柔性印刷電路板為在基板上設(shè)有2個以上的配線和端子的板，與引出配線18各自的另一端連接，發(fā)揮出將靜電電容式觸控面板傳感器與外部裝置(例如顯示裝置)進(jìn)行連接的作用。[觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的制造方法]上述的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜10的制造方法沒有特別限制，可采用公知的方法，主要可以舉出下述的2個方法。(方法1)：在基板12上將檢測電極14配置在特定的位置后，在基板12上將圖案狀被鍍覆層16配置在特定的位置，在圖案狀被鍍覆層16上配置引出配線18，其后配置導(dǎo)電性連接部24的方法(方法2)：在基板12上將圖案狀被鍍覆層16配置在特定的位置后，在圖案狀被鍍覆層16上配置引出配線18，其后在基板12上將檢測電極14配置在特定的位置，之后配置導(dǎo)電性連接部24的方法作為利用上述方法1和方法2制造圖案狀被鍍覆層16和引出配線18的過程，優(yōu)選實施在上述的[圖案狀被鍍覆層和引出配線的制造方法]中說明的過程。上述的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜10可以適當(dāng)?shù)赜糜谟|控面板傳感器。例如，可以準(zhǔn)備2片觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜(膜A和膜B)，按照膜A中的檢測電極14和膜B中的檢測電極14對置、且膜A中的檢測電極14與膜B中的檢測電極14正交的方式將膜A與膜B粘貼粘著劑，根據(jù)需要連接其它部件(例如柔性印刷電路基板)，得到靜電電容式的觸控面板傳感器。此外，還可以準(zhǔn)備2片觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜(膜A和膜B)，按照膜A中的檢測電極14和膜B中的基板12對置、且膜A中的檢測電極14與膜B中的檢測電極14正交的方式將膜A與膜B粘貼粘著劑，根據(jù)需要連接其它部件(例如柔性印刷電路基板)，得到靜電電容式的觸控面板傳感器。上述這樣的觸控面板傳感器能夠適合地用于觸控面板(特別是靜電電容式觸控面板)中。<<第2實施方式>>圖5中示出了本發(fā)明的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的第2實施方式的俯視圖。圖6為沿切斷線C-C進(jìn)行切斷的截面圖。圖5所示的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜100具備基板12以及配置在基板12的一側(cè)的主面上(表面上)的檢測電極14、圖案狀被鍍覆層160、引出配線18和導(dǎo)電性連接部24。需要說明的是，在圖5中，圖案狀被鍍覆層160遍布外側(cè)區(qū)域EO的整個區(qū)域進(jìn)行配置。換言之，在中央?yún)^(qū)域EI以外的基板12的表面上配置圖案狀被鍍覆層160。圖5所示的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜100中，除了圖案狀被鍍覆層160的配置位置這一點以外，與圖1所示的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜10具有同樣的構(gòu)成，因而對于相同構(gòu)成要件賦予相同參照符號并省略其說明，下面主要對圖案狀被鍍覆層160進(jìn)行詳細(xì)說明。圖案狀被鍍覆層160與第1實施方式中說明的圖案狀被鍍覆層16具有同樣的構(gòu)成，僅在基板12上的配置位置不同。作為圖案狀被鍍覆層160的形成方法，可以舉出與上述第1實施方式中說明的圖案狀被鍍覆層16的形成方法同樣的過程，使上述的[工序1：圖案狀被鍍覆層形成工序]中的賦予能量的區(qū)域為整個外側(cè)區(qū)域EO即可。在本實施方式中，對引出配線18的制造方法沒有特別限制，可以適當(dāng)?shù)嘏e出以下的工序3(引出配線形成工序)。下面對工序3的過程進(jìn)行詳細(xì)說明。[工序3：引出配線形成工序]工序3為下述工序：對圖案狀被鍍覆層賦予鍍覆催化劑或其前體，對于被賦予了鍍覆催化劑或其前體的被鍍覆層進(jìn)行鍍覆處理，在圖案狀被鍍覆層上形成金屬層，將所得到的金屬層蝕刻成圖案狀，形成引出配線。更具體地說，首先，如圖7(A)所示，準(zhǔn)備配置圖案狀被鍍覆層160的基板12；接著，如圖7(B)所示，對圖案狀被鍍覆層160賦予鍍覆催化劑或其前體，實施鍍覆處理，在圖案狀被鍍覆層160上形成金屬層30；接著，如圖7(C)所示，將金屬層30以圖案狀進(jìn)行蝕刻，得到引出配線18。在本工序中，對圖案狀被鍍覆層160賦予鍍覆催化劑或其前體，對于被賦予了鍍覆催化劑或其前體的圖案狀被鍍覆層160進(jìn)行鍍覆處理，在圖案狀被鍍覆層160上形成金屬層30，這一工序的過程與上述的第1實施方式中敘述的工序2-1和工序2-2的過程相同，因而省略其詳細(xì)說明。下面對于將金屬層30蝕刻成圖案狀來形成引出配線18的工序的過程進(jìn)行詳細(xì)說明。在引出配線18的形成中，任何方法均可使用，具體地說，使用通常已知的減成法(在金屬層上設(shè)置圖案狀的掩模，對未形成掩模的區(qū)域進(jìn)行蝕刻處理后，除去掩模，形成引出配線的方法)、半加成法(在金屬層上設(shè)置圖案狀的掩模，按照在未形成掩模的區(qū)域形成金屬層的方式進(jìn)行鍍覆處理，除去掩模，進(jìn)行蝕刻處理，形成引出配線的方法)。關(guān)于減成法，具體地說為下述方法：在所形成的金屬層上設(shè)置抗蝕劑層，通過圖案曝光、顯影形成與所形成的引出配線相同的圖案，將抗蝕劑圖案作為掩模，利用蝕刻液除去金屬層，形成引出配線。作為抗蝕劑可以使用任何材料，可以使用負(fù)型、正型、液狀、膜狀的抗蝕劑。此外，作為蝕刻方法，在印刷電路基板的制造時所使用的任何方法均可使用，可使用濕式蝕刻、干式蝕刻等，只要任意選擇即可。關(guān)于作業(yè)的操作方面，從裝置等的簡便性的方面考慮，優(yōu)選濕式蝕刻。作為蝕刻液，例如可以使用氯化銅、氯化鐵(III)等的水溶液。關(guān)于半加成法，具體地說為下述方法：在所形成的金屬層上設(shè)置抗蝕劑層，通過圖案曝光、顯影形成與非金屬層圖案部相同的圖案，將抗蝕劑圖案作為掩模進(jìn)行電解鍍覆，除去抗蝕劑圖案后實施快速蝕刻，按圖案狀除去金屬層，從而形成引出配線。抗蝕劑、蝕刻液等可以使用與減成法相同的材料。此外，作為電解鍍覆處理的方法，可以使用上述記載的方法。需要說明的是，在實施上述金屬層的蝕刻處理時，可根據(jù)需要將位于所除去的金屬層的正下方的圖案被鍍覆層中所含有的金屬離子還原形成的金屬顆粒一并去除。需要說明的是，上述金屬顆粒的除去方法沒有特別限制，通過調(diào)整所使用的蝕刻液的種類、蝕刻時間，也可以與金屬層的除去一起實施金屬顆粒的除去。<<第3實施方式>>圖8中示出了本發(fā)明的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的第3實施方式的俯視圖。圖9為沿切斷線D-D進(jìn)行切斷的截面圖。圖8所示的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜200具備基板12、配置在基板12上的被鍍覆層22、以及配置在被鍍覆層22上的檢測電極14、引出配線18和導(dǎo)電性連接部24。在圖8中，被鍍覆層22配置在基板12的表面的整個區(qū)域，在被鍍覆層22上配置檢測電極14和引出配線18。圖8所示的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜200中不使用圖案狀被鍍覆層16而使用被鍍覆層22，并變更各部件的配置，除了這些方面以外，與圖1所示的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜10具有同樣的構(gòu)成，因而對于相同構(gòu)成要件賦予相同參照符號并省略其說明，下面主要對被鍍覆層22進(jìn)行詳細(xì)說明。被鍍覆層22與第1實施方式中說明的圖案狀被鍍覆層16具有相同的構(gòu)成，僅在基板12上的配置區(qū)域不同。具體地說，被鍍覆層22具有相互作用性基團。被鍍覆層22的形成方法沒有特別限制，可以舉出與上述第1實施方式同樣的過程，使上述的[工序1：圖案狀被鍍覆層形成工序]中的賦予能量的區(qū)域為基板12的整個區(qū)域即可。此外，引出配線18的制造方法沒有特別限制，可以適當(dāng)?shù)嘏e出上述第2實施方式中敘述的工序3(引出配線形成工序)。<<第4實施方式>>在第1實施方式至第3實施方式中，對于在基板的單面配置檢測電極、圖案狀被鍍覆層(或被鍍覆層)、引出配線和導(dǎo)電性連接部的方式進(jìn)行了敘述，但也可以在基板的雙面配置檢測電極、圖案狀被鍍覆層(或被鍍覆層)、引出配線和導(dǎo)電性連接部。圖10示出了本發(fā)明的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜的第4實施方式的俯視圖。圖11為沿切斷線D-D進(jìn)行切斷的截面圖。如圖10所示，觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜300具備基板12以及配置在基板12的兩面上的檢測電極14、圖案狀被鍍覆層16、引出配線18和導(dǎo)電性連接部24。需要說明的是，如圖10所示，在基板12的表面上配置的檢測電極14與在基板12的背面配置的檢測電極14按照正交的方式進(jìn)行配置。實施例下面通過實施例對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)地說明，但本發(fā)明并不限于這些。(合成例：聚合物1)在2L的三口燒瓶中加入乙酸乙酯1L、2-氨基乙醇159g，利用冰浴進(jìn)行冷卻。調(diào)節(jié)成內(nèi)溫為20℃以下向其中滴加2-溴代異丁酰溴150g。其后使內(nèi)溫上升至室溫(25℃)并反應(yīng)2小時。反應(yīng)終止后，追加蒸餾水300mL使反應(yīng)停止。其后利用蒸餾水300mL對乙酸乙酯相進(jìn)行4次清洗，之后利用硫酸鎂進(jìn)行干燥，進(jìn)而蒸餾除去乙酸乙酯，從而得到原料A80g。接著，向500mL的三口燒瓶中加入原料A47.4g、吡啶22g、乙酸乙酯150mL，利用冰浴進(jìn)行冷卻。調(diào)節(jié)成內(nèi)溫為20℃以下向其中滴加丙烯酰氯25g。其后上升至室溫并反應(yīng)3小時。反應(yīng)終止后，追加蒸餾水300mL使反應(yīng)停止。其后利用蒸餾水300mL對乙酸乙酯相進(jìn)行4次清洗，之后利用硫酸鎂進(jìn)行干燥，進(jìn)而蒸餾除去乙酸乙酯。其后利用柱色譜得到以下的單體M1(20g)?！净?】在500mL的三口燒瓶中加入N,N-二甲基乙酰胺8g，在氮氣流下加熱至65℃。利用4小時的時間向其中滴加單體M1：14.3g、丙烯腈(東京化成工業(yè)株式會社制造)3.0g、丙烯酸(東京化成制造)6.5g、V-65(和光純藥制造)0.4g的N,N-二甲基乙酰胺8g溶液。滴加結(jié)束后，將反應(yīng)溶液進(jìn)一步攪拌3小時。其后追加N,N-二甲基乙酰胺41g，將反應(yīng)溶液冷卻至室溫。向上述反應(yīng)溶液中加入4-羥基TEMPO(東京化成制造)0.09g、DBU(二氮雜雙環(huán)十一碳烯)54.8g，在室溫下進(jìn)行12小時反應(yīng)。其后向反應(yīng)液中加入70質(zhì)量％甲磺酸水溶液54g。反應(yīng)終止后，利用水進(jìn)行再沉淀，取出固體物質(zhì)，得到聚合物1(12g)。使用IR(紅外，infrared)測定機((株)堀場制作所制造)進(jìn)行所得到的聚合物1的鑒定。在測定中，使聚合物溶解在丙酮中，使用KBr晶體來進(jìn)行。根據(jù)IR測定的結(jié)果，在2240cm-1附近觀測到峰值，可知丙烯腈作為腈單元被導(dǎo)入到聚合物中。此外，通過酸值測定可知丙烯酸作為羧酸單元被導(dǎo)入。并且，使聚合物溶解在氘代DMSO(二甲基亞砜)中，利用Bruker制造的300MHz的NMR(核磁共振，NuclearMagneticResonance)(AV-300)進(jìn)行測定。可知，在2.5-0.7ppm(5H)觀察到對應(yīng)于含腈基單元的寬峰，在7.8-8.1ppm(1H)、5.8-5.6ppm(1H)、5.4-5.2ppm(1H)、4.2-3.9ppm(2H)、3.3-3.5ppm(2H)、2.5-0.7ppm(6H)觀察到對應(yīng)于含聚合性基團單元的寬峰，在2.5-0.7ppm(3H分)觀察到對應(yīng)于含羧酸單元的寬峰，含聚合性基團單元:含腈基單元:羧酸基單元＝30:30:40(mol％)?！净?】<被鍍覆層形成用組合物的制備>在置入有磁力攪拌的200ml燒杯中加入水(18.95質(zhì)量份)、丙二醇單甲醚(75.8質(zhì)量份)、聚合物1(5質(zhì)量份)和IRGACUREOXE02(BASF社制造)(0.25質(zhì)量份)，調(diào)制液體，得到被鍍覆層形成用組合物。<實施例1>將玻璃基板(Corning制造)在150℃加熱干燥1小時后，在1500rpm下在玻璃基板上旋涂底涂層形成用組合物(Nipol1561(日本Zeon制造)水分散溶液(總固體成分濃度40.5質(zhì)量份))1分鐘，在120℃下干燥30分鐘，形成底涂層。接著，在底涂層上旋涂被鍍覆層形成用組合物，在80℃干燥5分鐘。其后，透過具有線寬/間距(line/space)為3μm/3μm的圖案的負(fù)型用掩模在大氣下對基板進(jìn)行UV照射(能量：2J、10mW、波長：256nm)，使用1％的碳酸氫鈉進(jìn)行顯影，從而形成圖案狀被鍍覆層(厚度：0.25μm)。將未形成圖案狀被鍍覆層的玻璃基板的面利用養(yǎng)護帶(日東電工制造)覆蓋后，在室溫下將具有圖案狀被鍍覆層的玻璃基板在僅將Pd催化劑賦予液MAT-2(上村工業(yè)制造)中的MAT-2A進(jìn)行5倍稀釋后的(催化劑賦予液、pH：3.5)溶液中浸漬5分鐘，利用純水清洗2次。接著在36℃下在還原劑MAB(上村工業(yè)制造)中浸漬5分鐘，利用純水清洗2次。其后在室溫下在活性化處理液MEL-3(上村工業(yè)制造)中浸漬5分鐘，在不進(jìn)行清洗的情況下，在室溫下分別在無電解鍍覆液Thru-cupPEA(上村工業(yè)制造)中浸漬60分鐘。剝離覆蓋的帶，利用純水清洗2次，得到在圖案狀被鍍覆層上具備圖案狀銅層(相當(dāng)于引出配線)的玻璃基板。接著，使用氧化銦與氧化錫為重量比95:5的組成、填充密度為98％的氧化銦-氧化錫靶材，通過濺射法在所得到的玻璃基板上的未配置圖案狀銅層的區(qū)域形成ITO層，利用照相平版印刷法將抗蝕劑圖案化、進(jìn)行蝕刻，得到圖案狀的ITO層(相當(dāng)于檢測電極)。進(jìn)而，在圖案狀銅層與ITO層之間通過噴墨法滴加含有銀納米顆粒的導(dǎo)電性油墨(HarimaChemicals制NPS-JL)，實施加熱固化處理，形成將圖案狀銅層與ITO層電氣連接的由銀構(gòu)成的導(dǎo)電性連接部，得到導(dǎo)電性膜。<實施例2>將玻璃基板(Corning制造)在150℃加熱干燥1小時后，在1500rpm下在玻璃基板上旋涂底涂層形成用組合物(Nipol1561(日本Zeon制造)水分散溶液(總固體成分濃度40.5質(zhì)量份))1分鐘，在120℃下干燥30分鐘，形成底涂層。接著，在底涂層上旋涂被鍍覆層形成用組合物，在80℃干燥5分鐘。其后，在大氣下對涂膜整個面進(jìn)行UV照射(能量：2J、10mW、波長：256nm)，形成被鍍覆層(厚度：0.25μm)。將未形成被鍍覆層的玻璃基板的面利用養(yǎng)護帶(日東電工制造)覆蓋后，在室溫下將具有被鍍覆層的玻璃基板在僅將Pd催化劑賦予液MAT-2(上村工業(yè)制造)中的MAT-2A進(jìn)行5倍稀釋后的溶液中浸漬5分鐘，利用純水清洗2次。接著在36℃下在還原劑MAB(上村工業(yè)制造)中浸漬5分鐘，利用純水清洗2次。其后在室溫下在活性化處理液MEL-3(上村工業(yè)制造)中浸漬5分鐘，在不進(jìn)行清洗的情況下，在室溫下分別在無電解鍍覆液Thru-cupPEA(上村工業(yè)制造)中浸漬60分鐘。剝離覆蓋的帶，利用純水清洗2次，得到在被鍍覆層上具備銅層的玻璃基板。利用真空層壓機(名機制作所制：MVLP-600)在70℃、0.2MPa的條件下將干燥抗蝕劑膜(日立化成制；RY3315、膜厚15μm)層壓在所得到的銅層上。接下來，使層壓有干燥抗蝕劑膜的基板與可形成JPCA-ET01中規(guī)定的梳型配線(依據(jù)JPCA-BU01-2007)的玻璃掩模密合，利用中心波長為405nm的曝光機對抗蝕劑照射70mJ的光能量。以0.2MPa的噴壓對曝光后的基板噴附1％Na2CO3水溶液，進(jìn)行顯影。其后進(jìn)行基板的水洗·干燥，形成線寬/間距為8μm/8μm的抗蝕劑圖案。在溫度40℃下將形成有抗蝕劑圖案的基板浸漬在FeCl3/HCl水溶液(蝕刻液)中，由此進(jìn)行蝕刻，將在未形成抗蝕劑圖案的區(qū)域所存在的銅層去除。其后，以0.2MPa的噴壓在基板上噴附3％NaOH水溶液，將抗蝕劑圖案溶脹剝離，利用10％硫酸水溶液進(jìn)行中和處理、進(jìn)行水洗，從而得到具備圖案狀銅層(相當(dāng)于引出配線)的玻璃基板。使用所得到的玻璃基板，按照與實施例1相同的過程形成圖案狀的ITO層和導(dǎo)電性連接部，得到導(dǎo)電性膜。<比較例1>不使用圖案狀銅層而使用導(dǎo)電性油墨(HarimaChemicals社制造NPS-JL)，利用噴墨法(FUJIFILMDimatix社制造DMP2831)制作圖案狀銀層(相當(dāng)于引出配線)，除此以外，按照與實施例1相同的過程得到導(dǎo)電性膜。其中，在使用導(dǎo)電性油墨的噴墨法中，由于裝置的性能上的問題，僅得到了線寬/間距為100μm/100μm的圖案狀銀層。<微細(xì)化評價>關(guān)于實施例1和2的圖案狀銅層和比較例1的圖案狀銀層的線寬/間距的尺寸，按照以下的基準(zhǔn)進(jìn)行評價?！癆”：能夠形成線寬/間距的幅度均為5μm以下的圖案的情況“B”：能夠形成線寬/間距的幅度均大于5μm且為10μm以下的圖案的情況“C”：僅形成了線寬/間距的幅度均大于10μm的圖案的情況<密合性評價>(膠帶剝離實驗)作為評價方法，在形成實施例1和2的圖案狀銅層和比較例1的圖案狀銀層后進(jìn)行膠帶剝離實驗，按照以下基準(zhǔn)對于圖案狀銅層或圖案狀銀層未剝離而殘留在基板上的殘存率進(jìn)行評價。需要說明的是，膠帶剝離實驗按照J(rèn)ISK5600-5-6來實施?！癆”：殘存90～100％的情況“B”：超過10％剝離的情況<連接性評價>(連接電阻測定)作為評價方法，對上述圖案狀銅層(或圖案狀銀層)與圖案狀I(lǐng)TO層之間的電阻值進(jìn)行測定(日置電機社制造，MilliohmHiTester3540)，按照以下的基準(zhǔn)進(jìn)行評價?！癆”：電阻值為10mΩ以下的情況“B”：電阻值大于10mΩ的情況“C”：無法測定出電阻值、實質(zhì)上發(fā)生斷線的情況將上述評價結(jié)果一并列于表1。需要說明的是，表1中，“處理方法”一欄中的“X”是指在圖案狀被鍍覆層上形成圖案狀銅層的方法，“Y”是指對銅層進(jìn)行蝕刻來形成圖案狀銅層的方法?！颈?】被鍍覆層處理方法微細(xì)化評價密合性評價電阻性評價實施例1有XAAA實施例2有YBAA比較例1無―CBA如上述實施例1和2所示，本發(fā)明的觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜中的圖案狀銅層(相當(dāng)于引出配線)能夠進(jìn)行微細(xì)化，同時密合性也優(yōu)異。并且，圖案狀銅層與ITO層(相當(dāng)于檢測電極)的電氣連接性也增高。另一方面，在使用導(dǎo)電性油墨的比較例1中，圖案狀銀層(相當(dāng)于引出配線)原本無法微細(xì)化，并且所形成的圖案狀銀層的密合性也差。<實施例3>將玻璃基板(Corning制造)在150℃加熱干燥1小時后，在1500rpm下在玻璃基板上旋涂底涂層形成用組合物(Nipol1561(日本Zeon制造)水分散溶液(總固體成分濃度40.5質(zhì)量份))1分鐘，在120℃下干燥30分鐘，形成底涂層。接著，在1500rpm在底涂層上旋涂被鍍覆層形成用組合物1分鐘，在80℃干燥5分鐘。其后，透過特定的負(fù)型用掩模在大氣下對基板進(jìn)行UV照射(能量：2J、10mW、波長：256nm)，使用1％的碳酸氫鈉進(jìn)行顯影，從而在與圖1的圖案狀被鍍覆層16同樣的位置形成圖案狀被鍍覆層。使用所得到的具有圖案狀被鍍覆層的玻璃基板，按照與實施例1相同的過程在圖案狀被鍍覆層上制作圖案狀銅層。所得到的圖案狀銅層與圖1的引出配線18位于同樣的位置。接著，利用濺射法、照相平版印刷法制作ITO層，使ITO層配置在圖1的檢測電極14的位置。進(jìn)而，利用噴墨法將含有銀納米顆粒的導(dǎo)電性油墨(HarimaChemicals社制造NPS-JL)滴加到圖案狀銅層與ITO層之間來形成圖1的導(dǎo)電性連接部24，實施加熱固化處理，形成由銀構(gòu)成的導(dǎo)電性連接部。需要說明的是，所得到的觸控面板用導(dǎo)電性膜與實施例1同樣地顯示出了所期望的效果(微細(xì)化、低電阻性、高密合性)。另外，在與圖5的圖案狀被鍍覆層160同樣的位置形成圖案狀被鍍覆層，除此以外，按照與上述相同的過程得到觸控面板用導(dǎo)電性膜。進(jìn)而，通過在玻璃基板的兩面實施上述過程，得到了圖10所示方式的觸控面板用導(dǎo)電性膜。符號的說明10,100,200,300觸控面板傳感器用導(dǎo)電性膜12基板14檢測電極16,160圖案狀被鍍覆層18引出配線20涂膜22被鍍覆層24導(dǎo)電性連接部30金屬層當(dāng)前第1頁1 2 3