技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座，用于高精度壓力傳感器芯體表頭封裝，包括螺紋、基座、凹槽、敏感芯片安裝槽、引腳。引腳與基座之間設(shè)置玻璃絕緣層，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)為：密封結(jié)構(gòu)有效的將外界介質(zhì)與傳感器芯體隔離，保護(hù)芯體；引腳與基座之間的玻璃絕緣層盡可能地削弱溫度所帶來的影響。

技術(shù)研發(fā)人員：常林法
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蚌埠開恒電子有限公司
文檔號(hào)碼：201611207392
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.23
技術(shù)公布日：2017.05.10