一種易潮解性閃爍體面板的封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種易潮解性閃爍體面板的封裝方法，所述封裝方法包括以下步驟：首先，提供一基板，于所述基板上生長(zhǎng)閃爍體晶體；然后，將生長(zhǎng)有閃爍體晶體的基板置于勻膠設(shè)備的支撐平臺(tái)上，在所述閃爍體晶體表面倒入有機(jī)液，同時(shí)旋轉(zhuǎn)支撐平臺(tái)，從而在所述閃爍體晶體上形成有機(jī)薄膜層；最后，固化所述有機(jī)薄膜層。本發(fā)明通過采用旋轉(zhuǎn)涂敷有機(jī)薄膜層的方式，使制作的有機(jī)薄膜層更加均勻，該方法高效簡(jiǎn)單、封裝效果及防水性能良好，適用于工業(yè)化生產(chǎn)。
【專利說明】一種易潮解性閃爍體面板的封裝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及醫(yī)療成像、分子成像及高能物理領(lǐng)域，特別是涉及一種易潮解性閃爍 體面板的封裝方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 在高能光子成像領(lǐng)域中一般都涉及到將高能光子信號(hào)裝換成可以用常規(guī)處理電 路來處理的探測(cè)器信號(hào)，以滿足應(yīng)用要求。這中常規(guī)信號(hào)一般都是將高能光子轉(zhuǎn)換成可見 光。而這種用于進(jìn)行高能光子轉(zhuǎn)換成可見光的物質(zhì)一般都是閃爍體。因此閃爍體在高能成 像領(lǐng)域至關(guān)重要。而一些性能的閃爍體由于本身亦潮解等問題，如稀土鹵系組成的閃爍體， 這類材料對(duì)水氣比較敏感，非常容易潮解，因此封裝問題是非常重要的。在X射線應(yīng)用領(lǐng)域 中，NaI、CsI閃爍體易潮解。無論是以前的NaI、CsI等晶體，還是近年來新興的La(鑭）系 組成的晶體中，這些晶體都非常易潮解，潮解后對(duì)閃爍晶體的性能大大下降甚至失去原有 的功效。因此如何封裝成為很重要的問題。
[0003] 在通常的封裝方案中，一種方式是在常規(guī)晶體表面CVD方式封裝有機(jī)膜，對(duì)Csl閃 爍屏典型的代表封裝方式為Hamamatsu用CVD蒸鍍聚對(duì)二甲苯（perlin)蒸鍍+溉射無機(jī) 層（如Al、Si02)(專利申請(qǐng)?zhí)枮椋?9808601[1])。對(duì)于NaI、LaBr3等晶體的封裝一般都為 四周透明玻璃封裝。閃爍體面板傳統(tǒng)工藝封裝中，CVD方法進(jìn)行聚對(duì)二甲苯生長(zhǎng)時(shí)，其速度 很慢，生長(zhǎng)速度約100-2000埃每分鐘，以此速度計(jì)算，99808601 [1]中的聚對(duì)二甲苯生長(zhǎng)需 要2000-100分鐘，并且在封裝工藝中，需進(jìn)行兩次CVD聚對(duì)二甲苯的生長(zhǎng)以及一次Si02的 濺射生長(zhǎng)，工藝步驟相當(dāng)復(fù)雜。該類封裝封住工藝比較繁瑣，而且效果不佳，有些封裝會(huì)對(duì) 閃爍體本身的性能帶來影響，如聚對(duì)二甲苯會(huì)進(jìn)入Csl :T1閃爍晶體的結(jié)構(gòu)內(nèi)，影響其光學(xué) 性能等。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種易潮解性閃爍體面板 的封裝方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的封裝方法封裝效果不佳，封裝工藝復(fù)雜且成本高的問 題。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種易潮解性閃爍體面板的封裝方 法，所述封裝方法至少包括步驟：
[0006] 1)提供一基板，于所述基板上生長(zhǎng)閃爍體晶體；
[0007] 2)將生長(zhǎng)有閃爍體晶體的基板置于勻膠設(shè)備的支撐平臺(tái)上，在所述閃爍體晶體表 面倒入有機(jī)液，同時(shí)旋轉(zhuǎn)支撐平臺(tái)，從而在所述閃爍體晶體上形成有機(jī)薄膜層；
[0008] 3)固化所述有機(jī)薄膜層。
[0009] 作為本發(fā)明的易潮解性閃爍體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，所述步驟1)中 在生長(zhǎng)閃爍體晶體之前還包括對(duì)所述基板進(jìn)行預(yù)處理的步驟，所述預(yù)處理至少包括對(duì)所述 基板進(jìn)行清洗及干燥的步驟。
[0010] 作為本發(fā)明的易潮解性閃爍體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，所述步驟1)采 用真空生長(zhǎng)的方式于所述基板上生長(zhǎng)閃爍體晶體。
[0011] 作為本發(fā)明的易潮解性閃爍體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，所述步驟2)中 勻速旋轉(zhuǎn)所述支撐平臺(tái)，旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速范圍為500?10000轉(zhuǎn)/分鐘；所述有機(jī)薄膜層包括環(huán) 氧樹脂、娃膠、光學(xué)水泥中的一種或兩種以上組合，所述有機(jī)薄膜層的厚度為5?500 μ m。
[0012] 作為本發(fā)明的易潮解性閃爍體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，所述步驟3)中 采用常溫靜置或者紫外光照射的方法固化所述有機(jī)薄膜層。
[0013] 作為本發(fā)明的易潮解性閃爍體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，所述封裝方法還 包括在所述有機(jī)薄膜層表面封裝透明防水膜的步驟。
[0014] 作為本發(fā)明的易潮解性閃爍體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，所述透明防水膜 為有機(jī)膜或無機(jī)膜，形成透明防水膜的方法包括：
[0015] 固化所述有機(jī)薄膜層之后，在所述有機(jī)薄膜層表面貼合一有粘性的有機(jī)膜或沉積 一無機(jī)膜；
[0016] 或者在固化所述有機(jī)薄膜層之前，在所述有機(jī)薄膜層表面貼合一有機(jī)膜。
[0017] 作為本發(fā)明的易潮解性閃爍體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，所述基板包括支 撐板或感光器件；所述支撐板包括玻璃基板、鋁基板、碳基板、光纖板、塑料板、玻璃纖維板 的一種或兩種以上組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)；所述感光器件包括光電二極管、光電倍增管、娃積光電 倍增管、非晶硅TFT及CMOS光電二極管。
[0018] 作為本發(fā)明的易潮解性閃爍體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，所述閃爍體晶體 為 Csl、Csl (Tl)、LaBr3、LaBr3 :Ce、LuC13 的鹵系易潮解晶體。
[0019] 作為本發(fā)明的易潮解性閃爍體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，在所述步驟3) 之后還包括在所述有機(jī)薄膜層與基板的結(jié)合處進(jìn)行封邊的步驟。
[0020] 作為本發(fā)明的易潮解性閃爍體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，所述封邊步驟包 括：
[0021] A、先對(duì)待封邊表面進(jìn)行清潔處理；
[0022] B、在待封邊表面預(yù)貼防水膠條；
[0023] C、利用壓膜機(jī)整體壓膜，使防水膠條與所述有機(jī)薄膜層及基板緊密結(jié)合；
[0024] D、取出檢測(cè)；
[0025] 或者包括步驟：
[0026] A、先對(duì)待封邊表面進(jìn)行清潔處理；
[0027] B、將待封邊的面板置于涂膠機(jī)上，并在所述有機(jī)薄膜層與基板的結(jié)合處進(jìn)行涂 膠；
[0028] C、固化膠體；
[0029] D、取出檢測(cè)。
[0030] 如上所述，本發(fā)明的易潮解性閃爍體面板的封裝方法，所述封裝方法至少包括以 下步驟：首先，提供一基板，于所述基板上生長(zhǎng)閃爍體晶體；然后，將生長(zhǎng)有閃爍體晶體的 基板置于勻膠設(shè)備的支撐平臺(tái)上，在所述閃爍體晶體表面倒入有機(jī)液，同時(shí)旋轉(zhuǎn)支撐平臺(tái)， 從而在所述閃爍體晶體上形成有機(jī)薄膜層；最后，固化所述有機(jī)薄膜層。本發(fā)明通過采用旋 轉(zhuǎn)涂敷有機(jī)薄膜層的方式，使制作的有機(jī)薄膜層更加均勻，該方法高效簡(jiǎn)單、封裝效果及防 水性能良好，適用于工業(yè)化生產(chǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031] 圖1為本發(fā)明易潮解性閃爍體面板的封裝方法的流程示意圖。
[0032] 圖2?圖6為本發(fā)明易潮解性閃爍體面板的封裝方法各步驟所呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意 圖。
[0033] 元件標(biāo)號(hào)說明
[0034] S1 ?S3 步驟
[0035] 10 基板
[0036] 20 閃爍體晶體
[0037] 30 有機(jī)薄膜層
[0038] 40 透明防水膜
[0039] 50 封邊膠

【具體實(shí)施方式】
[0040] 以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書 所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的具體實(shí) 施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離 本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0041] 請(qǐng)參閱附圖。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明 的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形 狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布 局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0042] 本發(fā)明提供一種易潮解性閃爍體面板的封裝方法，如圖1所示，所述封裝方法至 少包括以下步驟：
[0043] S1，提供一基板，于所述基板上生長(zhǎng)閃爍體晶體；
[0044] S2,將生長(zhǎng)有閃爍體晶體的基板置于勻膠設(shè)備的支撐平臺(tái)上，在所述閃爍體晶體 表面倒入有機(jī)液，同時(shí)旋轉(zhuǎn)支撐平臺(tái)，從而在所述閃爍體晶體上形成有機(jī)薄膜層；
[0045] S3，固化所述有機(jī)薄膜層。
[0046] 下面結(jié)合具體附圖對(duì)本發(fā)明的易潮解性閃爍體面板的封裝方法作詳細(xì)的介紹。
[0047] 首先執(zhí)行步驟S1，如圖2和圖3所示，提供一基板10,于所述基板上生長(zhǎng)閃爍體晶 體20。
[0048] 作為示例，所述基板10包括支撐板或感光器件；所述支撐板包括玻璃基板、鋁基 板、碳基板、光纖板、塑料板、玻璃纖維板的一種或兩種以上組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)；所述感光器件 包括光電二極管、光電倍增管、娃積光電倍增管、非晶娃TFT及CMOS光電二極管，所述基板 10的厚度為〇· 1謹(jǐn)?3謹(jǐn)。
[0049] 在本實(shí)施例中，在生長(zhǎng)閃爍體晶體20之前還包括對(duì)所述基板10進(jìn)行預(yù)處理的步 驟，預(yù)處理是指準(zhǔn)備可以用于生長(zhǎng)閃爍體晶體20的過程，主要包括對(duì)所述基板10表面的處 理。本實(shí)施例中，所述基板10為碳基板，并且所述基板10的厚度為1mm。
[0050] 作為示例，所述預(yù)處理至少包括對(duì)所述基板10進(jìn)行清洗及干燥的步驟。
[0051] 另外，需要說明的是，對(duì)于特定的基板可以適當(dāng)加入合適的工藝，使表面處理適于 晶體生長(zhǎng)；如以碳基板作為基板時(shí)，需將基板依次進(jìn)行噴砂、光學(xué)膜的生長(zhǎng)、反光膜的生長(zhǎng) 等工藝過程，使其滿足閃爍體晶體20生長(zhǎng)并優(yōu)化相關(guān)光學(xué)性質(zhì)的處理。
[0052] 作為示例，采用真空生長(zhǎng)的方式于所述基板10上生長(zhǎng)閃爍體晶體20。
[0053] 作為示例，所述閃爍體晶體20為包括Csl、Csl (Tl)、LaBr3、LaBr3 :Ce、LuC13的鹵 系易潮解晶體。所述閃爍體晶體20的厚度為0· 05mm?2mm。
[0054] 在本實(shí)施例中，所述閃爍體晶體20為Csl，采用的生長(zhǎng)方式為真空PVD方法，生長(zhǎng) 的厚度為1mm。
[0055] 然后執(zhí)行步驟S2,如圖4所示，將生長(zhǎng)有閃爍體晶體20的基板10置于勻膠設(shè)備的 支撐平臺(tái)上，在所述閃爍體晶體20表面倒入有機(jī)液，同時(shí)旋轉(zhuǎn)支撐平臺(tái)，從而在所述閃爍 體晶體20上形成有機(jī)薄膜層30。
[0056] 作為示例，勻速旋轉(zhuǎn)所述支撐平臺(tái)，旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速范圍為500?10000轉(zhuǎn)/分鐘；旋 轉(zhuǎn)的同時(shí)將環(huán)氧樹脂、硅膠、光學(xué)水泥等有機(jī)配液涂在閃爍體晶體20表面，形成均勻的有 機(jī)薄膜層30。所述有機(jī)薄膜層30包括環(huán)氧樹脂、硅膠、光學(xué)水泥中的一種或兩種以上組合， 所述有機(jī)薄膜層30的厚度為5?500 μ m。在本實(shí)施例中，所述有機(jī)薄膜層30的厚度為 10 μ m。
[0057] 最后執(zhí)行步驟S3,固化所述有機(jī)薄膜層30。
[0058] 可以采用常溫靜置或者紫外光照射的方法固化所述有機(jī)薄膜層30,當(dāng)然，也可以 采用其他合適的方法固化所述有機(jī)薄膜層30。本實(shí)施例中，采用常溫靜置的方式固化所述 有機(jī)薄膜層30。
[0059] 優(yōu)選地，如圖5所示，本發(fā)明的封裝方法還進(jìn)一步包括在所述有機(jī)薄膜層30表面 封裝一層透明防水膜40,以更好地滿足防水性。封裝透明防水膜40的工藝可以發(fā)生在有機(jī) 薄膜層30固化之前，也可以發(fā)生有機(jī)薄膜層30固化之后。若在有機(jī)薄膜層30固化后封裝 透明防水膜40,則封裝的透明防水膜40既可以是有機(jī)膜也可以是無機(jī)膜，例如，可以在真 空設(shè)備中沉積一層Si0 2或者其他光學(xué)膜；又如，可以封裝一層自身具有粘性的有機(jī)膜，以使 粘性有機(jī)膜能夠很好地貼合在有機(jī)薄膜層30的表面，并且封裝的粘性有機(jī)膜需要滿足透 光防水性（透水性滿足小于0. 04g/m2/24hours)，應(yīng)注意，在粘貼有機(jī)膜時(shí)需防止氣泡的引 入。另外，若在有機(jī)薄膜層30固化前封裝透明防水膜40,該透明防水膜40可以為無粘性的 有機(jī)膜，依靠有機(jī)薄膜層30的粘度將有機(jī)膜粘住
[0060] 請(qǐng)參閱附圖6,最后再在所述有機(jī)薄膜層30與基板10的結(jié)合處進(jìn)行封邊，形成封 邊層50,從而將閃爍體晶體（面板）密封，防止潮解。根據(jù)不同設(shè)備和工藝要求，可以在有 機(jī)薄膜層30與基板10的結(jié)合處粘貼防水膜或者采用點(diǎn)膠（涂膠）方式進(jìn)行封邊。
[0061] 其中，采用粘貼方式進(jìn)行封邊的步驟包括：
[0062] 首先，先對(duì)待封邊的表面進(jìn)行清潔處理；
[0063] 然后，在待封邊的表面預(yù)貼防水膠條；
[0064] 接著，利用壓膜機(jī)整體壓膜，使防水膠條與所述有機(jī)薄膜層及基板緊密結(jié)合；
[0065] 最后，取出檢測(cè)；
[0066] 如果采用點(diǎn)膠（涂膠）方式進(jìn)行封邊，其步驟包括：
[0067] 首先，先對(duì)待封邊表面進(jìn)行清潔處理；
[0068] 然后，將待封邊的面板置于涂膠機(jī)上，并在所述有機(jī)薄膜層及基板的結(jié)合處進(jìn)行 涂膠；
[0069] 接著，固化膠體；
[0070] 最后，取出檢測(cè)。
[0071] 綜上所述，本發(fā)明提供一種易潮解性閃爍體面板的封裝方法，所述封裝方法包括 以下步驟：首先，提供一基板，于所述基板上生長(zhǎng)閃爍體晶體；然后，將生長(zhǎng)有閃爍體晶體 的基板置于勻膠設(shè)備的支撐平臺(tái)上，在所述閃爍體晶體表面倒入有機(jī)液，同時(shí)旋轉(zhuǎn)支撐平 臺(tái)，從而在所述閃爍體晶體上形成有機(jī)薄膜層；最后，固化所述有機(jī)薄膜層。本發(fā)明通過采 用旋轉(zhuǎn)涂敷有機(jī)薄膜層的方式，使制作的有機(jī)薄膜層更加均勻，該方法高效簡(jiǎn)單、封裝效果 及防水性能良好，適用于工業(yè)化生產(chǎn)。
[0072] 所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0073] 上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟 悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因 此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完 成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1. 一種易潮解性閃爍體面板的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法至少包括步驟： 1) 提供一基板，于所述基板上生長(zhǎng)閃爍體晶體； 2) 將生長(zhǎng)有閃爍體晶體的基板置于勻膠設(shè)備的支撐平臺(tái)上，在所述閃爍體晶體表面倒 入有機(jī)液，同時(shí)旋轉(zhuǎn)支撐平臺(tái)，從而在所述閃爍體晶體上形成有機(jī)薄膜層； 3) 固化所述有機(jī)薄膜層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性閃爍體面板的封裝方法，其特征在于：所述步驟1) 中在生長(zhǎng)閃爍體晶體之前還包括對(duì)所述基板進(jìn)行預(yù)處理的步驟，所述預(yù)處理至少包括對(duì)所 述基板進(jìn)行清洗及干燥的步驟。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性閃爍體面板的封裝方法，其特征在于：所述步驟1) 采用真空生長(zhǎng)的方式于所述基板上生長(zhǎng)閃爍體晶體。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性閃爍體面板的封裝方法，其特征在于：所述步驟 2) 中勻速旋轉(zhuǎn)所述支撐平臺(tái)，旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速范圍為500?10000轉(zhuǎn)/分鐘；所述有機(jī)薄膜層 包括環(huán)氧樹脂、硅膠、光學(xué)水泥中的一種或兩種以上組合，所述有機(jī)薄膜層的厚度為5? 500 μ m〇
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性閃爍體面板的封裝方法，其特征在于：所述步驟3) 中采用常溫靜置或者紫外光照射的方法固化所述有機(jī)薄膜層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性閃爍體面板的封裝方法，其特征在于：所述封裝方 法還包括在所述有機(jī)薄膜層表面封裝透明防水膜的步驟。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的易潮解性閃爍體面板的封裝方法，其特征在于：所述透明防 水膜為有機(jī)膜或無機(jī)膜，形成透明防水膜的方法包括： 固化所述有機(jī)薄膜層之后，在所述有機(jī)薄膜層表面貼合一有粘性的有機(jī)膜或沉積一無 機(jī)膜； 或者在固化所述有機(jī)薄膜層之前，在所述有機(jī)薄膜層表面貼合一有機(jī)膜。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性閃爍體面板的封裝方法，其特征在于：所述基板包 括支撐板或感光器件；所述支撐板包括玻璃基板、鋁基板、碳基板、光纖板、塑料板、玻璃纖 維板的一種或兩種以上組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)；所述感光器件包括光電二極管、光電倍增管、娃積 光電倍增管、非晶硅TFT及CMOS光電二極管。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性閃爍體面板的封裝方法，其特征在于：所述閃爍體 晶體為Csl、Csl (Tl)、LaBr3、LaBr3 :Ce、LuC13的鹵系易潮解晶體。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性閃爍體面板的封裝方法，其特征在于：在所述步驟 3) 之后還包括在所述有機(jī)薄膜層與基板的結(jié)合處進(jìn)行封邊的步驟。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的易潮解性閃爍體面板的封裝方法，其特征在于：所述封邊 步驟包括： A、 先對(duì)待封邊表面進(jìn)行清潔處理； B、 在待封邊表面預(yù)貼防水膠條； C、 利用壓膜機(jī)整體壓膜，使防水膠條與所述有機(jī)薄膜層及基板緊密結(jié)合； D、 取出檢測(cè)； 或者包括步驟： A、先對(duì)待封邊表面進(jìn)行清潔處理； B、 將待封邊的面板置于涂膠機(jī)上，并在所述有機(jī)薄膜層與基板的結(jié)合處進(jìn)行涂膠； C、 固化膠體； D、 取出檢測(cè)。
【文檔編號(hào)】G01T1/202GK104155672SQ201410416323
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月22日
【發(fā)明者】焦啟剛, 謝舒平 申請(qǐng)人:平生醫(yī)療科技（昆山）有限公司