本申請涉及紅外焦平面陣列探測器測試，尤其涉及一種測試設(shè)備及其控制方法。

背景技術(shù)：

1、紅外焦平面陣列（infrared?focal?plane?array，簡稱irfpa）探測器是目前應(yīng)用最廣泛的紅外探測器之一。它是由一系列微小探測器組成的平面陣列，可同時檢測出紅外圖像中各像素的溫度。紅外焦平面陣列探測器在許多領(lǐng)域中具有重要的應(yīng)用。例如，紅外焦平面陣列探測器可應(yīng)用于安防、醫(yī)療、車輛等領(lǐng)域。

2、在使用紅外焦平面陣列探測器的情況下，需要精確地了解紅外焦平面陣列探測器參數(shù)信息，才能將紅外焦平面陣列探測器的最大性能發(fā)揮出來。由于紅外焦平面陣列探測器會被應(yīng)用于不同環(huán)境，因此需要測試系統(tǒng)可以滿足不同的測試環(huán)境。

3、示例性地，在測試紅外焦平面陣列探測器在環(huán)境溫度為105攝氏度的情況下，是否能夠正常工作的過程中，一般需要將測試工裝和受測探測器均放置于能夠達到105攝氏度的測試設(shè)備中，從而將測試設(shè)備溫度升高至105攝氏度，以對受測探測器進行測試。在測試過程中，測試工裝也會一同升高至105攝氏度，因而，需要保證測試工裝在較高的溫度下也能正常工作；這樣會增大測試工裝質(zhì)量等級要求，從而使得測試工裝的成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供了一種測試設(shè)備及其控制方法，以解決如何降低測試工裝的成本的問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本申請是這樣實現(xiàn)的：

3、第一方面，本申請實施例提供了一種測試設(shè)備。

4、本申請實施例提供的測試設(shè)備，用于對紅外焦平面陣列探測器進行測試，所述測試設(shè)備包括：溫箱和測試裝置；所述溫箱設(shè)有容置腔，所述溫箱包括第一加熱器，所述第一加熱器用于對所述容置腔進行升溫；所述測試裝置設(shè)置于所述容置腔，所述測試裝置包括測試工裝，所述測試工裝包括第二加熱器，所述第二加熱器的加熱部用于與所述紅外焦平面陣列探測器導(dǎo)熱連接；在所需的測試溫度為第二溫度的情況下，所述第一加熱器用于使所述容置腔內(nèi)的溫度升高至第一溫度，所述第二加熱器用于將所述紅外焦平面陣列探測器的溫度由所述第一溫度升高至所述第二溫度。

5、可選地，所述第二加熱器為熱電制冷器，所述熱電制冷器的熱端形成所述加熱部；所述加熱部設(shè)有導(dǎo)熱硅膠片，所述加熱部經(jīng)所述導(dǎo)熱硅膠片與所述紅外焦平面陣列探測器導(dǎo)熱連接。

6、可選地，所述測試裝置還包括遮光擋板和驅(qū)動器；所述遮光擋板設(shè)有測試輔助區(qū)，所述測試輔助區(qū)包括遮光區(qū)和透光區(qū)，所述驅(qū)動器與所述遮光擋板驅(qū)動連接，以驅(qū)動所述遮光擋板在透光位置和遮擋位置切換；在所述遮光擋板位于所述遮擋位置的情況下，所述加熱部與所述遮光區(qū)相對；在所述遮光擋板位于所述透光位置的情況下，所述加熱部與所述透光區(qū)相對。

7、可選地，所述測試工裝的數(shù)量為多個，多個所述測試工裝間隔設(shè)置；所述測試輔助區(qū)的數(shù)量與所述測試工裝的數(shù)量相等，所述測試輔助區(qū)與所述加熱部一一對應(yīng)地相對設(shè)置。

8、可選地，所述測試裝置還包括觸發(fā)件、第一位置傳感器和第二位置傳感器；所述觸發(fā)件與所述遮光擋板連接；在所述遮光擋板位于所述遮擋位置的情況下，所述觸發(fā)件觸發(fā)所述第一位置傳感器；在所述遮光擋板位于所述透光位置的情況下，所述觸發(fā)件觸發(fā)所述第二位置傳感器。

9、可選地，所述第一位置傳感器為第一位置開關(guān)，所述第二位置傳感器為第二位置開關(guān)。

10、可選地，所述測試工裝包括光學(xué)鏡頭，所述遮光擋板位于所述光學(xué)鏡頭的背離所述加熱部的一側(cè)，在所述遮光擋板位于所述透光位置的情況下，所述光學(xué)鏡頭與所述透光區(qū)相對。

11、可選地，所述測試工裝還包括光學(xué)鏡頭座，所述光學(xué)鏡頭座繞設(shè)于所述加熱部外，所述光學(xué)鏡頭座一端與所述第二加熱器可拆卸地連接，所述光學(xué)鏡頭座的另一端與所述光學(xué)鏡頭連接。

12、可選地，所述測試工裝還包括鎖扣，所述鎖扣活動連接于光學(xué)鏡頭座，所述鎖扣用于與所述第二加熱器的周緣部位連接。

13、可選地，所述測試工裝還包括壓持件，所述壓持件用于與所述第二加熱器連接，以將所述紅外焦平面陣列探測器限位于所述加熱部。

14、可選地，所述第一溫度大于或等于70攝氏度且小于或等于85攝氏度，所述第二溫度大于或等于105攝氏度且小于或等于150攝氏度。

15、第二方面，本申請實施例提供了一種測試設(shè)備的控制方法。

16、本申請實施例提供了一種測試設(shè)備的控制方法包括：確定是否需對與所述加熱部導(dǎo)熱連接的所述紅外焦平面陣列探測器進行高溫測試，其中，高溫測試所對應(yīng)的最高測試溫度大于所述第一溫度；在需進行高溫測試的情況下，控制所述第一加熱器工作，使所述容置腔內(nèi)的溫度升高至所述第一溫度，且使所述紅外焦平面陣列探測器升高至所述第一溫度；在所述容置腔內(nèi)的溫度為所述第一溫度的情況下，控制所述第二加熱器工作，將所述紅外焦平面陣列探測器的溫度由所述第一溫度升高至所述第二溫度。

17、本申請實施例采用的上述至少一個技術(shù)方案能夠達到以下有益效果：

18、在本申請的實施例中，可以利用第一加熱器先對容置腔進行第一級加熱。在測試工裝和紅外焦平面陣列探測器升溫至第一溫度的情況下，再利用第二加熱器對紅外焦平面陣列探測器進行第二級加熱，以使得紅外焦平面陣列探測器的溫度由第一溫度升高至第二溫度。這樣，在對紅外焦平面陣列探測器進行溫度測試的情況下，不必使得測試工裝和紅外焦平面陣列探測器同步加熱至測試紅外焦平面陣列探測器所需的測試溫度。從而可以通過降低測試工裝的耐熱參數(shù)的方式，降低測試工裝的成本。

19、本申請的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種測試設(shè)備，用于對紅外焦平面陣列探測器（2）進行測試，其特征在于，所述測試設(shè)備包括：溫箱（10）和測試裝置（20）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備，其特征在于，所述第二加熱器（211）為熱電制冷器，所述熱電制冷器的熱端形成所述加熱部；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備，其特征在于，所述測試裝置（20）還包括遮光擋板（22）和驅(qū)動器（23）；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試設(shè)備，其特征在于，所述測試工裝（21）的數(shù)量為多個，多個所述測試工裝（21）間隔設(shè)置；所述測試輔助區(qū)的數(shù)量與所述測試工裝（21）的數(shù)量相等，所述測試輔助區(qū)與所述加熱部一一對應(yīng)地相對設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試設(shè)備，其特征在于，所述測試裝置（20）還包括觸發(fā)件（241）、第一位置傳感器（242）和第二位置傳感器（243）；所述觸發(fā)件（241）與所述遮光擋板（22）連接；

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試設(shè)備，其特征在于，所述測試工裝（21）包括光學(xué)鏡頭（212），所述遮光擋板（22）位于所述光學(xué)鏡頭（212）的背離所述加熱部的一側(cè)，在所述遮光擋板（22）位于所述透光位置的情況下，所述光學(xué)鏡頭（212）與所述透光區(qū)（222）相對。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測試設(shè)備，其特征在于，所述測試工裝（21）還包括光學(xué)鏡頭座（213），所述光學(xué)鏡頭座（213）繞設(shè)于所述加熱部外，所述光學(xué)鏡頭座（213）一端與所述第二加熱器（211）可拆卸地連接，所述光學(xué)鏡頭座（213）的另一端與所述光學(xué)鏡頭（212）連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測試設(shè)備，其特征在于，所述測試工裝（21）還包括鎖扣（214）和結(jié)構(gòu)固定架，所述鎖扣（214）活動連接于光學(xué)鏡頭座（213），所述第二加熱器（211）設(shè)于所述結(jié)構(gòu)固定架，所述鎖扣（214）用于與所述結(jié)構(gòu)固定架的周緣部位連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備，其特征在于，所述第一溫度大于或等于70攝氏度且小于或等于85攝氏度，所述第二溫度大于或等于105攝氏度且小于或等于150攝氏度。

10.一種測試設(shè)備的控制方法，應(yīng)用于權(quán)利要求1至9中任意一項所述的測試設(shè)備，其特征在于，所述控制方法包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請實施例提供了一種測試設(shè)備及其控制方法，其中，所述測試設(shè)備用于對紅外焦平面陣列探測器進行測試，所述測試設(shè)備包括：溫箱和測試裝置；溫箱設(shè)有容置腔，溫箱包括第一加熱器，第一加熱器用于對容置腔進行升溫；測試裝置設(shè)置于容置腔，測試裝置包括測試工裝，測試工裝包括第二加熱器，第二加熱器的加熱部用于與紅外焦平面陣列探測器導(dǎo)熱連接；在所需的測試溫度為第二溫度的情況下，第一加熱器用于使容置腔內(nèi)的溫度升高至第一溫度，第二加熱器用于將紅外焦平面陣列探測器的溫度由第一溫度升高至第二溫度。

技術(shù)研發(fā)人員：陳傳亮,劉俊,王保國,孟森森,李亦能,張志光
受保護的技術(shù)使用者：杭州海康微影傳感科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9