本實(shí)用新型涉及微波芯片測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種微波芯片篩選裝置及其篩選方法。

背景技術(shù)：

目前，現(xiàn)有的微波芯片測(cè)試方法為探針測(cè)試或裝入臨時(shí)的封裝載體中進(jìn)行測(cè)試。但是隨著行業(yè)的發(fā)展，單種微波芯片的性能指標(biāo)越來(lái)越多，若僅靠探針測(cè)試全指標(biāo)，無(wú)疑增加了微波芯片的成本。并且，探針?lè)椒ú荒苓M(jìn)行低溫和耐功率篩選。另外現(xiàn)有臨時(shí)封裝載體方法多為對(duì)芯片焊盤(pán)點(diǎn)接觸彈性施壓，其作用力非常小，并且與芯片接觸的凸點(diǎn)經(jīng)多次測(cè)試后變形，屆時(shí)彈性裝置作用在芯片上的力將會(huì)更小，不利于大功率微波芯片對(duì)地接觸散熱。若采用真空吸附芯片的方法，則需外接真空管道，增加了設(shè)備成本，同時(shí)也不利于移動(dòng)。

微波芯片的種類(lèi)繁多，微波芯片既薄又脆，測(cè)試及篩選過(guò)程極易產(chǎn)生損壞，在測(cè)試時(shí)通常都會(huì)遇到各種測(cè)試裝置不通用的問(wèn)題，往往單種微波芯片的用量并不大，若花費(fèi)大量資金制造專(zhuān)用測(cè)試裝置，將造成極大的浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)人針對(duì)上述現(xiàn)有問(wèn)題，進(jìn)行了研究改進(jìn)，提供一種微波芯片篩選裝置及其篩選方法，實(shí)現(xiàn)了微波芯片部件的無(wú)損測(cè)試、高低溫篩選、耐功率篩選，減少了芯片因損傷造成的報(bào)廢情況。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下：

一種微波芯片篩選裝置，包括底座，于所述底座上分別設(shè)置帶有電路部件的夾持工裝及用于上電的多個(gè)電源模塊，所述電路部件與電源模塊的信號(hào)端及負(fù)載端電連接，于所述底座的尾部設(shè)置電源輸出端口，控制盒與所述電源輸出端口連接。

其進(jìn)一步技術(shù)方案在于：

所述夾持工裝的具體結(jié)構(gòu)如下：

包括用于承載、定位芯片部件的底板，于所述底板上開(kāi)設(shè)多個(gè)限位滑槽，滑塊可滑動(dòng)的設(shè)置于各限位滑槽內(nèi)，所述滑塊與螺桿帶有螺母頭的一端配合，所述螺桿的另一端貫穿調(diào)節(jié)板并與螺栓連接，于所述底板的表面還設(shè)置第一壓板，所述第一壓板通過(guò)緊固件與所述滑塊連接；于所述底板的表面還固接用于抵接芯片部件一端的第二壓板；

于所述滑塊上開(kāi)設(shè)用于伸入螺桿的開(kāi)口；

所述芯片部件由微波芯片及鎢銅載體共晶焊接構(gòu)成；

在所述第一壓板與芯片部件接觸的一端、以及在所述第二壓板與芯片部件接觸的一端均設(shè)置為斜面，所述斜面與水平面之間形成60±1°的斜面；

所述底板采用黃銅材料制成，所述底板為U型結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的有益效果如下：

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便，其最多可實(shí)現(xiàn)八個(gè)芯片部件的同時(shí)篩選，利用夾持工裝中的滑塊、螺桿、及帶有斜面的壓板可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片部件進(jìn)行壓緊，斜面的設(shè)置可提供向下的壓力，為芯片部件提供良好的接地性能。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了微波芯片部件的無(wú)損測(cè)試、高低溫篩選、耐功率篩選；相較于其他方法，使用本裝置，減少了芯片因損傷造成的報(bào)廢；本裝置可保障各類(lèi)微波芯片部件接地良好，適用性強(qiáng)。同時(shí)本裝置的夾持工裝及安裝在其上面的電路部件可根據(jù)微波芯片的大小進(jìn)行微調(diào)，不需要為每種芯片重新設(shè)計(jì)，具有操作方便、通用性好、成本低等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的主視圖。

圖3為本實(shí)用新型的俯視圖。

圖4為本實(shí)用新型中夾持工裝的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實(shí)用新型中夾持工裝的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本實(shí)用新型中滑塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

其中；1、外接信號(hào)端；2、電路部件；3、底座；4、夾持工裝；401、滑塊；4011、開(kāi)口；402、第一壓板；403、螺栓；404、調(diào)節(jié)板；405、螺桿；406、底板；407、芯片部件；408、第二壓板；5、控制盒；6、電源模塊。

具體實(shí)施方式

下面說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

如圖1、圖2及圖3所示，一種微波芯片篩選裝置及其篩選方法包括底座3，于底座3上分別設(shè)置帶有電路部件2的夾持工裝4及用于上電的多個(gè)電源模塊6，電路部件2與電源模塊6的信號(hào)端及負(fù)載端電連接，于底座3的尾部設(shè)置電源輸出端口，控制盒5與電源輸出端口連接。

如圖2、圖4、圖5及圖6所示，夾持工裝4的具體結(jié)構(gòu)如下：

包括用于承載、定位芯片部件407的底板406，于底板406上開(kāi)設(shè)多個(gè)限位滑槽，滑塊401可滑動(dòng)的設(shè)置于各限位滑槽內(nèi)，滑塊401與螺桿405帶有螺母頭的一端配合，螺桿405的另一端貫穿調(diào)節(jié)板404并與螺栓403連接，于底板406的表面還設(shè)置第一壓板402，第一壓板402通過(guò)緊固件與滑塊401連接；于底板406的表面還固接用于抵接芯片部件407一端的第二壓板408。如圖6所示，于滑塊401上開(kāi)設(shè)用于伸入螺桿405的開(kāi)口4011。上述芯片部件407由微波芯片及鎢銅載體共晶焊接構(gòu)成。在第一壓板402與芯片部件407接觸的一端、以及在第二壓板408與芯片部件407接觸的一端均設(shè)置為斜面，斜面與水平面之間形成60±1°(給范圍值)的斜面，通過(guò)第一壓板402及第二壓板408上設(shè)置的斜面可以有效的卡緊芯片部件407，上述斜面在卡緊時(shí)同時(shí)提供向下壓力，為芯片部件407提供良好的接地性能。上述底板406采用黃銅材料制成，底板406為U型結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型中電源模塊6至少提供兩個(gè)芯片部件407的穩(wěn)定供電，上述電路部件2可保障8個(gè)芯片部件407的電信號(hào)及微波信號(hào)的穩(wěn)定輸入，上述控制盒5可保證4個(gè)電源模塊6的電信號(hào)及電流檢測(cè)，本實(shí)用新型中底座3可以至少固定4個(gè)電源模塊6、及一個(gè)夾持工裝4。

利用本實(shí)用新型進(jìn)行芯片篩選的步驟如下：

第一步：如圖1、圖2、圖3及圖4所示，首先通過(guò)緊固件將第一壓板402、滑塊401固接，在滑塊401上開(kāi)設(shè)多個(gè)用于安裝緊固件的螺紋孔，滿(mǎn)足不同長(zhǎng)度芯片部件的夾持；然后將各螺桿405貫穿調(diào)節(jié)板404，并在各螺桿405的一端連接螺栓403。然后將將帶有第一壓板402的滑塊401置于底板406的限位滑槽內(nèi)，同時(shí)將調(diào)節(jié)板404放入底板406的開(kāi)口內(nèi)，調(diào)節(jié)板404上的各螺桿405的螺母頭端均伸入滑塊401的開(kāi)口4011內(nèi)，通過(guò)旋轉(zhuǎn)螺栓403可以使滑塊401在限位滑槽內(nèi)滑移，由于滑塊401與第一壓板402固接，因此可以實(shí)現(xiàn)第一壓板402對(duì)芯片部件407的夾持松緊度的調(diào)節(jié)，同時(shí)將第二壓板408通過(guò)螺釘固接在底板406的表面凹槽內(nèi)，在夾持芯片部件407時(shí)，第二壓板408的斜面處也與芯片部件407抵接。

第二步：將電路部件2使用H20E導(dǎo)電膠粘接在夾持工裝4的底板406上，并將電路部件2烘箱固化；

第三步：將芯片部件407置于底板406的限位滑槽內(nèi)，通過(guò)螺栓403調(diào)節(jié)螺桿405的夾持松緊力，并通過(guò)第一壓板402將芯片部件407夾緊；

第四步：使用金絲鍵合機(jī)并通過(guò)金絲互連芯片部件407及電路部件2；

第五步：將電源模塊6安裝于底座3上。

將電源模塊6的輸出端與電路部件2連接；

第七步：將帶有芯片部件407及電路部件2的夾持工裝4、以及帶有電源模塊6的底座3裝入試驗(yàn)箱；

第八步：通過(guò)外接信號(hào)端1伸入試驗(yàn)箱與電路部件2電連接，由控制盒5輸入端通過(guò)連接器與電源模塊6的控制端連接，然后打開(kāi)控制盒5的開(kāi)關(guān)；

第九步：則控制盒5上的電流正常指示燈常亮；若芯片部件407燒毀，則控制盒5上的電流正常指示燈不亮。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便，其最多可實(shí)現(xiàn)八個(gè)芯片部件的同時(shí)篩選，利用夾持工裝中的滑塊、螺桿、及帶有斜面的壓板可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片部件進(jìn)行壓緊，斜面的設(shè)置可提供向下的壓力，為芯片部件提供良好的接地性能。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了微波芯片部件的無(wú)損測(cè)試、高低溫篩選、耐功率篩選；相較于其他方法，使用本裝置，減少了芯片因損傷造成的報(bào)廢；本裝置可保障各類(lèi)微波芯片部件接地良好，適用性強(qiáng)。同時(shí)本裝置的夾持工裝及安裝在其上面的電路部件可根據(jù)微波芯片的大小進(jìn)行微調(diào)，不需要為每種芯片重新設(shè)計(jì)，具有操作方便、通用性好、成本低等優(yōu)點(diǎn)。

以上描述是對(duì)本實(shí)用新型的解釋?zhuān)皇菍?duì)實(shí)用新型的限定，本實(shí)用新型所限定的范圍參見(jiàn)權(quán)利要求，在不違背本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)的情況下，本實(shí)用新型可以作任何形式的修改。