本實用新型涉及到一種壓力傳感控制電路，具體涉及到一種壓力傳感控制電路的封裝結構。

背景技術：

業(yè)內(nèi)人士都知道，用于汽車的壓力傳感控制電路主要由微型電子機械系統(tǒng)(Micro-ElectroMechanicalSystem簡稱MEMS)和與之相配套的專用集成電路(Application Specific Integrated Circuits簡稱ASIC)構成，這兩個器件通常都是與相關的應用電路一起直接焊接到相應的印制線路板上，形成各種專用控制器。由于各種專用控制器的印制線路板的形成、尺寸以及這兩個器件在相應印制線路板上的位置都不盡相同，因此，針對上述的各種專用控制器，都要制作不同的測試工裝，這樣就大大增加了制造成本。此外，由于這兩件器件都裸露在外面，在實際運輸和使用過程中，很容易對其造成損傷，而且，對其壓力采樣的準確度也會造成影響。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種可以降低生產(chǎn)成本、提高采樣準確度的壓力傳感控制電路的封裝結構。

為解決上述的技術問題，本實用新型采用的技術方案為：一種壓力傳感控制電路的封裝結構，包括：印制線路板，印制線路板的同一側面上設置有微型電子機械系統(tǒng)和與之相配套的專用集成電路，并安裝有保護罩，該保護罩將微型電子機械系統(tǒng)和專用集成電路罩在其中，保護罩上設置有壓力檢測孔，所述壓力傳感控制電路的電連接引出腳設置在印制線路板的另一面。

作為一種優(yōu)選方案，在所述的壓力傳感控制電路的封裝結構中，所述的壓力檢測孔開設在保護罩的頂壁上。

作為一種優(yōu)選方案，在所述的壓力傳感控制電路的封裝結構中，所述的壓力檢測孔開設在偏離微型電子機械系統(tǒng)的部位。

作為一種優(yōu)選方案，在所述的壓力傳感控制電路的封裝結構中，所述的保護罩由金屬材料制成。

作為一種優(yōu)選方案，在所述的壓力傳感控制電路的封裝結構中，所述的金屬材料為鋁、鐵或銅。

本實用新型的有益效果是：本實用新型通過模塊化設計，即：將MEMS和ASIC通過獨立的印制線路板和保護罩將其封裝在一起，形成通用的壓力控制模塊，這樣，測試時只要針對該壓力控制模塊設計測試工裝即可，從而大大降低了生產(chǎn)成本。而且，保護罩使得封裝在其內(nèi)的MEMS和ASIC器件得到很好的保護，并且，保護罩內(nèi)的空間及唯一開設在保護罩上的壓力檢測孔，使得壓力采樣的準確度得到了很好的保障。

附圖說明

圖1是本實用新型所述的壓力傳感控制電路的封裝結構示意圖。

圖2是圖1中印制線路板的俯視方向的結構示意圖。

圖1、圖2中的附圖標記為：1、印制線路板，11、電連接引出腳，2、保護罩，21、壓力檢測孔，3、微型電子機械系統(tǒng)，4、專用集成電路。

具體實施方式

下面結合附圖，詳細描述本實用新型所述的一種壓力傳感控制電路的封裝結構的具體實施方案。

如圖1所示，本實用新型所述的壓力傳感控制電路的封裝結構，包括：印制線路板1，印制線路板1的同一側面上設置有微型電子機械系統(tǒng)3和與之相配套的專用集成電路4，并安裝有由鋁制成的保護罩2，該保護罩2將微型電子機械系統(tǒng)3和專用集成電路4罩在其中，保護罩2的頂壁上在偏離微型電子機械系統(tǒng)3的部位設置有壓力檢測孔21，如圖2所示，所述壓力傳感控制電路的電連接引出腳11設置在印制線路板1的另一面。

實際應用時，所述的保護罩也可以由鐵或銅等金屬材料制成。

綜上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型實施的范圍，凡依本實用新型權利要求范圍所述的形狀、構造、特征及精神所作的均等變化與修飾，均應包括在本實用新型的權利要求范圍內(nèi)。