本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器，具體為一種燃?xì)鈮毫囟葌鞲衅鳌?/p>

背景技術(shù)：

燃?xì)鈮毫囟葌鞲衅髦饕獞?yīng)用于汽車油改氣改裝市場，用于監(jiān)測燃?xì)鈮毫蜏囟取，F(xiàn)有技術(shù)是采用一個(gè)燃?xì)鈮毫鞲衅骱鸵粋€(gè)溫度傳感器分別監(jiān)測，國外產(chǎn)品多采用壓力和溫度集成的傳感器，但多采用陶瓷芯體，成本較高，無法滿足汽車改裝市場的成本需求，本實(shí)用新型提供一種壓力和溫度集成的硅壓阻式傳感器，其不僅集成了壓力和溫度傳感器，又降低了成本，適用于汽車改裝市場的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)上述問題，設(shè)計(jì)開發(fā)出一種燃?xì)鈮毫囟葌鞲衅?，包括壓力端口、進(jìn)氣孔、PCB、芯片、熱敏電阻、接插件、密封墊、柔性電路板，所述壓力端口設(shè)置有進(jìn)氣孔，所述進(jìn)氣孔的口徑為1mm；所述PCB通過粘結(jié)膠粘結(jié)在所述壓力端口上；所述PCB上設(shè)置有所述芯片和所述熱敏電阻；所述PCB通過柔性電路板與接插件焊接；所述接插件和所述壓力端口通過密封墊密封，并通過旋鉚鉚合為一體。

進(jìn)一步地，所述芯片和熱敏電阻焊接于所述PCB上；所述芯片和所述PCB表面通過灌封膠絕緣保護(hù)。

本實(shí)用新型特點(diǎn)是在壓力端口設(shè)置有1mm進(jìn)氣孔，防止固體顆粒物進(jìn)入傳感器內(nèi)部造成堵塞。同時(shí)，芯片和PCB表面通過灌封膠進(jìn)行絕緣保護(hù)，防止燃?xì)獾母g和水汽造成的短路。另外，壓力端口和接插件通過密封墊密封，并鉚合為一體，防水防塵。

附圖說明

為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中，

圖1本實(shí)用新型所述的一種燃?xì)鈮毫囟葌鞲衅鹘Y(jié)構(gòu)示意圖；

圖中表示為：1-壓力端口；2-進(jìn)氣孔；3- PCB；4-芯片；5-熱敏電阻；6-接插件；7-密封墊；8-柔性電路板；9-粘結(jié)膠；10-灌封膠。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

如圖1所示，一種燃?xì)鈮毫囟葌鞲衅鞯膲毫Χ丝?設(shè)置有1mm進(jìn)氣孔2，防止顆粒等雜質(zhì)進(jìn)入傳感器內(nèi)部造成堵塞，芯片4和熱敏電阻5焊接于PCB3上，并在芯片4和PCB3表面灌封膠10進(jìn)行絕緣保護(hù)，防止燃?xì)獾母g和水汽造成的短路。PCB3通過粘結(jié)膠9粘結(jié)在壓力端口1上，熱敏電阻5用于監(jiān)測進(jìn)氣孔2燃?xì)鉁囟?，芯?用于監(jiān)測燃?xì)鈮毫?，PCB3通過柔性電路板9與接插件6焊接，將壓力和溫度信號(hào)輸出，接插件6和壓力端口1通過密封墊7密封，并通過旋鉚鉚合為一體，防水防塵。

顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。