本技術(shù)屬于芯片測試，具體涉及一種用于芯片測試的多方向運(yùn)動平臺。

背景技術(shù)：

1、在芯片測試中，為了確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性，通常需要進(jìn)行多種輔助操作和設(shè)備配置。其中，積分球是一個重要的輔助裝置，用于光學(xué)測試，特別是在光譜分析和光強(qiáng)度測量方面起著關(guān)鍵作用。積分球的主要作用是收集來自被測芯片的光信號，并使其均勻分布在球內(nèi)表面，以確保測量的數(shù)據(jù)具有高精度和可重復(fù)性，積分球通常安裝在對應(yīng)的支架上。

2、為了確保積分球與被測芯片之間的光信號傳遞和收集的最佳效果，需要使用一種運(yùn)動平臺對積分球的支架進(jìn)行的位置調(diào)整。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于芯片測試的多方向運(yùn)動平臺，以解決背景技術(shù)提出的技術(shù)問題。

2、為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、本實(shí)用新型提供一種用于芯片測試的多方向運(yùn)動平臺，包括移動裝置；所述移動裝置包括高度提升單元；所述高度提升單元包括高度底座、固定管、位移臺和提升組件；所述高度底座水平布置；所述固定管的頂端固定連接在所述高度底座上；所述固定管豎向布置；所述位移臺的一部分滑動設(shè)置在所述固定管內(nèi)；所述位移臺的另一部分位于在所述固定管上方；所述位移臺用于安裝積分球支架；所述提升組件設(shè)于所述固定管上；所述提升組件用于推動所述位移臺，以使所述位移臺位于所述固定管內(nèi)的一部分沿高度方向移動。

4、進(jìn)一步，所述提升組件包括移動件、固定塊、固定軸和提升件；所述固定管的周側(cè)開有通口；所述固定塊固定安裝在所述通口上；所述固定塊位于所述固定管的一側(cè)具有轉(zhuǎn)動槽；所述轉(zhuǎn)動槽沿豎向貫穿所述固定塊的外側(cè)壁；所述固定軸固定連接在所述轉(zhuǎn)動槽的相對側(cè)壁之間；所述固定軸沿垂直于所述固定管的高度方向布置；所述提升件的一部分轉(zhuǎn)動套設(shè)在所述固定軸上；所述移動件活動貫穿所述固定塊，且所述移動件的活動端伸入所述固定管內(nèi)；所述移動件與所述固定軸垂直；所述移動件水平布置；其中，所述移動件用于向所述固定管內(nèi)的方向水平移動，并通過所述活動端讓所述提升件繞所述固定軸轉(zhuǎn)動，使得所述提升件將所述位移臺向上頂起。

5、進(jìn)一步，所述位移臺包括承載板和提升管；所述承載板位于所述固定管上方；所述承載板用于安裝所述積分球支架；所述提升管同軸滑動連接在所述固定管內(nèi)；所述提升管的頂端與所述提升管的底端連接；所述提升管的周側(cè)沿軸向開有固定槽；所述提升管通過所述固定槽與所述固定塊滑動配合；所述固定塊活動設(shè)置在所述提升管內(nèi)。

6、進(jìn)一步，所述高度提升單元還包括定位組件；所述定位組件包括定位板和擰緊件；所述定位板豎向連接在所述承載板上；所述定位板位于所述固定管外；所述定位板上開有水平的擰緊槽；所述擰緊件與所述擰緊槽螺紋連接；且所述擰緊件的一端與所述固定管的外側(cè)壁抵緊。

7、進(jìn)一步，所述移動裝置還包括水平位移單元；所述水平位移單元包括固定底座、第一位移底座、第二位移底座和位移組件；所述固定底座與所述高度底座平行；所述第一位移底座沿水平方向滑動設(shè)置于所述固定底座上；所述第二位移底座沿水平方向滑動設(shè)置于所述第一位移底座的頂端；所述第二位移底座的滑動方向與所述第一位移底座的滑動方向垂直；所述第二位移底座的頂端與所述高度底座的底端連接；所述位移組件均勻安裝在固定底座和第一位移底座上；所述位移組件用于帶動所述第一位移底座和所述第二位移底座沿對應(yīng)的滑動方向滑動。

8、進(jìn)一步，所述位移組件包括開孔件、連接件和推動件；所述開孔件連接在對應(yīng)的所述固定底座和所述第一位移底座上；所述開孔件開有水平的推動孔；所述連接件連接在對應(yīng)的所述第一位移底座和所述第二位移底座上；所述推動件活動連接在所述推動孔內(nèi)；所述推動件的一端連接在對應(yīng)的所述連接件上。

9、進(jìn)一步，所述水平位移單元還包括固定組件；所述固定組件包括固定板和抵緊件；所述固定板均勻連接在對應(yīng)的所述固定底座和所述第一位移底座上；所述固定板上開有水平的固定槽；所述抵緊件與對應(yīng)的所述固定槽螺紋連接；所述抵緊件的一端與對應(yīng)的所述第一位移底座和所述第二位移底座的豎向側(cè)壁抵緊。

10、進(jìn)一步，所述水平位移單元還包括導(dǎo)向組件；所述導(dǎo)向組件包括導(dǎo)向通槽和導(dǎo)向條；所述導(dǎo)向通槽分別開設(shè)在所述第一位移底座和所述第二位移底座的底端，且所述導(dǎo)向通槽與對應(yīng)所述第一位移底座和所述第二位移底座的滑動方向平行；所述導(dǎo)向條分別連接在所述固定底座和所述第一位移底座的頂端；所述導(dǎo)向條與對應(yīng)的所述導(dǎo)向通槽滑動接觸。

11、本實(shí)用新型的有益效果在于：

12、本申請中，通過提升組件推動位移臺位于固定管內(nèi)的一部分，位移臺在提升組件的推動作用下沿高度方向移動，從而調(diào)整位移臺伸出固定管的長度，進(jìn)而調(diào)整安裝在位移臺上的積分球支架的高度位置。通過位移臺的高度調(diào)整，可以精確控制積分球支架相對于被測芯片的高度位置。這有助于確保積分球與芯片之間的光學(xué)路徑盡可能對準(zhǔn)，最大程度地提高光信號的傳遞和收集效率；同時，通過調(diào)整積分球支架的高度位置可以優(yōu)化光信號的傳輸路徑，使得光信號能夠更有效地從芯片上發(fā)射或到達(dá)積分球。這有助于提高光信號的傳輸效率，增強(qiáng)測試的靈敏度和準(zhǔn)確性。

13、本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將在隨后的說明書中進(jìn)行闡述，并且在某種程度上對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是顯而易見的，或者本領(lǐng)域技術(shù)人員可以從本實(shí)用新型的實(shí)踐中得到教導(dǎo)。本實(shí)用新型的目標(biāo)和其他優(yōu)點(diǎn)可以通過下面的說明書來實(shí)現(xiàn)和獲得。

技術(shù)特征：

1.一種用于芯片測試的多方向運(yùn)動平臺，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片測試的多方向運(yùn)動平臺，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于芯片測試的多方向運(yùn)動平臺，其特征在于：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于芯片測試的多方向運(yùn)動平臺，其特征在于：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片測試的多方向運(yùn)動平臺，其特征在于：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于芯片測試的多方向運(yùn)動平臺，其特征在于：

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的一種用于芯片測試的多方向運(yùn)動平臺，其特征在于:

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于芯片測試的多方向運(yùn)動平臺，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種用于芯片測試的多方向運(yùn)動平臺，屬于芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，包括移動裝置；所述移動裝置包括高度提升單元；所述高度提升單元包括高度底座、固定管、位移臺和提升組件；本申請中，通過提升組件、位移臺和提升組件和配合能夠調(diào)整安裝在位移臺上的積分球支架的高度位置，從而可以精確控制積分球支架相對于被測芯片的高度位置。這有助于確保積分球與芯片之間的光學(xué)路徑盡可能對準(zhǔn)，最大程度地提高光信號的傳遞和收集效率；同時，通過調(diào)整積分球支架的高度位置可以優(yōu)化光信號的傳輸路徑，使得光信號能夠更有效地從芯片上發(fā)射或到達(dá)積分球。這有助于提高光信號的傳輸效率，增強(qiáng)測試的靈敏度和準(zhǔn)確性。

技術(shù)研發(fā)人員：馬楊,孫振華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都訊速信遠(yuǎn)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240604
技術(shù)公布日：2025/1/9