用于裝配電路載體的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一組電路載體（2）的裝配，其中該組包括數目N≥1個電路載體（2），其中每一個電路載體均具有上側、與上側相反的下側、顯著結構（25）以及位于上側處的導體結構（21）。對于電路載體（2）中的每一個執(zhí)行以下步驟：求取在顯著結構（25）與導體結構（21）之間的第一相對位置；借助于提升和定位單元（50）的撿拾器（5）撿拾電路載體（2）；求取在提升和定位單元（50）與由撿拾器（5）撿拾的電路載體（2）的顯著結構（25）之間的第二相對位置；以及在考慮第一相對位置和第二相對位置的情況下給電路載體（2）裝配一個或多個器件（1）。
【專利說明】用于裝配電路載體的方法

【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及用于裝配電路載體的方法。

【背景技術】
[0002]在處理如例如在半導體模塊中所采用的電路載體時，在不同處理步驟期間分別發(fā)生定位不準確性，所述定位不準確性在處理過程中累加。由此決定地，必須相應大規(guī)模地測量所需要的安全間隔，如例如為避免電壓擊穿需要所述安全間隔那樣。結果，這導致由于這些定位不準確性而必須相應大面積地設計電路載體以便避免誤定位、短路或電壓擊穿。此夕卜，這些定位不準確性限制在電路載體上所構建的器件的可實現(xiàn)的集成密度。


【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的任務在于，提供用于以改善的定位精度制造半導體模塊的方法。所述任務通過根據專利權利要求1和14所述的用于裝配電路載體的方法來解決。本發(fā)明的擴展方案和改進方案是從屬權利要求的主題。
[0004]本發(fā)明的一個方面涉及具有N ^ I的一組電路載體的裝配，其中每一個電路載體均具有上側、與上側相反的下側、顯著(markant)結構以及位于上側處的導體結構。在此情況下，對于電路載體中的每一個求取在顯著結構和導體結構之間的第一相對位置。此外，對于電路載體中的每一個在該電路載體通過提升和定位單元的撿拾器(Aufnehmer )撿拾之后在被撿拾的狀態(tài)下求取在所涉及的電路載體的顯著結構與提升和定位單元之間的第二相對位置。此后，在考慮第一相對位置和第二相對位置的情況下給電路載體中的每一個裝配一個或多個器件。
[0005]可選地，電路載體中的每一個均可以在求取相應的第二相對位置之后和在裝配該電路載體之前被固定在載體上。該載體例如可以被構造為粘附載體并且具有粘附表面，所涉及的電路載體被放置到所述粘附表面上，使得所述電路載體附著在該粘附表面處并且由此固定在載體上。只要該組包括至少兩個電路載體，所述至少兩個電路載體就能夠共同地被固定在相同載體的粘附表面上。
[0006]該載體可選地可以是再次可使用的，使得可以通過所描述的方式采用相同載體用于裝配兩個或更多組電路載體。
[0007]為了可以無干擾地再次從粘附上側取下一般非常薄的電路載體，粘附載體可以被調整為使得在粘附上側與放置在該粘附載體上的電路載體的電路載體下側之間在電路載體與粘附上側相接觸的部位(Stelle)處的附著強度小于或等于4.5 N/cm2。另一方面為了避免放置在粘附載體上的電路載體的滑動，可以如此調整粘附載體，使得在電路載體與粘附上側相接觸的部位處的所述附著強度大于0.13 N/cm2。
[0008]可替換地或附加地，在電路載體中的每一個情況下為了將該電路載體從粘附表面剝離所需要的剝離力可以大于該電路載體的重量的2倍和/或小于該電路載體的重量的70倍。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面根據實施例參照附圖闡述本發(fā)明。在圖中，相同的附圖標記表示相同的元件。其中:
圖1A示出通過兩個所提供的電路載體的垂直斷面。
[0010]圖1B示出兩個在圖1A中所示的電路載體的俯視圖。
[0011]圖2示出在圖1A和IB中所示的電路載體中的第一電路載體的導體結構與側邊緣之間的第一相對位置的求取。
[0012]圖3示出在圖1A和IB中所示的電路載體中的第一電路載體通過提升和定位單元的撿拾器的撿拾。
[0013]圖4示出根據圖3所撿拾的第一電路載體的側邊緣與撿拾器之間的第二相對位置的求取。
[0014]圖5不出第一電路載體在載體上的放置和固定。
[0015]圖6示出在圖1A和IB中所示的電路載體中的第二電路載體的導體結構與側邊緣之間的第一相對位置的求取。
[0016]圖7示出在圖1A和IB中所示的電路載體中的第二電路載體通過撿拾器的撿拾。
[0017]圖8示出根據圖7所撿拾的第二電路載體的側邊緣與撿拾器之間的第二相對位置的求取。
[0018]圖9示出第二電路載體在載體上的放置和固定。
[0019]圖1OA示出兩個相對準有用件(Quas1-Nutzen)固定在載體上的電路載體。
[0020]圖1OB示出根據圖1OA的準有用件的俯視圖。
[0021]圖1lA示出根據圖1OA和1B在將粘結劑施加到導體結構上之后的準有用件。
[0022]圖1lB示出根據圖1lA的布置的俯視圖。
圖12示出具有在移除模板之后的所施加的粘結劑(Verbindungsmittel)4以及具有多個所提供的半導體芯片I的準有用件。
[0023]圖13至15示出在給準有用件裝配半導體芯片時的各種步驟。
[0024]圖16A示出通過裝配有半導體芯片的準有用件的垂直斷面。
[0025]圖16B示出根據圖16A的布置的俯視圖。
[0026]圖17至18示出在將所裝配的第一電路載體從載體上取下期間的兩個步驟。
[0027]圖19示出用于闡明所獲得的定位精度的圖形。
[0028]圖20至21示出粘附載體的示例。

【具體實施方式】
[0029]圖1A和IB以垂直斷面或以俯視圖不出具有不例性兩個所提供的電路載體2的組，其中每一個電路載體均具有絕緣載體20、施加在絕緣載體20上的上導體層21以及可選的下導體層22。上導體層21是導體結構。該上導體層可選地可以被結構化成彼此無關的印制導線和/或導體面。同樣可選地，上導體結構21和(只要存在)下導體層22可以通過絕緣載體20彼此電絕緣。
[0030]導體層21可以例如是金屬化層，例如是銅層或鋁層，或者是以厚層技術制造的、也即由具有金屬片和粘合劑的混合物制造的導體層。與此無關地，絕緣載體20例如可以是介電陶瓷載體或者是其他介電載體。在介電陶瓷載體情況下，絕緣載體20例如可以例如由氧化鋁(A1203)、氮化鋁(AlN)或者氧化鋯(Zr02)構造為陶瓷薄板。電路載體2例如可以是 DCB 襯底(DCB=Direct Copper Bonding(直接銅鍵合))、DAB 襯底(DAB=Direct AluminumBonding (直接招鍵合))、AMB襯底(AMB=Active Metal Brazing (活性金屬釬焊))或者IMS襯底(IMS=Insulated Metal Substrate (絕緣金屬襯底))。
[0031]如利用所示示例闡明的，該組的所有電路載體2可以具有相同的導體結構21。在該意義上，當這些導體結構21是全等的時，兩個電路載體2具有“相同的導體結構”。但是原則上本發(fā)明也可以被用于以下電路載體2組，在這些組中該組的兩個、更多或全部電路載體2的導體結構21不同。
[0032]由于在制造電路載體2時的制造容差，一般導體結構21在絕緣載體20上的位置偏離理想位置。這例如意味著,導體結構21與電路載體2的側邊緣25在不同方向X和y上具有的間距dxl和dyl或者dx2和dy2不必要與對應的設定值一致。這種偏差例如可能通過以下方式引起，即兩個或更多相同的或不同的導體結構21首先被制造在共同的大的絕緣襯底上并且配備有導體結構21的該大的絕緣載體然后被分離成電路載體2。
[0033]在具有相同導體結構21的所示示例中，這通過以下方式表現(xiàn)出來，即不同電路載體2的導體結構21相對于側邊緣25處于不同的相對位置。除此之外，不同電路載體2的絕緣載體20由于前面闡述的制造容差而可能具有不同的基面。
[0034]為了能夠給導體結構21分別位置精確地裝配一個或多個器件，這特別是取決于在裝配時在所使用的裝配設備中知道各個電路載體2的導體結構21的準確定位。
[0035]因為各個電路載體2的導體結構21的幾何形狀是已知的，所以與分析單元80(例如圖像處理計算機)相連接的檢測裝置81可以求取相應電路載體2上的導體結構21相對于電路載體2的第一顯著結構的定向。為此規(guī)定，對于電路載體2中的每一個求取在該電路載體2的第一顯著結構與該電路載體2的導體結構21之間的第一相對位置。作為第一顯著結構，例如可以使用電路載體2或電路載體2的側邊緣25，或者電路載體2的一個或多個突起部、凹處或通孔，或者所有類型的配線標記(Passermarken)(基準點)。只要第一顯著結構是電路載體2或電路載體2的側邊緣25，則該第一顯著結構如所示地可以通過所涉及的電路載體2或通過所涉及的電路載體2的絕緣載體20的側邊緣25來給定。
[0036]為了對于電路載體2中的每一個求取在該電路載體2的第一顯著結構與該電路載體2的導體結構21之間的第一相對位置，如在圖2中所闡明地，可以例如采用第一光學檢測裝置81，例如照相機。因為各個電路載體2的導體結構21的幾何形狀是已知的，所以與分析單元80 (例如圖像處理計算機)相連接的檢測裝置81可以求取相應電路載體2上的導體結構21相對于第一顯著結構的定向。分析單元80在此例如可以在導體結構21的可以明確地被標識的部位處、例如在導體結構2的角和/或棱邊處定向。可選地，在標識這些部位之后也可以確定與其位置有關的“虛擬”部位、諸如導體結構21的“中點”并且用于進一步計算。
[0037]只要導體結構具有至少兩個部位，所述部位可以通過與分析單元80相連接的檢測裝置81 —起明確地被標識，如果電路載體2是基本上平坦的平板，則至少可以以足夠的精度確定導體結構21的定向，所述板相對于檢測裝置81的取向是已知的。因此例如被構造為照相機的檢測裝置81可以具有光軸，所述光軸垂直于平面或以與該平面成另一已知角度地取向，其中電路載體2在通過檢測裝置81對其進行測量期間被安置于所述平面上。
[0038]如果導體結構甚至具有三個或更多可以被明確地標識的部位，則即使電路載體2不是平坦的板和/或者即使電路載體2為了測量不被放置到平面上，也可以求取導體結構21的定向。為了標識電路載體2的第一顯著結構或其定向，同樣可以使用與分析單元80相連接的檢測裝置81。
[0039]在電路載體2如所闡述地借助于第一檢測裝置81被測量之后，所述電路載體2可以借助于提升和定位單元50的撿拾器5撿拾，如這例如在圖3中所示的。在撿拾時，電路載體2可以被提高，這在圖3中通過箭頭闡明，和/或被帶到任意其他位置。
[0040]撿拾器5例如可以是低壓吸入設備或者是抓斗。電路載體5可以借助于提升和定位單元50被定位在第二檢測裝置82之上，如在圖4中所示，并且借助于其被測量。第二檢測裝置82同樣可以是光學檢測裝置、例如照相機。同樣如利用第一檢測裝置81那樣，也可以利用可選地又與已經提及的分析單元80相連接的第二檢測裝置82標識電路載體2的第二顯著結構。在第二顯著結構情況下例如也可以使用電路載體2或電路載體2的側邊緣25,或者電路載體2的一個或多個突起部、凹處或通孔,或者所有類型的配線標記(基準點)。
[0041]第二顯著結構在此可以與已經借助于與分析單元80相連接的第一檢測裝置81求取的第一顯著結構相同，但是也可以涉及其他顯著結構，只要其相對于第一顯著結構的位置是已知的，使得從第二顯著結構的定向可以推斷出第一顯著結構的定向。通過這種方式可以為電路載體2中的每一個求取在提升和定位單兀50與第一顯著結構25之間的第二相對位置。
[0042]如從圖2和4的比較中得知的，第一顯著結構和第二顯著結構可以是相同的結構，在所示的示例中是相應電路載體2的側邊緣25，而且甚至當第一檢測裝置81和第二檢測裝置82在相應的測量期間位于電路載體2的相反側時也如此。即使顯著結構是電路載體2的通孔，所述通孔不僅可以從電路載體2的上側23而且可以從下側24被識別，相應的也將會適用。
[0043]因為電路載體2具有>0的厚度，所以在通過第一檢測裝置81和/或通過第二檢測裝置82檢測第一和/或第二顯著結構的位置時可能發(fā)生測量不準確性:如果第一或第二顯著結構例如是電路載體2的側邊緣25，則邊緣25的所求取的位置一般輕微不同于其實際位置。但是如果電路載體2具有小的厚度并且如果第一檢測裝置81或第二檢測裝置82在相應的測量期間足夠遠地與電路載體2相間隔，因為測量于是準垂直(quas1-senkrecht)于電路載體2地進行，則該誤差可以被保持得小。即使第一或第二顯著結構是通過電路載體2的通孔，相應的也適用。
[0044]在電路載體2借助于第一檢測裝置81和第二檢測裝置82測量之后，該電路載體2如在圖5中所示可以被固定在載體3的表面32上，使得其在載體3上的位置不改變。
[0045]通過相同方式現(xiàn)在另一電路載體2可以首先借助于第一檢測裝置81測量(圖6)，通過相同的或另外的撿拾器5撿拾(圖7)并且在被撿拾的狀態(tài)下借助于第二檢測裝置82測量(圖8)并且一起通過撿拾器5如此被固定在載體3的表面3上，使得其在載體3上的位置不改變，這因此在圖9中示出和在移除撿拾器5之后在圖1OA中示出。圖1OB以俯視圖示出根據圖1OA的布置。根據圖1OA和1B的布置構成準有用件，其中所有固定在載體3上的電路載體2可以以復合的方式被處理。
[0046]為了將電路載體2固定在載體3上，該載體3可以被構造為粘附載體，所述粘附載體具有粘附表面32。為了實現(xiàn)粘附表面32，粘附載體3可以具有粘附層31，所述粘附層可以由聚合物組成并且被施加在基礎載體30上。在此，粘附層31可以整面地或以結構化的形狀被施加到基礎載體30上。聚合粘附層31不僅可以是含硅樹脂的，而且可以是無硅樹脂的?？蛇x地，粘附載體3可以具有多個通孔35，其中每個通孔貫穿地在粘附表面32和下側33之間延伸。
[0047]但是作為載體3不僅可以使用這種粘附載體、而且可以使用能夠如所述地固定電路載體2的每種任意載體。例如為此也可以使用具有大量小孔的板，通過所述孔，電路載體利用低壓被吸到所述板上并且從而被固定在所述板處。
[0048]作為用于進一步處理的示例，下面闡述給各個電路載體2裝配半導體芯片I。但是原則上在保持準有用件的情況下可以執(zhí)行任意其他可替換的或附加的處理步驟。
[0049]對此的前提僅僅是，不通過相應的處理條件危及準有用件的保持。這種處理條件例如可以在于，在電路載體2與粘附表面32之間的粘附性溫度決定地被強烈減小為，使得電路載體2可能在粘附載體3上例如滑動或從該粘附載體3脫落。
[0050]為了能夠將電路載體2在其處理之后無干擾地從粘附表面32取下，可以調整粘附層31為，使得在電路載體下側25與粘附表面32之間在電路載體2與粘附表面32相接觸的部位處的附著強度小于或等于4.5 N/cm2。另一方面為了避免放置在粘附載體上的電路載體的滑動，可以如此調整粘附載體，使得在電路載體2與粘附表面32相接觸的部位處的所述附著強度大于0.13 N/cm2。
[0051]在調整附著強度時應該考慮，該附著強度不僅與粘附層31的特性有關，而且與電路載體2的下側的特性有關。決定性的特性一方面在于所參與的材料、也即粘附層31的材料以及構成電路載體下側的材料的組合，另一方面在于粘附表面32和電路載體下側的表面幾何形狀。因此，附著強度例如可以通過對粘附層31結構化(例如結構化成多個彼此分開的片段或通過粘附層31中的凹陷)減小，使得不是整個電路載體下側與粘附層31接觸。例如，附著強度這里可以如在所有其他本發(fā)明擴展方案中那樣被調整為使得為將電路載體2從粘附表面32剝離所需要的剝離力大于該電路載體2的重量的2倍和/或小于該電路載體2的70倍。
[0052]如此外在圖1lA中以垂直斷面以及在圖1lA中以俯視圖所示地，為了將半導體芯片加固到電路載體2上首先可以結構化地施加粘結劑4。粘結劑4的施加例如可以借助于模板進行，所述模板配備有孔，粘結劑4借助于刮板被引入到所述孔中。由此電路載體4在模板孔的區(qū)域中配備有由粘結劑組成的層。
[0053]粘結劑4例如可以是含金屬的膏，例如焊膏或能燒結的膏。能燒結的膏例如可以包含由銀粉或銀片和溶劑組成的混合物。同樣，粘結劑4可以是導電的或電絕緣的粘合劑。
[0054]圖12示出具有在移除模板之后的所施加的粘結劑(Verbindungsmittel)4以及具有多個所提供的半導體芯片I的準有用件。如此外在圖13至15中所示的，然后給電路載體2中的每一個裝配一個或多個半導體芯片I，其方式是將半導體芯片I順序地放置到事先所施加的粘結劑4上。但是對此替換地，也可能將兩個、更多或所有半導體芯片I同時放置到電路載體2上。借助于常規(guī)貼裝(pick-and-place)設備6來進行半導體芯片I的放置。貼裝設備6在此可以是相同的或另外的提升和定位單元50的組成部分，如撿拾器5。
[0055]在任何情況下在考慮事先對于所述電路載體2所求取的第一和第二相對位置的情況下將半導體芯片I放置到相應的電路載體2上或放置到其配備有粘結劑4的導體結構21上。這意味著，通過確定電路載體2的第一顯著結構的位置可以求取(在其形狀方面已知的)導體結構21相對于第一顯著結構的位置(第一相對位置)。通過確定由撿拾器5撿拾的電路載體2的第二顯著結構相對于提升和定位單元50的位置于是得出第二相對位置。因為第二顯著結構相對于第一顯著結構的位置是已知的，所以可以從中推斷出導體結構21相對于提升和定位單元50的實際位置。由此可以精確地求取導體結構21的要裝配器件I的片段相對于提升和定位單元50的位置并且由此將器件I精確地放置到該片段上。
[0056]在通過所描述的方式將所有半導體芯片I放置到不同的電路載體2上之后，可以從載體3取下配備有半導體芯片I的電路載體2，這根據圖17和18闡述。再次在使用撿拾器5的情況下進行取下。在此情況下可以涉及相同的或另外的撿拾器5，如前述參照圖3至5和7至9所述的。
[0057]可選地，配備有粘結劑4和所述一個半導體芯片或所述多個半導體芯片I的電路載體2的取下可以借助于揭離工具7支持。揭離工具7具有一個或多個突出部71，所述突出部能夠分別從載體3的下側出發(fā)被引入到通孔35中并且在表面32的方向上被壓向電路載體2，使得該電路載體2從表面32脫落并且能夠借助于撿拾器5被撿拾。根據電路載體2的大小和其機械穩(wěn)定性，在此突出部71和隨之出現(xiàn)地通孔35的數目、大小和分布可以被適配為使得電路載體2的太不均勻的載荷被避免并且所述電路載體2可以無破壞地被揭離。
[0058]在將電路載體2從載體5取下之后，具有一個或多個電路載體2的另一組可以通過所述的方式被處理。在此情況下，相同的載體5可以重新被使用和在需要時事先被凈化。
[0059]圖19示出用于闡明在試驗范圍中所獲得的定位精度的圖形。各個點分別對于所裝配的器件I而言表示在方向X和y上與額定值的以μπι (微米)為單位的偏差。偏差的最大數值在標準偏差為16.97 μ m的情況下在X方向為45 μ m，在標準偏差為16.65 μ m的情況下在I方向上為52 μ m，這表示相對于傳統(tǒng)裝配方法的顯著改善。
[0060]圖20現(xiàn)在仍示出粘附載體3的示例，所述粘附載體3具有粘附表面32。這樣的粘附載體3例如可以通過以下方式制造，即將雙側粘接薄膜100粘接到機械穩(wěn)定的載體板301上。薄膜100具有載體層303，所述載體層在一側配備有粘接層302，以及在相反側上配備有后來的粘附層31。借助于粘接層302將薄膜100粘接到載體板301上。為了防止在粘接之前弄臟粘接層302，該粘接層302可以在其背離載體層303的側上配備有第一保護薄膜101。相應地，在粘接層以后的粘附層31可以在將所述一個電路載體2或多個電路載體2放置到其背離載體層303的側上之前配備有第二保護薄膜102，于是如此制造粘附載體3，使得首先將第一保護薄膜101從粘接層302剝離(步驟(a))并且然后將薄膜100粘接到載體板301上(步驟(b))。
[0061]在將薄膜100完全粘接到載體板301上之后，于是如在圖21中所示地，將第二保護薄膜102從粘附層31剝離，使得該粘附層31露出并且提供粘附表面32(步驟(c))，如前面所闡述地，一個或多個電路載體2可以被放置到所述粘附表面32上?？梢灾苯釉诜胖盟鲆粋€或多個電路載體2之前才進行第二保護薄膜102的剝離，以便將弄臟粘附表面32的危險保持得盡可能小。
[0062]可選地，對于粘附層31可以選擇無硅樹脂的材料。由此可以避免在處理放置到粘附表面32上的電路載體2期間用可能從粘附層31溢出的硅樹脂污染。硅樹脂在電路載體或安裝在電路載體2上的器件的表面上的沉淀將會降低材料決定的連接的質量，在所述表面處應該制造與另外的元件的材料決定的連接(例如通過焊接、燒結或粘接)。
[0063]例如(純的或經陽性處理的(eloxiert))鋁、玻璃填充的環(huán)氧化物或者鎂合金適合作為用于載體板301的材料。但是原則上也可以使用任意其他材料和復合材料，只要這些其他材料和復合材料在處理電路載體2時經受住分別所需要的處理條件并且具有對于處理足夠的機械穩(wěn)定性，以及只要粘接層302可以與載體板301粘接。
[0064]例如玻璃環(huán)氧化物或聚酰亞胺、而還有任意的其他尤其是無硅樹脂的材料適合作為用于載體層303的材料。
[0065]適當的薄膜100例如是具有Shin-Etsu Polymer Europe (信越聚合物歐洲)B.V.1n 5928NS Venlo 的名稱 “NS-250B” 的無硅樹脂的“協(xié)助帶(assist tape)”。
【權利要求】
1.用于裝配一組電路載體(2)的方法，其中該組包括數目N^ I個電路載體(2)，其中每一個電路載體均具有上側(23)、與上側(23)相反的下側(24)、以及位于上側處的導體結構(21)，其中，對于每一個電路載體(2 )執(zhí)行以下步驟: -求取在電路載體(2)的第一顯著結構(25)與導體結構(21)之間的第一相對位置； -借助于提升和定位單元(50)的撿拾器(5)撿拾電路載體(2)； -求取在提升和定位單元(50)與由撿拾器(5)撿拾的電路載體(2)的第二顯著結構(25)之間的第二相對位置； -在考慮第一相對位置和第二相對位置的情況下給電路載體(2)裝配一個或多個器件(I)。
2.根據權利要求1所述的方法，其中在每個電路載體(2)的情況下借助于第一光學檢測裝置(81)求取第一相對位置。
3.根據權利要求2所述的方法，其中第一光學檢測裝置(81)在每個電路載體(2)情況下在求取第一相對位置期間位于電路載體(2)的背離下側的側上。
4.根據前述權利要求之一所述的方法，其中在每個電路載體(2)情況下借助于第二光學檢測裝置(82)求取第二相對位置。
5.根據權利要求4所述的方法，其中第二光學檢測裝置(82)在每個電路載體(2)情況下在求取第二相對位置期間位于電路載體(2)的背離上側的側上。
6.根據前述權利要求之一所述的方法，其中在電路載體(2)中的每一個情況下所述電路載體的第一顯著結構(25)與其第二顯著結構(25)相同。
7.根據權利要求6所述的方法，其中在電路載體(2)中的每一個情況下，其第一顯著結構(25)和第二顯著結構(25)通過所涉及的電路載體(2)的側邊緣(25)構成。
8.根據前述權利要求之一所述的方法，其中執(zhí)行以下步驟: 提供載體(3)； 對于每個電路載體(2): -在求取第二相對位置之后和在裝配電路載體(2)之前將電路載體(2)固定在載體(3)上。
9.根據權利要求8所述的方法，其中在將所有電路載體(2)固定在載體(3)上之后才進行電路載體(2)的裝配。
10.根據權利要求8或9所述的方法，其中載體(3)被構造為粘附載體，所述粘附載體具有粘附表面(32 )并且其中在每個電路載體(2 )情況下通過將電路載體(2 )放置到所述粘附表面(32)上來將電路載體(2)固定在載體(3)上，使得所述電路載體(2)附著在該粘附表面(32)處。
11.根據權利要求10所述的方法，其中在電路載體(2)中的每一個情況下，在粘附表面(32)與放置在該粘附表面上的電路載體(2)之間在電路載體2與粘附上側相接觸的部位處的附著強度小于或等于4.5 N/cm2并且大于0.13 N/cm2。
12.根據權利要求10或11所述的方法，其中在電路載體(2)中的每一個情況下為了將該電路載體(2)從粘附表面(32)剝離所需要的剝離力大于該電路載體(2)的重量的2倍和/或小于該電路載體(2)的重量的70倍。
13.根據前述權利要求之一所述的方法，其中N> 2。
14.用于裝配第一組電路載體(2)和第二組電路載體(2)的方法，具有步驟: 按照根據權利要求8至12之一的方法裝配第一組電路載體(2)； 按照根據權利要求8至12之一的方法裝配第二組電路載體(2)； 其中第一組的電路載體(2)所固定在的載體(3)與第二組的電路載體(2)所固定在的載體(3)相同。
【文檔編號】H01L21/68GK104282609SQ201410256875
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年6月11日 優(yōu)先權日:2013年6月11日
【發(fā)明者】M.施密特 申請人:英飛凌科技股份有限公司