射頻測試的方法、模塊和設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子測試領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻測試的方法、模塊和設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展和成熟，電子設(shè)備采用的射頻元件不斷增多，導(dǎo)致相應(yīng)地需要很多射頻測試座。比如手機需要有WIFI測試座、GPS測試座、GSM、WCDMA、LTE主集/分集天線測試座?，F(xiàn)有技術(shù)中，通常采用SMT貼片工藝將射頻測試座器件焊接到PCB主板上。但是，射頻測試座的材料成本較高，這種方式還容易出現(xiàn)材料不良和貼片焊接不良，導(dǎo)致良率不高，多次測量也容易損壞，并且射頻測試座增加了 PCB主板的厚度，占用了較大設(shè)備空間。因此，現(xiàn)有的射頻測試與校準(zhǔn)技術(shù)有待改進。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于此，本發(fā)明提供一種射頻測試的方法、模塊和設(shè)備，解決現(xiàn)有射頻測試技術(shù)中射頻測試座成本高、良率不高、容易損壞和占用大量空間的技術(shù)問題。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，提供一種射頻測試的方法，包括:在電路板上形成射頻
[0005]測試模塊；以及使用射頻測試頭對準(zhǔn)所述射頻測試模塊進行射頻測試和校準(zhǔn)。
[0006]優(yōu)選的，所述射頻測試模塊包括:射頻測試點；與所述射頻測試點連接的射頻輸入線和射頻輸出線；以及設(shè)置在所述射頻測試點外側(cè)與所述射頻測試點絕緣隔離的外圈。
[0007]優(yōu)選的，所述射頻輸入線和射頻輸出線具有絕緣層。
[0008]優(yōu)選的，所述射頻測試模塊還包括設(shè)置在所述射頻輸出線上的開口焊盤。
[0009]優(yōu)選的，在所述使用射頻測試頭對準(zhǔn)所述射頻測試模塊進行射頻測試和校準(zhǔn)步驟之后還包括:對所述開口焊盤的開口進行焊錫短路處理。
[0010]優(yōu)選的，所述射頻測試頭的射頻信號頂針對準(zhǔn)所述射頻測試模塊的射頻測試點，所述射頻測試頭的外殼對準(zhǔn)所述射頻測試模塊的外圈。
[0011 ] 根據(jù)本發(fā)明的又一實施例，提供一種射頻測試模塊，形成在電路板上，包括:射頻測試點；與所述射頻測試點連接的射頻輸入線和射頻輸出線；以及設(shè)置在所述射頻測試點外側(cè)與所述射頻測試點絕緣隔離的外圈。
[0012]優(yōu)選的，所述射頻輸入線和射頻輸出線具有絕緣層。
[0013]優(yōu)選的，所述射頻測試模塊還包括設(shè)置在所述射頻輸出線上的開口焊盤。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括上述的射頻測試模塊。
[0015]本發(fā)明提供的射頻測試和校準(zhǔn)的方法、模塊和設(shè)備，通過在電路板上直接形成用于射頻測試的射頻測試模塊而不使用射頻測試座，相比于傳統(tǒng)的通過SMT貼片射頻測試座進行射頻測試，成本較低而良率很高，多次測量也不容易損壞，同時也降低了主板的厚度和節(jié)省了較大設(shè)備空間。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明一個實施例中射頻測試和校準(zhǔn)的方法的流程示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明一個實施例中射頻測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步更詳細的描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0020]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0021]流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個或更多個用于實現(xiàn)特定邏輯功能或過程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的范圍包括另外的實現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執(zhí)行功能，這應(yīng)被本發(fā)明的實施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
[0022]圖1為本發(fā)明一個實施例中射頻測試的方法的流程示意圖。如圖1所示，本實施例提供的射頻測試的方法，包括:
[0023]步驟S101:在電路板上形成射頻測試模塊。
[0024]在本實施例中，所述射頻測試模塊是在PCB板或FPC板制作走線時就形成的，通過裁剪、預(yù)處理、壓膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜、沖孔、鍍銅、印刷等工藝形成具有所述射頻測試模塊的電路板，通常所述射頻測試模塊布線在電路板的靠近邊緣區(qū)域。
[0025]圖2為本發(fā)明實施例中所述射頻測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，所述射頻測試模塊包括射頻測試點101、射頻輸入線102、射頻輸出線103、外圈104、絕緣件105和開口焊盤106。
[0026]其中，所述射頻測試點101為圓形鍍銅焊盤，分別連接有射頻輸入線102和射頻輸出線103，用于與射頻測試頭的射頻信號頂針接觸對輸入的射頻信號的測試和校準(zhǔn)。射頻信號可從所述射頻輸入線102流經(jīng)所述射頻測試點101傳送至所述射頻輸出線103。為了避免射頻測試儀器的測試頭外殼接觸所述射