一種微波器件測試用扭環(huán)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種微波器件測試用扭環(huán)，涉及半導(dǎo)體器件測試【技術(shù)領(lǐng)域】。扭環(huán)外環(huán)壁的橫截面為圓形，扭環(huán)內(nèi)環(huán)壁的橫截面為六邊形，且與微波器件測試夾具輸入、輸出的同軸接頭端子外形尺寸相適配，所述扭環(huán)的材質(zhì)為聚四氟乙烯材料。本實(shí)用新型采用了帶有網(wǎng)紋結(jié)構(gòu)的聚四氟乙烯扭環(huán)，成功解決了測試夾具在測試過程中存在的連接不緊密的問題，保證器件測試穩(wěn)定性、準(zhǔn)確性及無損性，其制作成本低，易實(shí)現(xiàn)，保證了相關(guān)科研生產(chǎn)順利進(jìn)行。
【專利說明】-種微波器件測試用扭環(huán)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件測試【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 基于半導(dǎo)體材料可制作微波器件，為了驗(yàn)證微波器件的直流及微波特性，需要對 其進(jìn)行測試。測試過程需要使用測試夾具，測試夾具輸入、輸出端子或與負(fù)載連接，或與測 試系統(tǒng)連接，實(shí)現(xiàn)直流及微波測試。器件測試幾項(xiàng)很重要指標(biāo)為測試的穩(wěn)定性、準(zhǔn)確性、無 損性，無損性指測試過程不能造成夾具損傷。如果測試夾具輸入、輸出端子與系統(tǒng)連接不緊 密，容易造成測試參數(shù)不準(zhǔn)確，影響測試精度。
[0003] 常見的測試中，測試夾具輸入、輸出端子采用同軸接頭形式，測試系統(tǒng)與輸入、輸 出端子連接的部件也為同軸接頭。采用的金屬制扳手實(shí)現(xiàn)測試夾具與測試系統(tǒng)同軸接頭的 連接。由于金屬扳手與同軸接頭外圍為硬接觸，同軸接頭外圍一般會電鍍一層金屬，容易造 成外圍金屬脫落，影響同軸接頭差損等指標(biāo)。同時，如果用力過猛，會造成同軸接頭與測試 系統(tǒng)很難分離，容易造成同軸接頭變形。如果器件需要多次測試，頻繁的使用烙鐵會造成測 試夾具測試系統(tǒng)可靠性下降，且對器件端子造成機(jī)械損傷。
[0004] 在一些空間狹小的場合無法使用金屬扳手，只能用手操作，操作十分不方便，同時 由于手用力有限，造成測試夾具同軸接頭與測試系統(tǒng)同軸接頭連接不緊密，影響測試結(jié)果 準(zhǔn)確性。
[0005] 微波器件是實(shí)現(xiàn)對微波信號進(jìn)行放大的器件，在進(jìn)行器件微波測試時，需要使用 測試夾具對器件施加一定的直流工作電壓及微波輸入信號，例如IOdBm的信號，得到器件 噪聲、增益、功率、效率等微波參數(shù)，如果測試夾具同軸接頭與測試系統(tǒng)同軸接頭連接不緊 密，會造成器件噪聲系數(shù)大于真實(shí)值，增益、功率、效率測試值小于真實(shí)值。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0006] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種微波器件測試用扭環(huán)，能夠?qū)崿F(xiàn)微波 器件無損測試，使用方便，并能保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性。
[0007] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：一種微波器件測試用扭 環(huán)，扭環(huán)外環(huán)壁的橫截面為圓形，扭環(huán)內(nèi)環(huán)壁的橫截面為六邊形，且與微波器件測試夾具輸 入或輸出的同軸接頭端子外形尺寸相適配，所述扭環(huán)的材質(zhì)為塑料或木質(zhì)。
[0008] 進(jìn)一步的，所述塑料為聚四氟乙烯材料。
[0009] 進(jìn)一步的，所述扭環(huán)外環(huán)壁表面設(shè)有阻力網(wǎng)紋結(jié)構(gòu)。
[0010] 進(jìn)一步的，所述的圓形與六邊形同心。
[0011] 采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：本實(shí)用新型采用聚四氟乙烯材料，實(shí) 現(xiàn)了測試夾具器件輸入、輸出端子與測試夾具測試系統(tǒng)的緊密連接，實(shí)現(xiàn)了無損測試。同時 采用在扭環(huán)外圍制作網(wǎng)紋接頭，增加了手與扭環(huán)之間摩擦力，使得測試夾具與測試系統(tǒng)連 接緊密，提高了器件測試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1是本實(shí)用新型俯視的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013] 圖2是圖1的左視圖；
[0014] 圖3是本實(shí)用新型使用狀態(tài)示意圖；
[0015] 其中，1扭環(huán)，2扭環(huán)外環(huán)壁，3扭環(huán)內(nèi)環(huán)壁，4阻力網(wǎng)紋結(jié)構(gòu)，5同軸陽性接頭端子， 6同軸陰性接頭端子。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0017] 如圖1所示，本實(shí)用新型是一種微波器件測試用扭環(huán)，扭環(huán)外環(huán)壁2的橫截面為圓 形，扭環(huán)內(nèi)環(huán)壁3的橫截面為六邊形，且與微波器件測試夾具輸入或輸出的同軸接頭端子 外形尺寸相適配，所述扭環(huán)1的材質(zhì)為塑料或木質(zhì)；所述塑料為聚四氟乙烯材料；所述扭環(huán) 外環(huán)壁2表面設(shè)有阻力網(wǎng)紋結(jié)構(gòu)4 ;所述的圓形與六邊形同心。
[0018] 本實(shí)用新型的制作及使用：
[0019] 1)根據(jù)同軸外形尺寸，使用聚四氟乙烯材料，設(shè)計并制作扭環(huán)；
[0020] 2)把扭環(huán)套在測試夾具輸入、輸出同軸接頭上；
[0021] 3)測試夾具同軸接頭與測試系統(tǒng)同軸接頭對齊；
[0022] 4)使用手扭動扭環(huán)，使得測試夾具同軸接頭與測試系統(tǒng)同軸接頭緊密相連；
[0023] 本實(shí)用新型采用了聚四氟乙烯材料，對微波測試無影響；采用了聚四氟乙烯材料， 其不會對測試夾具端子造成機(jī)械損傷，實(shí)現(xiàn)了無損測試；設(shè)計過程采用了 AutoCAD設(shè)計程 序，制作過程涉及到機(jī)械加工工藝；外圍設(shè)計制作了網(wǎng)紋結(jié)構(gòu)，增大了手與鈕環(huán)之間的摩擦 力，保證測試夾具同軸接頭與測試系統(tǒng)同軸接頭之間緊密連接。本實(shí)用新型采用了帶有網(wǎng) 紋結(jié)構(gòu)的聚四氟乙烯扭環(huán)，成功解決了測試夾具在測試過程中存在的連接不緊密的問題， 保證器件測試穩(wěn)定性、準(zhǔn)確性及無損性。該方法成本低，易實(shí)現(xiàn)，保證了相關(guān)科研生產(chǎn)順利 進(jìn)行。
[0024] 實(shí)施例：
[0025] 本實(shí)用新型應(yīng)用于GaN HEMT及SiC MESFET微波器件測試中?！揪唧w實(shí)施方式】如下 所述。
[0026] 器件及試驗(yàn)描述：1)柵寬：27 mm ;2)測試參數(shù)：飽和電流、3. 2 GHz下輸出功率、增 益及效率。
[0027] 本實(shí)用新型應(yīng)用于GaN HEMT及SiC MESFET微波器件測試中，包括如下步驟：
[0028] 1)根據(jù)測試夾具輸入、輸出端子(本例為SMA陽頭）外形尺寸，使用聚四氟乙烯材 料，設(shè)計扭環(huán)內(nèi)部結(jié)構(gòu)；
[0029] 2)設(shè)計扭環(huán)外圍結(jié)構(gòu)，采用聚四氟乙烯材料，制作扭環(huán)；
[0030] 3)使用扭環(huán)連接測試夾具輸入、輸出端子(本例為SM同軸陽性接頭端子5)連接 測試系統(tǒng)同軸接頭連接(本例為SM同軸陰性接頭端子6);
[0031] 4)測試微波器件微波參數(shù)，GaN HEMT電壓28V，SiC MESFET電壓60V。重復(fù)測試 10次，證明微波器件工作穩(wěn)定，測試參數(shù)穩(wěn)定準(zhǔn)確，如表1、表2所不。

【權(quán)利要求】
1. 一種微波器件測試用扭環(huán)，其特征在于：扭環(huán)外環(huán)壁（2)的橫截面為圓形，扭環(huán)內(nèi)環(huán) 壁（3)的橫截面為六邊形，且與微波器件測試夾具輸入或輸出的同軸接頭端子外形尺寸相 適配，所述扭環(huán)（1)的材質(zhì)為塑料或木質(zhì)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波器件測試用扭環(huán)，其特征在于：所述塑料為聚四氟 乙烯材料。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波器件測試用扭環(huán)，其特征在于：所述扭環(huán)外環(huán)壁（2) 表面設(shè)有阻力網(wǎng)紋結(jié)構(gòu)（4)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波器件測試用扭環(huán)，其特征在于：所述的圓形與六邊 形同心。
【文檔編號】G01R1/04GK204142776SQ201420655369
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年11月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月5日
【發(fā)明者】李亮, 默江輝, 崔玉興, 付興昌, 蔡樹軍, 楊克武 申請人:中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所