專利名稱：便攜式數(shù)據(jù)載體的制造方法
便攜式數(shù)據(jù)載體的制造方法本發(fā)明涉及一種尤其按規(guī)格ID-OOO或Mini-UICC的便攜式數(shù)據(jù)載體的制造方法， 以及這種便攜式數(shù)據(jù)載體的制造設備。在用于移動電話的SIM卡的情況下，按ID-OOO規(guī)格的數(shù)據(jù)載體也稱為插入式SIM卡。為制造按小規(guī)格如按IS07810的ID-OOO或Mini-UICC的便攜式數(shù)據(jù)載體，通常首先制成按大規(guī)格，尤其按IS07810的規(guī)格ID-I的數(shù)據(jù)載體。按規(guī)格ID-I的數(shù)據(jù)載體制有穿孔，使得只留下狹窄的連接片，以便能沿這些穿孔分離出較小規(guī)格的數(shù)據(jù)載體。小規(guī)格數(shù)據(jù)載體的分離大多直接由終端用戶在他例如將SIM卡插入移動電話中之前進行。這種方法的優(yōu)點是，為了制造小規(guī)格數(shù)據(jù)載體，可以使用傳統(tǒng)的用于制造大數(shù)據(jù)載體的已知的專用機床。但這種方法也有缺點，即在分離出小規(guī)格數(shù)據(jù)載體后余留的大數(shù)據(jù)載體殘余沒有其他功能并且作為廢物清除。由于高的材料消耗量，在制造便攜式數(shù)據(jù)載體時形成不希望的材料成本，并與此同時產(chǎn)生垃圾，從當代環(huán)境保護意識的觀點出發(fā)，這種垃圾應越少越好。按ID-I規(guī)格的數(shù)據(jù)載體的制造方法是已知的，其中，提供作為成卷貨品的、數(shù)據(jù)載體形式為基層膜，通常為塑料膜的不同層。這些不同的基層膜從各自的卷筒上卷放展開、 拼合然后例如在使用膠粘劑和/或加熱的條件下層壓在一起。之后從形成的復合物分離出按規(guī)格ID-I的卡片，它們含有可分離出來的小規(guī)格數(shù)據(jù)載體。在層壓形成的卡片內(nèi)加工空穴，在空穴內(nèi)植入芯片模件，從而基本上制成小規(guī)格數(shù)據(jù)載體。為此由卷筒提供模件載體帶上的芯片模件，從模件載體帶分離出芯片模件并植入空穴中，例如沖裁并機械化裝入。在卡片內(nèi)加工空穴以及將芯片模件植入空穴中需要多道工序并因而比較麻煩。例如在DE 196 40 304 C2中介紹了模件載體帶和設在它上面的芯片模件。在載體帶的例如可由電絕緣的環(huán)氧樹脂組成的那一側布置芯片模件的接觸面。在模件載體帶的另一側設置穿過載體帶與所述接觸面導電連接的半導體電路(芯片)。為保護芯片和導電連接，芯片逐個用澆注料包圍。例如在DE 10 2004 028 218 B4中介紹了尺寸很小的便攜式數(shù)據(jù)載體的制造方法。但在這里芯片模件不是從模件載體帶分離出并置入卡片的空穴內(nèi)。取而代之，用注塑法進行便攜式數(shù)據(jù)載體的制造，其中，注塑模的部分設在模件載體帶兩側，并且芯片模件以此方式在注塑時直接集成在數(shù)據(jù)載體內(nèi)。但這種方法比較昂貴。因此本發(fā)明所要解決的技術問題是，建議一種尤其按小規(guī)格如ID-OOO或 Mini-UICC的便攜式數(shù)據(jù)載體的制造方法，這種方法允許簡單、流暢和因此成本低廉地制造這種便攜式數(shù)據(jù)載體。該技術問題通過具有獨立權利要求所述特征的方法和設備解決。在從屬權利要求中說明本發(fā)明的擴展設計和有利的設計方案。在按本發(fā)明的方法中，提供作為成卷貨品的模件載體帶和至少一個基層膜。模件載體帶與基層膜在從各卷筒展開并連續(xù)拼合后這樣持久連接，使得設置在模件載體帶上的芯片模件的接觸面朝外。因此，模件載體帶本身是層狀復合物的組成部分，以后從該層疊復合物分離出單個的數(shù)據(jù)載體，為此目的模件載體帶和所述至少一個基層膜互相布置成，使得芯片模件的接觸面不被基層膜覆蓋。
這種方法實現(xiàn)了簡單地生產(chǎn)便攜式數(shù)據(jù)載體，因為不僅基層膜而且模件載體帶均作為成卷貨品提供并且持久地互相連接。由此取消將事先從模件載體帶分離出的芯片模件植入基層內(nèi)，并且只有少量的模件載體帶遺留下來成為垃圾。此外，采用按本發(fā)明的方法還可以用高加工速度實施便攜式數(shù)據(jù)載體的制造。優(yōu)選地，以這樣的方式從所述復合物分離出便攜式數(shù)據(jù)載體，從而構成大于每個便攜式數(shù)據(jù)載體表面三分之一的接觸面。尤其在小規(guī)格數(shù)據(jù)載體，例如規(guī)格是按IS07810 的ID-OOO或Mini-UICC時，應是這種情況。在這種小規(guī)格的數(shù)據(jù)載體中，其上布置接觸面的那個表面的大部分由接觸面本身構成，因此材料消耗量較少并且因而成本較低。由于較小的空間需求，這種小規(guī)格便攜式數(shù)據(jù)載體尤其使用于移動式無線電通信終端設備。有利地，將芯片模件彼此間隔一定間距地排列在模件載體帶上，所述間距相應于按規(guī)格ID-OOO或Mini-UICC的便攜式數(shù)據(jù)載體的寬度和/或長度尺寸。以此方式，使便攜式數(shù)據(jù)載體在模件載體帶與基層膜連接后直接彼此鄰接地排列在所形成的復合物上。由此可以達到成本低廉地生產(chǎn)按ID-OOO或Mini-UICC規(guī)格的小規(guī)格數(shù)據(jù)載體，因為不僅通過充分利用模件載體帶的表面，而且還通過充分利用基層膜的表面，因而產(chǎn)生很少量的廢料，以及尤其不再需要附加的材料來制成例如按規(guī)格ID-I的、應從其中分離出小規(guī)格數(shù)據(jù)載體的較大數(shù)據(jù)載體。按所述方法的第一種變型方案，模件載體帶和所述至少一個基層膜在連接后作為復合物卷繞在卷筒上。然后在之后的過程中可以從此復合物分離出，例如沖裁出分別具有至少一個芯片模件的便攜式數(shù)據(jù)載體。這種方法也稱為從卷筒到卷筒的方法，以及允許具有較高加工速度。按所述方法的第二種變型方案，從包括模件載體帶和至少一個基層膜的復合物分離出便攜式數(shù)據(jù)載體，使得每個便攜式數(shù)據(jù)載體有至少一個芯片模件。這種在連接后不首先將復合物卷繞在卷筒上便從復合物分離出，例如沖裁出便攜式數(shù)據(jù)載體的方法，也稱為從卷筒到卡片的方法。有利地，所述至少一個基層膜包括至少兩個上下疊置的薄膜。直接與模件載體帶連接的薄膜有留空，芯片模件從模件載體帶伸出的部分置入留空中。伸出的部分可例如是芯片模件的芯片，它布置在模件載體帶與基層膜連接的那一側。通過將從模件載體帶伸出的部分例如芯片置入留空中，進一步簡化了模件載體帶與所述至少一個基層膜的連接。優(yōu)選地，模件載體帶與所述至少一個基層膜的連接借助膠粘劑完成。膠粘劑可以只分別涂抹在一個待連接的表面上，或者也可以涂抹在兩個彼此碰到一起的表面上。在這里，膠粘劑可例如借助滾輪涂抹或噴灑。模件載體帶與所述至少一個基層膜的連接有利地在使用壓輥的情況下完成。在模件載體帶與所述至少一個基層膜展開并拼合后，它們例如在多個壓輥之間導引并通過壓力互相連接。在這里壓輥可以附加地加熱，這有助于連接。若使用可熱活化的粘接系統(tǒng)，則該粘接系統(tǒng)可例如通過可加熱的壓輥在連接期間被活化。按本方法第一種優(yōu)選的實施形式，基層膜比模件載體帶厚，其中，在模件載體帶與基層膜拼合前，在模件載體帶與基層膜連接的表面內(nèi)加入用于容納模件載體帶的凹槽。由于基層膜在此區(qū)域內(nèi)厚度減小，可以避免形成臺階，在使用比較狹窄的模件載體帶以及在基層膜上又沒有施加凹槽或留空時會形成這種臺階。采用這種方法獲得了齊平的便攜式數(shù)據(jù)載體表面。此外可有意義的是，在凹槽區(qū)域內(nèi)設留空，用于容納從模件載體帶突出的部分。按本方法第二種優(yōu)選的實施形式，所述至少一個基層膜包括至少兩個薄膜。其中一個薄膜基本上具有與模件載體帶相同的厚度并且布置在與模件載體帶鄰接的平面內(nèi)。另一個薄膜不僅與模件載體帶而且與鄰接模件載體帶的薄膜平面地連接。由此同樣可以避免由于比較狹窄的模件載體帶的厚度而可能形成的臺階。按本方法一項有利的設計方案，通過被加熱的輥在模件載體帶與其中一個薄膜彼此鄰接的位置上滾動，建立模件載體帶與此薄膜的連接，此薄膜基本上具有與模件載體帶相同的厚度，并設在鄰接于模件載體帶的平面內(nèi)。這個被加熱的輥加熱模件載體帶和其中一個薄膜，并且使模件載體帶和其中一個薄膜彼此融合進而互相連接。按本方法一項有利的設計方案，所述至少一個基層膜在拼合前進行外觀設計，尤其印刷。在這里考慮以后要分離出來的便攜式數(shù)據(jù)載體的位置。外觀設計可通過施加標志、 字符、圖形、顏色等進行。除例如通過移印、噴墨的印刷外，也可以考慮其他加工方法，例如激光標記。有利地，在模件載體帶與所述至少一個基層膜連接后，對從復合物分離出的便攜式數(shù)據(jù)載體進行光學和/或電子的，尤其是可光學檢驗和/或可電子檢驗的私人化。通過在便攜式數(shù)據(jù)載體從復合物分離出來之前進行私人化，簡化了尤其用于小規(guī)格便攜式數(shù)據(jù)載體的方法，因為不必逐個處理這些便攜式數(shù)據(jù)載體。按本發(fā)明用于制造小規(guī)格便攜式數(shù)據(jù)載體的方法可通過一種設備實施，該設備包括用于模件載體帶卷筒的安裝座，以及至少一個用于至少一個基層膜卷筒的安裝座。此外設備有用于使模件載體帶與所述至少一個基層膜展開和拼合的裝置，以及用于持久連接模件載體帶與所述至少一個基層膜的裝置。除此之外，設備還有用于從包括模件載體帶和與之連接的基層膜的復合物分離出按規(guī)格ID-OOO或Mini-UICC的便攜式數(shù)據(jù)載體的裝置。下面借助附圖舉例說明本發(fā)明。在附圖中

圖1示意表示按卷筒到卷筒的方法制造便攜式數(shù)據(jù)載體的設備；圖2示意表示按卷筒到卡片的方法制造便攜式數(shù)據(jù)載體的設備；圖3表示模件載體帶的俯視圖；圖4表示與基層膜連接的模件載體帶的俯視圖；圖5表示按規(guī)格ID-OOO的便攜式數(shù)據(jù)載體；圖6表示剖切由模件載體帶和基層膜組成的復合物的第一種例子的橫截面；以及圖7表示剖切由模件載體帶和基層膜組成的復合物的第二種例子的橫截面。圖1非常示意性地表示按卷筒到卷筒的方法制造由模件載體帶20和基層膜組成的便攜式數(shù)據(jù)載體的設備，其中，基層膜在這里由兩個薄膜31、32組成，它們例如是塑料膜。在按卷筒到卷筒的方法制造復合物40時，在卷筒50、51、52上提供復合物40的各層 20、31、32，并且復合物40重新卷繞在卷筒53上。承載芯片模件沈的模件載體帶20從卷筒50上卷放展開。此外，從卷筒51、52上卷放展開塑料膜料幅31、32。塑料膜31有與芯片或澆注料的高度相應的厚度。此外，塑料膜31有留空35，從模件載體帶20伸出的芯片置入留空35中。反之，塑料膜32設計為連續(xù)的以及沒有留空。塑料膜32構成數(shù)據(jù)載體背對芯片模件沈接觸面的那一側。塑料膜31、32可以事先例如被印刷。復合物40也可以在卷繞到卷筒53上之前借助印刷機57印刷。 復合物40或薄膜31、32在連接前的印刷可例如通過移印進行。各層20、31、32在壓輥M、55之間拼合并且持久地互相連接。壓輥M、55可以被加熱，為的是例如活化借助滾輪涂敷在模件載體帶20和/或薄膜31、32上的可熱活化的粘接系統(tǒng)，或僅通過壓力和加熱使薄膜20、31、32互相層壓在一起，其中粘接系統(tǒng)可以是可熱活化的粘接片。形成的復合物40在這之后卷繞在卷筒53上。在這之前可以借助私人化裝置58進行電子的和/或光學的私人化。然而私人化也可以在特別的機器中實施，它進一步加工卷繞在卷筒53上的復合物40。與圖1所示設備不同，圖2中同樣非常示意性地表示的設備設計用于按卷筒到卡片的方法制造便攜式數(shù)據(jù)載體。在這里，盡管同樣作為成卷貨品提供模件載體帶20和薄膜 31、32，但在各層20、31、32連接后，在隨后不進行卷繞的情況下便從復合物40分離出便攜式數(shù)據(jù)載體。這種分離可例如借助輪轉模切機56完成，它在復合物40傳送期間通過旋轉從復合物40沖裁出單個的數(shù)據(jù)載體10。同樣可以例如沿傳送方向在輪轉模切機56前設置印刷機57和私人化裝置58。優(yōu)選地，數(shù)據(jù)載體10如此從復合物40分離出來，使得幾乎沒有任何復合物40殘余留下成為垃圾。在從卷筒到卡片的方法中，將可能殘留下來的復合物40殘余卷繞在卷筒上。這種殘余可例如是在分離出數(shù)據(jù)載體10后多余地留下的格柵。也有可能在分離出數(shù)據(jù)載體10后僅在復合物40的邊緣處余留下一個窄條，而數(shù)據(jù)載體10則沿復合物40的傳送方向互相直接鄰接并且無殘余地分離。為了提高數(shù)據(jù)載體10在制造中進行傳送的穩(wěn)定性，邊緣也可以在制造的最終才分離。為了制造便攜式數(shù)據(jù)載體10使用如圖3所示的模件載體帶20。模件載體帶20可例如是指由電絕緣環(huán)氧樹脂，例如FR4或PI (聚酰亞胺)制成的帶。為了能在制造過程中可靠而準確地傳送模件載體帶20，模件載體帶20具有傳送孔22。與之不同或附加地，也可以在接觸面21之間布置傳送孔23。必要時也可以完全取消傳送孔22、23，在這種情況下可以通過模件載體帶20上的基準標記來保證準確的傳送。模件載體帶20有至少一排芯片模件26，它們有各自配屬的接觸面21。在圖示的模件載體帶20表面上設有ISO接觸面21。芯片處于模件載體帶20的未在圖中示出的背面上，該芯片穿過模件載體帶20與接觸面21導電地連接。如果芯片借助壓焊絲與接觸面21連接，則為了保護用澆注料將它們包圍(滴膠封裝)。但也可以使用所謂倒裝芯片，它直接在其面朝接觸面21的一側與敷鍍通孔連接。優(yōu)選地，接觸面21相應于要制成的小規(guī)格數(shù)據(jù)載體10的長度和/或寬度尺寸設置在模件載體帶20上，從而在制造數(shù)據(jù)載體10時幾乎不產(chǎn)生材料殘余。圖4表示由模件載體帶20和基層膜31組成的復合物40。在制造復合物40前已切除模件載體帶20帶有傳送孔22的邊緣。為了制造按ID-OOO規(guī)格的、分別長25mm的插入式SIM卡10，當使用圖3所示的雙排模件載體帶20時，基層膜31，例如塑料膜料幅可具有50mm的寬度。因此在相應地布置接觸面21時，之后待分離出的SIM卡10可以直接相互鄰接地布置在復合物40上，以便特別有效地利用材料。在圖4中用虛線表示按ID-OOO規(guī)格的SIM卡10在復合物40上的一種示例性的布置。與之不同，所述方法也可以通過單排模件載體帶和相應地比較狹窄的基層膜實施。也可以考慮使用一種較寬的基層膜，在它上面平行并列地安裝多個單排或多排模件載體帶。此時這些模件載體帶可以間隔排列，間距相應于要制成的數(shù)據(jù)載體的尺寸，在按 ID-OOO規(guī)格的數(shù)據(jù)載體的情況下，例如按25mm的間距布置在310mm寬的穿孔膜上。圖5表示按ID-OOO規(guī)格的、具有接觸面21的便攜式數(shù)據(jù)載體10，它例如是從圖 4所示的復合物40中分離出來的。因為與按ID-I規(guī)格的數(shù)據(jù)載體相比，接觸面21在小規(guī)格數(shù)據(jù)載體10中相對占據(jù)數(shù)據(jù)載體表面更大的份額，所以如果向終端用戶出售的只是按 ID-OOO規(guī)格的插入式SIM卡10，便可以節(jié)約許多材料。圍繞接觸面示出了按Mini-UICC規(guī)格的數(shù)據(jù)載體11的輪廓，在這種情況下接觸面比按ID-OOO規(guī)格的數(shù)據(jù)載體10所占的表面份額更大。圖6和7表示剖切薄膜復合物40的兩種不同例子的橫截面。畫在中央的虛線表示兩個彼此直接鄰接，例如可由圖4看到的數(shù)據(jù)載體10的邊界。數(shù)據(jù)載體10的背側由連續(xù)的薄膜32構成。在薄膜32上面設置薄膜31，它有用于容納芯片M和圍繞芯片M的澆注料25的留空35。芯片M以及通過敷鍍通孔27連接的接觸面21分別是其中一個芯片模件26的組成部分，此芯片模件沈按上面已說明的方式排列在模件載體帶20上。由圖6和7可以看出，模件載體帶20比由薄膜31、32構成的基層膜更窄。通過在基層膜上安置按比例較窄的模件載體帶20，形成了由模件載體帶20的厚度決定的臺階。因此在圖6所示的復合物40中，在薄膜31上與模件載體帶20鄰接地設置薄膜 33，它有與模件載體帶20相同的厚度。薄膜33的寬度適配為，使它補充較窄的模件載體帶 33直至薄膜31、32的邊緣。由此形成數(shù)據(jù)載體10齊平的表面。在圖7所示的復合物40中，薄膜31比模件載體帶20厚得多。薄膜31安設模件載體帶20的表面在層20、31連接前例如借助加熱的壓花輥引入一個凹槽，用于容納模件載體帶20。凹槽的深度與模件載體帶20厚度一致，從而以此方式也獲得數(shù)據(jù)載體10齊平的表面。為了容納芯片M和澆注料25，薄膜31仍有留空35。按本方法的一種變型方案，在拼合各層前從模件載體帶20沖裁出芯片模件26。然后在薄膜31和33中按大小和位置沖孔，使得之后可將芯片模件沈裝入并固定在孔中。接著才將薄膜32和33安放在薄膜31上，使得薄膜31處于薄膜32與33之間以及薄膜31和 33的孔這樣疊置，使芯片模件沈能裝入并固定在各自的孔中。在這之后將芯片模件沈裝入并固定在各自的孔中。在這種變型方案中，薄膜31、32和33分別有相同的寬度。按本方法的另一種變型方案，模件載體帶20直接安放并固定在由至少一個基層膜31、32組成的復合物上，該基層膜有留空35用于容納芯片M和圍繞芯片M的澆注料 25。在這里盡管形成臺階，但這在模件載體帶20較薄的情況下是允許的。由至少一個基層膜31、32組成的復合物的總厚度與按有關標準的卡片厚度一致。在這里，模件帶的厚度按有關的標準必須小于100微米。按本方法的另一種變型方案，模件載體帶20和與模件載體帶20設在一個平面內(nèi)的基層膜33具有彼此交替對置的凹槽和凸起。這樣做的優(yōu)點是，在制造時模件載體帶20 的凸起嚙合到基層膜33的凹槽內(nèi)，以及反之基層膜33的凸起嚙合到模件載體帶20的凹槽內(nèi)，并且由此可以實現(xiàn)模件載體帶20和基層膜33相互間按拉鏈原理的非常簡單和有效的定位。普遍適用的是，上述所有薄膜，例如薄膜31、32、33或模件載體帶20由至少一層組成。各層由任何適用的材料制成，例如塑料，其中在多層的情況下，這些層可以由相同或由不同的材料制成。
權利要求
1.一種便攜式數(shù)據(jù)載體(10、11)的制造方法，包括以下步驟-制備分別作為成卷貨品的模件載體帶00)和至少一個基層膜(31、32、33)，其中， 多個芯片模件06)以接觸面(21)設在所述模件載體帶OO) —側地設置在該模件載體帶 (20)上，并且-將所述模件載體帶OO)和所述至少一個基層膜(31、32、3；3)從成卷貨品上卷放展開并且拼合在一起，其特征為，下面的步驟是持久地連接所述模件載體帶OO)和所述至少一個基層膜 (31、32、33)，使得所述芯片模件06)的接觸面面朝外。
2.按照權利要求1所述的方法，其特征為，將所述芯片模件06)彼此間隔一定間距地排列在所述模件載體帶OO)上，所述間距相應于按規(guī)格ID-OOO(IO)或Mini-UICC(Il)的便攜式數(shù)據(jù)載體的寬度尺寸和/或長度尺寸。
3.按照權利要求1或2所述的方法，其特征為，所述模件載體帶(10)和所述至少一個基層膜(31、32、3；3)在連接步驟后作為復合物GO)卷繞在卷筒(5 上，在以后的過程中， 能夠由所述卷筒(53)分離出分別有至少一個芯片模件06)的便攜式數(shù)據(jù)載體(10、11)。
4.按照權利要求1或2所述的方法，其特征為，由包括所述模件載體帶00)和基層膜 (31,32,33)的復合物00)這樣分離出便攜式數(shù)據(jù)載體(10、11)，使得每個便攜式數(shù)據(jù)載體 (IOUl)有至少一個芯片模件(26) 0
5.按照權利要求1至4之一所述的方法，其特征為，由所述復合物GO)這樣分離出便攜式數(shù)據(jù)載體(10、11)，從而構成大于每個便攜式數(shù)據(jù)載體(10、11)表面三分之一的接觸面 01)。
6.按照權利要求1至5之一所述的方法，其特征為，分離出按規(guī)格ID-OOO(IO)或 Mini-UICC(Il)的便攜式數(shù)據(jù)載體。
7.按照權利要求1至6之一所述的方法，其特征為，所述至少一個基層膜(31、32、33) 包括至少兩個上下疊置的薄膜(31、32)，其中，直接與所述模件載體帶00)連接的那個薄膜(31)有留空(35)，所述芯片模件06)從所述模件載體帶00)伸出的部分(M、25)被置入所述留空(35)中。
8.按照權利要求1至7之一所述的方法，其特征為，所述模件載體帶00)與所述至少一個基層膜(31、32、3；3)的連接通過使用壓輥64、50完成。
9.按照權利要求8所述的方法，其特征為，加熱所述壓輥(54、55)。
10.按照權利要求1至9之一所述的方法，其特征為，所述模件載體帶00)與所述至少一個基層膜(31、32、3；3)的連接借助膠粘劑完成。
11.按照權利要求1至10之一所述的方法，其特征為，所述至少一個基層膜(31)比所述模件載體帶00)厚，并且在所述模件載體帶00)與所述至少一個基層膜(31、32、33)拼合前，在所述基層膜(31)的一個表面內(nèi)加入用于容納所述模件載體帶00)的凹槽，所述模件載體帶00)通過上述表面與所述至少一個基層膜(31)連接。
12.按照權利要求1至10之一所述的方法，其特征為，所述至少一個基層膜(31、32、 33)包括至少兩個薄膜，其中第一薄膜(3 基本上具有與所述模件載體帶00)相同的厚度并且布置在與所述模件載體帶00)鄰接的平面內(nèi)，以及第二薄膜(31、3幻與所述模件載體帶00)和鄰接于該模件載體帶00)的第一薄膜(3 平面地連接。
13.按照權利要求1至12之一所述的方法，其特征為，所述至少一個基層膜(31、32、 33)在拼合前進行外觀設計，尤其印刷。
14.按照權利要求1至13之一所述的方法，其特征為，在所述模件載體帶00)與所述至少一個基層膜(31、32、3；3)連接的步驟后，對將由復合物GO)分離出的便攜式數(shù)據(jù)載體 (IOUl)進行可光學檢驗和/或可電子檢驗的私人化。
15.一種便攜式數(shù)據(jù)載體(10、11)的制造設備，包括用于模件載體帶卷筒(50)的安裝座，至少另一個用于至少一個基層膜卷筒(51、52)的安裝座，用于卷放展開和拼合所述模件載體帶00)與所述至少一個基層膜(31、32、33)的裝置，以及用于持久地連接所述模件載體帶00)與所述至少一個基層膜(31、32、3；3)的裝置(54、55),其特征在于，設有用于從包括所述模件載體帶00)與基層膜(31、32、3；3)的復合物 (40)分離出按規(guī)格ID-OOO(IO)或Mini-UICC(Il)的便攜式數(shù)據(jù)載體的裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種便攜式數(shù)據(jù)載體(10、11)的制造方法，其中，首先分別提供作為成卷貨品的模件載體帶(20)和至少一個基層膜(31、32、33)，芯片模件(26)以接觸面(21)設在模件載體帶(20)一側地設置在模件載體帶(20)上。模件載體帶(20)和所述至少一個基層膜(31、32、33)從各自的卷筒(51、52、53)展開并且連續(xù)拼合。然后，持久地連接模件載體帶(20)和所述至少一個基層膜(31、32、33)，使得芯片模件(26)的接觸面(21)面朝外。由復合物(40)尤其可以分離出按規(guī)格ID-000(10)或Mini-UICC(11)的便攜式數(shù)據(jù)載體。
文檔編號G06K19/077GK102449642SQ201080023577
公開日2012年5月9日 申請日期2010年5月28日 優(yōu)先權日2009年5月29日
發(fā)明者M.埃爾薩瑟, R.格雷斯梅爾, T.塔蘭蒂諾, T.戈茨 申請人:德國捷德有限公司