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雙界面卡生產(chǎn)工藝的制作方法

文檔序號(hào):6399908閱讀:501來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:雙界面卡生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于雙界面卡領(lǐng)域,具體涉及一種雙界面卡生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的雙界面卡生產(chǎn)工藝如下:通過(guò)制版設(shè)計(jì)、菲林制版、印刷獲得PVC片張,通過(guò)領(lǐng)料和PVC繞線獲得繞線層,經(jīng)疊張、層壓和沖切工藝制得卡片,再通過(guò)銑槽機(jī)銑出線圈,將銅絲一端挑出適當(dāng)長(zhǎng)度,將銅絲前端上錫多余部份剪斷,銑槽機(jī)銑出底部。之后模塊點(diǎn)錫、銑平、備膠,模塊沖切成小模塊,然后用電烙鐵將模塊和銅絲焊接,模塊翻轉(zhuǎn)用電烙鐵定位,再進(jìn)行熱壓、電性能檢測(cè)、卡片數(shù)據(jù)個(gè)人化、檢查、包裝、入庫(kù)(見圖1)。銑槽工藝較為繁瑣,需要二次銑槽,特別是挑線,效率低也可能導(dǎo)致線圈損傷,在電烙鐵定位模塊的過(guò)程中,模塊很容易被電烙鐵劃傷,損耗較大,易產(chǎn)生廢卡。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述問(wèn)題,提供一種銑槽工藝和模塊定位工藝簡(jiǎn)單、提高生產(chǎn)效率和雙界面卡質(zhì)量的雙界面卡生產(chǎn)工藝。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:雙界面卡生產(chǎn)工藝,其特征在于,包括如下步驟:
a)在繞線層繞制雙界面卡所需的線圈,繞線層與PVC片張經(jīng)疊張、層壓、沖切制得卡
片;
b)將步驟a)沖切得到的卡片在線圈兩端銑槽,逐步調(diào)整銑槽深度直至銑去線圈銅絲的漆層,露出銅質(zhì);
c)對(duì)模塊點(diǎn)錫、銑平、備膠、沖切得到小模塊;
d)在卡片銑槽框內(nèi)的線圈銅絲表面點(diǎn)錫膏,將c)得到的小模塊固定在銑槽框內(nèi),再熱壓成型。前述的雙界面卡生產(chǎn)工藝,在步驟a中,PVC片張包括帶膠膜、印刷層和補(bǔ)償層,層壓時(shí)帶膠膜、印刷層、繞線層、補(bǔ)償層依次排列。前述的雙界面卡生產(chǎn)工藝,在步驟d之后,需進(jìn)行電性能檢測(cè)和卡片數(shù)據(jù)個(gè)人化。前述的雙界面卡生產(chǎn)工藝,在步驟a中,繞線層為厚度0.22mm的PVC片張。前述的雙界面卡生產(chǎn)工藝,所述的步驟c通過(guò)模塊備錫備膠機(jī)完成。前述的雙界面卡生產(chǎn)工藝,在步驟d中,將小模塊的銅片對(duì)準(zhǔn)銑槽框錫膏位置,將小模塊粘在銑槽框內(nèi)。雙界面卡,包括卡片、通過(guò)熱壓粘貼于卡片銑槽框的模塊(相當(dāng)于前述的小模塊),卡片包括卡片表層、卡片底層,其特征在于:所述的模塊底部有銅片,卡片銑槽框端部為線圈銅絲,線圈銅絲表面有錫膏,錫膏與銅片直接接觸。
雙界面卡,所述的銑槽框設(shè)有深度不同的第一銑槽層和第二銑槽層,第一銑槽層在第二銑槽層的外側(cè),第二銑槽層深度大于第一銑槽層,線圈銅絲放置于第二銑槽層。與現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝相比,本發(fā)明的工藝較為簡(jiǎn)單,只需要一次銑槽,然后將模塊通過(guò)錫膏直接和被銑去漆層的線圈銅絲連接,熱壓完成封裝,大幅提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量。


圖1為雙界面卡的現(xiàn)有生產(chǎn)工藝的流程 圖2為本發(fā)明的雙界面生產(chǎn)工藝流程 圖3為PVC繞線工序的示意 圖4為置張工序的不意 圖5為統(tǒng)槽工序的不意 圖6為小模塊的結(jié)構(gòu)示意 圖7為卡片銑槽框點(diǎn)錫膏工序的示意 圖8為小模塊固定在銑槽框內(nèi)的示意 圖9為本發(fā)明的雙界面卡的結(jié)構(gòu) 其中,I線圈,2卡片,2a帶膠膜,2b印刷層,2c繞線層,2d補(bǔ)償層,2s卡片表層,2e卡片底層,3銑槽框,3a第一銑槽層,3b第二銑槽層,4線圈銅絲,5小模塊,5a模塊表面,5b模塊截面,6錫點(diǎn),7銅片,8錫膏。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。根據(jù)圖2,本發(fā)明的雙界面卡生產(chǎn)工藝過(guò)程為:通過(guò)制版設(shè)計(jì)、菲林制版、印刷獲得PVC片張,通過(guò)領(lǐng)料和PVC繞線獲得繞線層2c,經(jīng)疊張、層壓和沖切工藝制得卡片2,銑槽機(jī)銑出線圈I并將線圈I表面漆層銑掉,露出銅質(zhì);之后模塊點(diǎn)錫、銑平、備膠,模塊沖切成小模塊5,在卡片2的線圈銅絲4 (同線圈I)表面點(diǎn)錫膏8,將小模塊5手工固定在卡片銑槽框3內(nèi),再進(jìn)行熱壓、電性能檢測(cè)、卡片數(shù)據(jù)個(gè)人化、檢查、包裝、入庫(kù)。雙界面卡生產(chǎn)工藝,其特征在于,包括如下步驟:
a)在繞線層2c繞制雙界面卡所需的線圈1,繞線層2c與PVC片張經(jīng)疊張、層壓、沖切制得卡片2 ;
b)將步驟a)沖切得到的卡片2在線圈I兩端銑槽,逐步調(diào)整銑槽深度直至銑去線圈銅絲4的漆層,露出銅質(zhì);
c)對(duì)模塊點(diǎn)錫、銑平、備膠、沖切得到小模塊5;
d)在卡片2銑槽框3內(nèi)的線圈銅絲4表面點(diǎn)錫膏8,將c)得到的小模塊5固定在銑槽框3內(nèi),再熱壓成型。在步驟a中,PVC片張包括帶膠膜2a、印刷層2b和補(bǔ)償層2d,層壓時(shí)帶膠膜2a、印刷層2b、繞線層2c、補(bǔ)償層2d依次排列。在步驟d之后,需進(jìn)行電性能檢測(cè)和卡片數(shù)據(jù)個(gè)人化。在步驟a中,繞線層2c為厚度0.22mm的PVC片張。步驟c通過(guò)模塊備錫備膠機(jī)完成。在步驟d中,將小模塊5的銅片7對(duì)準(zhǔn)銑槽框3錫膏8位置,將小模塊5粘在銑槽框3內(nèi)。關(guān)鍵工藝說(shuō)明:
1、PVC繞線工序
用繞線機(jī)在0.22mm厚度的PVC片張上繞出線圈1,并根據(jù)具體客戶要求的頻率調(diào)整線圈I的相關(guān)參數(shù),如圖3所示。2、疊張工序
將繞線層2c和其它PVC片張配合,疊成所需厚度,其中帶膠膜2a為0.08*500*300mm,印刷層 2b 為 0.15*500*300mm,繞線層 2c 為 0.22*500*300mm,補(bǔ)償層 2d 為 0.08*500*300mm
(圖 4)。疊張以后,經(jīng)過(guò)層壓、沖切變成卡片2之后就可以開始銑槽作業(yè)了。3、銑槽工序
將沖切成的卡片2在線圈I兩端銑槽,逐步調(diào)整銑槽深度直至將線圈銅絲4的漆層銑去,露出銅質(zhì),如圖5所示。4、模塊的備錫、備膠、沖切工序
用模塊備錫備膠機(jī)將模塊備好錫和膠后再?zèng)_切成小模塊5,如圖6所示,小模塊5上設(shè)有錫點(diǎn)6和模塊銅片7。5、卡片點(diǎn)錫
用手工在卡片2銑槽框3內(nèi)的銅絲上點(diǎn)上錫膏8,如圖7所示。6、填裝模塊
用手工將小模塊5的銅片7對(duì)準(zhǔn)銑槽框3內(nèi)錫膏8位置粘在框內(nèi)。如圖8所示。經(jīng)過(guò)熱壓使小模塊5牢牢地粘貼在卡片的銑槽框3內(nèi),最后檢測(cè)電性能合格即完成,證明能通過(guò)2000次扭彎曲的強(qiáng)度試驗(yàn)。根據(jù)圖9,前述的工藝制得的雙界面卡,包括卡片、通過(guò)熱壓粘貼于卡片銑槽框3的模塊(相當(dāng)于前述的小模塊5),模塊包括模塊表面5a、模塊截面5b,卡片2包括卡片表層2s、卡片底層2e,其特征在于:所述的模塊底部有銅片7,卡片銑槽框3端部為線圈銅絲4,線圈銅絲4表面有錫膏8,錫膏8與銅片7直接接觸。雙界面卡,所述的銑槽框3設(shè)有深度不同的第一銑槽層3a和第二銑槽層3b,第一銑槽層3a在第二銑槽層3b的外側(cè),第二銑槽層3b深度大于第一銑槽層3a,線圈銅絲4放置于第二纟先槽層3b。上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明,凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案,均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.雙界面卡生產(chǎn)工藝,其特征在于,包括如下步驟: 在繞線層繞制雙界面卡所需的線圈,繞線層與PVC片張經(jīng)疊張、層壓、沖切制得卡片; 將步驟a)沖切得到的卡片在線圈兩端銑槽,逐步調(diào)整銑槽深度直至銑去線圈銅絲的漆層,露出銅質(zhì); 對(duì)模塊點(diǎn)錫、銑平、備膠、沖切得到小模塊; 在卡片銑槽框內(nèi)的線圈銅絲表面點(diǎn)錫膏,將c)得到的小模塊固定在銑槽框內(nèi),再熱壓成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡生產(chǎn)工藝,其特征在于:在步驟a中,PVC片張包括帶膠膜、印刷層和補(bǔ)償層,層壓時(shí)帶膠膜、印刷層、繞線層、補(bǔ)償層依次排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡生產(chǎn)工藝,其特征在于:在步驟d之后,需進(jìn)行電性能檢測(cè)和卡片數(shù)據(jù)個(gè)人化。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡生產(chǎn)工藝,其特征在于:在步驟a中,繞線層為厚度0.22mm 的 PVC 片張。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡生產(chǎn)工藝,其特征在于:所述的步驟c通過(guò)模塊備錫備膠機(jī)完成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡生產(chǎn)工藝,其特征在于:在步驟d中,將小模塊的銅片對(duì)準(zhǔn)銑槽框錫膏位置,將小模塊粘在銑槽框內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明屬于雙界面卡領(lǐng)域,具體涉及一種雙界面卡生產(chǎn)工藝,包括如下步驟在繞線層繞制雙界面卡所需的線圈,繞線層與PVC片張經(jīng)疊張、層壓、沖切制得卡片;將步驟a)沖切得到的卡片在線圈兩端銑槽,逐步調(diào)整銑槽深度直至銑去線圈銅絲的漆層,露出銅質(zhì);對(duì)模塊點(diǎn)錫、銑平、備膠、沖切得到小模塊;在卡片銑槽框內(nèi)的線圈銅絲表面點(diǎn)錫膏,將c)得到的小模塊固定在銑槽框內(nèi),再熱壓成型。與現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝相比,本發(fā)明的工藝較為簡(jiǎn)單,只需要一次銑槽,然后將模塊通過(guò)錫膏直接和被銑去漆層的線圈銅絲連接,熱壓完成封裝,大幅提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
文檔編號(hào)G06K19/077GK103164739SQ201310067319
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2013年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月5日
發(fā)明者沈博珩, 陳華 申請(qǐng)人:江蘇遠(yuǎn)洋數(shù)據(jù)股份有限公司
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