技術(shù)編號(hào)：12510280
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及微波芯片測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種微波芯片篩選裝置及其篩選方法。背景技術(shù)目前，現(xiàn)有的微波芯片測(cè)試方法為探針測(cè)試或裝入臨時(shí)的封裝載體中進(jìn)行測(cè)試。但是隨著行業(yè)的發(fā)展，單種微波芯片的性能指標(biāo)越來越多，若僅靠探針測(cè)試全指標(biāo)，無疑增加了微波芯片的成本。并且，探針方法不能進(jìn)行低溫和耐功率篩選。另外現(xiàn)有臨時(shí)封裝載體方法多為對(duì)芯片焊盤點(diǎn)接觸彈性施壓，其作用力非常小，并且與芯片接觸的凸點(diǎn)經(jīng)多次測(cè)試后變形，屆時(shí)彈性裝置作用在芯片上的力將會(huì)更小，不利于大功率微波芯片對(duì)地接觸散熱。若采用真空吸附芯片的方法，則...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。