本發(fā)明涉及芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片測試板及芯片測試的方法。

背景技術(shù)：

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。隨著消費類電子產(chǎn)品中芯片體積越來越小，成本壓力越來越高，晶圓級芯片封裝(WLCSP，Wafer lever Chip Scale Packaging)將越來越多的應(yīng)用到芯片產(chǎn)品中。芯片復雜度高，為了保證出廠的芯片可靠性，需要在出廠前進行測試以確保功能完整性等，而芯片作為一個大規(guī)模生產(chǎn)的東西，大規(guī)模自動化測試是較佳的解決辦法。

固態(tài)技術(shù)協(xié)會標準組織(JEDEC)的測試標準中，都是使用假片和菊花鏈(daisy-chain)技術(shù)來完成板級可靠性測試。該技術(shù)只能做到對焊錫球(也叫焊點)的測試，本質(zhì)上就是對電阻的測試，即將芯片(假片)所有的焊錫球和印制電路板(PCB，Printed circuit board)的焊盤連接起來測試電阻，當電阻發(fā)生變化時，超過一定閾值，即認為該芯片在測試中被損壞。

該方案只能做到對焊錫球的測試，對于晶圓級芯片封裝的芯片，在測試過程中，晶圓級芯片封裝的芯片的內(nèi)部電路可能先于焊錫球損壞，這種情況下，現(xiàn)有的JEDEC測試方案不能檢測出是否芯片內(nèi)部電路已經(jīng)損壞。

ATE(Auto Test Equipment，自動測試設(shè)備)技術(shù)是針對芯片進行快速測試的技術(shù)，但是現(xiàn)有的ATE測試技術(shù)復雜且成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供了一種芯片測試板，避免對待測試芯片結(jié)構(gòu)的破壞并降低成本。

本發(fā)明實施例的第一方面提供一種芯片測試板，包括：基板和傳輸線，該傳輸線位于基板內(nèi)部；在所述基板的頂面設(shè)置有用于連接待測試芯片的第一連接點，在所述基板的底面設(shè)置有用于連接測試頂針的第二連接點，所述第一連接點與所述第二連接點之間通過所述傳輸線連接，且所述傳輸線在所述基板中彎折；其中所述傳輸線從所述測試頂針接收測試所需的激勵，所述激勵通過所述第二連接點接收，并通過所述第一連接點向所述待測試芯片傳輸所述激勵；或者，所述傳輸線從所述待測試芯片接收目標輸出結(jié)果，所述目標輸出結(jié)果通過所述第一連接點接收，以及通過所述第二連接點向所述測試頂針傳輸所述目標輸出結(jié)果，所述目標輸出結(jié)果是根據(jù)所述待測試芯片接收的所述激勵得到?？梢钥闯?，該芯片測試板的傳輸線在所述基板中彎折，避免了測試頂針對待測試芯片結(jié)構(gòu)的破壞。

可選地，第一方面中提到的任一連接點是焊錫球。

可選地，所述基板是PCB。

可選地，所述芯片測試板中的所述傳輸線有多個，與所述多個傳輸線對應(yīng)的所述第一連接點、所述第二連接點和所述測試頂針也有多個。用于傳輸所述激勵的測試頂針和用于傳輸所述目標輸出結(jié)果的測試頂針是多個測試頂針中不同的測試頂針。

結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面，在本發(fā)明實施例第一方面的第一種實現(xiàn)方式中，所述傳輸線包括：由所述彎折所導致的依次連接的第一導電柱、導電轉(zhuǎn)換層和第二導電柱，所述第一導電柱與所述第二導電柱不在同一直線上；所述第一導電柱在所述導電轉(zhuǎn)換層上方，所述第二導電柱在所述導電轉(zhuǎn)換層下方；所述第一導電柱貫穿所述基板的至少一個第一層，所述第二導電柱貫穿所述基板的至少一個第二層，所述至少一個第一層位于所述導電轉(zhuǎn)換層上方，所述至少一個第二層位于所述導電轉(zhuǎn)換層下方。可以看出，該芯片測試板的傳輸線包括不在同一直線上的第一導電柱和第二導電柱及導電轉(zhuǎn)換層，該結(jié)構(gòu)設(shè)計避免了測試頂針的應(yīng)力直接傳遞到待測試芯片上，避免了測試頂針對待測試芯片結(jié)構(gòu)的破壞。

結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面至第一方面的第一種實現(xiàn)方式中的任一實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例第一方面的第二種實現(xiàn)方式中，所述第一導電柱和所述第二導電柱中至少一個與所述導電轉(zhuǎn)換層大致呈90度彎折?？梢钥闯觯搹澱墼O(shè)計避免了測試頂針的應(yīng)力直接傳遞到待測試芯片上，避免了測試頂針對待測試芯片結(jié)構(gòu)的破壞。

本發(fā)明實施例的第二方面提供一種測試裝置，包括第一方面至第一方面的第二種實現(xiàn)方式中任一項所述的芯片測試板和所述待測試芯片，所述芯片測試板用于承載所述待測試芯片。可以看出，實現(xiàn)了對芯片測試板和待測試芯片同時檢測，不用單獨拆下芯片進行檢測，簡化了檢測步驟，避免對待測試芯片的二次破壞。

本發(fā)明實施例的第三方面提供一種芯片測試系統(tǒng)，所述芯片測試系統(tǒng)包括：如第二方面所述的測試裝置和芯片測試平臺；所述芯片測試平臺包括芯片測試套件和芯片測試機臺；所述芯片測試套件包括芯片測試套件底座和芯片測試套件上蓋；所述芯片測試套件上蓋用于將所述測試裝置固定在所述芯片測試套件底座；所述芯片測試套件底座的頂面設(shè)置有測試頂針，所述測試頂針頂?shù)剿龅诙B接點；其中所述芯片測試機臺用于產(chǎn)生所述激勵或接收所述目標輸出結(jié)果，所述測試頂針用于將所述激勵從所述芯片測試機臺傳輸至所述待測試芯片或者將所述目標輸出結(jié)果從所述待測試芯片傳輸至所述芯片測試機臺，該傳輸過程經(jīng)由所述傳輸線傳輸。可以看出，該芯片測試系統(tǒng)通過改進后的所述測試裝置，在保護待測試芯片的基礎(chǔ)上對待測試芯片進行檢測。

結(jié)合本發(fā)明實施例的第三方面，在本發(fā)明實施例第三方面的第一種實現(xiàn)方式中，所述芯片測試套件底座是可拆卸于所述芯片測試機臺的?？梢钥闯觯撔酒瑴y試系統(tǒng)通過改進后的所述測試裝置，在保護待測試芯片的基礎(chǔ)上對待測試芯片進行檢測。

結(jié)合本發(fā)明實施例的第三方面至第三方面的第一種實現(xiàn)方式中的任一實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例第三方面的第二種實現(xiàn)方式中，所述芯片測試機臺用于對所述芯片測試板進行周期性測試，并根據(jù)每個周期內(nèi)產(chǎn)生的所述激勵和接收的所述目標輸出結(jié)果確定所述待測試芯片是否失效。可以看出，該芯片測試系統(tǒng)通過改進后的所述測試裝置，在保護待測試芯片的基礎(chǔ)上對待測試芯片進行檢測。

結(jié)合本發(fā)明實施例第三方面的第二種實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例第三方面的第三種實現(xiàn)方式中，所述芯片測試機臺包括：處理器，用于將所述目標輸出結(jié)果與預置輸出結(jié)果進行對比；當所述目標輸出結(jié)果未達到預置輸出結(jié)果時，所述處理器確定所述待測試芯片失效?？梢钥闯?，該芯片測試系統(tǒng)通過改進后的所述測試裝置，在保護待測試芯片的基礎(chǔ)上對待測試芯片進行檢測。

結(jié)合本發(fā)明實施例的第三方面的第二種實現(xiàn)方式或第三種實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例第三方面的第四種實現(xiàn)方式中，所述芯片測試機臺用于通過模擬自動測試設(shè)備ATE來執(zhí)行所述的周期性測試。可以看出，該芯片測試系統(tǒng)通過改進后的所述測試裝置，在保護待測試芯片的基礎(chǔ)上對待測試芯片進行檢測。

本發(fā)明實施例的第四方面提供一種芯片測試方法，用于對如第二方面所述的測試裝置執(zhí)行測試，其特征在于，包括：通過頂?shù)剿龅诙B接點的測試頂針向所述待測試芯片施加所述激勵或從所述待測試芯片接收所述目標輸出結(jié)果以對所述芯片測試板進行周期性測試，并根據(jù)每個周期內(nèi)產(chǎn)生的所述激勵和接收的所述目標輸出結(jié)果確定所述待測試芯片是否失效。可以看出，細化了所述芯片測試平臺對所述芯片測試板的檢測過程，向量掃描測試能夠全面檢測芯片是否受損。

從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點：本發(fā)明實施例中，芯片測試板包括：基板和位于基板內(nèi)部的傳輸線。由于所述傳輸線在所述基板中彎折，在執(zhí)行所述芯片測試時，來自測試頂針的應(yīng)力不會被直接施加到芯片上，避免了對待測試芯片結(jié)構(gòu)的破壞，并且該方案實現(xiàn)簡單，可降低成本。

附圖說明

圖1為菊花鏈測試的物理連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為菊花鏈測試的通電回路示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例中的芯片測試板一個實施例示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例中的芯片測試板另一個實施例示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例中的芯片測試系統(tǒng)的一個實施例示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例中芯片測試的方法一個實施例示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例中芯片測試的方法另一個實施例示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例中的芯片測試套件固定芯片測試板的一個示意圖；

圖9為本發(fā)明實施例中的芯片測試套件固定芯片測試板的另一個示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明實施例提供了一種芯片測試板，用于避免對待測試芯片結(jié)構(gòu)的破壞，并易于實現(xiàn)和降低成本。

本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當情況下可以互換，以便這里描述的實施例能夠以除了在這里圖示或描述的內(nèi)容以外的順序?qū)嵤?。此外，術(shù)語“包括”或“具有”及其任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

圖1所示為菊花鏈測試的物理連接結(jié)構(gòu)，焊錫球位于芯片和基板之間，焊錫球?qū)⑿酒突暹B接起來，構(gòu)成一個通電回路，該回路可以包括輸入和輸出。具體地，芯片可以通過SMT(Surface mounted technology，表面貼裝技術(shù))通過焊錫球耦合于基板?；謇缈梢允荘CB。

圖2為芯片與基板構(gòu)成的通電回路的示意圖。每個圓圈代表一個或多個焊錫球，通電回路包括多個焊錫球，輸入到輸出的信號變化可反映被測芯片是否損壞。圖2是圖1的基板的俯視圖，圖1則是圖2的側(cè)視圖。例如，輸入可以接收測試激勵，即測試輸入信號；輸出可以用于輸出測試結(jié)果，即目標輸出結(jié)果。如何通過激勵和測試結(jié)果確定所述待測試的芯片是否失效具體可參考后面實施例的描述。

請參閱圖3，本發(fā)明實施例中芯片測試板的一個實施例包括：基板301和位于基板內(nèi)部的傳輸線302；基板301的頂面設(shè)置有第一連接點303，第一連接點303用于連接待測試芯片，基板301的底面設(shè)置有第二連接點304，第二連接點304用于連接測試頂針，第一連接點303與第二連接點304處于不同直線上。需要注意，頂面和底面是相對的概念，分別是基板301上相對的兩個面。

傳輸線302一端與第一連接點303連接，另一端與第二連接點304連接，且傳輸線302在基板301中彎折，以使得待測試芯片與測試頂針電連接。如圖3所示，第一連接點303與第二連接點304處于不同直線上，使得傳輸線302不是一條直線，而是一條被彎折的線，具體請參見圖3或4。

本實施例中，由于傳輸線302在基板301中彎折，在執(zhí)行所述芯片測試時，來自測試頂針的應(yīng)力不會被直接施加到芯片上，避免了對待測試芯片結(jié)構(gòu)的破壞，并且該方案實現(xiàn)簡單，可降低成本。

所述芯片測試板中的所述傳輸線302有多個，與所述多個傳輸線302對應(yīng)的所述第一連接點303、所述第二連接點304和所述測試頂針也有多個。用于傳輸所述激勵的測試頂針和用于傳輸所述目標輸出結(jié)果的測試頂針是不同的測試頂針。具體可參照圖2的示意，其中輸入對應(yīng)的第一連接點303用于傳輸所述激勵，與輸出對應(yīng)的第一連接點303用于傳輸所述目標輸出結(jié)果，二者接觸不同的測試頂針。

為便于理解，在圖3的基礎(chǔ)上，下面對本發(fā)明實施例中的芯片測試板的各部分進行詳細描述，如圖4所示，本發(fā)明實施例中芯片測試板的另一個實施例包括：基板301和位于基板內(nèi)部的傳輸線302；基板301的頂面設(shè)置有第一連接點303，第一連接點303用于連接待測試芯片，基板301的底面設(shè)置有第二連接點304，第二連接點304用于連接測試頂針，第一連接點303與第二連接點304處于不同直線上；其中傳輸線302包括：依次連接的第一導電柱3021、導電轉(zhuǎn)換層3022和第二導電柱3023；導電轉(zhuǎn)換層3022與第一導電柱3021或第二導電柱3023之間可以成任意角度，例如90度。在一個實現(xiàn)方式中，導電轉(zhuǎn)換層3022可以是沿水平方向的，第一導電柱3021和第二導電柱3023可以是沿垂直方向的，使得所述彎折呈大致90度。大致90度可以是包括90度的一個角度范圍，如85度至95度之間的任一角度都可被視為是大致90度，只要能實現(xiàn)本實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對所需工藝參數(shù)做適當調(diào)整。

導電轉(zhuǎn)換層3022的頂面設(shè)置有第三連接點305，導電轉(zhuǎn)換層3022的底面設(shè)置有第四連接點306，第三連接點305與第四連接點306處于不同直線上；第一導電柱3021一端與第一接點連接303，另一端與第三連接點305連接；第二導電柱3023一端與第二連接點304連接，另一端與第四接點306連接。第一導電柱3021貫穿基板301的至少一個第一層，第二導電柱3023貫穿基板301的至少一個第二層，該至少一個第一層與至少一個第二層是不同的層，該導電轉(zhuǎn)換層位于至少一個第一層與至少一個第二層之間，使得所述第一導電柱3021和所述第二導電柱3023不位于同一直線上即可。例如，基板301從上到下可以分為9層，第二導電柱3023位于第1層至5層，第一導電柱3021可以位于第6層至9層。導電轉(zhuǎn)換層3022位于第5層和第6層之間，形成一個橫向的連接。

上面對本發(fā)明實施例中芯片測試板進行了描述，下面對本發(fā)明實施例中的芯片測試系統(tǒng)進行描述，在圖3或4的基礎(chǔ)上，請進一步參閱圖5，并可以一并參閱圖8和圖9，本發(fā)明實施例中芯片測試系統(tǒng)包括：待測試芯片501、芯片測試板502、芯片測試平臺503。芯片測試平臺503包括芯片測試套件5031和與其耦合的芯片測試機臺5032；芯片測試套件5031包括芯片測試套件底座50311和芯片測試套件上蓋50312；芯片測試套件上蓋50312用于將承載有待測試芯片501的芯片測試板502固定在芯片測試套件底座50311；測試頂針504位于芯片測試套件底座50311頂面，測試頂針504頂?shù)叫酒瑴y試板502的傳輸線302，具體是頂?shù)降诙B接點304，以使得芯片測試機臺5032與待測試芯片501電連接。芯片測試套件底座50311可以是socket。在本發(fā)明實施例中，針對不同的芯片測試板502，可以設(shè)計不同的socket，使得socket可以連著芯片測試板502一起對芯片進行測試。例如，芯片測試套件底座50311是可拆卸于所述芯片測試機臺的5032，便于對芯片測試套件底座50311針對不同的待測試芯片501和芯片測試板502進行定制，實現(xiàn)更加靈活?？蛇x地，芯片測試套件上蓋50312也是可拆卸于所述芯片測試機臺的5032的?？蛇x地，待測試芯片501和芯片測試板502可以形成一個測試裝置，其作為一個整體可以從芯片測試套件底座50311上可靈活地拆卸。

芯片測試機臺5032可以是由FPGA(可編程邏輯門陣列)搭建的高速信號檢測板，他的作用是模擬ATE的做法來執(zhí)行周期性測試，將所需要的預置激勵注入到待測試芯片501中，并且監(jiān)控測試輸出(即目標輸出結(jié)果)，將測試輸出同預置輸出結(jié)果進行對比，從而來判斷芯片是否失效。相比傳統(tǒng)ATE機臺，本測試方案成本低。上圖3或4中的每個連接點可以是前文所述的焊錫球。

上面對本發(fā)明實施例中芯片測試板及芯片測試系統(tǒng)進行了描述，下面對本發(fā)明實施例中的芯片測試的方法進行描述，請參閱圖6，芯片測試板被固定在芯片測試套件上進行測試，固定前后的狀態(tài)如圖8、圖9所示。本發(fā)明實施例中芯片測試的方法一個實施例包括：

601、通過芯片測試板502承載待測試芯片501，并對芯片測試板502進行周期性試驗。

將待測試芯片501固定在芯片測試板502上后，根據(jù)不同的試驗條件對承載有待測試芯片的芯片測試板進行周期性的試驗。在實際應(yīng)用中，芯片測試條件有多種情況，下面僅以幾個例子進行說明，實際實施中可以不局限于一下下面的示例。

A、當待測試芯片501在跌落測試條件下進行試驗時，通過芯片測試板502承載待測試芯片501，并對芯片測試板502進行周期性試驗：

(1)在芯片測試板502上固定至少一片待測試芯片501，芯片測試板502與待測試芯片501包括不點膠處理和點膠處理兩種情況。優(yōu)選的，芯片測試板501上固定4片待測試芯片501，該芯片測試板的尺寸為103×52×0.65mm，螺釘孔距40×93mm，芯片測試板501使用環(huán)氧板FR-4材質(zhì)并進行有機保焊膜工藝處理。在本實施例中，點膠處理是一種對基板上SMT的芯片增加膠水來增強抗跌落應(yīng)力的工藝方法。

(2)針對不點膠處理的芯片測試板502和點膠處理的芯片測試板502分別取相同預置片數(shù)的待測試芯片501進行試驗。優(yōu)選的，點膠處理的待測試芯片501和不點膠處理的待測試芯片501分別取36片進行試驗。

(3)在預設(shè)的跌落條件和跌落方向下，做待測試芯片501朝下的一面的跌落試驗。優(yōu)選的，跌落條件：最大加速度為1500G，脈沖持續(xù)時間為1.0ms。

(4)對芯片測試板502進行試驗，試驗到待測試芯片501跌壞為止。

B、當待測試芯片501在溫循測試條件下進行試驗時，通過芯片測試板502承載待測試芯片501，并對芯片測試板502進行周期性試驗：

(1)在芯片測試板502上固定至少一片待測試芯片501，該芯片測試板502與待測試芯片501包括不點膠處理和點膠處理兩種情況。優(yōu)選的，芯片測試板502上固定4片待測試芯片501，該芯片測試板502的尺寸根據(jù)溫循機臺大小進行調(diào)節(jié)，具體此處不做限定。芯片測試板502使用環(huán)氧板FR-4材質(zhì)并進行有機保焊膜工藝處理。

(2)針對不點膠處理的芯片測試板502和點膠處理的芯片測試板502分別取相同預置片數(shù)的待測試芯片501進行試驗。優(yōu)選的，點膠處理的待測試芯片501和不點膠處理的待測試芯片501分別取36片進行試驗。

(3)將承載有待測試芯片501的芯片測試板502放入溫循機臺進行試驗，溫循機臺按照預置的條件進行試驗。

溫循機臺的變化范圍取-40至85攝氏度，爬坡速度不低于10度/分鐘，保持時間15分鐘。優(yōu)選的，溫循機臺的變化范圍取-40至100攝氏度，爬坡速度為15度/分鐘，保持時間15分鐘。

(4)對芯片測試板502進行試驗，試驗到待測試芯片501業(yè)務(wù)性能出現(xiàn)不可逆變化為止。

C、當待測試芯片501在溫沖測試條件下進行試驗時，通過芯片測試板502承載待測試芯片501，并對芯片測試板502進行周期性試驗：

(1)在芯片測試板502上固定至少一片待測試芯片501，該芯片測試板502與待測試芯片502包括不點膠處理一種情況。優(yōu)選的，芯片測試板502上固定1片待測試芯片501，該芯片測試板502的尺寸根據(jù)溫沖機臺大小進行調(diào)節(jié)，具體此處不做限定。芯片測試板502使用環(huán)氧板FR-4材質(zhì)并進行有機保焊膜工藝處理。

(2)針對不點膠處理的芯片測試板502取預置片數(shù)的待測試芯片501進行試驗。優(yōu)選的，不點膠處理的待測試芯片501取200片進行試驗。

(3)將承載有待測試芯片501的芯片測試板502放入溫沖機臺進行試驗，溫沖機臺按照預置的條件進行試驗。優(yōu)選的，溫沖機臺的變化范圍取-40至150攝氏度，爬坡速度為210度/30秒，保持時間10分鐘。

(4)對芯片測試板502進行試驗，試驗到待測試芯片501業(yè)務(wù)性能出現(xiàn)不可逆變化為止。

上面以三個例子說明了在不同試驗條件下的測試方法，在實際應(yīng)用中，需要說明的是，還可以有其他條件的試驗方法，如，在螺釘、復合應(yīng)力測試條件下的試驗等，具體此處不做限定，關(guān)于其他實驗條件的設(shè)定可參照現(xiàn)有技術(shù)中的測試流程。

602、通過芯片測試平臺503對每一周期試驗后的芯片測試板502進行檢測。

將每一周期試驗后的芯片測試板502固定在芯片測試平臺上，對芯片測試板502上的待測試芯片501進行檢測。

603、判斷芯片測試板上的待測試芯片501是否失效。若失效，則不再進行試驗；若未失效，則繼續(xù)進行試驗。因此，以上步驟601至603被反復周期性地執(zhí)行，直到產(chǎn)生測試結(jié)果。

在圖6基礎(chǔ)上更近一步地，請參閱圖7，芯片測試的方法另一個更具體的實施例包括：

701、通過芯片測試板502承載待測試芯片501，并對芯片測試板502進行周期性試驗。本實施例中的步驟701與前述圖6所示實施例中的步驟601類似，具體此處不再贅述。

702、通過芯片測試套件5031將每一周期試驗后的芯片測試板502固定在芯片測試平臺503上。例如，將每一周期試驗后的芯片測試板502放置在芯片測試套件底座50311上，使測試頂針504頂?shù)叫酒瑴y試板502的傳輸線302，具體是頂?shù)降诙B接點304，使用芯片測試套件上蓋50312將承載有待測試芯片501的芯片測試板502固定在測試套件底座50311上。芯片測試套件5031固定芯片測試板的前后狀態(tài)如圖8、圖9所示。

703、通過測試頂針將預置激勵輸入到芯片測試板的傳輸線，以使得待測試芯片接收預置的激勵，該激勵是用于執(zhí)行測試的輸入信號。該測試頂針504與芯片測試板502的傳輸線302連接，芯片測試機臺5032與待測試芯片501電連接。

704、在輸出端獲取待測試芯片501的目標輸出結(jié)果，該目標輸出結(jié)果根據(jù)待測試芯片501接收的所述激勵得到。該目標輸出結(jié)果即是以所述激勵作為輸入對實驗后的待測試芯片501進行檢測得到的檢測結(jié)果。

705、將待測試芯片501的目標輸出結(jié)果與預置輸出結(jié)果進行對比。例如，預置的輸出結(jié)果可以由正常工作的待測試芯片501根據(jù)激勵反饋得到。

706、判斷芯片測試板502上的待測試芯片501是否失效。若目標輸出結(jié)果未達到預置輸出結(jié)果，則確定待測試芯片501失效；若目標輸出結(jié)果達到預置輸出結(jié)果，則確定待測試芯片501未失效。因此，以上步驟701至706被反復周期性地執(zhí)行，直到產(chǎn)生測試結(jié)果。

本發(fā)明實施例中，通過改進后的芯片測試套件，將芯片測試板502與待測試芯片501一起固定在芯片測試平臺503上進行檢測，避免對待測試芯片501的破壞并實現(xiàn)對待測試芯片501的檢測。

以上所述，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。需理解，以上方法實施例和裝置實施例之間可以互相參考實施。