本發(fā)明涉及一種用于pcb(印刷電路板)電路板邊緣檢測的方法及其專用設(shè)備,尤其適用于電子制造行業(yè)中的自動(dòng)化生產(chǎn)。
背景技術(shù):
1、在電子制造行業(yè)中,pcb(printed?circuit?board,印制電路板)作為電子元器件的支撐體和電氣連接的載體,其制造質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。特別是在pcb電路板的邊緣部分,由于加工過程中的各種因素,如切割、打磨、焊接等,往往容易形成微小的凹凸不平,這些凹凸不平雖然微小,但卻可能對電路板的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度造成顯著影響。
2、傳統(tǒng)的pcb電路板邊緣檢測方法主要依賴于人工目視檢查或使用簡單的機(jī)械測量工具,這些方法不僅效率低下,而且難以保證檢測的準(zhǔn)確性和一致性。隨著自動(dòng)化和智能化技術(shù)的不斷發(fā)展,人們對于pcb電路板邊緣檢測的需求也越來越高,希望能夠?qū)崿F(xiàn)快速、準(zhǔn)確、高效的自動(dòng)化檢測。
3、近年來,一些新的檢測方法和技術(shù)逐漸被應(yīng)用到pcb電路板邊緣檢測中,如基于機(jī)器視覺的檢測方法、基于紅外熱成像的檢測方法等。然而,這些方法往往存在著設(shè)備復(fù)雜、成本高、檢測過程繁瑣等問題,難以在實(shí)際生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明提出了一種新的pcb電路板邊緣檢測裝置及其檢測方法,該裝置利用冰箱、透光度檢測機(jī)構(gòu)和計(jì)算機(jī)等簡單設(shè)備,通過一系列巧妙的操作步驟,實(shí)現(xiàn)了對pcb電路板邊緣的快速、準(zhǔn)確、高效檢測。該方法不僅設(shè)備簡單、成本低廉,而且檢測過程易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,大大提高了生產(chǎn)效率和檢測準(zhǔn)確性。
2、本發(fā)明的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的:一種pcb電路板邊緣檢測裝置,包括冰箱、透光度檢測機(jī)構(gòu)以及計(jì)算機(jī),其中計(jì)算機(jī)與冰箱和透光度檢測機(jī)構(gòu)均實(shí)現(xiàn)電性連接,還包括一塊透光率為95%以上的玻璃板。
3、一種pcb電路板邊緣檢測方法,包括以下步驟:
4、a)將若干片pcb電路板放置于冰箱-18℃的冷凍倉內(nèi),持續(xù)10-15min之后,取出所有pcb電路板,并將各片pcb電路板摞成一摞,確保各片pcb電路板待檢測的一側(cè)保持齊平狀態(tài);
5、b)將處于常溫環(huán)境中的玻璃板貼合在各片pcb電路板待檢測的一側(cè),并保持60-90s,使玻璃板表面起霧并形成霧化區(qū)域;
6、c)將玻璃板放置于冰箱-18℃的冷凍倉內(nèi),持續(xù)3-5min之后,期間玻璃板表面的微小水滴逐漸凝固成冰晶,固定霧化區(qū)域的形狀和位置;
7、d)將玻璃板從冰箱中取出,通過透光度檢測機(jī)構(gòu)對玻璃板進(jìn)行掃描,測量光線穿過玻璃板前后的光強(qiáng)度變化,形成透光率地圖;
8、e)將透光率測量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可視化的透光率地圖,并輸出至計(jì)算機(jī);
9、f)計(jì)算機(jī)通過圖像處理系統(tǒng)進(jìn)一步分析透光率地圖,基于透光率地圖推斷出pcb電路板側(cè)邊面上的凹凸分布。
10、在一些實(shí)施例中,步驟a)中,pcb電路板的溫度降至-5℃之后即可將其從冰箱中取出。
11、在一些實(shí)施例中,步驟b)中,玻璃板與pcb電路板接觸時(shí),二者的溫差至少為20℃。
12、在一些實(shí)施例中,步驟e)中,透光率地圖的分辨率設(shè)定為0.1mm/像素。
13、在一些實(shí)施例中,圖像處理系統(tǒng)為基于機(jī)器學(xué)習(xí)的圖像識別算法,該算法能夠?qū)ν腹饴实貓D進(jìn)行特征提取和模式識別,從而準(zhǔn)確推斷出pcb電路板側(cè)邊面上的凹凸分布。
14、在一些實(shí)施例中,步驟f)中,計(jì)算機(jī)通過圖像處理系統(tǒng)進(jìn)一步分析透光率地圖時(shí),還包括對透光率地圖進(jìn)行濾波處理,以去除噪聲和干擾,提高凹凸分布的識別準(zhǔn)確率。
15、在一些實(shí)施例中,該方法還包括對檢測結(jié)果的驗(yàn)證步驟,即通過將檢測結(jié)果與已知邊緣位置的pcb電路板進(jìn)行對比,驗(yàn)證檢測方法的準(zhǔn)確性和可靠性。
16、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:
17、本發(fā)明通過自動(dòng)化的檢測流程,包括批量降溫、霧化、冰晶形成、透光掃描及圖像分析,本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了快速且連續(xù)的檢測過程。相較于傳統(tǒng)的人工目視檢查或機(jī)械測量,檢測效率得到大幅提升,從而有效縮短了生產(chǎn)周期,提高了整體生產(chǎn)效率。
18、本發(fā)明利用溫差誘導(dǎo)的霧化與冰晶形成機(jī)制,本發(fā)明能夠精確捕捉到pcb電路板邊緣的微小凹凸。透光率地圖的生成與圖像處理技術(shù)的應(yīng)用,進(jìn)一步確保了檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。相較于傳統(tǒng)方法的局限性,本發(fā)明提供了更為可靠、一致的檢測結(jié)果。
19、本發(fā)明所采用的設(shè)備簡單,操作便捷,無需復(fù)雜的機(jī)械結(jié)構(gòu)或高昂的檢測儀器。透光度檢測機(jī)構(gòu)和冰箱的結(jié)合,以及計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)的應(yīng)用,使得整個(gè)檢測過程既經(jīng)濟(jì)又高效,大大降低了檢測成本。
1.一種pcb電路板邊緣檢測裝置,其特征在于:
2.一種pcb電路板邊緣檢測方法,該方法基于權(quán)利要求1所述的檢測裝置,其特征在于,包括以下步驟:
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb電路板邊緣檢測方法,其特征在于:步驟a)中,pcb電路板的溫度降至-5℃之后即可將其從冰箱中取出。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb電路板邊緣檢測方法,其特征在于:步驟b)中,玻璃板與pcb電路板接觸時(shí),二者的溫差至少為20℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb電路板邊緣檢測方法,其特征在于:步驟e)中,透光率地圖的分辨率設(shè)定為0.1mm/像素。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb電路板邊緣檢測方法,其特征在于:圖像處理系統(tǒng)為基于機(jī)器學(xué)習(xí)的圖像識別算法,該算法能夠?qū)ν腹饴实貓D進(jìn)行特征提取和模式識別,從而準(zhǔn)確推斷出pcb電路板側(cè)邊面上的凹凸分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb電路板邊緣檢測方法,其特征在于:步驟f)中,計(jì)算機(jī)通過圖像處理系統(tǒng)進(jìn)一步分析透光率地圖時(shí),還包括對透光率地圖進(jìn)行濾波處理,以去除噪聲和干擾,提高凹凸分布的識別準(zhǔn)確率。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb電路板邊緣檢測方法,其特征在于:該方法還包括對檢測結(jié)果的驗(yàn)證步驟,即通過將檢測結(jié)果與已知邊緣位置的pcb電路板進(jìn)行對比,驗(yàn)證檢測方法的準(zhǔn)確性和可靠性。