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測(cè)量低氫型焊條藥皮含水量的電容式傳感器及測(cè)量方法與流程

文檔序號(hào):12452125閱讀:465來源:國(guó)知局
測(cè)量低氫型焊條藥皮含水量的電容式傳感器及測(cè)量方法與流程

本發(fā)明涉及低氫型焊條藥皮含水量的電容式傳感器測(cè)量技術(shù),國(guó)際專利分類為B25B23/10。



背景技術(shù):

焊芯及藥皮兩部分構(gòu)成焊條,其中焊條藥皮均勻、向心地壓涂在焊芯上。焊芯即焊條的金屬芯,焊芯的不同決定焊條種類的不同。使用光焊條焊接,電弧很不穩(wěn)定,飛濺嚴(yán)重,焊縫成型很差。焊條藥皮在焊接過程中分解熔化后形成氣體和熔渣,起到機(jī)械保護(hù)、冶金處理、改善工藝性能的作用。藥皮的組成物有:礦物類(如大理石,氟石等)、鈦合金和金屬粉類(如錳鐵、鈦鐵等)、有機(jī)物類、有機(jī)物類(如木粉、淀粉等)、化工產(chǎn)品類(如鈦白粉、水玻璃等)。焊條藥皮是決定焊縫質(zhì)量的重要因素。隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,低氫型焊條的引進(jìn)能夠有效減少融敷氫,提高焊接質(zhì)量。在使用現(xiàn)場(chǎng),不可能做到焊條現(xiàn)產(chǎn)現(xiàn)用,存儲(chǔ)和運(yùn)輸過程中很難保證焊條不吸潮。焊條中的氫含量和氧含量主要來自于焊條藥皮中的水分,水分高低直接決定著焊接質(zhì)量高低,準(zhǔn)確檢測(cè)焊接前低氫型焊條藥皮中的水分含量顯得尤為重要,準(zhǔn)確的檢測(cè)結(jié)果無疑能夠保證焊接中融敷氫含量不影響焊接質(zhì)量,因此控制焊條藥皮含水量是減少冷裂紋影響的主要方法之一。目前測(cè)定焊條含水量大都采用剝下焊條藥皮高溫干燥然后稱量計(jì)算百分比的方法(GB5117-1995),測(cè)量一次需要一小時(shí)左右的時(shí)間,且需要專有的一套設(shè)備在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行測(cè)量,無法在現(xiàn)場(chǎng)操作,同時(shí)為有損檢測(cè)法。因此,研制方便快捷且對(duì)焊條無損的焊條藥皮含水量測(cè)定傳感器具有重要的意義。

基于電容法,利用水對(duì)焊條焊劑相對(duì)介電常數(shù)影響的敏感性,美國(guó)大陸石油公司Marvin L.Peterson于1977年申請(qǐng)發(fā)明專利US Patent 4011501,中國(guó)石化蘭州煉油化工總廠實(shí)用新型專利ZL97201190.0,先后申請(qǐng)了電容式焊條濕度傳感器,從使用過程和實(shí)驗(yàn)過程中發(fā)現(xiàn),以上各種結(jié)構(gòu)的傳感器存在著不同程度的結(jié)構(gòu)和原理上的缺陷,導(dǎo)致測(cè)量過程中容易受到環(huán)境溫度、測(cè)試前環(huán)境濕度等因素的影響。US Patent 4011501是第一種利用電容法測(cè)量焊條藥皮含水量的方法,為夠脫離環(huán)境限制的便攜式儀器,缺陷是采用機(jī)械指針來顯示,結(jié)構(gòu)易損壞,電機(jī)采用普通鐵質(zhì)電極,電極暴露空氣中,空氣濕度對(duì)傳感器影響較大,電極測(cè)量精度不高,受使用者所處環(huán)境影響較大,使用準(zhǔn)確度不高。ZL97201190.0結(jié)構(gòu)上電極容易生銹,人工的按壓才使得電極與焊條表面緊縛,使用者的按壓力的差異性導(dǎo)致了傳感器數(shù)據(jù)的誤差。本發(fā)明從結(jié)構(gòu)上和原理上提出很大創(chuàng)新,改變了以往結(jié)構(gòu)性缺陷,從原理上改變了傳感器易出現(xiàn)的測(cè)量誤差,同時(shí)利用現(xiàn)有的新型材料,彌補(bǔ)了以上對(duì)測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境依賴性較強(qiáng)等因素引起的測(cè)量不足。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的是提供一種測(cè)量低氫型焊條藥皮含水量的電容式傳感器及測(cè)量方法。

本發(fā)明是測(cè)量低氫型焊條藥皮含水量的電容式傳感器及測(cè)量方法,測(cè)量低氫型焊條藥皮含水量的電容式傳感器,整體為一半開式圓筒,固定在底座9上,傳感器由外殼和內(nèi)部傳感器填充機(jī)構(gòu)組成,包括殼體1、薄膜4、螺帽5、鋼板7、螺桿8、底座9、電極3、殼體1和薄膜4之間的填充物2、焊芯12、焊條藥皮10;其中,殼體1與填充物2一面粘接在一起為整體,另一面用薄膜全覆蓋,與殼體1粘接在一起;兩塊電極(3)間隔預(yù)設(shè)的距離,分別固定在薄膜4中間線位置兩側(cè),每塊電極3都與外殼1保持平行,引出導(dǎo)線;用薄膜將電極3固定,薄膜4將電極3全部包裹且與電極下薄膜4和殼體1粘接成一體,完成固定;殼體1兩頭邊緣處與鋼板7連接在一起,螺桿8穿過鋼板7和殼體1的合體與螺帽5連接在一起;焊條橫向夾持在半開式圓通中間,角度θ小于60°。

低氫型焊條藥皮含水量的測(cè)量方法,其步驟為:

(1)首先將傳感器電極3引線對(duì)接消除殘余電荷;

(2)從一包焊條中隨機(jī)取出一根,避免接觸到含水物體,將焊條橫向穿過傳感器,任意位置夾持在傳感器中,保證焊條最上部藥皮10表面與電極3間隔處中間位置靠一起,且與傳感器保持平行;

(3)調(diào)節(jié)螺帽5,調(diào)節(jié)過程中始終保持步驟(2)中焊條與傳感器相對(duì)位置不變,逐漸縮小焊條與傳感器間隙,直至傳感器夾緊焊條,焊條不能上下左右晃動(dòng)為止,同時(shí)角度θ小于60°;

此時(shí),焊條藥皮含水量傳感器電容量為:

式中,ε0為空氣的相對(duì)介電常數(shù),εγ1為焊條藥皮10的相對(duì)介電常數(shù),εγ2為薄膜4的相對(duì)介電常數(shù),L為傳感器長(zhǎng)度,α、θ為薄膜4與焊條藥皮10緊敷時(shí)夾角,R1為焊芯12中心到電極3的距離,R2為焊芯12中心到藥皮10外表面的距離,r0為焊芯12半徑;

(4)焊芯12與電極3形成兩個(gè)位置相對(duì)固定的串聯(lián)電容器,通過電極3引線,外接電容檢測(cè)儀表,體現(xiàn)出電容量;

計(jì)算傳感器電容量:

經(jīng)過技術(shù)改進(jìn)后,測(cè)量結(jié)果主要由C4、C5的串聯(lián)決定,即:

式中,C4為焊芯與其中一片電極形成的電容,C5為焊芯與其中另一片電極形成的電容;

(5)利用國(guó)標(biāo)GB-5117 1995標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量方法,標(biāo)定傳感器電容量與焊條藥皮含水量百分比關(guān)系,在焊條藥皮含水量百分比<2.3%時(shí),由焊條藥皮含水量百分比和電容傳感器電容量值之間的線性關(guān)系可得對(duì)應(yīng)含水量百分比,實(shí)現(xiàn)焊條藥皮含水量電容法測(cè)量。

本發(fā)明與背景技術(shù)相比,具有的有益的效果是:測(cè)量中,有效避免了因?yàn)橹車h(huán)境溫濕度對(duì)于電極的影響,同時(shí)減少了指部按壓不均造成的前后測(cè)量結(jié)果誤差,使得電極使用壽命延長(zhǎng),測(cè)量更精確、快速,效果穩(wěn)定。采用無損測(cè)量的方式,減少因測(cè)量帶來的焊條消耗,同時(shí)充分利用傳感器,提高檢測(cè)效率,使得能夠做到快速、無損、非實(shí)驗(yàn)室環(huán)境測(cè)試的目的。這種電容式傳感器的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,測(cè)量方法可行,測(cè)量精度較高,頻率響應(yīng)范圍寬,量程大,被檢測(cè)體在一定范圍內(nèi)都能夠被檢測(cè)到,可以廣泛用于焊接現(xiàn)場(chǎng)、焊條廠家、焊條經(jīng)銷商倉(cāng)庫(kù)用于焊條藥皮含水量檢測(cè),同時(shí)也非常適用于野外環(huán)境和溫濕度較大場(chǎng)合。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的傳感器機(jī)械結(jié)構(gòu)圖,圖2是本發(fā)明的傳感器理論模型圖,圖3是本發(fā)明的傳感器理論分析模型圖,圖4本發(fā)明的傳感器理論角度分析模型示意圖,圖5兩個(gè)極板與殼體1之間的電容示意圖,圖6為圖5中接地后的電容示意圖,圖7為電容C3、C4、C5構(gòu)成串聯(lián)電容模型圖,圖8為C4、C5構(gòu)成串聯(lián)電容模型圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明是測(cè)量低氫型焊條藥皮含水量的電容式傳感器及測(cè)量方法,針對(duì)常用低氫型堿性三種規(guī)格(焊芯直徑φ=3.2,φ=4.0,φ=5.0)的焊條,旨在測(cè)量焊條藥皮中含水量,確保焊接前焊條含水量符合焊接要求,實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)的同時(shí),提高焊條藥皮含水量檢測(cè)效率,不受檢測(cè)環(huán)境溫濕度的限制,避免周圍環(huán)境對(duì)于檢測(cè)結(jié)果和傳感器結(jié)構(gòu)的影響。

在傳感器使用中,焊條安放部分可調(diào)節(jié)以適應(yīng)不同尺寸焊條。與此同時(shí),為了防止在使用過程中對(duì)于傳感器內(nèi)部結(jié)構(gòu)的磨損以及周圍環(huán)境溫濕度對(duì)傳感器數(shù)值的影響,設(shè)計(jì)保護(hù)措施,即在電極外面附有一層耐磨絕緣保護(hù)層,并且電極全部覆蓋不接觸空氣。圖1、圖2、圖3、圖4分別是傳感器機(jī)械結(jié)構(gòu)圖、傳感器的理論模型圖、傳感器理論分析模型圖、傳感器理論分析模型示意圖。

利用電容法測(cè)量焊條藥皮含水量,主要利用藥皮吸水對(duì)相對(duì)介電常數(shù)的敏感性,測(cè)量藥皮含水量,可由相對(duì)介電常數(shù)變化量轉(zhuǎn)化為構(gòu)成電容傳感器的電容值表征。具體的實(shí)施方案如下:

測(cè)量低氫型焊條藥皮含水量的電容式傳感器,整體為一半開式圓筒,固定在底座9上,傳感器由外殼和內(nèi)部傳感器填充機(jī)構(gòu)組成,包括殼體1、薄膜4、螺帽5、鋼板7、螺桿8、底座9、電極3、殼體1和薄膜4之間的填充物2、焊芯12、焊條藥皮10;其中,殼體1與填充物2一面粘接在一起為整體,另一面用薄膜全覆蓋,與殼體1粘接在一起;兩塊電極(3)間隔預(yù)設(shè)的距離,分別固定在薄膜4中間線位置兩側(cè),每塊電極3都與外殼1保持平行,引出導(dǎo)線;用薄膜將電極3固定,薄膜4將電極3全部包裹且與電極下薄膜4和殼體1粘接成一體,完成固定;殼體1兩頭邊緣處與鋼板7連接在一起,螺桿8穿過鋼板7和殼體1的合體與螺帽5連接在一起;焊條橫向夾持在半開式圓通中間,角度θ小于60°。

以上所述的測(cè)量低氫型焊條藥皮含水量的電容式傳感器,所述殼體1為鋼箔,型號(hào)呈Ω形,兩頭各15mm處為折線,且向外與中間圓弧在折線處切線夾角不大于80°。

以上所述測(cè)量低氫型焊條藥皮含水量的電容式傳感器,所述的鋼板7與殼體1點(diǎn)焊連接,兩邊打孔,一邊鋼板上打橢圓形的孔,其長(zhǎng)軸向下,短軸部分存在絲紋;另一邊打孔為圓形,直徑φ=4mm。

以上所述的測(cè)量低氫型焊條藥皮含水量的電容式傳感器,殼體1和薄膜4之間的填充物2,長(zhǎng)度與傳感器長(zhǎng)度一致,緊致與殼體1粘貼為一體;所述電極,長(zhǎng)度與傳感器長(zhǎng)度一致;所述薄膜4,一面光滑,一面附有粘接膠;薄膜4的中間線左右2.5~4mm處向后延伸開始固定電極,兩電極間距11為5~8mm;調(diào)節(jié)螺帽5和螺桿8使得角度θ小于60°,焊條藥皮10與薄膜4緊縛。

以上所述的測(cè)量低氫型焊條藥皮含水量的電容式傳感器,所述殼體1、填充物2、電極3由薄膜4全部包裹,整個(gè)電極處隔絕空氣;所述底座9的一邊與殼體1連接,另一邊與外包裝體固定,接地線。

低氫型焊條藥皮含水量的測(cè)量方法,其步驟為:

(1)首先將傳感器電極3引線對(duì)接消除殘余電荷;

(2)從一包焊條中隨機(jī)取出一根,避免接觸到含水物體,將焊條橫向穿過傳感器,任意位置夾持在傳感器中,保證焊條最上部藥皮10表面與電極3間隔處中間位置靠一起,且與傳感器保持平行;

(3)調(diào)節(jié)螺帽5,調(diào)節(jié)過程中始終保持步驟(2)中焊條與傳感器相對(duì)位置不變,逐漸縮小焊條與傳感器間隙,直至傳感器夾緊焊條,焊條不能上下左右晃動(dòng)為止,同時(shí)角度θ小于60°;

此時(shí),焊條藥皮含水量傳感器電容量為:

式中,ε0為空氣的相對(duì)介電常數(shù),εγ1為焊條藥皮10的相對(duì)介電常數(shù),εγ2為薄膜4的相對(duì)介電常數(shù),L為傳感器長(zhǎng)度,α、θ為薄膜4與焊條藥皮10緊敷時(shí)夾角,R1為焊芯12中心到電極3的距離,R2為焊芯12中心到藥皮10外表面的距離,r0為焊芯12半徑;

(4)焊芯12與電極3形成兩個(gè)位置相對(duì)固定的串聯(lián)電容器,通過電極3引線,外接電容檢測(cè)儀表,體現(xiàn)出電容量;

計(jì)算傳感器電容量:

經(jīng)過技術(shù)改進(jìn)后,測(cè)量結(jié)果主要由C4、C5的串聯(lián)決定,即:

式中,C4為焊芯與其中一片電極形成的電容,C5為焊芯與其中另一片電極形成的電容;

(5)利用國(guó)標(biāo)GB-5117 1995標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量方法,標(biāo)定傳感器電容量與焊條藥皮含水量百分比關(guān)系,在焊條藥皮含水量百分比<2.3%時(shí),由焊條藥皮含水量百分比和電容傳感器電容量值之間的線性關(guān)系可得對(duì)應(yīng)含水量百分比,實(shí)現(xiàn)焊條藥皮含水量電容法測(cè)量。

如圖2所示,實(shí)際測(cè)量的傳感器電容值是外三層部分左右兩塊柔性電極構(gòu)成電容值的大小。通過測(cè)量圖1中的電極3之間部分電容值,然后根據(jù)電容值與介質(zhì)介電常數(shù)之間的關(guān)系可導(dǎo)出藥皮含水量影響關(guān)系。傳感器電容值與介質(zhì)介電常數(shù)之間的關(guān)系可利用焊條藥皮含水量電容式傳感器理論模型進(jìn)行分析,分析過程如下:

構(gòu)成傳感器理論分析模型如圖2、圖3、圖4所示,焊條藥皮10緊縛于薄膜4時(shí),即此時(shí)傳感器處于測(cè)試狀態(tài)。構(gòu)成電容的中心電極的半徑(即焊芯12的半徑)為r0,包裹絕緣層到中心軸的距離為R1,焊條中心到藥皮外壁距離為R2,傳感器長(zhǎng)度為L(zhǎng)。

由經(jīng)典電磁理論可知,圖中假設(shè)電極均勻帶電量為Q,則線電荷密度為,H為電解質(zhì)內(nèi)任一點(diǎn)到軸線的距離,D為電位移矢量,E為電場(chǎng)強(qiáng)度,U為電勢(shì)差,C為電容,則柱狀電容器的電容量根據(jù)其定義為:

為了求解U,利用有機(jī)介質(zhì)的高斯定理得:

sD·dS0=τL (3)

故,有:

D2πHL=τL (4)

D=ε0·εγ1·E1=ε0·εγ2·E2 (6)

E1為絕緣層中的電場(chǎng)強(qiáng)度,E2為藥皮中的電場(chǎng)強(qiáng)度,所以絕緣層中的電場(chǎng)強(qiáng)度E1為:

即,

式中r0<H<R1 (8)

同理,第二層藥皮中的電場(chǎng)強(qiáng)度E2為:

式中R1<H<R2 (9)

因此,內(nèi)外電極之間(焊芯與電極之間)的電勢(shì)差U為:

將式(8)和式(9)代入式(10)積分可得:

將上式代入式(1),可得:

傳感器采用電容的串聯(lián)方式,如圖2中所示傳感器在兩電極間存在α角度大小的間距和開口處的θ角的開口,兩塊柔性電極的有效極板面積為:

因此,最終該電容器的電容可由下式計(jì)算:

由此,上式中可知,傳感器尺寸確定的情況下,焊條藥皮中相對(duì)介電常數(shù)發(fā)生變化時(shí),能夠反映出由于含水量引起的電容值變化,理論驗(yàn)證可行。

下面利用理論模型對(duì)兩電極間存在的電容進(jìn)行分析,得出構(gòu)成傳感器模型中各因素對(duì)傳感器電容值的影響關(guān)系,以此解決雜散電容對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響,確定焊條藥皮含水量測(cè)量電容模型。

圖2中兩個(gè)電極3分別是兩個(gè)極板(弧形),焊芯12是另一個(gè)極板,因此電極3與焊芯12構(gòu)成一個(gè)電容記為C4,另一個(gè)電極3與焊芯12構(gòu)成另一個(gè)電容記為C5。當(dāng)將傳感器壓緊后,兩個(gè)電極與焊芯之間的介質(zhì)為焊條藥皮和薄膜4,兩個(gè)電極間距為d,底座9接地后不影響電容式傳感器電容。當(dāng)焊條藥皮含水量不同時(shí),藥皮的介電常數(shù)將發(fā)生變化,因此電容C4和C5的值也將發(fā)生變化。由圖2可以看出,兩個(gè)電容C4和C5是串聯(lián)關(guān)系,因此總的極間電容為:

然而實(shí)際上,兩個(gè)極板與殼體1之間都分別存在電容,如圖所示記為C1和C2,它們也是串聯(lián)的關(guān)系,兩電極之間也存在電容,如圖所示記為C3,因此若

兩個(gè)電極之間存在電容示意圖如圖5所示。

這將是一個(gè)很復(fù)雜的模型,電容的測(cè)試存在較大的誤差,要得到藥皮在含水后的電容值很不容易。若在使用傳感器時(shí)將殼體1接地,則兩個(gè)電極之間存在電容示意圖如圖6所示,此時(shí),電容C1和C2將不會(huì)對(duì)電極a與電極b之間的電容造成影響,因此,兩個(gè)電極之間存在電容示意圖將簡(jiǎn)化為圖7所示。

即兩個(gè)電極之間存在的電容為:

由于殼體1的接地設(shè)計(jì)消去了電容和對(duì)電極3之間的電容的影響,因此填充物2的介電常數(shù)、電極3、殼體1之間以及兩電極a與b的距離將不再影響傳感器電容值的計(jì)算,實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)之初的理論分析構(gòu)想。同時(shí)在使用中,利用測(cè)量電路,消除電容C3的值,最終傳感器電容值將由C4、C5構(gòu)成串聯(lián)電容決定,模型如圖8所示。

即測(cè)量傳感器電容值為:

利用水對(duì)焊條藥皮(10)相對(duì)介電常數(shù)影響的敏感性,焊條藥皮(10)成分中介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù)為3~7之間,常溫下水的介電常數(shù)為78,比焊條藥皮(10)成分高一個(gè)數(shù)量級(jí),焊條藥皮中水的存在將明顯改變整個(gè)藥皮的介電常數(shù)。在常規(guī)大氣中放置的焊條藥皮含水量一般小于2.3%,在此范圍內(nèi),若傳感器結(jié)構(gòu)參數(shù)不改變的情況下,焊條藥皮的含水量百分比和電容量傳感器電容量有很好的線性關(guān)系,能夠利用該方法實(shí)現(xiàn)焊條藥皮含水量測(cè)量。具體測(cè)量步驟如下:

(1)首先將傳感器電極3引線對(duì)接消除殘余電荷;

(2)從一包焊條中隨機(jī)取出一根,避免接觸到含水物體,將焊條橫向穿過傳感器,任意位置夾持在傳感器中,保證焊條最上部藥皮10表面與電極3間隔處中間位置靠一起,且與傳感器保持平行;

(3)調(diào)節(jié)螺帽5,調(diào)節(jié)過程中始終保持步驟(2)中焊條與傳感器相對(duì)位置不變,逐漸縮小焊條與傳感器間隙,直至傳感器夾緊焊條,焊條不能上下左右晃動(dòng)為止,同時(shí)角度θ小于60°;

此時(shí),焊條藥皮含水量傳感器電容量為:

(4)此時(shí),焊芯12與電極3形成兩個(gè)位置相對(duì)固定的串聯(lián)電容器,通過電極3引線,外接電容檢測(cè)儀表,體現(xiàn)出電容量。

計(jì)算傳感器電容量:

經(jīng)過技術(shù)改進(jìn)后,測(cè)量結(jié)果主要由C4、C5的串聯(lián)決定,即

(5)最后,利用國(guó)標(biāo)GB-5117 1995標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量方法,標(biāo)定傳感器電容量與焊條藥皮含水量百分比關(guān)系,在焊條藥皮含水量百分比<2.3%時(shí),由焊條藥皮含水量百分比和電容傳感器電容量值之間的線性關(guān)系可得對(duì)應(yīng)含水量百分比,實(shí)現(xiàn)焊條藥皮含水量電容法測(cè)量。

由上述可知,新式傳感器從機(jī)構(gòu)上解決了前人相關(guān)發(fā)明的缺陷,測(cè)量電極不易受環(huán)境影響,避免了空氣濕度對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響,避免了人為誤差的產(chǎn)生。同時(shí),傳感器理論上解決了雜散電容對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響,能夠?qū)崿F(xiàn)焊條藥皮含水量測(cè)量。

經(jīng)過對(duì)實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有的焊芯直徑為4mm的J707在恒溫恒濕箱中模擬吸潮,利用國(guó)標(biāo)法GB 5117-1995做相應(yīng)的測(cè)試,測(cè)試結(jié)果顯示,焊條藥皮含水量±0.01%,相對(duì)應(yīng)的電容量±1.38pF,藥皮含水量誤差為±0.0039%,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)焊條藥皮含水量的測(cè)量。

因此,在完成制作傳感器結(jié)束后,其相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)確定,本傳感器可以針對(duì)常用低氫型堿性焊條在現(xiàn)場(chǎng)焊接前對(duì)焊條做藥皮含水量測(cè)試,適用于工程上對(duì)焊條藥皮含水量進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。基于此傳感器研制出的電容式焊條藥皮含水量測(cè)定儀,能夠取代傳統(tǒng)的干燥稱量法測(cè)定藥皮含水量,實(shí)現(xiàn)對(duì)焊條藥皮含水量快速、無損和高精度測(cè)量,用于現(xiàn)場(chǎng)對(duì)焊條藥皮含水量進(jìn)行實(shí)時(shí)無損檢測(cè),防止不合格的焊條施焊,控制焊接冷裂紋及氣孔缺陷。也可用于焊條生產(chǎn)廠家對(duì)焊條含水量進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,選擇最佳烘干溫度和時(shí)間,以保證焊條質(zhì)量,降低能耗。

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