削減板級物理測試點的測試方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種削減板級物理測試點的測試方法，其包括如下步驟：提供待測電路板，所述待測電路板上安裝有若干電子元器件及對應(yīng)的若干物理測試點；若干電子元器件包括分別通過兩個電容而相互連接的兩個邊界掃描器件；對待測電路板上的物理測試點進行篩選，篩選出可以被消減的上述電子元器件中以差分線相連的電容與邊界掃描器件之間的物理測試點；運用在線測試對未被消減的物理測試點進行測試，另外，輔助利用邊界掃描測試對可以被消減的物理測試點進行測試。通過對待測電路板上部分物理測試點進行優(yōu)化和消減，把這部分消減的物理測試點所能測到的電路通過成本較低的邊界掃描測試來完成，從而降低整個測試成本和時間。
【專利說明】削減板級物理測試點的測試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種削減板級物理測試點的測試方法，屬于集成電路板級生產(chǎn)測試領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在線測試(In-Circuit Test, ICT)被廣泛應(yīng)用于電子制造企業(yè)，它的作用主要是通過夾具，以PCB上的測試點為接口，對PCB上的電子元器件進行電氣測試，以診斷電子元器件是否完好。
[0003]邊界掃描測試(Boundary Scan Test)是另一種測試方法,其定義了 TAP (TestAccess Port,測試訪問端口)的5個管腳:TDI (Test Data Input,測試數(shù)據(jù)輸入)、TDO(Test Data Output，測試數(shù)據(jù)輸出)、TCK(測試時鐘)、TMS (測試模式選擇)及TRST (測試復位，可選)，其中，TMS用來加載控制信息；另外，邊界掃描測試還定義了 TAP控制器所支持的幾種測試模式，主要有外測試(EXTEST)、運行測試(RUNTEST)及內(nèi)測試(INTEST)。使用時，將多個掃描器件的掃描鏈通過它們的TAP連在一起，就能夠形成一個連續(xù)的邊界寄存器鏈，在TDI加載測試信號就可以控制和測試所有相連的管腳。邊界掃描測試的虛擬引腳能夠代替ICT夾具對器件每個管腳的物理接觸。
[0004]由于傳統(tǒng)的在線測試要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點，隨著電路規(guī)模越來越大，所需的測試點越來越多，所以對應(yīng)夾具制作復雜度也越來越高，測試時間越來越長，測試成本越來越高。
[0005]因此，有必要對現(xiàn)有的測試方法進行改良，提供一種兼具效率與成本的測試方法。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種測試成本低、測試時間短的削減板級物理測試點的測試方法。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種削減板級物理測試點的測試方法，其特征在于，該方法包括如下步驟:
Si，提供待測電路板，所述待測電路板上安裝有若干電子元器件及對應(yīng)的若干物理測試點；若干電子元器件包括分別通過兩個電容而相互連接的兩個邊界掃描器件；
S2，對待測電路板上的物理測試點進行篩選，篩選出可以被消減的上述電子元器件中以差分線相連的電容與邊界掃描器件之間的物理測試點；
S3，運用在線測試對未被消減的物理測試點進行測試，另外，輔助利用邊界掃描測試對可以被消減的物理測試點進行測試。
[0008]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過對待測電路板上部分物理測試點進行優(yōu)化和消減，把這部分消減的物理測試點所能測到的電路通過成本較低的邊界掃描測試來完成，從而降低整個測試成本和時間。【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明測試方法中可以被消減的物理測試點，其中，邊界掃描器件-電容-邊界掃描器件間(以差分線相連)的測試點都可以被消減。
【具體實施方式】
[0010]利用本發(fā)明測試方法檢測的待測電路板(未圖示)上安裝有若干電子元器件，例如邊界掃描器件、存儲器器件、電阻及電容等，并在待測電路板上形成若干對應(yīng)該等電子元器件的物理測試點。這些電子元器件通過待測電路板上的導電路徑(參圖1中的連接線)對應(yīng)連接在一起，使電路板具有特定的功能。
[0011]本發(fā)明削減板級物理測試點的測試方法，包括如下步驟:
Si，提供待測電路板，所述待測電路板上安裝有若干電子元器件及物理測試點；
S2，對待測電路板上的物理測試點進行篩選，以挑出若干可以被消減的物理測試點；S3，運用在線測試對未被消減的物理測試點進行測試，另外，輔助利用邊界掃描測試對可以被消減的物理測試點進行測試。
[0012]請參圖1所示，本發(fā)明削減板級物理測試點的測試方法中可以被消減的物理測試點用TPR表示,具體說明如下。
[0013]上述若干電子元器件包括待測電路板(未圖示)上安裝的兩個邊界掃描器件(分別為BSDl及BSD2)及位于這兩個邊界掃描器件(BSD1、BSD2)之間的兩個電容(分別為Cl及C2)，其中，以差分線相連的電容(C1、C2)與邊界掃描器件(BSD1、BSD2)之間的物理測試點均可以被消減，即，以差分線相連的邊界掃描器件(BSDl)-電容(Cl、C2)-邊界掃描器件(BSD2)間的物理測試點都可以被消減。把這部分物理測試點所能測到的電路通過成本較低的邊界掃描測試來完成。
[0014]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過在線測試對待測電路板上電子元器件進行測試，另夕卜，對待測電路板上部分物理測試點進行優(yōu)化和消減，把這部分消減的物理測試點所能測到的電路通過成本較低的邊界掃描測試來完成，從而降低整個測試成本和時間。
[0015]綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，不應(yīng)以此限制本發(fā)明的范圍，即凡是依本發(fā)明權(quán)利要求書及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種削減板級物理測試點的測試方法，其特征在于，該方法包括如下步驟: Si，提供待測電路板，所述待測電路板上安裝有若干電子元器件及對應(yīng)的若干物理測試點；若干電子元器件包括分別通過兩個電容而相互連接的兩個邊界掃描器件； S2，對待測電路板上的物理測試點進行篩選，篩選出可以被消減的上述電子元器件中以差分線相連的電容與邊界掃描器件之間的物理測試點； S3，運用在線測試對未被消減的物理測試點進行測試，另外，輔助利用邊界掃描測試對可以被消減的物理測試點進行測試。
【文檔編號】G01R31/00GK103884949SQ201410152611
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2010年12月14日 優(yōu)先權(quán)日:2010年12月14日
【發(fā)明者】趙 怡 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)譜芯科技有限公司