技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種超聲波探傷雙晶探頭裝置，包括外殼，所述外殼內(nèi)中部設(shè)有絕緣隔層，所述外殼內(nèi)的兩個區(qū)域中分別設(shè)有發(fā)射壓電晶片和接收壓電晶片，所述發(fā)射壓電晶片和接收壓電晶片的上側(cè)均設(shè)有阻尼塊，所述發(fā)射壓電晶片和接收壓電晶片分別電性連接有發(fā)射電纜線和接收電纜線，所述發(fā)射電纜線和接收電纜線均貫穿于阻尼塊并電性連接于接頭，所述發(fā)射壓電晶片和接收壓電晶片的下側(cè)均設(shè)有延遲塊，所述延遲塊的下部設(shè)有保護(hù)膜，所述絕緣隔層內(nèi)部設(shè)有真空層，所述外殼內(nèi)其他空間設(shè)有吸聲材料層。該能通過真空層的設(shè)置，加強(qiáng)雙晶超聲波探傷探頭的發(fā)射和接收之間的抗干擾性，提高了超聲波探傷探頭使用的精確度。

技術(shù)研發(fā)人員：邱棟美;姜磊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京華泰科恩科技有限公司
文檔號碼：201620546304
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.08
技術(shù)公布日：2016.12.28