專利名稱：低阻測(cè)試探針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及低阻測(cè)試探針。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的低阻測(cè)試探針是帶彈力的，其與彈簧是一體的，能生產(chǎn)最大的彈簧是80#，從而使生產(chǎn)成本提高，而且現(xiàn)有的低阻測(cè)試探針的電阻值大，從而使其導(dǎo)電性能減弱。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種生產(chǎn)成本低，導(dǎo)電性能強(qiáng)的低阻測(cè)試探針。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:低阻測(cè)試探針，包括針身，及與針身連接的針頭；所述針頭延伸出的一端為尖頭。進(jìn)一步地，所述針身的長(zhǎng)度為8.14毫米，針身的直徑為0.28毫米。進(jìn)一步地，所述針頭的長(zhǎng)度為I毫米，針頭的直徑為0.11毫米。進(jìn)一步地，所述探針與探針之間設(shè)置有A距離和B距離，A距離為0.3毫米，B距離為0.3暈米。進(jìn)一步地，所述探針測(cè)試的金手指與金手指之間設(shè)置有C距離和D距離，C距離為
0.1毫米，D距離為0.06毫·米。本實(shí)用新型的低阻測(cè)試探針，由于所述針頭延伸出的一端為尖頭，不需要彈力，這樣探針不需要和彈簧設(shè)置成一體，從而使探針的生產(chǎn)成本降低；而且針頭延伸出的一端為尖頭時(shí)，探針的電阻力小，從而使探針的導(dǎo)電性能加強(qiáng)。

圖1為本實(shí)用新型低阻測(cè)試探針的立體圖；圖2為本實(shí)用新型低阻測(cè)試探針的分布圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例中，參照?qǐng)D1和圖2所示，低阻測(cè)試探針，包括針身1，及與針身I連接的針頭2 ;所述針頭I延伸出的一端為尖頭，由于針頭I延伸出的一端為尖頭，不需要彈力，這樣探針不需要和彈簧設(shè)置成一體，從而使探針的生產(chǎn)成本降低；而且針頭延伸出的一端為尖頭時(shí)，探針的電阻力小，從而使探針的導(dǎo)電性能加強(qiáng)；所述針身I的長(zhǎng)度為8.14毫米，針身I的直徑為0.28毫米；所述針頭2的長(zhǎng)度為I毫米，針頭2的直徑為0.11毫米；所述探針與探針之間設(shè)置有A距離和B距離，A距離為0.3毫米，B距離為0.3毫米，；所述探針測(cè)試的金手指與金手指之間設(shè)置有C距離和D距離，C距離為0.1毫米，D距離為0.06毫米，這樣探針與探針就不會(huì)相互接觸，不會(huì)干擾到低阻測(cè)試。本實(shí)用新型的低阻測(cè)試探針，由于所述針頭延伸出的一端為尖頭，不需要彈力，這樣探針不需要和彈簧設(shè)置成一體，從而使探針的生產(chǎn)成本降低；而且針頭延伸出的一端為尖頭時(shí)，探針的電阻力小，從而使探針的導(dǎo)電性能加強(qiáng)。上述實(shí)施例，只是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)例，并不是用來限制本實(shí)用新型的實(shí)施與權(quán)利范圍，凡與本實(shí)用新型權(quán)利要求所述內(nèi)容相同或等同的技術(shù)方案，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型保護(hù)范 圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.低阻測(cè)試探針，其特征在于:包括針身，及與針身連接的針頭；所述針頭延伸出的一立而為尖頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低阻測(cè)試探針，其特征在于:所述針身的長(zhǎng)度為8.14毫米，針身的直徑為0.28毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低阻測(cè)試探針，其特征在于:所述針頭的長(zhǎng)度為I毫米，針頭的直徑為0.11毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低阻測(cè)試探針，其特征在于:所述探針與探針之間設(shè)置有A距離和B距離，A距離為0.3毫米，B距離為0.3毫米。
5.根據(jù)權(quán) 利要求1所述的低阻測(cè)試探針，其特征在于:所述探針測(cè)試的金手指與金手指之間設(shè)置有C距離和D距離，C距離為0.1毫米，D距離為0.06毫米。
專利摘要本實(shí)用新型的低阻測(cè)試探針，包括針身，及與針身連接的針頭；所述針頭延伸出的一端為尖頭。由于所述針頭延伸出的一端為尖頭，不需要彈力，這樣探針不需要和彈簧設(shè)置成一體，從而使探針的生產(chǎn)成本降低；而且針頭延伸出的一端為尖頭時(shí)，探針的電阻力小，從而使探針的導(dǎo)電性能加強(qiáng)。
文檔編號(hào)G01R1/067GK203101441SQ20132008048
公開日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2013年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月21日
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