專利名稱：操作損耗減小的半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多個半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，尤其涉及一種用來用多個測試儀對分為一組或多組的多個半導(dǎo)體器件中每一個進(jìn)行電特性測試的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備。而且，本發(fā)明還涉及一種用來用多個測試儀對多種成組多個半導(dǎo)體器件進(jìn)行電特性測試的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備。
作為一種傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，例如，在日本公開專利文件(JP-A-平-5-26959)中提出了一種半導(dǎo)體器件測試設(shè)備。在該半導(dǎo)體器件測試設(shè)備中，即使由一個測試儀測量的半導(dǎo)體器件的數(shù)目同時增多，也不必修改對測試臺和處理器主要部分的設(shè)計。


圖1是用來說明以上日本公開專利文件(JP-A-平5-26959)中所提出的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3A到3B是用來說明該半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的測試臺主要部分的展開透視圖。
圖1中，該半導(dǎo)體器件測試設(shè)備由一個測試儀601、測試臺602、電纜603、處理器主要部分607、一個裝載部分608、一個板臺傳送部分609和一個卸載部分610組成。測試儀601進(jìn)行半導(dǎo)體器件的電特性測試。通過電纜603把測試臺602與測試儀601電連接起來。平行設(shè)置多個處理器主要部分607用以連接到測試臺602上。裝載部分608把半導(dǎo)體器件從工序間料盤605傳送到板臺604上。每個工序間料盤605是一個用來在這一設(shè)備與另一設(shè)備之間傳送半導(dǎo)體器件401的裝置。裝載部分608放置板臺604，在板臺604中放有電特性測試前的半導(dǎo)體器件。板臺傳送部分609把從裝載部分608中提供的板臺604傳送給每個處理器主要部分607。在電特性測試之后，由板臺傳送部分609把板臺604從每個處理器主要部分607傳送給卸載部分609。卸載部分接納裝有電特性測試后半導(dǎo)體器件的板臺604。
還有，在圖3A和3B中，參考標(biāo)號402代表用來插入半導(dǎo)體器件401并在電特性測試的情況下夾持住半導(dǎo)體器件401的測試插座。參考標(biāo)號403代表一個用來安裝多個用于與測試臺602電連接的測試插座402的測試板。
首先，將參照圖1和圖3A與3B描述半導(dǎo)體器件401的傳送情況和該設(shè)備每一部分的工作情況。
把裝有一組電特性測試前半導(dǎo)體器件401的工序間料盤605設(shè)置在裝載部分608中。然后，把半導(dǎo)體器件401從工序間料盤605移到設(shè)備專用的板臺604上。之后，把板臺604發(fā)送給板臺傳送部分609。
板臺傳送部分609把板臺604依次傳送給每個處理器主要部分607。在每個處理器主要部分607中，把板臺604中的半導(dǎo)體器件401與固定在測試臺602上的測試板403電連接起來。然后，由測試儀601通過電纜603進(jìn)行電特性測試。
接著，把裝有電特性測試后半導(dǎo)體器件的板臺604從處理器主要部分607發(fā)送給板臺傳送部分609。接下來，把板臺604傳送給卸載部分610。
在卸載部分610中，對裝在每個板臺604中的電特性測試后半導(dǎo)體器件401進(jìn)行分類，并把它們收入以從處理器部分傳輸過來的質(zhì)量信息和等級機理(下文把兩種數(shù)據(jù)稱作“測試結(jié)果數(shù)據(jù)”)為基礎(chǔ)而為每個不合格產(chǎn)品和等級準(zhǔn)備的工序間料盤605中。
以上說明是關(guān)于用測試儀601對半導(dǎo)體器件401進(jìn)行一次電特性測試的過程和每部分的工作情況。重復(fù)進(jìn)行該操作，直到測試了裝載部分608中所有的板臺604并把它們收入卸載部分610中為止。
下面，將說明實現(xiàn)上述操作的處理流程。圖2A到2F是用來描述該處理流程詳細(xì)情況的示意圖。應(yīng)注意到，圖2A到2F所示的處理流程并未在以上日本公開專利文件(JP-A-平5-26959)中披露。因此，圖2A到2F表示以這樣一種方式設(shè)想出的處理流程，即，圖1所示的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備工作于實際的測試過程中。
·步驟700到705是通過手工進(jìn)行的對該設(shè)備每個部分(裝載部分608和測試儀601)的準(zhǔn)備過程。
·步驟710到720是用于裝載部分608中板臺604的分離和向每個處理器部分607的傳送操作的控制過程。
·步驟730和740到742是在板臺傳送部分609和每個處理器部分607中的板臺604和半導(dǎo)體器件401的處理操作過程。
·步驟760到766是從用測試儀601進(jìn)行電特性測試到把信息傳輸給處理器部分607的控制過程。
·步驟770到778是從自測試臺602上收集電特性測試后半導(dǎo)體器件401到發(fā)送信息以傳遞下一個未測試板臺604的控制過程。
·步驟780是從用板臺傳送部分609收集板臺604到傳送給卸載部分610的控制過程。
·步驟790到794是其中把半導(dǎo)體器件401從板臺604上收入和分入基于分類信息的工序間料盤605中的控制過程。
在步驟794中對電特性測試后半導(dǎo)體器件401進(jìn)行分類和接納的情況下，根據(jù)板臺604的順序識別由哪個處理器部分607處理板臺604。例如，在圖1所示結(jié)構(gòu)的情況下，從卸載部分610附近的處理器部分607起把號碼分為1、2、3、4。根據(jù)號碼和從每個處理器部分607傳輸?shù)拿總€半導(dǎo)體器件401的質(zhì)量信息與等級信息進(jìn)行分類判別。
而且，放在裝載部分608中的那一組是1號組。因此，把由單臺測試儀601測試的半導(dǎo)體器件401供給一組。
當(dāng)對作為待測試半導(dǎo)體器件的一個DRAM(隨機存取存儲器)進(jìn)行電特性測試時，如果該DRAM是一個單獨一位I/O型的話，那么測試儀(存儲器測試儀)601能夠同時最多測試64個DRAM。
在以上傳統(tǒng)設(shè)備的情況下，可以每個處理器部分(測試臺)處理16個半導(dǎo)體器件。但是，有這樣一種情況，即，不是以16件為一個單位而是以64件為一個單位測試半導(dǎo)體器件。在這種情況下，當(dāng)一組的大小(該組半導(dǎo)體器件的數(shù)量)不是64的整數(shù)倍時，將會在未給一些處理器部分提供半導(dǎo)體器件的情況下進(jìn)行最后循環(huán)的電特性測試，導(dǎo)致測試儀601的操作損耗。
該電特性測試是接近于最后過程的半導(dǎo)體器件處理過程。因此，由于在半導(dǎo)體器件處理中產(chǎn)量的改變，不可能總是把該組的大小調(diào)整到64的整數(shù)倍。為此，在以上傳統(tǒng)的設(shè)備中，總是會帶來操作損耗。
這樣，由單臺測試儀和多個連接到該測試儀上的處理器部分進(jìn)行半導(dǎo)體器件的電特性測試。即使只缺一個半導(dǎo)體器件，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備也必須測試剩余的半導(dǎo)體器件。所以，在這種情況下，存在這樣一個問題，即，在具有諸如大規(guī)模DRAM之類的半導(dǎo)體器件的測試時間延長的傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件測試設(shè)備中，操作損耗很大。
鑒于以上問題，完成本發(fā)明。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，該設(shè)備能夠把多組IC和多種IC放在多個測試儀上，并能夠減小操作損耗。
為了實現(xiàn)本發(fā)明的一個方面，一種半導(dǎo)體器件測試設(shè)備包括一個網(wǎng)絡(luò)；和一個連接到該網(wǎng)絡(luò)并具有一個數(shù)據(jù)庫的主計算機，用來把測試結(jié)果數(shù)據(jù)寫入該數(shù)據(jù)庫，并用來響應(yīng)于一個數(shù)據(jù)請求輸出該測試結(jié)果數(shù)據(jù)。把多個測試儀連接到網(wǎng)絡(luò)上，多個測試儀中的每一個都進(jìn)行基于一個測試程序的一個電特性測試，從而為每個半導(dǎo)體器件產(chǎn)生一個測試結(jié)果數(shù)據(jù)，并把測試結(jié)果數(shù)據(jù)傳輸給主計算機。把多個處理器部分分為與多個測試儀相對應(yīng)的多個組，多個處理器部分中的每一個都把傳送給它的一個板臺的半導(dǎo)體器件放到一個用于電特性測試的測試臺上，多個測試儀的每一個都具有用來與處理器部分相對應(yīng)的測試臺。把一個裝載部分在工作時連接到網(wǎng)絡(luò)上，該裝載部分把半導(dǎo)體器件從第一料盤裝到板臺上。把一個卸載部分連接到網(wǎng)絡(luò)上，該卸載部分把半導(dǎo)體器件從傳送給它的板臺卸給基于來自主計算機的測試結(jié)果數(shù)據(jù)的第二料盤。一個板臺傳送部分，在電特性測試之前把板臺傳送給多個處理器部分中專門的一個，并在電特性測試之后把板臺從多個處理器中專門的一個傳送給卸載部分。
多個處理器部分中的每個都作為一個請求提出處理器部分提出一個提供請求。同時，裝載部分識別來自請求提出處理器部分的提供請求從而獲得一個處理器部分識別碼、把半導(dǎo)體器件裝到板臺上以及把處理器部分識別碼通知給板臺傳送部分。而且，板臺傳送部分把板臺傳送給請求提出處理器部分。在這種情況下，裝載部分把板臺的一個板臺識別碼通知給請求提出處理器部分。多個處理器部分中的每個都在提出提供請求時接收板臺，并且把被傳送的板臺的一個板臺識別碼與所接收的板臺識別碼相比較，以及在兩個板臺識別碼相互一致時從板臺傳送部分接收板臺。
多個測試儀中的每個都響應(yīng)于一個測試程序名自動裝入測試程序。一個連接到網(wǎng)絡(luò)上的控制終端通過網(wǎng)絡(luò)把輸入給它的測試程序名傳輸給多個測試儀。
該控制終端可以把板臺的一個板臺識別碼傳輸給主計算機。在這種情況下，主計算機把板臺識別碼存入數(shù)據(jù)庫，并把裝入板臺的半導(dǎo)體器件每個的測試結(jié)果數(shù)據(jù)存入與板臺識別碼有關(guān)的數(shù)據(jù)庫中。
卸載部分讀出傳送給它的板臺的一個板臺識別碼，并把讀出的板臺識別碼作為數(shù)據(jù)請求輸出給主計算機。同時，主計算機從數(shù)據(jù)庫中讀出一個與讀出的板臺識別碼有關(guān)并含測試結(jié)果數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)集以輸出給卸載部分。
該半導(dǎo)體器件測試設(shè)備還可以包括一個控制終端，該控制終端用來輸入各組的多個組號、用于各組中每個的多個板臺的板臺識別碼、用于各組中每個的多個處理器部分中各個的處理器識別碼以及用于與處理器識別碼相對應(yīng)的多個測試儀中各個的測試程序名。每個組包括半導(dǎo)體器件用以將它們傳輸給主計算機和裝載部分。
多個處理器部分中的每個都作為一個請求提出處理器部分提出一個提供請求。同時，裝載部分識別來自請求提出處理器部分的提供請求從而獲得一個處理器部分識別碼，并確定是否獲得的處理器部分識別碼存在于從控制終端傳輸來的當(dāng)前組的處理器部分識別碼中。當(dāng)獲得的處理器部分識別碼未存在于當(dāng)前組的處理器部分識別碼中時，忽略提供請求。另一方面，當(dāng)獲得的處理器部分識別碼存在于當(dāng)前組的處理器部分識別碼中時，把半導(dǎo)體器件裝到板臺上，并把處理器部分識別碼通知給板臺傳送部分。板臺傳送部分把板臺傳送給請求提出處理器部分。
裝載部分可以把板臺的一個板臺識別碼通知給請求提出處理器部分。同時，多個處理器部分中的每個都在提出提供請求時接收板臺，并且把被傳送的板臺的一個板臺識別碼與所接收的板臺識別碼相比較，以及在兩個板臺識別碼相互一致時從板臺傳送部分接收板臺。
主計算機分別把測試程序名輸出給多個測試儀。多個測試儀響應(yīng)于測試程序名接收測試程序名并自動裝入測試程序。
而且，主計算機把每組的板臺識別碼存入數(shù)據(jù)庫，并把每個半導(dǎo)體器件的測試結(jié)果數(shù)據(jù)存入與板臺識別碼有關(guān)的數(shù)據(jù)庫中。
為了實現(xiàn)本發(fā)明的另一個方面，一種在一個測試設(shè)備中測試半導(dǎo)體器件的方法包括以下步驟裝載步驟，即，用一個裝載部分把一組的半導(dǎo)體器件裝載到板臺上；進(jìn)行第一傳送步驟，即，在一個電特性測試之前，用一個傳送部分把每個板臺傳送給多個處理器部分中專門一個；放置步驟，即，把板臺的半導(dǎo)體器件放到與專門的處理器部分相對應(yīng)的一個測試儀的一個測試臺上；
進(jìn)行電特性步驟，即，用一個與專門的處理器部分相對應(yīng)的測試儀進(jìn)行基于一個測試程序的電特性測試，從而為每個半導(dǎo)體器件生成一個測試結(jié)果數(shù)據(jù)；存儲步驟，即，用一個主計算機把測試結(jié)果數(shù)據(jù)存入一個與板臺有關(guān)的數(shù)據(jù)庫；進(jìn)行第二傳送步驟，即，在電特性測試之后，用傳送部分進(jìn)行把板臺從多個處理器部分中專門一個傳送給一個卸載部分的第二傳送；卸載步驟，即，把半導(dǎo)體器件卸到基于來自主計算機的測試結(jié)果數(shù)據(jù)的第二料盤。
圖1是說明一個半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的傳統(tǒng)實例的結(jié)構(gòu)簡圖；圖2A到2F是描述該傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的工作過程的流程圖；圖3A到3B是說明該傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的一個測試臺和與該測試臺相連接的一個工具的透視圖；圖4是說明按照本發(fā)明第一實施例的一個半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡圖；圖5A到5I是描述按照本發(fā)明的第一實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的處理流程的流程圖；圖6是說明一個用在按照本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備中用于半導(dǎo)體器件傳送的板臺的透視圖；圖7A和7B是說明按照本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備中一個測試臺和一個與該測試臺相連接的工具的透視圖；圖8A到8E是描述按照本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的處理流程的流程圖；圖9是描述按照本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(1)的簡圖；圖10是描述按照本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(2)的簡圖；圖11是描述按照本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(3)的簡圖；圖12是描述按照本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(4)的簡圖。
下面，以下將詳細(xì)描述本發(fā)明的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備由一個主計算機、多個測試儀、一個裝載機構(gòu)、一個卸載機構(gòu)和條形碼讀出器組成，用以把多組半導(dǎo)體器件和多種半導(dǎo)體器件置于多個測試儀之上。而且，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備還由相互連接的多個處理器部分和一個板臺傳送部分組成，該板臺傳送部分用來把多組半導(dǎo)體器件傳送給所述多個處理器部分和所述多個測試儀。
裝載機構(gòu)把半導(dǎo)體器件從一些工序間料盤傳送給板臺，這些工序間料盤用在電特性測試之前與之后的半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程和電特性測試過程之間。而且，裝載機構(gòu)根據(jù)來自處理器部分的傳送請求把有半導(dǎo)體器件傳送給它的板臺發(fā)送給傳送部分。
卸載機構(gòu)接納其中裝有電特性測試后的半導(dǎo)體器件的板臺，該板臺由傳送部分傳送。卸載機構(gòu)把這些半導(dǎo)體器件傳送到工序間料盤上，同時根據(jù)從主計算機接收到的電特性測試結(jié)果對它們進(jìn)行分類。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備中，把裝載機構(gòu)和卸載機構(gòu)連接得遍布多個處理器部分和多個測試儀。所有的板臺ID數(shù)據(jù)和組數(shù)據(jù)由主計算機控制。板臺傳送部分控制板臺的傳送。這樣，能夠放置多組半導(dǎo)體器件和多種半導(dǎo)體器件。
以下將參照附圖詳細(xì)描述按照本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備。
圖4是說明按照本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5A到5I是描述按照本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備工作過程的流程圖。還有，圖6是說明用于按照本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備中半導(dǎo)體器件傳送的一個板臺的透視圖。圖7A和7B是說明按照本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的測試臺主要部分的透視圖。
參見圖4，第一實施例中的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備由一個主計算機109、一個數(shù)據(jù)庫109b、一個網(wǎng)絡(luò)110、多個測試儀101、用于每個測試儀101的多個處理器部分103、一個帶有條形碼讀出器114a的控制終端108、一個帶有條形碼讀出器114b的裝載部分105、一個板臺傳送部分104和一個帶有條形碼讀出器114c的卸載部分106組成。
多個測試儀101中的每一個都有一個測試臺102。測試儀101、控制終端108、主計算機109、卸載部分106通過網(wǎng)絡(luò)110連接。裝載部分105與控制終端108相連接。板臺傳送部分104能夠把板臺107傳送給裝載部分105與卸載部分106之間的每個處理器部分103。
以下將參照圖5A到5I描述按照本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的工作。
參見圖5A，步驟201a到205a表示一個把測試組半導(dǎo)體器件的數(shù)據(jù)輸入給測試設(shè)備和把這些組實際放置在裝載部分105上的準(zhǔn)備過程。
一個組由多個用在半導(dǎo)體器件測試設(shè)備外部的工序間料盤605組成。操作員首先把這些工序間料盤605提供給裝載部分105(步驟201a)。在準(zhǔn)備過程的時候，同時提供用于傳送的板臺107。板臺107具有一個作為專門識別數(shù)據(jù)的條形碼數(shù)據(jù)301。用裝載部分105把已裝入工序間料盤605的半導(dǎo)體器件傳送給板臺107。板臺只用于半導(dǎo)體器件測試設(shè)備中的半導(dǎo)體器件傳送。
操作員從連接到網(wǎng)絡(luò)上的控制終端108的鍵盤輸入該組的一個組大小(一組的半導(dǎo)體器件數(shù))和一個組號(步驟202a)。從安裝到控制終端108上的條形碼讀出器114a中讀出所有板臺107的條形碼數(shù)據(jù)。板臺107準(zhǔn)備用來放置該組用于電特性測試的半導(dǎo)體器件(步驟203a)。當(dāng)存在能利用相同測試程序測試的另一組半導(dǎo)體器件時(步驟204a的“是”分支)，如果組的數(shù)目在裝載部分105中的允許值之內(nèi)，則重復(fù)上述過程(圖5A中的步驟201a到204a)以放置多個組。當(dāng)裝載部分105滿了或者未存在能能利用相同測試程序測試的其他組時(步驟204a的“否”分支)，結(jié)束向裝載部分105提供工序間料盤605的半導(dǎo)體器件。
接著，操作員從控制終端108輸入進(jìn)行半導(dǎo)體器件電特性測試所需測試程序名的名稱(步驟205a)?？刂平K端108把三種數(shù)據(jù)通過網(wǎng)絡(luò)110傳輸給主計算機109和裝載部分105，這三種數(shù)據(jù)例如是組號和組大小，它們從控制終端108的鍵盤輸入；以及板臺識別碼，它們由條形碼讀出器114a讀出。只將測試程序名傳輸給主計算機109(圖5B中的步驟210a到211a)。到此結(jié)束準(zhǔn)備過程。
主計算機109接收從控制終端108提供的以上數(shù)據(jù)，并把它們暫時存儲在數(shù)據(jù)庫109b中。此外，主計算機109把測試程序名傳輸給所有連接到網(wǎng)絡(luò)110上的測試儀101(圖5B中的步驟220a到222a)。
當(dāng)接收到已從主計算機109中傳輸?shù)臏y試程序名時，每個測試儀101清除前一個電特性測試的所有結(jié)果(測試結(jié)果數(shù)據(jù))(步驟231a)。而且，測試儀101從其自身的硬盤裝置(圖4中未示)中讀取所接收程序名的測試程序以在測試儀101的一個存儲器中擴(kuò)展(自動裝入測試程序)(步驟232a)。
以上步驟210a到232a的每個過程都由控制終端108、主計算機109和每個測試儀101自動進(jìn)行。
當(dāng)把測試程序裝入每個測試儀101的工作完成時，從測試儀101經(jīng)主計算機109和網(wǎng)絡(luò)110把一個數(shù)據(jù)顯示于控制終端108上，該數(shù)據(jù)指示完成了進(jìn)行電特性測試的準(zhǔn)備工作。當(dāng)執(zhí)行了該顯示時，操作員從控制終端108輸入一個用于過程開始的命令信號(步驟204a)。
當(dāng)接收到該命令信號時，控制終端108把一個處理開始請求傳輸給裝載部分105(步驟241a)。裝載部分105響應(yīng)于該處理開始請求開始工作。而且，裝載部分105起動與裝載部分105工作有關(guān)的工作所需的板臺傳送部分104、處理器部分103和卸載部分106的工作(步驟250a和251a)。
當(dāng)開始它的工作時，裝載部分105首先確認(rèn)是否存在一個來自處理器部分103的板臺107的傳送請求信號(步驟215b)。當(dāng)它確認(rèn)沒有請求時，不進(jìn)行以下操作(把裝載部分105設(shè)到等待狀態(tài))。
當(dāng)確認(rèn)有請求時(圖5D的步驟215b中的“是”分支)，裝載部分105確定是哪一個處理器部分103發(fā)出該請求。而且，裝載部分105從控制終端108接收諸如已在以上步驟210a中傳輸過的第一測試組組號、組大小和板臺識別碼之類的各種數(shù)據(jù)(步驟220b)。處理器部分103和裝載部分105以一個網(wǎng)絡(luò)的方式通過板臺傳送部分104連接起來，從而給每個處理器部分103設(shè)定一個端口。這樣，裝載部分105可以知道該網(wǎng)絡(luò)中每個處理器部分的一個專門的邏輯地址(下文稱作“處理器識別碼”)(圖5D中步驟225b)。
接著，裝載部分105計算剩在工序間料盤605中所提供組的半導(dǎo)體器件的個數(shù)。裝載部分105確定該值是否為一個正數(shù)(步驟230b)。當(dāng)計算的結(jié)果等于或小于“0”時，裝載部分105結(jié)束該組的傳送過程。然后，裝載部分105讀取下一次提供的那組的各種數(shù)據(jù)并開始下一組的傳送過程。在這種情況下，當(dāng)沒有下一組信息時(步驟235b中的“否”分支)，裝載部分105確定沒有要提供的組，停止所有的操作(步驟299b)。
另一方面，當(dāng)計算結(jié)果(剩余在工序間料盤605中的半導(dǎo)體器件量)是正數(shù)時，裝載部分105通過光學(xué)傳感器等確定是否有能把半導(dǎo)體器件傳送給它的任何板臺107。當(dāng)沒有任何能把半導(dǎo)體器件傳送給它的板臺107時(步驟240b中的“否”分支)，裝載部分105產(chǎn)生一個報警信號以警告操作員。同時，控制終端108進(jìn)行顯示以促進(jìn)附加板臺107的提供(步驟280b)。
裝載部分105通過條形碼讀出器114b讀出作為板臺識別碼的板臺107的條形碼301(步驟245b)，該條形碼讀出器114b設(shè)置在裝載部分與板臺傳送部分107之間、尤其在裝載部分到板臺傳送部分107的出口處的。
在步驟250中，當(dāng)所讀出和識別出的板臺識別碼不等于任何一個在以上步驟220b中所接收到的板臺識別碼時，裝載部分105產(chǎn)生一個報警信號以警告操作員。同時，控制終端108響應(yīng)該報警信號，顯示板臺識別碼的確認(rèn)請求(步驟285b)。
在確認(rèn)所讀出的板臺識別碼等于一個在以上步驟220b中所接收到的板臺識別碼之后(步驟250b)，裝載部分105把測試半導(dǎo)體器件從工序間料盤605傳送到板臺107(步驟255b)。統(tǒng)計完全傳送了的半導(dǎo)體器件的數(shù)目(步驟257b)。該值用于步驟230b中的計算。
通過計算傳送操作的一個“或”(邏輯加)信號和一個吸收傳感器信號來完成步驟257b中測試半導(dǎo)體器件的統(tǒng)計過程，這是由于把一個吸收傳感器裝在了裝載部分105一個半導(dǎo)體器件傳送臂的“拾-放”頭部分中。
接著，裝載部分105開始板臺107向處理器部分103的傳送操作，這時已完成了向該板臺107傳送半導(dǎo)體器件的操作。
首先，裝載部分105把帶有測試半導(dǎo)體器件的板臺傳送給已向該板臺發(fā)送了提供請求的處理器部分103，然后傳輸所傳送板臺107的板臺識別碼(步驟260b)。接著，裝載部分105把處理器部分的處理器識別碼傳輸給板臺傳送部分104(步驟265b)，其中應(yīng)把板臺401傳送給處理器部分103。之后，裝載部分105把板臺107發(fā)送給板臺傳送部分104(步驟270b)。
當(dāng)完成一個板臺107的傳送時，裝載部分105查看是否有一個來自另一個處理器部分103的類似提供請求(步驟275b)。當(dāng)沒有提供請求時，該控制返回到步驟230b以重復(fù)上述操作，直到?jīng)]有任何請求存在或沒有要提供的測試半導(dǎo)體器件存在為止。
如上所述，通過每個處理器主要部分103把板臺傳送部分104設(shè)置在從裝載部分105延伸到卸載部分106的網(wǎng)絡(luò)連接點上。由于可以識別每個處理器識別碼，所以，板臺傳送部分104根據(jù)傳遞信息或已在圖5E的步驟265b中所接收到的處理器識別碼把板臺107從裝載部分105傳送給目標(biāo)處理器部分103(圖5F的步驟211c和215c)。
在實際由板臺傳送部分104提供板臺107之前，已在圖5E的步驟260b中被傳輸?shù)陌迮_識別碼已到達(dá)目標(biāo)處理器部分103(圖5F的步驟220c)。當(dāng)傳遞板臺107時，裝在處理器部分103中的條形碼讀出器114d讀出分配給板臺107的條形碼301(見圖6)，然后確認(rèn)所讀出的板臺識別碼是否與所傳輸?shù)陌迮_識別碼相一致。當(dāng)讀出的條形碼與所傳輸?shù)陌迮_識別碼不一致時，處理器部分103產(chǎn)生一個報警信號并暫停工作。
當(dāng)所讀出的條形碼與所傳輸?shù)陌迮_識別碼相一致時，如圖7A和7B所示，處理器部分103把測試半導(dǎo)體器件從板臺107發(fā)給測試臺102的測試插座。
由測試儀101所作的電特性測試執(zhí)行過程及測試半導(dǎo)體器件401、插座402與測試板403的關(guān)系都和以上傳統(tǒng)技術(shù)中所述的相同(見圖2C到2E的步驟742到776的過程)。即，處理器103傳輸一個測試開始信號(圖5F的步驟230c)。測試儀101接收該測試開始信號并進(jìn)行半導(dǎo)體器件的電特性測試。當(dāng)測試結(jié)束時，測試儀101傳輸一個測試結(jié)束信號。而且，測試儀101把每個測試半導(dǎo)體器件的測試結(jié)果數(shù)據(jù)傳輸給處理器部分(圖5G的步驟240c到250c)。當(dāng)接收到來自測試儀101的測試結(jié)束信號時，處理器部分103接收測試結(jié)果數(shù)據(jù)。處理器部分103把測試半導(dǎo)體器件從測試臺102送回板臺107，然后要下一個板臺(圖5H步驟210d到225d)。
當(dāng)完成板臺107的電特性測試時，處理器部分103把由測試儀101得出的測試結(jié)果數(shù)據(jù)和開始電特性測試之前由條形碼讀出器114d讀出的板臺識別碼傳輸給主計算機109和板臺傳送部分104(圖5H的步驟230d)。
當(dāng)接收到來自處理器部分103的傳輸信息時，板臺傳送部分104從處理器部分103收集裝有進(jìn)行電特性測試的半導(dǎo)體器件的板臺107(步驟235d)，用以把它們傳送給卸載部分106(步驟240d)。板臺傳送部分104僅識別從處理器部分103傳輸來的、作為板臺107的一個收集請求的數(shù)據(jù)。
把在此之前已傳輸給主計算機109的數(shù)據(jù)完全存入附屬于主計算機109的數(shù)據(jù)庫109b中。該數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)是一種如圖9所示的結(jié)構(gòu)(X是數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(1)中的板臺識別碼)。
卸載部分106通過為卸載部分106的入口提供的條形碼讀出器114c讀出板臺107的板臺識別碼(步驟245d)，該板臺107已由板臺傳送部分104傳送，并且卸載部分106把所讀出的板臺識別碼傳輸給主計算機109(步驟250d)。然后，卸載部分106等待諸如來自主計算機109的測試結(jié)果數(shù)據(jù)之類的一個回答。
主計算機109接收已從卸載部分106傳輸出的板臺識別碼(步驟265d)，并搜索把所接收到的板臺識別碼作為關(guān)鍵字信息的數(shù)據(jù)庫109b(步驟270d)。當(dāng)搜索到與關(guān)鍵字信息相配的數(shù)據(jù)記錄時，主計算機109把關(guān)鍵字信息之后的表信息傳輸給卸載部分106(步驟275d)。
卸載部分106接收來自主計算機109所搜索到的表信息。卸載部分106首先識別來自表信息的一個組號，并確定板臺107應(yīng)收入到哪2組接納部分中。即，當(dāng)已處理完與該板臺107的組號有相同組號的其他板臺107時，卸載部分106把該板臺107收入其中收有其他板臺的接納部分組中。如果該板臺107有一個新的組號，則卸載部分106把該板臺107收入其中未收有以前所接收到的組的接納部分另一組中。
當(dāng)接納部分的兩組都是空的時，根據(jù)初始值把板臺107收入所指定的組中。當(dāng)收入與當(dāng)前組號有不同組號的以前所到達(dá)的組時，卸載部分106產(chǎn)生一個報警信號以警告操作員并暫停工作。然后，卸載部分106發(fā)出指令以從接納部分中取出一個以前所到達(dá)的組。
在確定了所接納的板臺107應(yīng)收入哪一組接納部分之后，卸載部分106從自主計算機109傳輸來的所接收到的表信息中識別測試結(jié)果數(shù)據(jù)，并把半導(dǎo)體器件分類和收入基于該測試結(jié)果數(shù)據(jù)為每個不合格產(chǎn)品和等級準(zhǔn)備的工序間料盤605中。
以上描述與裝入一個板臺107的測試半導(dǎo)體器件的處理過程有關(guān)。重復(fù)該處理過程，直到在裝載部分105中測試了所有板臺107上的所有半導(dǎo)體器件為止(步驟245d到275d)。
圖10中所示的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(2)表示在用本實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備測試多組半導(dǎo)體器件時累積于主計算機109的數(shù)據(jù)庫10％中的信息。
下面，以下將描述按照本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備。
在本發(fā)明的第二實施例中，將說明用多個測試程序在同一個測試設(shè)備上能對多組半導(dǎo)體器件進(jìn)行電特性測試。
由于第二實施例中的測試設(shè)備具有與圖4中所示的那些組成部分相同的組成部分，所以省略結(jié)構(gòu)的描述。參照圖8A到8E描述第二實施例中半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的工作過程。
圖8A的步驟501a到507a與把測試組的半導(dǎo)體器件的信息輸入到測試設(shè)備中的過程和實際把該組放到裝載部分上的準(zhǔn)備過程有關(guān)。
象第一實施例那樣，操作員首先提供其上裝有測試半導(dǎo)體器件的工序間料盤605和從現(xiàn)在起要用到裝載部分105上的板臺107。之后，由于步驟501a到505a的工作過程與第一實施例中的相同，所以省略對它的說明。
第二實施例與第一實施例的不同之處在于步驟506a和507a。
在第二實施例中，由操作員把一個信息從控制終端108輸入給測試設(shè)備，該信息是應(yīng)當(dāng)由哪個處理器部分103對所放置組的半導(dǎo)體器件進(jìn)行電特性測試。
在步驟510a和511a中把輸入的數(shù)據(jù)傳輸給主計算機109，并把輸入的數(shù)據(jù)暫存于數(shù)據(jù)庫109b中。但是，第二實施例與第一實施例的不同之處在于，以這樣一種方式構(gòu)成數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，即，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)具有用于每一個組號的處理器識別碼標(biāo)志(見圖11的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(3))。
而且，預(yù)先把測試儀101與處理器部分103的連接關(guān)系在數(shù)據(jù)庫109b中定義為圖12中所示數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(4)形式的主數(shù)據(jù)。在步驟522a中把測試程序名傳輸給每個測試儀101的情況下，用處理器識別碼作為一個關(guān)鍵碼來檢索測試程序名和測試儀101，并傳輸每個測試儀所需的測試程序名。例如，當(dāng)把處理器識別碼11作為一個關(guān)鍵碼時，把第一測試程序名傳輸給基于數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(3)與(4)的1號測試儀。
由于緊接著的步驟530a到551a的工作過程與第一實施例中步驟230a到251a的工作過程相同，所以省略對它的說明。
在作為圖8C的最后步驟的步驟551a中接收到一個處理開始信號之后，如圖8D和8E所示執(zhí)行板臺107到每個處理器部分103的傳送操作過程。該過程等同于第一實施例中圖5D和圖5E中所示的過程。作為該過程一部分的步驟526b作為第二實施例特有的步驟存在，由此的結(jié)果是，步驟520b的處理內(nèi)容不同于第一實施例。
在步驟520a中，接收從控制終端108傳輸來的第一測試組的各種信息(組號、組大小、板臺識別碼和處理器識別碼)。甚至在步驟515b中有一個來自一個處理器部分103的提供請求的情況下，當(dāng)在用組號作為一個關(guān)鍵碼搜索的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(3)中所描述的處理器識別碼之中沒有該處理器識別碼時，不提供板臺107。
之后，由于到接納半導(dǎo)體器件的步驟的所有步驟與第一實施例中的那些步驟相同，所以省略說明。
如上所述，在第二實施例中，設(shè)置了步驟506a、507a和526b。此外，執(zhí)行一個修改(步驟510a、520a和520b的每一個)以在步驟210a、220a和220b中把處理器識別碼加到接收的信息中。這樣，能夠?qū)崿F(xiàn)用多個測試程序?qū)Χ嘟M進(jìn)行的電特性測試。
例如，當(dāng)把DRAM用作測試半導(dǎo)體器件時，有這樣一種情況，即具有4M位存儲容量的一個半導(dǎo)體器件和具有16M位存儲容量的一個半導(dǎo)體器件采用相同的封裝外形。在這種情況下，只通過切換讀入未調(diào)整各裝置的測試儀101的測試程序，就能把同一測試設(shè)備用于兩種半導(dǎo)體器件，各裝置例如是其中有機械定位機構(gòu)的處理器部分103、裝載部分105、卸載部分106和板臺傳送部分104。
按照本發(fā)明的第一與第二實施例，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，可以減小操作損耗。
·每一個處理器部分有要處理的半導(dǎo)體器件數(shù)16。
·每一個測試儀有處理器數(shù)目4。
·當(dāng)把一個組大小均勻分入2500±31的范圍內(nèi)時，傳統(tǒng)技術(shù)中的理論操作損耗(未考慮機械系統(tǒng)發(fā)生故障的理論損耗)為0.65％。而在本發(fā)明的這些實施例中，卻可以把理論操作損耗減小到0.16％(減小0.49％)。
而且，定性地考慮，在這些實施例中，由于能夠把半導(dǎo)體器件連續(xù)地提供給依賴于該結(jié)構(gòu)的測試設(shè)備，所以能夠在該系統(tǒng)外部進(jìn)行要在該系統(tǒng)中進(jìn)行的準(zhǔn)備工作。本發(fā)明能夠定性地實現(xiàn)一個比上述定性考慮更好的結(jié)果。
如上所述，按照本發(fā)明，可以獲得這樣一個效果，即，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，可以減小操作損耗。這是因為能通過把裝載機構(gòu)和卸載機構(gòu)連接得遍布多個測試儀、通過把ID信息分配給每個板臺、通過用主計算機控制所有的板臺ID信息和組信息以及通過用板臺傳送部分控制板臺的傳送來把多個組和多個種類放入本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，包括一個網(wǎng)絡(luò)；一個連接到所述網(wǎng)絡(luò)并具有一個數(shù)據(jù)庫的主計算機，用來把測試結(jié)果數(shù)據(jù)寫入所述數(shù)據(jù)庫，并用來響應(yīng)于一個數(shù)據(jù)請求輸出所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)；連接到所述網(wǎng)絡(luò)上的多個測試儀，其中所述多個測試儀中的每一個都進(jìn)行基于一個測試程序的一個電特性測試，從而為每個半導(dǎo)體器件產(chǎn)生一個測試結(jié)果數(shù)據(jù)，并把所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)傳輸給所述主計算機；多個處理器部分，把它們分為與所述多個測試儀相對應(yīng)的多個組，其中所述多個處理器部分中的每一個都把傳送給它的一個板臺的所述半導(dǎo)體器件放到一個用于所述電特性測試的測試臺上，所述多個測試儀的每一個都具有用來與處理器部分相對應(yīng)的所述測試臺；一個工作時連接到所述網(wǎng)絡(luò)上的裝載部分，用來把所述半導(dǎo)體器件從第一料盤裝到所述板臺上；一個連接到所述網(wǎng)絡(luò)上的卸載部分，用來把所述半導(dǎo)體器件從傳送給它的所述板臺卸給基于來自所述主計算機的所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)的第二料盤；和一個板臺傳送部分，用來在所述電特性測試之前把所述板臺傳送給所述多個處理器部分中專門的一個，并用來在所述電特性測試之后把所述板臺從所述多個處理器中所述專門的一個傳送給卸載部分。
2.一個按照權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，其中所述多個處理器部分中的每個都作為一個請求提出處理器部分提出一個提供請求，并且其中所述裝載部分識別來自所述請求提出處理器部分的所述提供請求從而獲得一個處理器部分識別碼、把所述半導(dǎo)體器件裝到所述板臺上以及把所述處理器部分識別碼通知給所述板臺傳送部分，和其中所述板臺傳送部分把所述板臺傳送給所述請求提出處理器部分。
3.一種按照權(quán)利要求2的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，其中所述裝載部分把所述板臺的一個板臺識別碼通知給所述請求提出處理器部分，和其中所述多個處理器部分中的每個都在提出所述提供請求時接收所述板臺，并且把所述被傳送的板臺的一個板臺識別碼與所接收的板臺識別碼相比較，以及在兩個所述板臺識別碼相互一致時從所述板臺傳送部分接收所述板臺。
4.一種按照權(quán)利要求1到3中任何一個的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，其中所述多個測試儀中的每個都響應(yīng)于一個測試程序名自動裝入所述測試程序。
5.一種按照權(quán)利要求4的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，還包括一個連接到所述網(wǎng)絡(luò)上的控制終端，用來通過所述網(wǎng)絡(luò)把輸入給它的所述測試程序名傳輸給所述多個測試儀。
6.一種按照權(quán)利要求5的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，其中所述控制終端把所述板臺的一個板臺識別碼傳輸給所述主計算機，并且其中所述主計算機把所述板臺識別碼存入所述數(shù)據(jù)庫，并把裝入所述板臺的所述半導(dǎo)體器件每個的所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)存入與所述板臺識別碼有關(guān)的所述數(shù)據(jù)庫中。
7.一種按照權(quán)利要求4的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，其中所述卸載部分讀出傳送給它的所述板臺的一個板臺識別碼，并把所述讀出的板臺識別碼作為數(shù)據(jù)請求輸出給所述主計算機，并且其中所述主計算機從所述數(shù)據(jù)庫中讀出一個與所述讀出的板臺識別碼有關(guān)并含所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)集以輸出給所述卸載部分。
8.一種按照權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，還包括一個控制終端，用來輸入各組的多個組號、用于所述各組中每個的多個所述板臺的板臺識別碼、用于所述各組中每個的所述多個處理器部分中各個的處理器識別碼以及用于與所述處理器識別碼相對應(yīng)的所述多個測試儀中各個的測試程序名，每個組包括所述半導(dǎo)體器件用以將它們傳輸給所述主計算機和所述裝載部分。
9.一種按照權(quán)利要求8的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，其中所述多個處理器部分中的每個都作為一個請求提出處理器部分提出一個提供請求，并且其中所述裝載部分識別來自所述請求提出處理器部分的所述提供請求從而獲得一個處理器部分識別碼，并確定是否所述獲得的處理器部分識別碼存在于從所述控制終端傳輸來的當(dāng)前組的處理器部分識別碼中，當(dāng)所述獲得的處理器部分識別碼未存在于當(dāng)前組的處理器部分識別碼中時，忽略所述提供請求，當(dāng)所述獲得的處理器部分識別碼存在于當(dāng)前組的處理器部分識別碼中時，把所述半導(dǎo)體器件裝到所述板臺上，并把所述處理器部分識別碼通知給所述板臺傳送部分，并且，其中所述板臺傳送部分把所述板臺傳送給所述請求提出處理器部分。
10.一種按照權(quán)利要求9的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，其中所述裝載部分把所述板臺的一個板臺識別碼通知給所述請求提出處理器部分，和其中所述多個處理器部分中的每個都在提出所述提供請求時接收所述板臺，并且把所述被傳送的板臺的一個板臺識別碼與所接收的板臺識別碼相比較，以及在兩個所述板臺識別碼相互一致時從所述板臺傳送部分接收所述板臺。
11.一種按照權(quán)利要求8到10中任何一個的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，其中所述主計算機分別把所述測試程序名輸出給所述多個測試儀，并且其中所述多個測試儀響應(yīng)于所述測試程序名接收所述測試程序名并自動裝入所述測試程序。
12.一種按照權(quán)利要求11的半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，其中所述主計算機把每組的所述板臺識別碼存入所述數(shù)據(jù)庫，并把每個半導(dǎo)體器件的所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)存入與所述板臺識別碼有關(guān)的所述數(shù)據(jù)庫中。
13.一種在一個測試設(shè)備中測試半導(dǎo)體器件的方法，包括以下步驟裝載步驟，即，用一個裝載部分把一組的半導(dǎo)體器件裝載到板臺上；進(jìn)行第一傳送步驟，即，在一個電特性測試之前，用一個傳送部分把每個所述板臺傳送給多個處理器部分中專門一個；放置步驟，即，把所述板臺的所述半導(dǎo)體器件放到與所述專門的處理器部分相對應(yīng)的一個測試儀的一個測試臺上；進(jìn)行所述電特性步驟，即，用一個與所述專門的處理器部分相對應(yīng)的測試儀進(jìn)行基于一個測試程序的所述電特性測試，從而為每個所述半導(dǎo)體器件生成一個測試結(jié)果數(shù)據(jù)；存儲步驟，即，用一個主計算機把所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)存入一個與所述板臺有關(guān)的數(shù)據(jù)庫；進(jìn)行第二傳送步驟，即，在所述電特性測試之后，用所述傳送部分進(jìn)行把所述板臺從所述多個處理器部分中所述專門一個傳送給一個卸載部分的第二傳送；卸載步驟，即，把所述半導(dǎo)體器件卸到基于來自所述主計算機的所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)的第二料盤。
14.一種按照權(quán)利要求13的方法，其中所述裝載步驟包括提出步驟，即，從所述專門的處理器部分提出一個提供請求；識別步驟，即，根據(jù)所述提供請求識別所述專門的處理器部分以獲得一個處理器部分識別碼；和裝入步驟，即，把所述半導(dǎo)體器件裝到所述板臺上，并且其中所述進(jìn)行第一傳送步驟包括把所述板臺傳送給基于所獲得的處理器部分識別碼的所述專門的處理器部分。
15.一種按照權(quán)利要求14的方法，其中所述放置步驟包括通知步驟，即，把所述板臺的一個板臺識別碼通知給所述專門的處理器部分；比較步驟，即，把所述傳送的板臺的一個板臺識別碼與通知的板臺識別碼相比較；和接收步驟，即，當(dāng)兩個所述板臺識別碼相互一致時接收所述板臺。
16.一種按照權(quán)利要求13到15中任何一個的方法，其中所述進(jìn)行所述電特性測試步驟包括響應(yīng)于一個測試程序名的自動裝入所述測試程序。
17.一種按照權(quán)利要求16的方法，其中所述進(jìn)行所述電特性測試步驟還包括從一個控制終端接收所述測試程序名。
18.一種按照權(quán)利要求16的方法，其中所述存儲步驟包括接收步驟，即，用所述主計算機接收所述板臺的一個板臺識別碼；和存儲所述板臺識別碼步驟，即，把所述板臺識別碼存入所述數(shù)據(jù)庫；存儲所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)步驟，即，把裝入所述板臺中的每個所述半導(dǎo)體器件的所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)存入與所述板臺識別碼有關(guān)的所述數(shù)據(jù)庫中。
19.一種按照權(quán)利要求18的方法，其中所述卸載步驟包括讀出一個板臺識別碼步驟，即，讀出所述板臺的一個板臺識別碼；傳輸所述讀出的板臺識別碼步驟，即，把所述讀出的板臺識別碼作為數(shù)據(jù)請求傳輸給所述主計算機；和讀出一個數(shù)據(jù)集步驟，即，從所述數(shù)據(jù)庫中讀出與所述讀出的板臺識別碼有關(guān)并含有所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)的一個數(shù)據(jù)集。
20.一種按照權(quán)利要求13的方法，還包括傳輸步驟，即，把各組的多個組號、用于所述各組中每組的所述多個板臺的板臺識別碼、用于所述各組中每組的所述多個處理器部分的處理器識別碼以及與所述處理器識別碼和包括所述半導(dǎo)體器件的各組中每組相對應(yīng)的所述多個測試儀中各個測試儀的測試程序名傳輸給所述主計算機和所述裝載部分，并且其中所述裝載步驟包括提出步驟，即，從所述專門的處理器部分提出一個提供請求；和識別步驟，即，根據(jù)所述提供請求識別所述專門的處理器部分以獲得一個處理器部分識別碼；確定步驟，即，確定所述獲得的處理器部分識別碼是否存在于從所述控制終端傳輸出的一個當(dāng)前組的處理器部分識別碼中；忽略步驟，即，當(dāng)所述獲得的處理器部分識別碼未存在于當(dāng)前組的處理器部分識別碼中時忽略所述提供請求；裝載所述半導(dǎo)體器件步驟，即，當(dāng)所述獲得的處理器部分識別碼存在于當(dāng)前組的處理器部分識別碼中時，把所述半導(dǎo)體器件裝到所述板臺上。
21.一種按照權(quán)利要求20的方法，其中所述進(jìn)行第一傳送步驟包括通知所述傳送部分步驟，即，把所述處理器部分識別碼通知所述傳送部分；和傳送所述板臺步驟，即，把所述板臺傳送給所述專門的處理器部分。
22.一種按照權(quán)利要求20或21的方法，其中所述進(jìn)行電特性測試步驟包括輸出步驟，即，把所述測試程序名中相應(yīng)的一個輸出給所述測試儀；和接收所述相應(yīng)的測試程序名步驟，即，接收所述相應(yīng)的測試程序名從而響應(yīng)于所述測試程序名自動裝入所述測試程序。
23.一種按照權(quán)利要求13的方法，其中所述存儲步驟包括存儲各組中每組的所述板臺識別碼步驟，即，把各組中每組的所述板臺識別碼存入所述數(shù)據(jù)庫中；和存儲所述半導(dǎo)體器件中每個的所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)步驟，即，把裝入從每個所述多個測試儀提供的所述板臺中所述半導(dǎo)體器件中每個的所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)存入與所述板臺識別碼有關(guān)的所述數(shù)據(jù)庫中。
全文摘要
在一個測試設(shè)備中,一個主計算機(109)把測試結(jié)果數(shù)據(jù)寫入一個數(shù)據(jù)庫(109b)以響應(yīng)于一個數(shù)據(jù)請求輸出測試結(jié)果數(shù)據(jù)。多個測試儀(101)中的每個進(jìn)行基于一個測試程序的一個電特性測試從而為每個半導(dǎo)體器件生成一個測試結(jié)果信號,以便傳輸給主計算機。多個處理器部分(103)中的每個把一個板臺的半導(dǎo)體器件放到用于電特性測試的一個測試臺上。一個裝載部分(105)把半導(dǎo)體器件從第一料盤裝到該板臺上。一個卸載部分(106)把半導(dǎo)體器件從傳送給它的板臺上卸到基于來自主計算機的測試結(jié)果數(shù)據(jù)的第二料盤上。在電特性測試之前,一個板臺傳送部分(104)把該板臺傳送給多個處理器部分中專門的一個上,而在電特性測試之后,板臺傳送部分(104)把該板臺從多個處理器部分中專門的一個上傳送給卸載部分。
文檔編號G01R31/28GK1208858SQ9810331
公開日1999年2月24日 申請日期1998年7月7日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月7日
發(fā)明者木田智之 申請人:日本電氣株式會社