多類型芯片測(cè)試板、測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試機(jī)臺(tái)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及多類型芯片測(cè)試板、測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試機(jī)臺(tái)O
【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的發(fā)展，在電子電路技術(shù)領(lǐng)域中芯片的使用越來(lái)越廣泛，然而為了使芯片應(yīng)用能夠得到預(yù)期的效果，對(duì)芯片的測(cè)試成為芯片生產(chǎn)和使用環(huán)節(jié)中必不可少的環(huán)節(jié)。
[0003]在實(shí)際生產(chǎn)中往往需要利用多個(gè)廠商提供的芯片，以指紋芯片為例，不同的廠商所提供的不同類型指紋芯片存在一定的差別，廠商在提供指紋芯片的同時(shí)，還會(huì)提供與之相對(duì)應(yīng)的測(cè)試程序。
[0004]現(xiàn)有的芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)測(cè)試芯片的情況一般是一個(gè)測(cè)試機(jī)臺(tái)只能實(shí)現(xiàn)對(duì)同一類型的芯片進(jìn)行測(cè)試，因此針對(duì)不同廠商提供的不同類型芯片需要不同的測(cè)試機(jī)臺(tái)，這樣就會(huì)增加測(cè)試機(jī)臺(tái)的數(shù)量和測(cè)試人員的數(shù)量，導(dǎo)致測(cè)試成本比較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的為提供一種多類型芯片測(cè)試板、測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試機(jī)臺(tái)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中一個(gè)測(cè)試機(jī)臺(tái)只能實(shí)現(xiàn)對(duì)單一類型的芯片進(jìn)行測(cè)試，不能兼容對(duì)不同類型芯片進(jìn)行測(cè)試的技術(shù)問(wèn)題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種多類型芯片測(cè)試板，包括轉(zhuǎn)接接口、轉(zhuǎn)接板和多個(gè)測(cè)試接口，轉(zhuǎn)接接口與測(cè)試設(shè)備連接;轉(zhuǎn)接板具有一個(gè)第一端口和多個(gè)第二端口，通過(guò)所述第一端口與所述轉(zhuǎn)接接口連接;多個(gè)測(cè)試接口分別通過(guò)所述多個(gè)第二端口與所述轉(zhuǎn)接板連接，其中一個(gè)測(cè)試接口用于連接相應(yīng)類型的待測(cè)試芯片，其余測(cè)試接口用于連接測(cè)試所需芯片。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，所述轉(zhuǎn)接接口為USB接口。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，所述多個(gè)測(cè)試接口分別具有不同類型的接口。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，所述不同類型的接口包括串行外設(shè)接口、集成電路總線接口以及通用輸入輸出接口。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，所述串行外設(shè)接口用于連接所述待測(cè)試芯片，當(dāng)所述待測(cè)試芯片對(duì)接到所述串行外設(shè)接口時(shí)，通過(guò)所述轉(zhuǎn)接接口從所述測(cè)試設(shè)備調(diào)用與所述待測(cè)試芯片相對(duì)應(yīng)的測(cè)試程序。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種用于多種類型的芯片的測(cè)試系統(tǒng)，包括:驅(qū)動(dòng)單元、多個(gè)測(cè)試單元和切換單元;驅(qū)動(dòng)單元通過(guò)轉(zhuǎn)接接口收發(fā)測(cè)試數(shù)據(jù)，所述轉(zhuǎn)接接口連接測(cè)試板，待測(cè)試芯片連接于所述測(cè)試板；多個(gè)測(cè)試單元，分別用于不同類型芯片的測(cè)試；切換單元用于從所述多個(gè)測(cè)試單元中調(diào)用與所述待測(cè)試芯片相對(duì)應(yīng)的測(cè)試單元，通過(guò)所述驅(qū)動(dòng)單元收發(fā)測(cè)試數(shù)據(jù)以進(jìn)行芯片測(cè)試。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，所述切換單元通過(guò)應(yīng)用程序編程接口調(diào)用所述多個(gè)測(cè)試單元。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的再一方面，還提供了一種多類型芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)，包括以上所述的多類型芯片測(cè)試板和以上所述的測(cè)試系統(tǒng)。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，所述多類型芯片測(cè)試板與所述測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)轉(zhuǎn)接接口連接。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，所述轉(zhuǎn)接接口為USB接口。
[0017]由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明的有益效果在于:在測(cè)試板上能夠提供多種不同類型的芯片接口，根據(jù)需要選擇其中一種類型的測(cè)試接口連接待測(cè)試芯片，通過(guò)在這個(gè)測(cè)試接口上更換對(duì)接的芯片進(jìn)行測(cè)試從而使該測(cè)試板可以對(duì)不同廠商提供的不同類型芯片進(jìn)行測(cè)試。該測(cè)試板可以解決傳統(tǒng)技術(shù)中一個(gè)測(cè)試板上只能對(duì)單一類型的芯片進(jìn)行測(cè)試的技術(shù)問(wèn)題，利用這一測(cè)試板可以實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)廠商提供的不同類型芯片的測(cè)試，兼容性更好，相比于傳統(tǒng)技術(shù)中一種類型的芯片只能在一種測(cè)試板上進(jìn)行測(cè)試的方案，可以有效減少測(cè)試板的數(shù)量和測(cè)試人員的數(shù)量，降低測(cè)試的成本，同時(shí)也給不同廠商提供的不同類型芯片的測(cè)試工作帶來(lái)很大的方便性。
【附圖說(shuō)明】
[0018]通過(guò)結(jié)合附圖考慮以下對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明的各種目標(biāo)、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見(jiàn)。附圖僅為本發(fā)明的示范性圖解，并非一定是按比例繪制。在附圖中，同樣的附圖標(biāo)記始終表示相同或類似的部件。
[0019]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一中提供的一種多類型芯片測(cè)試板的組成示意圖。
[0020]圖2為本發(fā)明實(shí)施例二中提供的一種用于多種類型的芯片的測(cè)試系統(tǒng)的組成示意圖。
[0021]圖3為本發(fā)明實(shí)施例三中提供的一種多類型芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)的組成示意圖。
[0022]圖4為本發(fā)明實(shí)施例三中提供的一種多類型芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)的【具體實(shí)施方式】的示意圖。
[0023]圖5為本發(fā)明實(shí)施例四中提供的一種多類型芯片測(cè)試方法的步驟流程圖。
[0024]附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0025]100:測(cè)試板；
[0026]11:轉(zhuǎn)接接口；
[0027]12:轉(zhuǎn)接板；
[0028]121:轉(zhuǎn)接板的第一端口 ；
[0029]122:轉(zhuǎn)接板的第二端口；
[0030]13:測(cè)試接口；
[0031]14:待測(cè)試芯片；
[0032]200:測(cè)試系統(tǒng)；
[0033]210:測(cè)試設(shè)備；
[0034]21:驅(qū)動(dòng)單元；
[0035]22:測(cè)試單元；
[0036]23:切換單元；
[0037]S01、S02、S03、S04:步驟。
【具體實(shí)施方式】
[0038]體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的典型實(shí)施例將在以下的說(shuō)明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是，本發(fā)明能夠在不同的實(shí)施例上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說(shuō)明及附圖在本質(zhì)上是當(dāng)作說(shuō)明之用，而非用以限制本發(fā)明。
[0039]本發(fā)明所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識(shí)到，可以實(shí)踐本發(fā)明的技術(shù)方案而沒(méi)有所述特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多，或者可以采用其它的方法、組件、材料等。在其它情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本發(fā)明的各方面。
[0040]下面將參照附圖示例性地給出本發(fā)明的一些實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解，參照的實(shí)施例并不限制本發(fā)明的范圍。也就是說(shuō)，本說(shuō)明書中舉出的任何實(shí)例都不是限制性的，而是僅僅是示例性的。
[0041]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中所存在的缺陷，迫切需要設(shè)計(jì)一種可以兼容多種不同類型的芯片進(jìn)行性能測(cè)試的方法和設(shè)備。
[0042]實(shí)施例一
[0043]參見(jiàn)圖1，本實(shí)施例中提供了一種多類型芯片測(cè)試板100，包括轉(zhuǎn)接接口11、轉(zhuǎn)接板12和多個(gè)測(cè)試接口 13，轉(zhuǎn)接接口 11與測(cè)試設(shè)備210連接。轉(zhuǎn)接板12具有一個(gè)第一端口 121和多個(gè)第二端口 122，通過(guò)第一端口 121與轉(zhuǎn)接接口 11連接。多個(gè)測(cè)試接口 13分別通過(guò)多個(gè)第二端口 122與轉(zhuǎn)接板12連接，其中一個(gè)測(cè)試接口 13用于連接相應(yīng)類型的待測(cè)試芯片14，其余測(cè)試接口用于連接測(cè)試所需芯片。例如，如果待測(cè)試芯片為指紋芯片，則其余測(cè)試接口所連接的測(cè)試所需芯片可以為模數(shù)轉(zhuǎn)換器、LED等，以完成測(cè)試過(guò)程的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、處理等操作。
[0044]本實(shí)施例中提供的測(cè)試板100通過(guò)轉(zhuǎn)接接口11與測(cè)試設(shè)備210進(jìn)行連接，其中轉(zhuǎn)接接口 11可以為USB接口。本實(shí)施例中的測(cè)試設(shè)備210可以是根據(jù)待測(cè)試芯片14調(diào)用相應(yīng)的測(cè)試程序的設(shè)備，例如可以是一臺(tái)測(cè)試用計(jì)算機(jī)。
[0045]通過(guò)將待測(cè)試芯片14插入在測(cè)試板的測(cè)試接口13上，通過(guò)轉(zhuǎn)接接口 11將測(cè)試板與測(cè)試設(shè)備210連接起來(lái)，就能夠根據(jù)測(cè)試板上連接的芯片類型選擇相應(yīng)的測(cè)試程序進(jìn)行性能測(cè)試。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的轉(zhuǎn)接板可以是單片機(jī)轉(zhuǎn)接板，除此之外，還可以根據(jù)需要選擇其他轉(zhuǎn)接板。
[0046]測(cè)試板上的多個(gè)測(cè)試接口13分別具有不同類型的接口，包括但不限于串行外設(shè)接口、集成電路總線接口以及通用輸入輸出接口或稱為輸入/輸出總線擴(kuò)展器。
[0047]其中串行外設(shè)接口用于連接待測(cè)試芯片，當(dāng)待測(cè)試芯片對(duì)接到串行外設(shè)接口時(shí)，測(cè)試設(shè)備通過(guò)轉(zhuǎn)接接口提供相應(yīng)的測(cè)試程序，從而完成對(duì)待測(cè)試芯片的測(cè)試工作。例如，待測(cè)試芯片可以是一種指紋芯片，將其通過(guò)串行外設(shè)接口插入到測(cè)試板上，外接的測(cè)試設(shè)備向測(cè)試板提供與該指紋芯片相對(duì)應(yīng)的測(cè)試程序，完成對(duì)指紋芯片的性能測(cè)試。
[0048]與測(cè)試板多個(gè)第二端口連接的多個(gè)測(cè)試接口中，除了一個(gè)用于連接待測(cè)試芯片，其余測(cè)試接口均連接測(cè)試所需芯片。例如，集成電路總線接口用于連接模數(shù)轉(zhuǎn)換器，而通用輸入輸出接口用于連接LED及其他測(cè)試過(guò)程中所用到的模塊。除了上述類型的接口以外，還可以根據(jù)測(cè)試的需要在測(cè)試板上增加其他類型的接口，此處不再一一列舉。
[0049]本實(shí)施例中的待測(cè)試芯片可以是指紋芯片，進(jìn)行測(cè)試的過(guò)程中，可以通過(guò)串行外設(shè)接口更換所需測(cè)試的其他類型指紋芯片。例如，在串行外設(shè)接口上對(duì)接廠商A提供的指紋芯片A，外接的測(cè)試設(shè)備上向其提供適用于指紋芯片A的測(cè)試程序，將串行外設(shè)接口上的指紋芯片A更換為指紋芯片B之后，外接的測(cè)試設(shè)備上隨之向其提供適用于指紋芯片B的測(cè)試程序，還可以根據(jù)需要增加更多廠商所提供的不同類型的指紋芯片，同時(shí)配置相應(yīng)的測(cè)試程序，從而在一個(gè)測(cè)試板上完成多個(gè)廠商所提供的不同類型指紋芯片進(jìn)行測(cè)試。依據(jù)指紋芯片所使用的通信接口，各廠商統(tǒng)一調(diào)用底層提供的底層硬件采用USB轉(zhuǎn)串行外設(shè)接口 /集成電路總線接口 /通用輸入輸出接口的測(cè)試板，提供統(tǒng)一的與硬件無(wú)關(guān)的API封裝接口供上層調(diào)用。
[0050]對(duì)于測(cè)試人員而言，對(duì)于不同廠商提供的不同類型芯片可以按照同樣的操作過(guò)程完成測(cè)試，不必對(duì)多有廠商提供的不同類型芯片所進(jìn)行的測(cè)試操作一一進(jìn)行培訓(xùn)，通過(guò)統(tǒng)一培訓(xùn)