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Rfid陶基卡片型電子標(biāo)簽的制作方法

文檔序號(hào):6339123閱讀:235來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):Rfid陶基卡片型電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種RFID電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)
電子標(biāo)簽是一種內(nèi)含RFID智能芯片的標(biāo)簽,其制造技術(shù)和基材的選取直接影響 到電子標(biāo)簽的使用效能,如何提供一種在特殊環(huán)境和要求下作業(yè)使用的、防水、耐高溫、抗 紫外的電子標(biāo)簽是迫在眉睫的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供了一種適于特殊環(huán)境使 用,防水、耐高溫的RFID標(biāo)簽。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案RFID陶基卡片型電子標(biāo)簽,包括陶瓷基材、標(biāo)簽天線(xiàn)和芯片,基材上蝕刻標(biāo)簽天 線(xiàn),芯片貼裝在基材上,芯片與標(biāo)簽天線(xiàn)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接。進(jìn)一步地,所述陶基卡片型標(biāo)簽表層印制有個(gè)性化圖文。本發(fā)明的陶基卡片型標(biāo)簽封裝在陶瓷基材胚料中,為銀行卡大小,厚度在l_5mm, 表面光滑平整,因?yàn)樘沾苫牡牧己梅€(wěn)定性,其適用于在特殊環(huán)境和要求下作業(yè)使用,具有 防水、耐高溫、抗紫外的優(yōu)良特性。


附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分,與本發(fā)明的實(shí) 施例一起用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中圖1是本發(fā)明RFID陶基卡片型電子標(biāo)簽的平面圖;圖2是圖1的電子標(biāo)簽的剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的優(yōu)選實(shí) 施例僅用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。實(shí)施例1如圖1-2所示,RFID陶基卡片型電子標(biāo)簽,包括陶瓷基材1、標(biāo)簽天線(xiàn)2和芯片3, 基材1上蝕刻標(biāo)簽天線(xiàn)2,芯片3貼裝在基材上1,芯片3與標(biāo)簽天線(xiàn)2通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)4連接。其制作方法是,首先,將設(shè)計(jì)好的標(biāo)簽天線(xiàn)圖形印制在基材上,再將其放入蝕刻機(jī) 蝕刻,完成后進(jìn)行清洗、烘干處理,形成天線(xiàn)雛形;加裝標(biāo)簽芯片,對(duì)芯片和天線(xiàn)進(jìn)行過(guò)橋處 理,最后在表層印制圖文,經(jīng)電氣性能檢測(cè)合格后即可。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本發(fā)明, 盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。 凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的 保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.RFID陶基卡片型電子標(biāo)簽,其特征在于包括陶瓷基材、標(biāo)簽天線(xiàn)和芯片,基材上蝕 刻標(biāo)簽天線(xiàn),芯片貼裝在基材上,芯片與標(biāo)簽天線(xiàn)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID陶基卡片型電子標(biāo)簽,其特征在于所述陶基卡片型標(biāo) 簽表層印制有個(gè)性化圖文。
全文摘要
RFID陶基卡片型電子標(biāo)簽,包括陶瓷基材、標(biāo)簽天線(xiàn)和芯片,基材上蝕刻標(biāo)簽天線(xiàn),芯片貼裝在基材上,芯片與標(biāo)簽天線(xiàn)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接。本發(fā)明的陶基卡片型標(biāo)簽封裝在陶瓷基材胚料中,為銀行卡大小,厚度在1-5mm,表面光滑平整,因?yàn)樘沾苫牡牧己梅€(wěn)定性,其適用于在特殊環(huán)境和要求下作業(yè)使用,具有防水、耐高溫、抗紫外的優(yōu)良特性。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102073901SQ201010594909
公開(kāi)日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者李向國(guó) 申請(qǐng)人:天津廣行科技有限公司, 甘肅金盾信息安全技術(shù)有限公司
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