專利名稱：觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)，是在玻璃基板的平面上，配置了可將傳感器電極引出到外部連接部的金屬布線圖案，更詳細(xì)地說(shuō)，是關(guān)于一種觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)，這種觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)，在連結(jié)用圖案的一側(cè)與傳感器電極相連接，在連結(jié)用圖案的另一側(cè)經(jīng)由形成在絕緣覆層內(nèi)的連通孔來(lái)與金屬布線圖案相連接。
背景技術(shù)：
觸摸面板是一種輸入裝置，可檢測(cè)出接近輸入操作區(qū)域或與輸入操作區(qū)域接觸的輸入操作體的操作位置，并且輸出到上位處理裝置。依觸摸面板所運(yùn)用的檢測(cè)原理的不同，可以將其區(qū)分成:電阻膜方式、電容方式、電磁感應(yīng)方式等各種方式。在這些方式中，電阻膜方式和電容方式的觸摸面板是在作為輸入操作區(qū)域的絕緣基板上，形成了一個(gè)或多個(gè)用來(lái)檢測(cè)出輸入操作體的接近或接觸的傳感器電極。各傳感器電極利用被配置在輸入操作區(qū)域的周圍的布線圖案，使得傳感器電極被引出到外部連接部，因?yàn)檩斎氩僮鞫a(chǎn)生于傳感器電極的電信號(hào)經(jīng)由布線圖案與外部連接輸出到用來(lái)檢測(cè)輸入操作位置的外部檢測(cè)電路。這種觸摸面板通常是與配置在該觸摸面板內(nèi)側(cè)的液晶面板等顯示裝置一起被使用，可以一邊觀看顯示裝置的顯示內(nèi)容，一邊對(duì)于觸摸面板的輸入操作區(qū)域進(jìn)行輸入操作，因此絕緣基板是以透明的玻璃基板來(lái)形成的，傳感器電極則采用透明導(dǎo)電性材料，也就是ITO(氧化銦錫)的披覆膜等。另一方面，因?yàn)檩斎氩僮鞫a(chǎn)生于傳感器電極且流過(guò)布線圖案的電信號(hào)很微弱，所以布線圖案采用MAM (層疊了 Mo (鑰)/Al (鋁)/Mo (鑰)的三層結(jié)構(gòu)的金屬)之類的導(dǎo)電性金屬材料，這種金屬材料的每單位長(zhǎng)度的電阻值比透明的傳感器電極的電阻值更低。此外，已知有一種觸摸面板，因?yàn)榱鬟^(guò)布線圖案的電信號(hào)很微弱，為了減少周圍的電容的變化、以及因噪聲所造成的影響，因而將其周圍以接地圖案圍繞起來(lái)(參考專利文獻(xiàn)I)。因此，如圖6、圖7所示的那樣，當(dāng)接地圖案103被形成在布線圖案101與傳感器電極102之間的情況下，需要利用隔著絕緣覆層104且跨過(guò)接地圖案103的導(dǎo)電性連結(jié)用圖案105，來(lái)將傳感器電極102與布線圖案101之間電連接。這種傳統(tǒng)的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)100，起初是在玻璃基板106上的整個(gè)表面通過(guò)濺射法來(lái)形成ITO的薄膜，運(yùn)用光微影技術(shù)對(duì)于ITO的薄膜進(jìn)行蝕刻，保留著玻璃基板106上的形成有傳感器電極102、布線圖案101以及接地圖案103的區(qū)域，來(lái)制作出電路圖案。利用同樣的工序，對(duì)于MAM薄膜以及絕緣合成樹(shù)脂薄膜，進(jìn)行電路圖案的制作，如圖7所示的那樣，傳感器電極102、布線圖案101及接地圖案103被由絕緣合成樹(shù)脂構(gòu)成的絕緣覆層104覆蓋，在絕緣覆層104中的位于傳感器電極102與布線圖案105的上方的一部分的絕緣覆層104由蝕刻而除去，而形成一對(duì)連通孔TH1、TH2。此處，在布線圖案101與接地線圖案103的形成區(qū)域中，雖然是在同一個(gè)MAM薄膜上形成電路圖案，但是將配置到外部連接部110為止的布線圖案部分當(dāng)作布線圖案101，而將一部分接地的布線圖案當(dāng)作接地圖案103。在連通孔THl與TH2的內(nèi)底面，讓形成了傳感器電極102的ITO薄膜與形成了布線圖案101的MAM薄膜分別面向該內(nèi)底面，通過(guò)在連通孔THl、TH2的內(nèi)底面與處于其之間的絕緣覆層104上連續(xù)地形成的導(dǎo)電性連結(jié)用圖案105，跨越過(guò)接地圖案103而將傳感器電極102與布線圖案101利用連結(jié)用圖案105來(lái)電連接。然后，將整個(gè)表面利用絕緣性的頂部披覆層107進(jìn)行覆蓋，從而制造成觸摸面板。[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)I]日本特開(kāi)2004-355545號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明所要解決的問(wèn)題]在上述的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)100中，雖然是對(duì)于絕緣覆層104的薄膜進(jìn)行蝕刻來(lái)形成連通孔TH1、TH2，但是因?yàn)楸仨氃趯挾群芗?xì)的布線圖案101上形成連通孔TH2，所以必須進(jìn)行細(xì)微加工。在涂布光阻劑后，利用光微影技術(shù)來(lái)進(jìn)行電路圖案的制作，然后，利用濕式蝕刻來(lái)形成TH1、TH2，并且以去除蝕刻工序的殘?jiān)鼮槟康?進(jìn)行干式蝕刻方式的洗凈作業(yè)，最終形成了 TH1、TH2。連通孔TH2的內(nèi)底面在被連結(jié)用圖案105所覆蓋之前，構(gòu)成布線圖案101的MAM薄膜直接露出，所以在加工工序中，很容易受到化學(xué)侵蝕。此外，面向連通孔TH2的內(nèi)底面的MAM薄膜，在連通孔TH2的形成過(guò)程中會(huì)因?yàn)檫M(jìn)行干式蝕刻而使得MAM薄膜受到氧化，因而導(dǎo)致MAM薄膜與后來(lái)形成在連通孔TH2的內(nèi)底面的連結(jié)用圖案101之間的密合性變差，因此擔(dān)心會(huì)成為連接不良的原因。本發(fā)明是考慮到這種現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題點(diǎn)而開(kāi)發(fā)完成的，本發(fā)明的目的是提供一種觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)，即使對(duì)于布線圖案上的絕緣覆層進(jìn)行蝕刻來(lái)形成連通孔，布線圖案與連結(jié)用圖案還是能可靠地電連接。[用以解決問(wèn)題的技術(shù)方案]為了達(dá)成上述目的，權(quán)利要求1的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)的特征在于，具備:配置在絕緣基板的平面上且與形成在所述平面上的傳感器電極和外部連接部電連接的布線圖案、橫穿過(guò)傳感器電極與布線圖案之間的導(dǎo)電圖案、覆蓋導(dǎo)電圖案與布線圖案的絕緣覆層、以及連結(jié)用圖案，該連結(jié)用圖案隔著絕緣覆層跨過(guò)導(dǎo)電圖案且一側(cè)連接到傳感器電極，另一側(cè)利用形成在布線圖案上的絕緣覆層的連通孔來(lái)與布線圖案電連接；布線圖案是通過(guò)在金屬布線圖案的至少一部分上具有氧化金屬薄膜層而形成的，在連通孔內(nèi)，所述連結(jié)用圖案連接到所述氧化金屬薄膜層。本發(fā)明的布線結(jié)構(gòu)在布線圖案上的連通孔的內(nèi)底面，以較金屬薄膜更不容易受到加工工序時(shí)的化學(xué)侵蝕所造成的傷害的氧化金屬薄膜層面向該內(nèi)底面的狀態(tài)，來(lái)與連結(jié)用圖案連接在一起，所以與連結(jié)用圖案之間的密合性不會(huì)受到損壞。布線圖案是通過(guò)在金屬布線圖案的至少一部分具有氧化金屬薄膜層而形成的，經(jīng)由連結(jié)用圖案與面向連通孔的氧化金屬薄膜層來(lái)與傳感器電極電連接。權(quán)利要求2的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)的特征在于，氧化金屬薄膜層與傳感器電極是由一個(gè)覆膜通過(guò)采用光微影技術(shù)的相同的電路圖案制作工序所形成的，布線圖案是通過(guò)在氧化金屬薄膜層上的形成有連通孔以外的部位層疊金屬布線圖案而形成的。在連結(jié)用圖案的一側(cè)的用來(lái)與傳感器電極電連接的連通孔以及在另一側(cè)的用來(lái)與氧化金屬薄膜層電連接的連通孔，形成為相同的深度，只要進(jìn)行一次蝕刻工序，即可分別形成各個(gè)連通孔。權(quán)利要求3的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)的特征在于，氧化金屬薄膜層是層疊在金屬布線圖案上而形成的，氧化金屬薄膜層與金屬布線圖案是通過(guò)采用光微影技術(shù)的相同的電路圖案制作工序所形成的。在形成金屬布線圖案的金屬覆膜上，先形成供形成氧化金屬薄膜層的氧化金屬披覆膜，通過(guò)采用光微影技術(shù)的同一個(gè)制作電路圖案工序，將布線圖案的周圍同時(shí)進(jìn)行蝕刻，只要進(jìn)行一次電路圖案制作工序就可形成在金屬布線圖案上層疊了氧化金屬薄膜層的布線圖案。權(quán)利要求4的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)的特征在于，金屬布線圖案是以含有鑰與鋁的導(dǎo)電材料所形成的。鑰與鋁作為濺射法的標(biāo)靶材料可容易地形成薄膜，對(duì)于氧化銦錫披覆膜等氧化金屬薄膜層，具有優(yōu)異的電接觸特性。此外，含有鑰與鋁的導(dǎo)電材料亦可使用由Mo或Mo合金/Al或Al合金/Mo或Mo合金所構(gòu)成的3層結(jié)構(gòu)來(lái)形成金屬布線圖案。權(quán)利要求5的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)的特征在于，所述氧化金屬薄膜層及所述傳感器電極是 ITO(Indium Tin Oxide:氧化銦錫)、IGO(Indium Gallium Oxide:氧化銦嫁)、IZO(Indium Zinc Oxide:氧化銦鋅)之中的一種。這些氧化金屬?gòu)墓鈱W(xué)特性、電特性、耐久性等的各種觀點(diǎn)來(lái)看很適合本發(fā)明的用途，此外，就蝕刻特性這一方面而言，也很適合只要以相同的電路圖案制作工序就可形成氧化金屬薄膜層與金屬布線圖案。權(quán)利要求6的觸摸面板布線結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包含:在絕緣基板的平面上形成氧化金屬薄膜的工序、通過(guò)對(duì)于該氧化金屬薄膜進(jìn)行蝕刻而形成傳感器電極與導(dǎo)電圖案與布線圖案的工序、在所述導(dǎo)電圖案、所述布線圖案的至少一部分上層疊金屬布線圖案的工序、形成覆蓋所述傳感器電極與所述導(dǎo)電圖案與所述布線圖案的絕緣覆層的工序、利用干式蝕刻將所述絕緣覆層的一部分去除以形成可讓構(gòu)成所述布線圖案的氧化金屬薄膜露出的連通孔的工序、形成連結(jié)用圖案的工序，該連結(jié)用圖案隔著所述絕緣覆層跨過(guò)所述導(dǎo)電圖案一側(cè)連接于所述傳感器電極，另一側(cè)經(jīng)由所述連通孔與所述布線圖案電連接。布線圖案是經(jīng)由連結(jié)用圖案與面向連通孔的氧化金屬薄膜層來(lái)與傳感器電極電連接。權(quán)利要求7的觸摸面板布線結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包含:在絕緣基板的平面上形成金屬薄膜的工序、在所述平面的整體上形成氧化金屬薄膜的工序、通過(guò)對(duì)于所述金屬薄膜與所述氧化金屬薄膜進(jìn)行蝕刻，以形成由所述氧化金屬薄膜單獨(dú)構(gòu)成的傳感器電極、以及至少一部分是由所述金屬薄膜和所述氧化金屬薄膜層疊而成的導(dǎo)電圖案與布線圖案的工序、形成覆蓋所述傳感器電極與所述導(dǎo)電圖案與所述布線圖案的絕緣覆層的工序、利用干式蝕刻將所述絕緣覆層的一部分去除以形成可讓構(gòu)成所述布線圖案的氧化金屬薄膜露出的連通孔的工序、形成連結(jié)用圖案的工序，該連結(jié)用圖案隔著所述絕緣覆層跨過(guò)所述導(dǎo)電圖案且一側(cè)連接于所述傳感器電極，另一側(cè)經(jīng)由所述連通孔與所述布線圖案電連接。在形成金屬布線圖案的金屬覆膜上，又形成了供形成氧化金屬薄膜層的氧化金屬披覆膜。發(fā)明效果根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)明，連結(jié)用圖案連接在面向氧化金屬薄膜層的連通孔，所以在形成連通孔的過(guò)程中，連通孔的內(nèi)底面不會(huì)受到化學(xué)侵蝕，或者不會(huì)因受到氧化而產(chǎn)生劣化，在連通孔處的布線圖案的氧化金屬薄膜層與連結(jié)用圖案之間不會(huì)發(fā)生電連接不良的情況。根據(jù)權(quán)利要求2的發(fā)明，只要利用相同的干式蝕刻工序即可形成連結(jié)用圖案的兩側(cè)的連通孔。根據(jù)權(quán)利要求3的發(fā)明，只要進(jìn)行一次電路圖案制作工序即可形成在金屬布線圖案上層疊了氧化金屬薄膜層的布線圖案。根據(jù)權(quán)利要求4的發(fā)明，可將金屬布線圖案高精度地配置而與氧化金屬薄膜層穩(wěn)定地電連接。根據(jù)權(quán)利要求5的發(fā)明，可獲得良好的光學(xué)特性、電特性、耐久性。根據(jù)權(quán)利要求6的發(fā)明，干式蝕刻時(shí)所露出的金屬布線圖案不會(huì)受到損傷，與連結(jié)用圖案之間的密合性不會(huì)變差。根據(jù)權(quán)利要求7的發(fā)明，只要進(jìn)行一次電路圖案制作工序即可形成在金屬布線圖案上層疊了氧化金屬薄膜層的布線圖案。


圖1是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)I的省略了頂部披覆層15的圖標(biāo)后的重要部位的俯視圖。圖2是沿著圖1的A-A線的位置截?cái)嗪蟮挠|摸面板的布線結(jié)構(gòu)I的縱剖視圖。圖3是顯示形成觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)I的連通孔TH的工序的縱剖視圖。圖4是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)20的重要部位的縱剖視圖。圖5是顯示形成觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)20的連通孔TH的工序的縱剖視圖。圖6是傳統(tǒng)的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)100的省略了頂部披覆層107的圖標(biāo)后的重要部位的俯視圖。圖7是沿著第6圖的B-B線的位置截?cái)嗪蟮挠|摸面板的布線結(jié)構(gòu)100的縱剖視圖。符號(hào)說(shuō)明1、20:觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)3:傳感器電極5:布線圖案6:接地圖案(導(dǎo)電圖案)7:絕緣覆層21:布線圖案
51:氧化金屬薄膜層52:金屬布線圖案211:金屬布線圖案212:氧化金屬薄膜層TH:連通孔
具體實(shí)施例方式以第I圖至第3圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的第I實(shí)施方式的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)I。在本實(shí)施方式中，舉出電容式的觸摸面板10的例子來(lái)做說(shuō)明，這種觸摸面板10作為移動(dòng)電話等電子設(shè)備的輸入裝置被安裝，可以從沿著玻璃基板2的平面而形成的透明傳感器電極3的電容的變化來(lái)檢測(cè)接近該傳感器電極3的輸入操作體的輸入操作位置。在觸摸面板10的玻璃基板2的平面上，沿著由許多傳感器電極3互相正交的XY方向，將許多傳感器電極3互相絕緣地形成矩陣狀，各傳感器電極3利用與各傳感器電極3分別電連接的布線圖案5而被引出到在玻璃基板2的平面的一部分上的外部連接部4。所有的布線圖案5在外部連接部4被排列整齊地進(jìn)行配置，利用異方向性導(dǎo)電膠等連接到可撓性布線基板的相對(duì)應(yīng)的電極，各傳感器電極3經(jīng)由外部連接部4連接到用來(lái)檢測(cè)輸入操作的檢測(cè)電路(未圖標(biāo))。一旦輸入操作體接近傳感器電極3的話，就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)表示與該傳感器電極3的電容的變化相關(guān)的電信號(hào)，檢測(cè)電路將會(huì)從產(chǎn)生了該電信號(hào)的傳感器電極3的配置位置來(lái)檢測(cè)輸入操作位置。為了使得流經(jīng)布線圖案5的電信號(hào)不受到周圍的浮地電容的變化、電磁噪聲的影響，以圖1所示的方式，沿著布線圖案5的兩側(cè)隔著預(yù)定的間隔形成接地圖案6。因此，有時(shí)候特定的布線圖案5在與其對(duì)應(yīng)電連接的傳感器電極3之間會(huì)形成有接地圖案6，為了與該接地圖案6絕緣且將布線圖案5與傳感器電極3之間電連接，以圖2所示的方式，利用連結(jié)用圖案8隔著絕緣覆層7且跨過(guò)接地線圖案6，來(lái)將布線圖案5與傳感器電極3電連接。為了將連結(jié)用圖案8的兩側(cè)與傳感器電極3和布線圖案5電連接，在連結(jié)用圖案8的兩側(cè)，在覆蓋于傳感器電極3與布線圖案5之上的絕緣覆層7中，分別形成連通孔THl、TH2。在由氧化金屬披覆膜所形成的氧化金屬薄膜層51上，層疊著由金屬覆膜所形成的金屬布線圖案52 (連通孔TH2的部位除外)而形成布線圖案5，如圖2所示，在連通孔TH2的內(nèi)底面，只有氧化金屬薄膜層51露出。因此，連結(jié)用圖案8的其中一側(cè)連接于露出在連通孔THl內(nèi)的傳感器電極3，另一側(cè)則連接于露出在連通孔TH2內(nèi)的氧化金屬薄膜層51，傳感器電極3經(jīng)由連結(jié)用圖案8和氧化金屬薄膜層51來(lái)與金屬布線圖案52電連接。形成了傳感器電極3、連結(jié)用圖案8及布線圖案5的玻璃基板2的平面?zhèn)日w，如圖2所示的那樣，被由透明的絕緣樹(shù)脂構(gòu)成的頂部披覆層9所覆蓋，使得傳感器電極3和布線圖案5受到保護(hù)。以下將說(shuō)明關(guān)于這種觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)I的制造工序。在本實(shí)施方式的靜電容量方式的觸摸面板10中，為了提高檢測(cè)位置的檢測(cè)分辨能力，必須在玻璃基板2的平面上配置許多傳感器電極3，并且以很小的間距配置成互相保持絕緣，而且與各傳感器電極3電連接的布線圖案5也必須在傳感器電極3的周圍的受限的布線區(qū)域內(nèi)，將與傳感器電極3的數(shù)目相當(dāng)?shù)臄?shù)目的布線圖案5配置成互相保持絕緣，所以這些在玻璃基板2上層疊而形成的各部分將以μm單位來(lái)形成的覆膜反復(fù)地進(jìn)行以光微影技術(shù)來(lái)制作電路圖案而形成的細(xì)微加工所形成的。一開(kāi)始是在經(jīng)過(guò)化學(xué)強(qiáng)化后的玻璃基板2的平面上，利用濺射方式來(lái)形成作為傳感器電極3、接地圖案6及氧化金屬薄膜層51的ITO(氧化銦錫)的覆膜。傳感器電極3基于考慮到能夠以目視來(lái)觀看被配置在該傳感器電極3的內(nèi)側(cè)的顯示裝置的表示內(nèi)容，以及基于可從薄膜來(lái)進(jìn)行制作圖案而可容易形成在玻璃基板2上的考慮而采用ITO來(lái)作為透明導(dǎo)電材料，而且連結(jié)用圖案8也同樣采用ΙΤ0，所以氧化金屬薄膜層51也以相同的ITO來(lái)形成的，如此一來(lái)，只要利用傳感器電極3的形成工序，就可以一起形成氧化金屬薄膜層51。接下來(lái)，利用光阻劑將整個(gè)ITO的覆膜予以覆蓋，利用光掩膜來(lái)僅針對(duì)于形成傳感器電極3、接地圖案6及布線圖案5的區(qū)域進(jìn)行曝光，對(duì)于其它的部分則進(jìn)行蝕刻，以對(duì)于由ITO所構(gòu)成的傳感器電極3、接地圖案6的基層及氧化金屬薄膜層51進(jìn)行電路圖案的制作。然后，利用濺射方式將MAM覆膜形成在整個(gè)表面上，以光微影技術(shù)來(lái)制作電路圖案，在由ITO所構(gòu)成的接地圖案6的基層與氧化金屬薄膜層51的上層，形成由MAM所構(gòu)成的接地圖案6與金屬布線圖案52。MAM是層疊了 Mo (鑰)/Α1 (鋁)/Mo的三層結(jié)構(gòu)的金屬覆膜，與被層疊在下層的ITO都是物理性、化學(xué)性、電接觸特性優(yōu)異，且電阻率很低，因此可將接地圖案6和布線圖案5的單位長(zhǎng)度的電阻値保持為很低。此處，金屬布線圖案52在接地圖案6的附近，被配置在氧化金屬薄膜層51上(后述的形成有連通孔TH2的部位除外)，因此，氧化金屬薄膜層51在形成有連通孔TH2的部位露出。傳感器電極3和接地圖案6和布線圖案5的表面利用濺射方式被由二氧化硅(SiO2)等的覆膜所構(gòu)成的絕緣覆層7覆蓋，如圖3所示的那樣，在接地圖案6的兩側(cè)的形成有連通孔THl與連通孔TH2的部位的絕緣覆層7是利用光微影技術(shù)的蝕刻而被除去的。想要形成連通孔TH1、TH2，必須要求細(xì)微加工精度及穩(wěn)定的電連接，因此為了去除蝕刻后的絕緣覆層7的殘?jiān)?，噴涂反?yīng)性氣體以進(jìn)行可令絕緣覆層7氣化的干式蝕刻來(lái)進(jìn)行洗凈。利用干式蝕刻，傳感器電極3和氧化金屬薄膜層51雖然會(huì)從連通孔TH1、TH2的內(nèi)底面露出，但是兩者都是ΙΤ0，所以不會(huì)發(fā)生因被氧化而劣化的情況。又，根據(jù)本實(shí)施方式，對(duì)于絕緣覆層7進(jìn)行蝕刻而形成的連通孔TH1、TH2的深度相同，因此以相同的蝕刻條件就可形成連通孔TH1、TH2。接下來(lái)，再度利用濺射法來(lái)形成ITO的披覆膜，以光微影技術(shù)將構(gòu)成連結(jié)用圖案8的部分制作成電路圖案保留下來(lái)，利用跨越接地圖案6的連結(jié)用圖案8隔著絕緣覆層7，讓連通孔THl內(nèi)的傳感器電極3與連通孔TH2內(nèi)的氧化金屬薄膜層51電連接。連通孔TH2以外的部分則因?yàn)樵谘趸饘俦∧?1上有金屬布線圖案52層疊著，所以傳感器電極3利用低電阻的金屬布線圖案52而被引出到外部連接部4。此外，圖2所示的傳感器電極3是沿著XY方向的其中一個(gè)方向配置的一個(gè)傳感器電極3 X，與這個(gè)傳感器電極3 X呈正交配置的另一個(gè)傳感器電極3 y是在覆蓋于傳感器電極3 X的絕緣覆層7上，利用相同的電路圖案制作工序從ITO的覆膜形成的，而且是與上述連結(jié)用圖案8 —起被形成的。因此，只要利用互相保持絕緣地在正交方向上配置的傳感器電極3的制造工序，不必增加其它的工序，就可形成覆蓋接地圖案6的絕緣覆層7與連結(jié)用圖案8。將可撓性布線基板的與各布線圖案5相對(duì)應(yīng)的電極連接到外部連接部4的各布線圖案5，并且將位于布線圖案5的兩側(cè)隔著預(yù)定間隔而形成的接地圖案6接地，除了外部連接部4以外，將整個(gè)表面使用例如輥式涂布機(jī)等設(shè)備進(jìn)行覆蓋一層由透明的絕緣材料所構(gòu)成的頂部披覆層9，即可完成觸摸面板10的制造。其次，以圖4與圖5來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)20。這種觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)20，僅僅在金屬布線圖案211上層疊氧化金屬薄膜層212來(lái)制作布線圖案21的這個(gè)結(jié)構(gòu)與觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)I有所不同，因此針對(duì)于與觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)I共通的結(jié)構(gòu)，都標(biāo)示相同的符號(hào)并且省略其說(shuō)明。觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)20 —開(kāi)始是在形成傳感器電極3的輸入操作區(qū)域的周圍的玻璃基板2上，利用濺射方式來(lái)預(yù)先形成MAM覆膜。接下來(lái)，將包含輸入操作區(qū)域在內(nèi)的玻璃基板2的整個(gè)平面上利用濺射方式來(lái)形成ITO的覆膜，使用光微影技術(shù)來(lái)對(duì)于MAM與ITO的覆膜進(jìn)行蝕刻，而留下傳感器電極3、布線圖案21及接地線圖案22的部位。其結(jié)果，只利用一次電路圖案制作工序，即可形成由ITO所構(gòu)成的傳感器電極3、在MAM的金屬布線圖案211上層疊ITO的氧化金屬薄膜層212的布線圖案21、被ITO所覆蓋的MAM的接地線圖案22。然后，如圖5所示的那樣，將利用與第I實(shí)施方式同樣的工序所形成的絕緣覆層7的連通孔TH1、TH2的部位，以干式蝕刻方式進(jìn)行洗凈。即使在進(jìn)行該干式蝕刻的工序時(shí)，在所形成的連通孔THl、TH2的內(nèi)底面分別露出ITO的傳感器電極3與氧化金屬薄膜層212，所以不會(huì)發(fā)生MAM的金屬布線圖案211受到氧化因而劣化的情況。隔著絕緣覆層7且跨過(guò)接地線圖案22的連結(jié)用圖案8的兩側(cè)在連通孔THl內(nèi)連接于傳感器電極3，在連通孔TH2內(nèi)連接于氧化金屬薄膜層212，所以傳感器電極3是經(jīng)由層疊在連結(jié)用圖案8、氧化金屬薄膜層212及氧化金屬薄膜層212的金屬布線圖案211而被引出到外部連接部4。在上述的各實(shí)施方式中，雖然是在傳感器電極3的上方的絕緣覆層7中形成了連通孔TH1，但只要能夠?qū)⑦B結(jié)用圖案8連接到傳感器電極3的話，也不一定要形成連通孔THl。 又，連結(jié)用圖案8雖然是舉出以絕緣方式跨過(guò)接地圖案6的例子來(lái)做說(shuō)明，但本發(fā)明亦可適用于:將與傳感器電極3相對(duì)應(yīng)的布線圖案5、22之間利用以絕緣方式跨過(guò)其它的布線圖案5、22的連結(jié)用圖案8來(lái)進(jìn)行連接。又，在上述的實(shí)施方式中，雖然是將氧化金屬薄膜層舉出ITO薄膜的例子，將金屬薄膜也就是MAM舉出Mo/Al/Mo的3層結(jié)構(gòu)的例子，但是，氧化金屬薄膜層亦可為IT0、IG0、IZO的任何一種，或者因需求而將這些層疊在一起的結(jié)構(gòu)，而金屬披覆膜也就是MAM亦可置換成:Mo或Mo合金/Al或Al合金/Mo或Mo合金的3層結(jié)構(gòu)，在玻璃基板上形成薄膜的成膜工序，不限于采用濺射方法，亦可采用真空蒸鍍法之類的其它方法來(lái)形成薄膜。此外，在上述的實(shí)施方式中，雖然是將面向連通孔TH2的氧化金屬薄膜層51、212層疊在整個(gè)金屬布線圖案52、211上，但只要是能夠?qū)盈B在金屬布線圖案52、211上而可電連接的話，只層疊在金屬布線圖案52、211的一部分上也是可以。[產(chǎn)業(yè)上的可利用性]
本發(fā)明的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)適合于將布線圖案跨過(guò)其它的導(dǎo)電圖案來(lái)與相對(duì)應(yīng)的傳感器電極連接。
權(quán)利要求
1.一種觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有: 被配置在絕緣基板的平面上且與形成在所述平面上的傳感器電極和外部連接部電連接的布線圖案； 橫穿過(guò)傳感器電極與布線圖案之間的導(dǎo)電圖案； 覆蓋導(dǎo)電圖案與布線圖案的絕緣覆層；以及 連結(jié)用圖案，該連結(jié)用圖案隔著絕緣覆層跨過(guò)導(dǎo)電圖案且一側(cè)連接到傳感器電極，另一側(cè)利用形成在布線圖案上的絕緣覆層的連通孔來(lái)與布線圖案電連接， 所述布線圖案是通過(guò)在金屬布線圖案的至少一部分上具有氧化金屬薄膜層而形成的， 在所述連通孔內(nèi)，所述連結(jié)用圖案連接到所述氧化金屬薄膜層。
2.如權(quán)利要求1所述的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述氧化金屬薄膜層與所述傳感器電極是由一個(gè)覆膜通過(guò)采用光微影技術(shù)的相同的電路圖案制作工序所形成的， 所述布線圖案是通過(guò)在所述氧化金屬薄膜層上的形成有所述連通孔以外的部位層疊金屬布線圖案而形成的。
3.如權(quán)利要求1所述的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述氧化金屬薄膜層是層疊在所述金屬布線圖案上而形成的，所述氧化金屬薄膜層與所述金屬布線圖案是通過(guò)采用光微影技術(shù)的相同的電路圖案制作工序所形成的。
4.如權(quán)利要求1至3中的 任意一項(xiàng)所述的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述金屬布線圖案是以含有鑰與鋁的導(dǎo)電材料所形成的。
5.如權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述氧化金屬薄膜層及所述傳感器電極是ITO (氧化銦錫)、IGO (氧化銦鎵)、IZO (氧化銦鋅)之中的一種。
6.一種觸摸面板布線結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包含: 在絕緣基板的平面上形成氧化金屬薄膜的工序； 通過(guò)對(duì)于該氧化金屬薄膜進(jìn)行蝕刻而形成傳感器電極與導(dǎo)電圖案與布線圖案的工序; 在所述導(dǎo)電圖案、所述布線圖案的至少一部分上層疊金屬布線圖案的工序； 形成覆蓋所述傳感器電極與所述導(dǎo)電圖案與所述布線圖案的絕緣覆層的工序； 利用干式蝕刻將所述絕緣覆層的一部分予以去除以形成可讓構(gòu)成所述布線圖案的氧化金屬薄膜露出的連通孔的工序；以及 形成連結(jié)用圖案的工序，該連結(jié)用圖案隔著所述絕緣覆層跨過(guò)所述導(dǎo)電圖案且一側(cè)連接于所述傳感器電極，另一側(cè)經(jīng)由所述連通孔與所述布線圖案電連接。
7.一種觸摸面板布線結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包含: 在絕緣基板的平面上形成金屬薄膜的工序； 在所述平面的整體上形成氧化金屬薄膜的工序； 通過(guò)對(duì)于所述金屬薄膜與所述氧化金屬薄膜進(jìn)行蝕刻，以形成由所述氧化金屬薄膜單獨(dú)構(gòu)成的傳感器電極、以及至少一部分是由所述金屬薄膜和所述氧化金屬薄膜層疊而成的導(dǎo)電圖案與布線圖案的工序； 形成覆蓋所述傳感器電極與所述導(dǎo)電圖案與所述布線圖案的絕緣覆層的工序；利用干式蝕刻將所述絕緣覆層的一部分予以去除以形成可讓構(gòu)成所述布線圖案的氧化金屬薄膜露出的連通孔的工序；以及 形成連結(jié)用圖案的工序，該連結(jié)用圖案隔著所述絕緣覆層跨過(guò)所述導(dǎo)電圖案且一側(cè)連接于所述傳感器電極，另 一側(cè)經(jīng)由所述連通孔與所述布線圖案電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種觸摸面板的布線結(jié)構(gòu)，即使對(duì)于布線圖案上的絕緣覆層進(jìn)行干式蝕刻來(lái)形成連通孔，在連通孔內(nèi)也可讓布線圖案與連結(jié)用圖案可靠地電連接。本發(fā)明的技術(shù)手段是，在金屬布線圖案的至少一部分上層疊氧化金屬薄膜層以形成布線圖案，讓氧化金屬薄膜層面向連通孔的內(nèi)底面，所以金屬布線圖案并不會(huì)在進(jìn)行干式蝕刻的工序時(shí)被氧化因而發(fā)生劣化現(xiàn)象。
文檔編號(hào)G06F3/041GK103207699SQ201210348100
公開(kāi)日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者中山尚美, 巖脅信也, 菅原浩幸 申請(qǐng)人:Smk株式會(huì)社, 吉奧馬科技株式會(huì)社