專利名稱：存儲(chǔ)器模塊的熱管理的制作方法
存儲(chǔ)器模塊的熱管理背景技術(shù)散熱限制是計(jì)算平臺(tái)工作環(huán)境中的典型難題。在緊湊型或移動(dòng)計(jì) 算平臺(tái)中這些散熱限制可能更苛亥lj。可能受到這些散熱限制影響的組件有計(jì)算平臺(tái)的存儲(chǔ)器。這些存儲(chǔ)器包括計(jì)算平臺(tái)中的一個(gè)或多個(gè)存 儲(chǔ)器器件，這些存儲(chǔ)器器件在一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器模塊中，例如雙列直插式存儲(chǔ)器模塊(DIMM)或者小封裝DIMM (SO-DIMMs)。典型 情況下，為了讓計(jì)算平臺(tái)高效率地工作和/或防止存儲(chǔ)器器件損壞， 存儲(chǔ)器器件需要準(zhǔn)確的溫度控制。


圖1說明一個(gè)示例性計(jì)算平臺(tái)的組成；圖2是一個(gè)示例性熱管理器體系的框圖；圖3說明計(jì)算平臺(tái)上存儲(chǔ)器模塊的一個(gè)示例性配置；圖4用表格描述具有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊的示例性熱特性和默認(rèn)熱特性；圖5是為存儲(chǔ)器模塊上的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器器件配置熱管理控制的示例性方法的流程圖；以及圖6是為所述一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備實(shí)現(xiàn)熱管理控制的示例性方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
正如在背景技術(shù)中所提到的，散熱限制是緊湊型或移動(dòng)計(jì)算平臺(tái) 中的難題，準(zhǔn)確地給出存儲(chǔ)器設(shè)備的溫度對(duì)于解決這些難題來說非常 重要。存儲(chǔ)器殼體的溫度上限通常都與確保不超過存儲(chǔ)器設(shè)備最高溫 度的緩沖區(qū)間或"保護(hù)帶"有關(guān)。典型情況下，所獲得的存儲(chǔ)器設(shè)備的溫度越準(zhǔn)確，存儲(chǔ)器設(shè)備效率就越高，并且越不容易出現(xiàn)故障。這 種準(zhǔn)確性能夠縮小保護(hù)帶，因此在熱管理控制被激活(例如，限制存 儲(chǔ)器訪問量)之前存儲(chǔ)器設(shè)備能夠達(dá)到更高的溫度。但是，直接在每 個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備上設(shè)置熱傳感器以提高準(zhǔn)確度的費(fèi)用鄰增加的復(fù)雜性 會(huì)成為問題。在一個(gè)例子中，為駐留在計(jì)算平臺(tái)存儲(chǔ)器模塊上的存儲(chǔ)器設(shè)備采 用一種配置熱管理控制方案。例如，在運(yùn)行環(huán)境中采用配置好的熱管 理控制。在一個(gè)例子中，從監(jiān)視存儲(chǔ)器模塊的熱傳感器獲得溫度信息。 例如，存儲(chǔ)器模塊在帶有熱傳感器配置并且包括存儲(chǔ)器設(shè)備的給定存 儲(chǔ)器模塊中。例如，根據(jù)與該存儲(chǔ)器模塊的給定配置有關(guān)的熱信息和 獲得的溫度信息來產(chǎn)生存儲(chǔ)器設(shè)備的溫度近似值。按照這個(gè)例子，根 據(jù)近似的溫度來為存儲(chǔ)器設(shè)備應(yīng)用配置好的熱管理控制。圖1說明示例性計(jì)算平臺(tái)100的組成。在一個(gè)例子中，如圖1所 示，計(jì)算平臺(tái)100包括熱管理器110、網(wǎng)絡(luò)接口120、處理部件130、 存儲(chǔ)器控制器140、熱傳感器150和存儲(chǔ)器模塊160。盡管在圖1中 沒有畫出，但是計(jì)算平臺(tái)IOO還可以包括其它硬件、軟件、固件或者 這些部件的組合，并且是計(jì)算設(shè)備的一部分。這一計(jì)算設(shè)備可以是超 級(jí)移動(dòng)計(jì)算機(jī)(UMC)、筆記本計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、平板電腦、 臺(tái)式機(jī)、數(shù)字寬帶電話設(shè)備、數(shù)字家庭網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(例如電纜/衛(wèi)星/機(jī) 頂盒等等)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、內(nèi)置單片計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等。在一個(gè)例子中，如同下面更加詳細(xì)地描述的一樣，熱管理器iio 采用一種方案，為駐留在計(jì)算平臺(tái)IOO存儲(chǔ)器模塊160上的一個(gè)或多 個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備160A D配置熱管理控帝iJ。例如，在運(yùn)行環(huán)境中，由熱 管理器110的特征和/或計(jì)算平臺(tái)100的其它部件，比如存儲(chǔ)器控制 器140或處理部件130，來實(shí)現(xiàn)配置好的熱管理控制。在一個(gè)例子中，熱管理器IIO通過一條或多條通信鏈路連接到計(jì) 算平臺(tái)100的其它部件。例如，在圖1中將這些通信鏈路描述為通信 鏈路112、 114、 116和118。例如，如同下面更多地描述的一樣，熱 管理器110包括到這些其它部件的一個(gè)適當(dāng)接口，以實(shí)現(xiàn)駐留在存儲(chǔ) 器模塊160上的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備160A-D的熱管理控制。在一個(gè)例子中，網(wǎng)絡(luò)接口 120包括通過網(wǎng)絡(luò)鏈路101將計(jì)算平臺(tái) 100連接到網(wǎng)絡(luò)的接口，例如，連接到有線或無線局域網(wǎng) (LAN/WLAN)、廣域網(wǎng)(WAN/WWAN)、城域網(wǎng)(MAN)、個(gè)域網(wǎng) (PAN)和蜂窩或無線寬帶電話網(wǎng)。例如，網(wǎng)絡(luò)接口 120包括硬件、 軟件或固件，用以向網(wǎng)絡(luò)發(fā)送以及從網(wǎng)絡(luò)接收數(shù)據(jù)?？梢园ㄒ粋€(gè)或 多個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口卡或其它部件，通過網(wǎng)絡(luò)鏈路101接收和發(fā)送數(shù)據(jù)。在 一個(gè)例子中，網(wǎng)絡(luò)接口 120部件使用通信鏈路122來向存儲(chǔ)器控制器 140發(fā)出讀/寫請(qǐng)求。這些請(qǐng)求可以是向/從一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備 160A D發(fā)送/提取數(shù)據(jù)。在一個(gè)例子中，處理部件130包括軟件、硬件和/或固件以支持 計(jì)算平臺(tái)IOO上更多的一項(xiàng)處理操作?？梢园ㄜ浖绮僮飨到y(tǒng)和 /或應(yīng)用程序；也可以包括硬件，如微處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器、服務(wù)處 理器、微控制器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC); 還可以包括固件，用于容納可執(zhí)行代碼，為虛擬化操作初始化基本輸 入輸出系統(tǒng)(BIOS)和/或初始化計(jì)算平臺(tái)100部件。在一個(gè)例子中， 處理部件130可以用通信鏈路132向存儲(chǔ)器控制器140發(fā)出讀/寫請(qǐng) 求。在一個(gè)例子中，存儲(chǔ)器控制器140處理/完成將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)(寫) 和提取(讀)到一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備160A D的請(qǐng)求。例如，可以 通過通信鏈路122或132接收這些請(qǐng)求。在一種實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)器 控制器140可以根據(jù)例如由熱管理器110確定的近似溫度，來限制處 理這些存儲(chǔ)器請(qǐng)求的速度(例如，限制存儲(chǔ)器帶寬)。在一個(gè)例子中，存儲(chǔ)器控制器140可以與處理部件130中的部件 集成在一起。例如，存儲(chǔ)器控制器140可以作為微處理器的集成存儲(chǔ) 器控制器。在這個(gè)例子中，熱管理器110可以通過連接到處理部件 130的接口 (例如，通過通信鏈路112)或者通過直接連接到集成存 儲(chǔ)器控制器140的接口 (例如，通過通信鏈路132)，來與存儲(chǔ)器控 制器140通信。在一個(gè)例子中，如圖1所示，存儲(chǔ)器模塊160包括存儲(chǔ)器設(shè)備 160A D。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，這些存儲(chǔ)器設(shè)備160A~D和存儲(chǔ)器模塊160通過至少一個(gè)存儲(chǔ)器通道(例如，包括數(shù)據(jù)發(fā)送和數(shù)據(jù)接收通 信鏈路)連接到存儲(chǔ)器控制器140。在圖1中給出這一連接的一個(gè)例 子，它包括存儲(chǔ)器通道162。通過存儲(chǔ)器通道162傳送寫入每個(gè)存儲(chǔ) 器設(shè)備或者從中讀出的數(shù)據(jù)，例如，通過串行通信鏈路或者通過多條 并行通信鏈路。本發(fā)明不限于圖1所示的有四個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備的單個(gè)存 儲(chǔ)器模塊，而是可以包括任意數(shù)量的存儲(chǔ)器模塊，還可以包括任意數(shù) 量的存儲(chǔ)器設(shè)備和存儲(chǔ)器通道。圖2是示例性熱管理器110體系結(jié)構(gòu)的一個(gè)框圖。在圖2中，熱 管理器110的示例性體系結(jié)構(gòu)包括熱處理邏輯210、控制邏輯220、 存儲(chǔ)器230、輸入/輸出(I/O)接口 240和可選的一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用程 序250。在一個(gè)例子中，盡管給定的熱管理器可以包括圖2中一些、全部 或者比圖2所描述的更多的部件，但是，圖2的框圖中描繪的部件是 支持或使所公開的熱管理器可用的那些部件。例如，熱處理邏輯210 和控制邏輯220可以各自或共同代表實(shí)現(xiàn)熱管理器110特征的各種類 型的邏輯設(shè)備或者可執(zhí)行內(nèi)容。這些邏輯設(shè)備可以包括微處理器、網(wǎng) 絡(luò)處理器、服務(wù)處理器、微控制器、FPGA、 ASIC、隱蔽線程或者多 核/多線程微處理器的內(nèi)核、處理器的特殊工作模式(例如，系統(tǒng)管 理模式)及其組合。在圖2中，熱處理邏輯210包括配置特征212，收集特征214， 處理特征216和限制特征218。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，熱處理邏輯210用這 些特征來執(zhí)行幾個(gè)操作。這些操作包括，例如，為駐留在存儲(chǔ)器模塊 中的存儲(chǔ)器設(shè)備配置熱管理控制，從存儲(chǔ)器模塊上的熱傳感器收集或 獲得溫度信息，用于為存儲(chǔ)器設(shè)備確定近似溫度，以及根據(jù)近似溫度 來限制存儲(chǔ)器訪問和/或給存儲(chǔ)器設(shè)備的電力?？刂七壿?20可以控制熱管理器110的總體操作，并且如上所述，可以代表實(shí)現(xiàn)熱管理器110控制的邏輯設(shè)備或者可執(zhí)行內(nèi)容的各種 類型中的任意一種。在其它例子中，在熱處理邏輯210中實(shí)現(xiàn)控制邏 輯220的特征和功能。在一個(gè)例子中，存儲(chǔ)器230保存可執(zhí)行內(nèi)容。控制邏輯220和/或熱處理邏輯210可以使用這些可執(zhí)行內(nèi)容來實(shí)現(xiàn)或者激活熱管理 器110的特征或部件。如同下面更詳細(xì)地描述的一樣，存儲(chǔ)器230也 可以臨時(shí)維護(hù)與計(jì)算平臺(tái)100存儲(chǔ)器模塊的給定配置有關(guān)的熱信息。 例如，這些熱信息可以從(例如固件中的)處理部件130維護(hù)的一個(gè) 或多個(gè)BIOS表中獲得。例如，這些熱信息包括一個(gè)或多個(gè)給定存儲(chǔ) 器模塊的特性，以及監(jiān)視存儲(chǔ)器模塊溫度的熱傳感器的一個(gè)或多個(gè)特 性。如上所述以及如同下面將更多地描述的一樣，可以用這些熱信息 來確定駐留在存儲(chǔ)器模塊中的存儲(chǔ)器設(shè)備的近似溫度。1/0接口 240可以通過在熱管理器110和駐留在計(jì)算平臺(tái)100上 的部件間的通信介質(zhì)或鏈路來提供接口。如同上面針對(duì)圖1所作的描 述，熱管理器110可以通過通信鏈路112、 114、 116和118連接到這 些部件。例如，1/0接口 240包括按照各種通信協(xié)議，通過這些通信 鏈路進(jìn)行通信的接口 。例如，I/O接口 240按照一種通信協(xié)議工作， 在例如2000年8月公布的系統(tǒng)管理總線(SMBus)規(guī)范第二版和/或 后續(xù)版本的說明書中描述了這種通信協(xié)議。1/0接口 240也可以為計(jì)算平臺(tái)100的遠(yuǎn)程部件提供接口。于是， I/O接口 240可以使熱處理邏輯210或控制邏輯220從這些部件接收 一系列指令。這一系列指令可以使熱處理邏輯210和/或控制邏輯220 實(shí)現(xiàn)熱管理器110的一個(gè)或多個(gè)特征。在一個(gè)例子中，熱管理器110包括向控制邏輯220和/或熱處理 邏輯210提供內(nèi)部指令的一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用程序250。應(yīng)用程序250也 可以包括訪問BIOS信息(例如，熱信息)的驅(qū)動(dòng)程序，以實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ) 器模塊上駐留的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備的熱管理控制的至少一部分。 例如，這些驅(qū)動(dòng)程序可以由處理部件130提供，比如來自固件網(wǎng)絡(luò)集 線器或來自操作系統(tǒng)(OS)。圖3說明計(jì)算平臺(tái)100上存儲(chǔ)器模塊160的示例性配置300。在 一個(gè)例子中，如圖3所示的存儲(chǔ)器模塊160的配置300與圖1描述的 存儲(chǔ)器模塊160的配置基本相同。與圖1類似，在一個(gè)例子中，圖3 描述了具有存儲(chǔ)器設(shè)備160A D和熱傳感器150的存儲(chǔ)器模塊160。 例如，存儲(chǔ)器模塊160通過存儲(chǔ)器通道162連接到存儲(chǔ)器控制器140，并且熱傳感器150通過通信鏈路118連接到熱管理器110的邏輯特 征。例如，這些連接也與圖1中的連接類似。在一個(gè)例子中，存儲(chǔ)器模塊160是雙列直插式存儲(chǔ)器模塊(DIMM)，存儲(chǔ)器設(shè)備160A-D是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM) 設(shè)備，盡管所公開的內(nèi)容不限于這種類型的存儲(chǔ)器模塊和存儲(chǔ)器設(shè) 備。在另一個(gè)例子中，存儲(chǔ)器模塊160可以是小封裝DIMM(SO-DIMM)或者單列直插式存儲(chǔ)器模塊(SIMM)。 DRAM設(shè)備可 以包括，但是不限于，各代雙數(shù)據(jù)率(DDR)同步DRAM，如DDR(第一代)、DDR2 (第二代)或者DDR3 (第三代)。存儲(chǔ)器的其它 類型也可以包括未來新一代DDR或者其它存儲(chǔ)器技術(shù)。在一個(gè)例子中，熱管理器110的邏輯特征與熱傳感器150和存儲(chǔ) 器控制器140相互作用，以實(shí)現(xiàn)對(duì)存儲(chǔ)器模塊160上駐留的一個(gè)或多 個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備160A-D的熱管理控制。例如，熱管理器110的這些邏 輯特征是熱處理邏輯210的邏輯特征。如圖3所示，這些邏輯特征包 括配置特征212、收集特征214、處理特征216和限制特征218。如 上所述以及如同以下更多的描述，在一個(gè)例子中，圖3所描述的邏輯 特征使熱管理器110能夠?qū)崿F(xiàn)或者促成其它部件/實(shí)體實(shí)現(xiàn)根據(jù)近似 溫度對(duì)存儲(chǔ)器設(shè)備160A~D的熱管理控制。例如，促成實(shí)現(xiàn)熱管理控 制包括為或者響應(yīng)計(jì)算平臺(tái)100而將近似溫度發(fā)送到熱管理實(shí)體。這 些熱管理實(shí)體可以是存儲(chǔ)器控制器140或者處理部件130 (例如操作 系統(tǒng))的一部分。如圖4所示，表410和420分別列出帶有熱傳感器配置的給定存 儲(chǔ)器模塊的熱特性和默認(rèn)熱特性的例子。例如，在表410中描述的熱 特性是與帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān)的熱信息的至少 一部分，并且當(dāng)計(jì)算平臺(tái)處于各種工作模式時(shí)收集并確定。在一個(gè)例 子中，這些工作模式包括最大工作負(fù)荷(存儲(chǔ)器高使用率點(diǎn))和最小 或者空閑工作負(fù)荷(存儲(chǔ)器低使用率點(diǎn))。例如，表420中描述的默認(rèn)熱特性是基于覆蓋了最壞情況的一般 信息的。這些最壞情況可以考慮帶有熱傳感器配置的典型存儲(chǔ)器模塊 并假設(shè)存儲(chǔ)器設(shè)備和用于存儲(chǔ)器模塊的熱傳感器通常位于存儲(chǔ)器模塊上(例如在中心或者靠近中心)。它們也可以考慮計(jì)算平臺(tái)的工作 模式(例如最小/低和最大/高工作負(fù)荷)的典型工作情況。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，表410的熱特性由計(jì)算平臺(tái)(例如，在BIOS表 和/或固件中)將其作為與帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān) 的熱信息的一部分來維護(hù)。例如，表420中描述的默認(rèn)熱特性也類似 地由計(jì)算平臺(tái)維護(hù)。同時(shí)，例如，與表410和420的熱特性類似的其 它熱特性與帶有熱傳感器配置的其它給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān)。例如，這 些其它熱特性也類似地由計(jì)算平臺(tái)維護(hù)。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，當(dāng)?shù)湫偷幕驑?biāo)準(zhǔn)的計(jì)算平臺(tái)處于各種工作模式中 時(shí)，例如處于上述各種工作模式中時(shí)，由計(jì)算平臺(tái)維護(hù)的熱特性(例 如，表410和/或420)基于測試帶有熱傳感器配置的給定的存儲(chǔ)器模 塊來確定。這些測試可以由存儲(chǔ)器模塊的制造商或者由計(jì)算平臺(tái)或芯 片制造商來執(zhí)行。例如，在測試時(shí)，建立測試或監(jiān)視環(huán)境，該測試或 監(jiān)視環(huán)境包括被測存儲(chǔ)器模塊的每個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備上的熱傳感器。在一個(gè)例子中，存儲(chǔ)器設(shè)備熱傳感器可以連接到每個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備 的外部(例如，存儲(chǔ)器設(shè)備的殼體或者外包裝)，并且收集傳感器的 平均溫度。另一個(gè)熱傳感器監(jiān)視存儲(chǔ)器模塊的溫度。例如，還收集來 自這另一個(gè)熱傳感器的平均溫度。例如，對(duì)于每一種工作模式，還要 對(duì)存儲(chǔ)器模塊在給定配置下所消耗的功率進(jìn)行監(jiān)視、收集并計(jì)算平均 值。在一個(gè)例子中，配置300是給定配置并且這一配置包括熱傳感器 150。例如，配置300的測試包括監(jiān)視每個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備160A D殼體 溫度的熱傳感器(未示出)。當(dāng)計(jì)算平臺(tái)100在給定工作模式下，例 如最大/高或者最小/低存儲(chǔ)器工作負(fù)荷，測量存儲(chǔ)器模塊160所消耗 的功率。作為測試結(jié)果，例如，根據(jù)所收集的信息來確定圖4的表 410中描述的熱特性。在一個(gè)例子中，在表410中，將存儲(chǔ)器設(shè)備160A D的這些熱特 性中的至少一些，描述為攝氏度rc)的最小和最大偏移以及e攝氏度每瓦特rc/w)。例如，所述最小偏移是存儲(chǔ)器設(shè)備處于最小(低) 工作負(fù)荷模式下的偏移。例如，所述最大偏移是存儲(chǔ)器設(shè)備處于最大(高)工作負(fù)荷模式下的偏移。例如，e用來表明當(dāng)存儲(chǔ)器模塊i60 所消耗的功率(以瓦為單位)從最小(低)工作負(fù)荷增加到最大(高) 工作負(fù)荷時(shí)，每個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備的溫度偏移是怎樣變化的。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，在運(yùn)行環(huán)境中，根據(jù)從在存儲(chǔ)器設(shè)備160B和 160C之間的存儲(chǔ)器模塊160上的熱傳感器150獲得的溫度，這些熱 特性被用來為一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備160A~D確定近似溫度。在一個(gè) 例子中，用所述近似值代替在每個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備上的熱傳感器。這一近 似也可以根據(jù)用來說明配置300的部件的特殊熱特性的其它熱信息 (例如，熱傳感器150的分辨率，熱傳感器150的準(zhǔn)確度和存儲(chǔ)器模 塊160消耗的功率， 一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器模塊160A D消耗的功率等 等)。然后，例如，根據(jù)所述近似溫度實(shí)現(xiàn)一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備 160A-D的熱管理控制。在圖5和圖6所示的示例性方法中，更多地 描述了配置該熱管理控制以及根據(jù)所述近似溫度來實(shí)現(xiàn)熱管理控制 的方案。圖5是為存儲(chǔ)器模塊160上的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備160A D配 置熱管理控制的方法實(shí)例的流程圖。在一個(gè)例子中，計(jì)算平臺(tái)IOO， 如圖1所示，和配置300，如圖3所示，被用來描述所述方法。在塊 510中，例如，計(jì)算平臺(tái)IOO加電或自舉。這一自舉可能發(fā)生在最初 給計(jì)算平臺(tái)IOO加電時(shí)，或者計(jì)算平臺(tái)100的復(fù)位時(shí)。在塊520中，在一個(gè)例子里，在計(jì)算平臺(tái)100自舉時(shí)，熱管理器 110中的熱處理邏輯210激活配置特征212。在一個(gè)例子中，配置特 征212獲得關(guān)于駐留在計(jì)算平臺(tái)100上的存儲(chǔ)器模塊的配置信息。這 一配置信息，例如，可以從存儲(chǔ)器控制器140獲得，或者直接從駐留 在計(jì)算平臺(tái)IOO上的存儲(chǔ)器模塊獲得，例如，從與存儲(chǔ)器模塊160相 關(guān)的一個(gè)或多個(gè)能力寄存器獲得。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，所獲得的配置信息 表明存儲(chǔ)器模塊160是圖3所描述的配置300。如上所述，在一個(gè)例 子中，配置300包括帶有存儲(chǔ)器傳感器150的存儲(chǔ)器設(shè)備160A D， 該存儲(chǔ)器傳感器150位于存儲(chǔ)器設(shè)備160B和160C之間。在塊530中，在一個(gè)例子中，配置特征212確定配置300是否是 被識(shí)別的配置。所述識(shí)別，例如，至少部分地基于由計(jì)算平臺(tái)100的處理部件130維護(hù)的熱信息，該熱信息在BIOS表和/或固件中，作為 帶有熱傳感器配置的一個(gè)或多個(gè)給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān)的熱信息的一 部分。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，所述BIOS表和/或固件可以為多個(gè)配置保留熱 信息，并且也可以保留默認(rèn)熱信息。如同上面針對(duì)圖4的描述，這一 熱信息可以包括在表410和420中描述的熱特性。在塊540中，在一個(gè)例子中，配置300是被識(shí)別的配置和/或與 帶有熱傳感器配置的一個(gè)或多個(gè)給定存儲(chǔ)器模塊的配置匹配，所述熱 傳感器配置具有在BIOS表和/或固件中維護(hù)的熱信息。如同針對(duì)圖4 的描述，在一個(gè)例子中，這一熱信息包括表410中描述的熱特性。這 一信息也可以包括熱傳感器150的分辨率，熱傳感器150的準(zhǔn)確度和 存儲(chǔ)器模塊160和/或存儲(chǔ)器設(shè)備160A D消耗的功率。配置特征212， 例如，獲得該熱信息，并且至少臨時(shí)將該熱信息保存在存儲(chǔ)器中(例 如，存儲(chǔ)器230)。在塊550中，在一個(gè)例子中，配置300不是被識(shí)別的配置。在這 個(gè)例子里，如同針對(duì)圖4的描述，默認(rèn)熱信息包括表420中描述的熱 特性。這一信息還可以包括典型熱傳感器的分辨率，典型熱傳感器的 準(zhǔn)確度和典型存儲(chǔ)器模塊和/或存儲(chǔ)器設(shè)備消耗的功率。配置特征 212，例如，獲得所述默認(rèn)的熱信息，并且至少臨時(shí)將該默認(rèn)的熱信 息保存在存儲(chǔ)器中(例如，存儲(chǔ)器230)。在塊560中，在一個(gè)例子中，根據(jù)與未被識(shí)別的配置300相關(guān)的 默認(rèn)熱信息或者根據(jù)與被識(shí)別的配置300相關(guān)的熱信息來配置存儲(chǔ) 器設(shè)備160A D的熱管理控制。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，如圖6所述的方法中 更多的描述，用熱信息來確定一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備160A~D的近似 溫度，并根據(jù)所述近似溫度實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器設(shè)備160A-D的熱管理控制。在一個(gè)例子中，也可以用熱信息來確定與近似溫度相關(guān)的一個(gè)或 多個(gè)給定閾值。這些一個(gè)或多個(gè)給定閾值的使用可以是存儲(chǔ)器設(shè)備 160A-D的熱管理控制的一個(gè)方面。這一方面，例如，用于為防止存 儲(chǔ)器設(shè)備的損壞，以及如果一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備的近似溫度超過該 給定閾值中的至少一個(gè)時(shí)，觸發(fā)一個(gè)或多個(gè)熱管理控制的操作。閾值， 例如，可以是上限閾值，如果達(dá)到或超過它，則表明很快需要該操作。另一個(gè)閾值，例如，可以是臨界閾值，如果達(dá)到或超過它，則表明需 要立即進(jìn)行操作。該臨界閾值，例如，是基于存儲(chǔ)器設(shè)備很可能被損 壞和/或出現(xiàn)故障的溫度的。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，根據(jù)表410所表明的最大偏移溫度(Max—offset), 熱傳感器150的準(zhǔn)確性(Temp—accuracy)和保護(hù)帶溫度(guardband)， 來決定每個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備160A~D的上限閾值(Mem—upper)和臨界閾 值(Mem一critical)。這一保護(hù)帶，例如，能夠減少近似溫度超過給定 閾值而實(shí)際存儲(chǔ)器設(shè)備溫度沒有超過的可能性。表1描述了用于決定 上限和臨界閾值的范例等式。表1上限閾"f直=Mem一upper - Max_offset - Temp—accuracy畫guard band 臨界閾值=Mem一critical - Max一offset - Temp—accuracy - guard band在一個(gè)例子中，熱傳感器i5o的準(zhǔn)確度是+Arc，并使用rc的保護(hù)帶。在這個(gè)例子中，用來為存儲(chǔ)器設(shè)備160A D確定上限閾值的 值是85。C,并且用來確定臨界閾值的值是95'C。在這個(gè)例子中，使 用表410中存儲(chǔ)器設(shè)備160A的最大偏移7.0°C，以及表1中的等式， 上限和臨界閾值分別是76.0。C和86.(TC。作為選擇，如果配置300沒 有被識(shí)別，表420中的默認(rèn)信息表明使用最大偏移8。C，并且上限和 臨界閾值將分別是75.0。C和85.(TC。在任何一種情況下，所述上限和 臨界閾值，例如，是至少臨時(shí)被配置特征212保存在存儲(chǔ)器中(例如， 存儲(chǔ)器230)的值。例如，確定這些上限和臨界閾值，僅僅是根據(jù)帶有熱傳感器配置 的給定存儲(chǔ)器模塊來為存儲(chǔ)器模塊上的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備配置 熱管理控制的一個(gè)方面。所公開的內(nèi)容不是僅僅局限于為存儲(chǔ)器模塊 上的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備配置熱管理控制方面。在一個(gè)例子中，一 個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備160A D熱管理配置基于計(jì)算平臺(tái)100的另一次 自舉或復(fù)位從塊510開始。圖6是實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器模塊160上一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備160A D的 熱管理控制的方法流程圖。在一個(gè)例子中，計(jì)算平臺(tái)100，如圖l所 示，和配置300，如圖3所示，被用來描述所述方法。還象針對(duì)圖5中描述的方法描述的那樣配置一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備160A~D的熱 管理控制。在塊610中，在一個(gè)例子中，計(jì)算平臺(tái)100已經(jīng)自舉并正在運(yùn)行。 在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，熱處理邏輯210激活收集特征214。收集特征214， 例如，通過通信鏈路118從熱傳感器150獲得溫度信息。收集特征 214，例如，至少臨時(shí)將溫度保存在存儲(chǔ)器(例如存儲(chǔ)器230)中。在塊620中，在一個(gè)例子中，熱處理邏輯210激活處理特征216。 處理特征216，例如，訪問或者獲得(例如，從存儲(chǔ)器230)與配置 300相關(guān)的熱信息。這一熱信息，如同上面針對(duì)圖5的描述，可以包 括默認(rèn)熱信息(如果配置300不是被識(shí)別的)或者與配置300相關(guān)的 或?qū)Ｓ糜谂渲?00的熱信息。在任一情況下，由收集特征214臨時(shí)保 存的信息和溫度被用來為存儲(chǔ)器模塊160上的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè) 備160A D確定近似溫度。這一近似，例如，包括一個(gè)或多個(gè)熱特性 (參見表410或者420)以及其它熱信息，例如，熱傳感器150的準(zhǔn) 確率、分辨力等等。在塊630中，在一個(gè)例子中，處理特征216，例如，確定是似溫度否近達(dá)到或者超過一個(gè)或多個(gè)給定閾值。如果沒有達(dá)到或者超過閾 值，所述處理返回到塊610，并且像上面在塊610和620中描述的那樣，獲得并確定另一個(gè)溫度的近似值。在塊640中，在一個(gè)例子中，處理特征216確定近似溫度是否達(dá) 到或者超過給定的閾值中的至少一個(gè)(例如，上限和域臨界)。如圖 5所示，確定這些一個(gè)或多個(gè)給定閾值可以是為存儲(chǔ)器設(shè)備160A-D 配置熱管理控制的一個(gè)方面。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，熱處理邏輯210激活限 制特征218。限制特征218，例如，告訴計(jì)算平臺(tái)100 (例如，存儲(chǔ) 器控制器140或者處理部件130)的部件或者向計(jì)算平臺(tái)100的部件 (例如，存儲(chǔ)器控制器140或者處理部件130)表明一個(gè)或者多個(gè)存 儲(chǔ)器設(shè)備160A-D即將達(dá)到或者超過給定的閾值，并且需要這些存儲(chǔ) 器設(shè)備的熱管理控制。然后處理返回到塊610，為一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器 設(shè)備160A-D獲得另一個(gè)溫度。在一個(gè)例子中，存儲(chǔ)器設(shè)備160D的近似溫度達(dá)到或者超過一個(gè)或多個(gè)給定閾值。限制特征218向存儲(chǔ)器控制器140表明這一情況。 這一表明導(dǎo)致，例如，存儲(chǔ)器控制器140限制存儲(chǔ)器設(shè)備160D的訪 問速度。這一限制是例如存儲(chǔ)器設(shè)備160D熱管理控制的一部分，并 且限制量基于給定的閾值被超過了多少和/或哪個(gè)給定的閾值被超過 了。例如，每單位時(shí)間內(nèi)特定量的存儲(chǔ)器請(qǐng)求，對(duì)存儲(chǔ)器設(shè)備160D 的溫度有特定量的貢獻(xiàn)。在一個(gè)例子中，減少或者限制每單位時(shí)間內(nèi) 存儲(chǔ)器請(qǐng)求量，具有將存儲(chǔ)器設(shè)備160D的溫度降低到低于被超過閾 值的預(yù)期效果。這僅僅是存儲(chǔ)器控制器如何實(shí)現(xiàn)熱管理控制來降低存 儲(chǔ)器設(shè)備的溫度的一個(gè)例子。這一公開不限于所述例子。在一個(gè)例子中，給定的閾值與防止存儲(chǔ)器設(shè)備160D受到損壞的 不同熱管理控制操作相關(guān)。例如，將一個(gè)閾值(例如，上限閾值)作 為存儲(chǔ)器設(shè)備160D的溫度正在升高，很快需要采取行動(dòng)的警告，例 如，逐漸限制存儲(chǔ)器請(qǐng)求。例如，另一個(gè)閾值(例如，臨界閾值)作 為存儲(chǔ)器設(shè)備160D的溫度已經(jīng)達(dá)到臨界點(diǎn)，需要立即采取行動(dòng)以防 止損害或者使損害最小的警告，例如，停止所有存儲(chǔ)器請(qǐng)求或者促使 存儲(chǔ)器斷電。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，除了或代替存儲(chǔ)器控制器140，限制特征218還 向計(jì)算平臺(tái)100的部件表明，近似溫度己達(dá)到或超過存儲(chǔ)器設(shè)備160D 的一個(gè)或多個(gè)給定閾值。這些其它部件可以包括處理部件130的軟件 部件，如操作系統(tǒng)。例如，這一操作系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)熱管理控制以降低 存儲(chǔ)器設(shè)備160D的溫度。在一個(gè)例子中，這一操作系統(tǒng)擁有信息， 這些信息表明已經(jīng)知道存儲(chǔ)器設(shè)備160D所消耗的給定功率會(huì)導(dǎo)致存 儲(chǔ)器設(shè)備溫度上升特定量。因此，在這個(gè)例子中，操作系統(tǒng)，作為存 儲(chǔ)器設(shè)備160D的熱管理控制的一部分，降低存儲(chǔ)器設(shè)備160D的功 率消耗，并且/或者將存儲(chǔ)器設(shè)備160D調(diào)整到低功率狀態(tài)。例如，預(yù) 期功率的降低或功率狀態(tài)的轉(zhuǎn)變能夠降低存儲(chǔ)器設(shè)備160D的溫度。這只是所述操作系統(tǒng)如何實(shí)現(xiàn)熱管理控制來降低存儲(chǔ)器設(shè)備溫度的 一個(gè)實(shí)例。所公開的內(nèi)容不限于這一實(shí)例。再次回到圖1中的熱管理器110。將熱管理器110描述為，例如， 計(jì)算平臺(tái)100的部件，這一部件獨(dú)立于網(wǎng)絡(luò)接口 120、處理部件130和存儲(chǔ)器控制器140。在這個(gè)例子中，熱管理器110可以是專用管理 微控制器(如服務(wù)處理器)的一部分或者處于其中。在另一個(gè)例子中，熱管理器IIO駐留在包括存儲(chǔ)器控制器140(即 芯片組)在內(nèi)的計(jì)算平臺(tái)IOO資源組中。在這另一個(gè)例子中，熱管理 器110可以是芯片組中專用管理微控制器的一部分，或者可以包括在 或處于存儲(chǔ)器控制器140中。例如，熱管理器110從熱傳感器150獲 得溫度信息，并通過連接到存儲(chǔ)器控制器140的各種通信鏈路與計(jì)算 平臺(tái)100的其它部件通信。再次參考圖2的存儲(chǔ)器230。存儲(chǔ)器230可以包括很多類型的存 儲(chǔ)器介質(zhì)，包括但不限于易失性存儲(chǔ)器、非易失性存儲(chǔ)器、閃存、可 編程變量或狀態(tài)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、 閃存或者其它靜態(tài)或者動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)介質(zhì)。在一個(gè)例子中，能夠以機(jī)器可訪問介質(zhì)的形式向存儲(chǔ)器230提供 機(jī)器可讀指令。機(jī)器可訪問介質(zhì)可以代表任何機(jī)制，這種機(jī)制以機(jī)器 (例如，ASIC、專用控制器或處理器、FPGA或其它硬件設(shè)備)可讀 的形式提供(例如存儲(chǔ)和/或發(fā)送)信息。例如，機(jī)器可訪問介質(zhì)可 以包括計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，包括ROM、電可擦除可編程ROM (EEPROM)、 RAM、磁盤存儲(chǔ)介質(zhì)、光存儲(chǔ)介質(zhì)、閃存設(shè)備。機(jī)器 可訪問介質(zhì)還可以包括通信介質(zhì)，這里的通信介質(zhì)包括電、光、聲 信號(hào)或者傳播的其它信號(hào)(例如，載波、紅外線信號(hào)、數(shù)字信號(hào))等。在前面的說明中，為了進(jìn)行說明，給出了許多細(xì)節(jié)，以幫助理解 所公開的內(nèi)容。顯然，可以實(shí)踐所公開的內(nèi)容而沒有這些具體細(xì)節(jié)。 在其它實(shí)例中，以框圖的形式說明結(jié)構(gòu)和設(shè)備，以免喧賓奪主。在公開的內(nèi)容中所用術(shù)語"響應(yīng)"不限于響應(yīng)特定特征和/或結(jié) 構(gòu)。特征也可以"響應(yīng)"其它特征和/或結(jié)構(gòu)，也可以在那些特征和/ 或結(jié)構(gòu)內(nèi)。此外，術(shù)語"響應(yīng)"也可以與其它術(shù)語同義，如"以能夠 通信的方式連接到"，"以能夠工作的方式連接到"或者"與……相互 作用"，盡管該術(shù)語不局限于它關(guān)心的內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種方法，包括實(shí)現(xiàn)一種方案，該方案用于為計(jì)算平臺(tái)的存儲(chǔ)器模塊上駐留的存儲(chǔ)器設(shè)備配置熱管理控制，該方案基于所述存儲(chǔ)器模塊的配置，該配置包括用于監(jiān)視所述存儲(chǔ)器模塊的溫度的熱傳感器；和與帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān)的熱信息。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中實(shí)現(xiàn)用于為所述存儲(chǔ)器設(shè) 備配置熱管理控制的所述方案進(jìn)一步包括確定所述存儲(chǔ)器模塊是否與所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ) 器模塊匹配；并且基于所述存儲(chǔ)器模塊與所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模 塊不匹配，從所述計(jì)算平臺(tái)維護(hù)的一個(gè)或多個(gè)基本輸入/輸出系統(tǒng) (BIOS)表獲得默認(rèn)熱信息r
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述默認(rèn)熱信息包括一個(gè) 或多個(gè)默認(rèn)熱特性，所述一個(gè)或多個(gè)默認(rèn)熱特性包括與所述存儲(chǔ)器設(shè)備的高溫度點(diǎn)有關(guān)的值； 與所述熱傳感器的準(zhǔn)確度有關(guān)的值；和 與在高工作負(fù)荷模式下的所述存儲(chǔ)器設(shè)備有關(guān)的偏移值。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中實(shí)現(xiàn)用于為所述存儲(chǔ)器設(shè) 備配置熱管理控制的所述方案進(jìn)一步包括根據(jù)所述一個(gè)或多個(gè)熱特 性確定閾值，所述閾值甩來表明，根據(jù)從所述熱傳感器獲得的溫度達(dá) 到或者超過所述閾值來實(shí)現(xiàn)所述存儲(chǔ)器設(shè)備的熱管理控制。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中實(shí)現(xiàn)用于為所述存儲(chǔ)器設(shè) 備配置熱管理控制的所述方案進(jìn)一步包括-確定所述存儲(chǔ)器模塊是否與所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊相匹配；以及根據(jù)所述存儲(chǔ)器模塊與所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模 塊相匹配，從所述計(jì)算平臺(tái)維護(hù)的一個(gè)或多個(gè)基本輸入/輸出系統(tǒng) (BIOS)表獲得與所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān)的 熱信息的至少一部分。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中與所述帶有熱傳感器配置 的給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān)的熱信息包括所述帶有熱傳感器配置的給定 存儲(chǔ)器模塊的一個(gè)或多個(gè)熱特性，所述一個(gè)或多個(gè)熱特性由以下特征 確定當(dāng)所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊處于計(jì)算平臺(tái)的一 個(gè)或多個(gè)工作模式下時(shí)，收集信息，收集的信息包括駐留在所述存儲(chǔ)器模塊上的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備的溫度； 所述熱傳感器的溫度；和 所述存儲(chǔ)器模塊消耗的功率；以及 根據(jù)所述收集的信息來確定所述一個(gè)或多個(gè)熱特性。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中實(shí)現(xiàn)用于為所述存儲(chǔ)器設(shè) 備配置熱管理控制的所述方案進(jìn)一步包括根據(jù)與所述帶有熱傳感器 配置的給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān)的熱信息來確定閾值，所述熱信息包括所 述一個(gè)或多個(gè)熱特性，所述閾值用來表明根據(jù)從所述熱傳感器獲得的 溫度達(dá)到或超過所述閾值來實(shí)現(xiàn)所述存儲(chǔ)器設(shè)備的熱管理控制。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中用來監(jiān)視所述存儲(chǔ)器模塊 的熱傳感器包括駐留在所述存儲(chǔ)器模塊上的熱傳感器。
9. 一種方法，包括從用于監(jiān)視計(jì)算平臺(tái)上的存儲(chǔ)器模塊的熱傳感器獲得溫度，所述 存儲(chǔ)器模塊在帶有熱傳感器配置并且包括一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備的給定存儲(chǔ)器模塊中；為所述一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備中的一個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備近似確定溫 度，所述近似溫度基于與所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊相 關(guān)的熱信息以及從所述熱傳感器獲得的溫度；以及根據(jù)所述近似溫度來實(shí)現(xiàn)所述存儲(chǔ)器設(shè)備的熱管理控制。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中為所述存儲(chǔ)器設(shè)備進(jìn)行熱 管理控制包括確定所述近似溫度是否達(dá)到或者超過閾值，所述閾值基 于與所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān)的熱信息。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中熱管理控制包括如下至少 之一限制對(duì)所述存儲(chǔ)器設(shè)備的存儲(chǔ)器訪問請(qǐng)求和降低向所述存儲(chǔ)器 設(shè)備提供的功率。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中限制存儲(chǔ)器訪問請(qǐng)求包 括所述計(jì)算平臺(tái)的存儲(chǔ)器控制器在給定時(shí)間周期內(nèi)降低訪問所述存 儲(chǔ)器設(shè)備的速度。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中降低向所述存儲(chǔ)器模塊 提供的功率包括所述計(jì)算平臺(tái)的操作系統(tǒng)使所述存儲(chǔ)器設(shè)備轉(zhuǎn)向低 功率狀態(tài)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中根據(jù)與所述帶有熱傳感器 配置的給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān)的熱信息，為所述存儲(chǔ)器設(shè)備近似確定溫 度，從所述熱傳感器獲得的溫度包括擁有熱特性的所述熱信息，所述 熱特性包括所述熱傳感器的分辨力； ^f述熱傳感器的準(zhǔn)確度；與在低工作負(fù)荷模式下的所述存儲(chǔ)器設(shè)備有關(guān)的第一偏移值； 與在高工作負(fù)荷模式下的所述存儲(chǔ)器設(shè)備有關(guān)的第二偏移值；以及用來確定與處于所述低和高工作負(fù)荷模式之間的工作負(fù)荷模式下的所述存儲(chǔ)器設(shè)備有關(guān)的第三偏移值的e值，所述e值與因所述存 儲(chǔ)器設(shè)備所消耗的功率的給定升高而在溫度上出現(xiàn)的給定升高有關(guān)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中處于所述低和高工作負(fù) 荷模式之間的工作負(fù)荷模式是根據(jù)所述存儲(chǔ)器設(shè)備消耗的功率確定 的。
16. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中在所述帶有熱傳感器配置 的給定存儲(chǔ)器模塊中的所述存儲(chǔ)器模塊，包括作為小型雙列直插式存儲(chǔ)器模塊(SO-DIMM)的存儲(chǔ)器模塊，所述熱傳感器駐留在所述 SO-DIMM上。
17. —種裝置，包括計(jì)算平臺(tái)的熱管理器，所述熱管理器包括邏輯用于從用于監(jiān)視包括一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備的存儲(chǔ)器模塊的熱 傳感器獲得溫度，所述存儲(chǔ)器模塊在帶有熱傳感器配置的給定存 儲(chǔ)器模塊中；根據(jù)與所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān)的熱 信息和從所述熱傳感器獲得的溫度，為所述一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè) 備中的一個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備近似確定溫度；以及根據(jù)所述近似溫度實(shí)現(xiàn)所述存儲(chǔ)器設(shè)備的熱管理控制。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝置，其中用于為所述存儲(chǔ)器設(shè)備 進(jìn)行熱管理控制的邏輯包括用于確定所述近似溫度是否達(dá)到或者超 過閾值的邏輯，所述閾值基于與所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器 模塊相關(guān)的所述熱信息。
19. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝置，其中用于實(shí)現(xiàn)熱管理控制的邏輯包括如下至少之一引起限制對(duì)所述存儲(chǔ)器設(shè)備的存儲(chǔ)器訪問請(qǐng) 求的邏輯和引起降低向所述存儲(chǔ)器設(shè)備提供的功率的邏輯。
20. —種計(jì)算平臺(tái)，包括包括一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備的存儲(chǔ)器模塊，所述存儲(chǔ)器模塊在帶 有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊中；所述存儲(chǔ)器模塊的存儲(chǔ)器控制器；以及 熱管理器，該熱管理器包括邏輯用于從所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊中的所述存儲(chǔ) 器模塊的熱傳感器獲得溫度；根據(jù)與所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān)的熱 信息和從所述熱傳感器獲得的溫度，為所述一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè) 備中的一個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備近似確定溫度；以及根據(jù)所述近似溫度為所述存儲(chǔ)器設(shè)備進(jìn)行熱管理控制。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的計(jì)算平臺(tái)，其中包括在所述熱管理 器中用于為所述存儲(chǔ)器設(shè)備進(jìn)行熱管理控制的邏輯包括用于確定所 述近fel溫度是否達(dá)到或超過閾值的邏輯，所述閾值基于與所述帶有熱 傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊相關(guān)的熱信息。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的計(jì)算平臺(tái)，其中包括在所述熱管理 器中用于進(jìn)行熱管理控制的邏輯包括引起至少如下之一的邏輯所述 存儲(chǔ)器控制器限制對(duì)所述存儲(chǔ)器設(shè)備的存儲(chǔ)器訪問請(qǐng)求和所述計(jì)算 平臺(tái)的操作系統(tǒng)降低向所述存儲(chǔ)器設(shè)備提供的功率。
23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的計(jì)算平臺(tái)，其中在所述帶有熱傳感 器配置的給定存儲(chǔ)器模塊中的所述存儲(chǔ)器模塊包括作為小型雙列直 插式存儲(chǔ)器模塊(SO-DIMM)的存儲(chǔ)器模塊和所述一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ) 器設(shè)備，所述熱傳感器駐留在所述SO-DIMM上，所述一個(gè)或多個(gè)存 儲(chǔ)器設(shè)備包括雙數(shù)據(jù)率、第二代、同步隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DDR2SDRAM)設(shè)備和雙數(shù)據(jù)率、第三代、同步隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DDR3 DSRAM)設(shè)備之一。
24. —種包括內(nèi)容的機(jī)器可訪問介質(zhì)，所述內(nèi)容由駐留在計(jì)算平 臺(tái)上的機(jī)器執(zhí)行時(shí)使所述機(jī)器從用于監(jiān)視所述計(jì)算平臺(tái)上的存儲(chǔ)器模塊的熱傳感器獲得溫度， 所述存儲(chǔ)器模塊在帶有熱傳感器配置并且包括一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè) 備的給定存儲(chǔ)器模塊中；為所述一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備中的一個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備近似確定溫 度，所述近似溫度基于與所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模塊相 關(guān)的熱信息以及從所述熱傳感器獲得的溫度；并且根據(jù)所述近似溫度，為所述存儲(chǔ)器設(shè)備進(jìn)行熱管理控制。
25. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的機(jī)器可訪問介質(zhì)，其中為所述存儲(chǔ) 器設(shè)備進(jìn)行熱管理控制包括所述機(jī)器確定所述近似溫度是否達(dá)到或 者超過閾值，所述閾值基于與所述帶有熱傳感器配置的給定存儲(chǔ)器模 塊相關(guān)的熱信息。
26. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的機(jī)器可訪問介質(zhì)，其中進(jìn)行熱管理 控制包括至少如下之一所述機(jī)器引起限制對(duì)所述存儲(chǔ)器設(shè)備的存儲(chǔ) 器訪問請(qǐng)求以及所述機(jī)器引起降低向所述存儲(chǔ)器設(shè)備提供的功率。
全文摘要
公開了一種實(shí)現(xiàn)為駐留在計(jì)算平臺(tái)上的存儲(chǔ)器模塊中的存儲(chǔ)器設(shè)備配置熱管理控制的方法。還公開了一種實(shí)現(xiàn)配置好的熱管理控制的方法。在計(jì)算平臺(tái)的運(yùn)行環(huán)境中，從監(jiān)視存儲(chǔ)器模塊的熱傳感器獲得溫度。存儲(chǔ)器模塊在帶有熱傳感器配置，包括存儲(chǔ)器設(shè)備的一個(gè)給定的存儲(chǔ)器模塊中。存儲(chǔ)器設(shè)備溫度的近似值根據(jù)與存儲(chǔ)器模塊給定配置相關(guān)的熱信息和所獲得的溫度而得到。存儲(chǔ)器設(shè)備配置好的熱管理控制根據(jù)近似溫度實(shí)現(xiàn)。在公開的內(nèi)容中還描述了其它的實(shí)現(xiàn)方式和例子。
文檔編號(hào)G06F1/32GK101221464SQ200710305189
公開日2008年7月16日 申請(qǐng)日期2007年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月30日
發(fā)明者C·考克斯, C·霍爾, I·桑托斯 申請(qǐng)人:英特爾公司