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功能測(cè)試治具、系統(tǒng)及方法

文檔序號(hào):6167990閱讀:441來源:國(guó)知局
功能測(cè)試治具、系統(tǒng)及方法
【專利摘要】一種功能測(cè)試治具、系統(tǒng)及方法,所述功能測(cè)試治具,包含:介面模塊以及測(cè)試控制模塊。介面模塊與待測(cè)模塊相連接。測(cè)試控制模塊控制介面模塊,并與待測(cè)模塊的自我測(cè)試單元通過介面模塊溝通,以控制待測(cè)模塊啟動(dòng)進(jìn)行測(cè)試流程,并判斷待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式或主動(dòng)測(cè)試模式。當(dāng)待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),測(cè)試控制模塊傳送至少一測(cè)試指令至自我測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)待測(cè)模塊位于主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),測(cè)試控制模塊被動(dòng)地接收自我測(cè)試單元傳送的控制指令及/或測(cè)試結(jié)果,以根據(jù)控制指令控制介面模塊對(duì)待測(cè)模塊進(jìn)行測(cè)試及/或根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析。
【專利說明】功能測(cè)試治具、系統(tǒng)及方法
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001] 本發(fā)明是有關(guān)于一種測(cè)試技術(shù),且特別是有關(guān)于一種功能測(cè)試治具、系統(tǒng)及方法?!尽颈尘凹夹g(shù)】】
[0002]測(cè)試技術(shù)在電子產(chǎn)品的制程中占相當(dāng)重要的地位。由于晶片制程永遠(yuǎn)無法到達(dá)100%的良率,因此在晶片封裝為成品前,需要先經(jīng)過測(cè)試以確定晶片功能是否正常與完整。通常測(cè)試將針對(duì)結(jié)構(gòu)性與功能性進(jìn)行測(cè)試。結(jié)構(gòu)性可能包括接腳或是其他實(shí)體連結(jié)是否電性連接正常,而功能性則是針對(duì)晶片及相關(guān)電路執(zhí)行的功能、輸入輸出的信號(hào)是否正確為主。
[0003]在進(jìn)行功能性測(cè)試時(shí),往往需要經(jīng)由電腦主控端進(jìn)行指令的下達(dá),通過機(jī)臺(tái),并經(jīng)由與待測(cè)物相符的治具傳送至待測(cè)物,使其依據(jù)指令動(dòng)作。其結(jié)果亦將經(jīng)由治具、機(jī)臺(tái)的路徑傳送回至電腦主控端進(jìn)行分析。然而,電腦主控端與機(jī)臺(tái)的體積相當(dāng)大,在測(cè)試上往往造成不便。再者,現(xiàn)在許多晶片具有自我測(cè)試的功能,不完全需仰賴電腦主控端與機(jī)臺(tái)的設(shè)置即能進(jìn)行許多檢測(cè)。采用現(xiàn)有的測(cè)試系統(tǒng)對(duì)具自我測(cè)試功能的晶片進(jìn)行測(cè)試,無疑地會(huì)因?yàn)樵诓糠莨δ苌系闹氐斐刹槐匾某杀尽?br> [0004]因此,如何設(shè)計(jì)一個(gè)新的功能測(cè)試系統(tǒng)、治具及方法,以縮減整體測(cè)試系統(tǒng)的體積,并搭配具自我測(cè)試功能的晶片提升測(cè)試的效率,乃為此一業(yè)界亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此,本發(fā)明的一態(tài)樣是在提供一種功能測(cè)試(functional test)治具,包含:介面模塊以及測(cè)試控制模塊。介面模塊與待測(cè)模塊相連接。測(cè)試控制模塊控制介面模塊,并與待測(cè)模塊的自我測(cè)試單元通過介面模塊溝通,以控制待測(cè)模塊啟動(dòng)進(jìn)行測(cè)試流程,并判斷待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式或主動(dòng)測(cè)試模式。當(dāng)待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),測(cè)試控制模塊傳送至少一測(cè)試指令至自我測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)待測(cè)模塊位于主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),測(cè)試控制模塊被動(dòng)地接收自我測(cè)試單元傳送的控制指令及/或測(cè)試結(jié)果,以根據(jù)控制指令控制介面模塊對(duì)待測(cè)模塊進(jìn)行測(cè)試及/或根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析。
[0006]依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例,其中測(cè)試流程初始時(shí),待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式。當(dāng)待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),測(cè)試控制模塊傳送主動(dòng)模式切換指令以使待測(cè)模塊轉(zhuǎn)換至主動(dòng)測(cè)試模式。自我測(cè)試單元于被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),依據(jù)測(cè)試指令啟動(dòng)待測(cè)模塊的至少一待測(cè)單元,自我測(cè)試單元于主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),是直接啟動(dòng)待測(cè)模塊的待測(cè)單元。
[0007]依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例,當(dāng)待測(cè)模塊位于主動(dòng)測(cè)試模式,且測(cè)試控制模塊接收到被動(dòng)模式切換指令時(shí),判斷待測(cè)模塊轉(zhuǎn)換至被動(dòng)測(cè)試模式,其中被動(dòng)模式切換指令來自自我測(cè)試單元。介面模塊還包含復(fù)數(shù)個(gè)輔助測(cè)試單元,測(cè)試控制模塊于待測(cè)模塊的主動(dòng)測(cè)試模式中,根據(jù)控制指令控制該介面模塊的輔助測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試后,更傳送輔助量測(cè)結(jié)果至自我測(cè)試單元。
[0008]依據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例,其中介面模塊包含通用非同步收發(fā)器(universalasynchronous receiver transmitter ;UART)介面、I2C 介面、通用串行總線(universalserial bus ;USB)介面、藍(lán)牙(Bluetooth)介面或其排列組合,測(cè)試控制模塊與待測(cè)模塊借由通用非同步收發(fā)器介面、I2C介面、通用串行總線介面、藍(lán)牙介面或其排列組合進(jìn)行溝通。
[0009]本發(fā)明的另一態(tài)樣是在提供一種功能測(cè)試系統(tǒng),包含:待測(cè)模塊以及功能測(cè)試治具。待測(cè)模塊包含自我測(cè)試單元。功能測(cè)試治具包含:介面模塊以及測(cè)試控制模塊。介面模塊與待測(cè)模塊相連接。測(cè)試控制模塊控制介面模塊,并與待測(cè)模塊的自我測(cè)試單元通過介面模塊溝通,以控制待測(cè)模塊啟動(dòng)進(jìn)行測(cè)試流程,并判斷待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式或主動(dòng)測(cè)試模式。當(dāng)待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),測(cè)試控制模塊傳送至少一測(cè)試指令至自我測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)待測(cè)模塊位于主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),測(cè)試控制模塊被動(dòng)地接收自我測(cè)試單元傳送的控制指令及/或測(cè)試結(jié)果,以根據(jù)控制指令控制介面模塊對(duì)待測(cè)模塊進(jìn)行測(cè)試及/或根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析。
[0010]依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例,其中測(cè)試流程初始時(shí),待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式。當(dāng)待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),測(cè)試控制模塊傳送主動(dòng)模式切換指令以使待測(cè)模塊轉(zhuǎn)換至主動(dòng)測(cè)試模式。自我測(cè)試單元于被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),依據(jù)測(cè)試指令啟動(dòng)待測(cè)模塊的至少一待測(cè)單元,自我測(cè)試單元于主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),是直接啟動(dòng)待測(cè)模塊的待測(cè)單元。
[0011]依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例,當(dāng)待測(cè)模塊位于主動(dòng)測(cè)試模式,且測(cè)試控制模塊接收到被動(dòng)模式切換指令時(shí),判斷待測(cè)模塊轉(zhuǎn)換至被動(dòng)測(cè)試模式,其中被動(dòng)模式切換指令來自自我測(cè)試單元。介面模塊還包含復(fù)數(shù)個(gè)輔助測(cè)試單元,測(cè)試控制模塊于待測(cè)模塊的主動(dòng)測(cè)試模式中,根據(jù)控制指令控制該介面模塊的輔助測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試后,更傳送輔助量測(cè)結(jié)果至自我測(cè)試單元。
[0012]依據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例,其中介面模塊包含通用非同步收發(fā)器介面、I2C介面、通用串行總線介面、藍(lán)牙介面或其排列組合,測(cè)試控制模塊與待測(cè)模塊借由通用非同步收發(fā)器介面、I2C介面、通用串行總線介面、藍(lán)牙介面或其排列組合進(jìn)行溝通。
[0013]本發(fā)明的又一態(tài)樣是在提供一種功能測(cè)試方法,應(yīng)用于功能測(cè)試治具中,功能測(cè)試方法包含:由功能測(cè)試治具的測(cè)試控制模塊與待測(cè)模塊的自我測(cè)試單元通過功能測(cè)試治具的介面模塊溝通,以控制待測(cè)模塊啟動(dòng)進(jìn)行測(cè)試流程;判斷待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式或主動(dòng)測(cè)試模式;當(dāng)待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),測(cè)試控制模塊傳送至少一測(cè)試指令至自我測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試;以及當(dāng)待測(cè)模塊位于主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),測(cè)試控制模塊被動(dòng)地接收自我測(cè)試單元傳送的控制指令及/或測(cè)試結(jié)果,以根據(jù)控制指令控制介面模塊對(duì)待測(cè)模塊進(jìn)行測(cè)試及/或根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析。
[0014]依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例,其中測(cè)試流程初始時(shí),待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式。當(dāng)待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),功能測(cè)試方法還包含使測(cè)試控制模塊傳送主動(dòng)模式切換指令以使待測(cè)模塊轉(zhuǎn)換至主動(dòng)測(cè)試模式。自我測(cè)試單元于被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),依據(jù)測(cè)試指令啟動(dòng)待測(cè)模塊的至少一待測(cè)單元,自我測(cè)試單元于主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),是直接啟動(dòng)待測(cè)模塊的待測(cè)單元。
[0015]依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例,當(dāng)待測(cè)模塊位于主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),還包含使測(cè)試控制模塊接收到被動(dòng)模式切換指令時(shí),判斷待測(cè)模塊轉(zhuǎn)換至被動(dòng)測(cè)試模式,其中被動(dòng)模式切換指令來自自我測(cè)試單元。測(cè)試控制模塊于待測(cè)模塊的主動(dòng)測(cè)試模式中,還包含使測(cè)試控制模塊根據(jù)控制指令控制介面模塊的輔助測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試后,傳送輔助量測(cè)結(jié)果至自我測(cè)試單元。
[0016]應(yīng)用本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是在于借由功能測(cè)試治具的設(shè)計(jì),可直接經(jīng)由測(cè)試控制模塊傳送測(cè)試指令,不需再經(jīng)由電腦主機(jī)及測(cè)試機(jī)臺(tái)對(duì)待測(cè)模塊進(jìn)行測(cè)試,大幅減小測(cè)試治具的體積,并且可與具自我測(cè)試機(jī)制的待測(cè)模塊輪流進(jìn)行主動(dòng)與被動(dòng)的測(cè)試,實(shí)現(xiàn)更具彈性的測(cè)試方式,而輕易地達(dá)到上述的目的。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0017]為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂,所附圖式的說明如下:
[0018]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中,一種功能測(cè)試系統(tǒng)的方塊圖;
[0019]圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例中,功能測(cè)試系統(tǒng)的方塊圖;
[0020]圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中,一種功能測(cè)試方法的流程圖;以及
[0021]圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例中,一種功能測(cè)試方法的流程圖?!尽揪唧w實(shí)施方式】】
[0022]請(qǐng)參照?qǐng)D1。圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中,一種功能測(cè)試系統(tǒng)I的方塊圖。功能測(cè)試系統(tǒng)I包含:待測(cè)模塊10以及功能測(cè)試治具12。
[0023]待測(cè)模塊10包含自我測(cè)試單元100及數(shù)個(gè)待測(cè)單元102。于一實(shí)施例中,自我測(cè)試單元100可包含處理模塊(未繪示)以及燒錄于快閃記憶體或電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory ;EEPR0M)中的韌體(未繪不),以依據(jù)韌體中燒錄的測(cè)試程序?qū)Υ郎y(cè)模塊10本身進(jìn)行許多自我測(cè)試,例如但不限于電流及電壓的量測(cè)或是信號(hào)傳輸?shù)恼Ec否。待測(cè)單元102可依待測(cè)模塊10的設(shè)計(jì)執(zhí)行不同的特定功能。因此,待測(cè)單元102為欲進(jìn)行功能測(cè)試的測(cè)試標(biāo)的。
[0024]功能測(cè)試治具12包含:介面模塊120以及測(cè)試控制模塊122。介面模塊120與待測(cè)模塊10相連接。于一實(shí)施例中,介面模塊120可為一個(gè)對(duì)應(yīng)待測(cè)模塊10設(shè)計(jì)的電路模塊,包含傳輸介面以及輔助測(cè)試的電路。傳輸介面可包含例如但不限于有線介面如通用非同步收發(fā)器(universal asynchronous receiver transmitter ;UART)介面、I2C 介面、通用串行總線(universal serial bus ;USB)介面,或是無線介面如藍(lán)牙(Bluetooth)介面等,以使測(cè)試控制模塊122可與待測(cè)模塊10的自我測(cè)試單元100間進(jìn)行指令的傳輸與資料的交換。并且,介面模塊120亦可包含其他與待測(cè)模塊10相連接的電路,以輔助對(duì)待測(cè)模塊10進(jìn)行的測(cè)試程序。
[0025]測(cè)試控制模塊122可控制介面模塊120,并如上所述,與待測(cè)模塊10的自我測(cè)試單元100通過介面模塊120溝通,以控制待測(cè)模塊10啟動(dòng),并進(jìn)行測(cè)試流程。于一實(shí)施例中,在測(cè)試流程啟始時(shí),測(cè)試控制模塊122可通過介面模塊120控制待測(cè)模塊10,以對(duì)待測(cè)模塊10進(jìn)行上電,使待測(cè)模塊10啟動(dòng)。
[0026]測(cè)試控制模塊122更進(jìn)一步判斷待測(cè)模塊10位于被動(dòng)測(cè)試模式或主動(dòng)測(cè)試模式。其中,待測(cè)模塊10在被動(dòng)測(cè)試模式下,是由測(cè)試控制模塊122做為主控端(host),而待測(cè)模塊10則位于受控端(client),測(cè)試控制模塊122將可主動(dòng)地對(duì)待測(cè)模塊10進(jìn)行量測(cè)。而待測(cè)模塊10在主動(dòng)測(cè)試模式下,是由待測(cè)模塊10做為主控端,而測(cè)試控制模塊122則位于受控端,此時(shí)待測(cè)模塊10可自行測(cè)試或是控制測(cè)試控制模塊122以借由功能測(cè)試治具12的介面模塊120的電路,來輔助待測(cè)模塊10進(jìn)行測(cè)試。
[0027]于一實(shí)施例中,當(dāng)待測(cè)模塊10啟動(dòng)時(shí),是位于被動(dòng)測(cè)試模式。此時(shí),測(cè)試控制模塊122可傳送測(cè)試指令121至自我測(cè)試單元100,以使自我測(cè)試單元100啟動(dòng)對(duì)應(yīng)的待測(cè)單元102進(jìn)行測(cè)試。自我測(cè)試單元100可根據(jù)測(cè)試指令121,并取得量測(cè)的結(jié)果。
[0028]當(dāng)測(cè)試控制模塊122完成部份測(cè)試程序后,可傳送主動(dòng)模式切換指令123至自我測(cè)試單元100,使待測(cè)模塊10切換為主動(dòng)測(cè)試模式。當(dāng)待測(cè)模塊10位于主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),自我測(cè)試單元100直接啟動(dòng)待測(cè)模塊10的待測(cè)單元102進(jìn)行量測(cè)。自我測(cè)試單元100可依其自身具備的測(cè)試機(jī)制自行對(duì)待測(cè)單元102測(cè)試。于一實(shí)施例中,待測(cè)單元102間可彼此進(jìn)行測(cè)試,以達(dá)到待測(cè)模塊10自我測(cè)試的目的。
[0029]請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2。圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例中,功能測(cè)試系統(tǒng)I的方塊圖。如圖2所示,待測(cè)模塊10包含自我測(cè)試單元100及數(shù)個(gè)待測(cè)單元102,而功能測(cè)試治具12則包含測(cè)試控制模塊122及介面模塊120所包含的數(shù)個(gè)輔助測(cè)試單元20。
[0030]在主動(dòng)測(cè)試模式中,如待測(cè)模塊10欲使功能測(cè)試治具12輔助測(cè)試,則可借由發(fā)送控制指令101至測(cè)試控制模塊122,以使測(cè)試控制模塊122控制介面模塊120上的輔助測(cè)試單元20的電路進(jìn)行輔助測(cè)試,并在量測(cè)后回傳輔助量測(cè)的結(jié)果。
[0031]舉例來說,如果待測(cè)模塊10中的一個(gè)待測(cè)單元102為揚(yáng)聲器,而待測(cè)模塊10本身并未建置收音的麥克風(fēng),則待測(cè)模塊10可傳送控制指令101至測(cè)試控制模塊122,以借由功能測(cè)試治具12上設(shè)置的輔助測(cè)試單元20,如麥克風(fēng),進(jìn)行收音,以量測(cè)揚(yáng)聲器的播放結(jié)果是否正確。
[0032]另一方面,在主動(dòng)測(cè)試模式中,待測(cè)模塊10亦可傳送其測(cè)試的結(jié)果至測(cè)試控制模塊122中,以由測(cè)試控制模塊122進(jìn)行分析。
[0033]于一實(shí)施例中,待測(cè)模塊10可在自我測(cè)試完成部份測(cè)試程序后,傳送被動(dòng)模式切換指令103至測(cè)試控制模塊122,以再由測(cè)試控制模塊122擔(dān)任主控端,對(duì)待測(cè)模塊10進(jìn)行測(cè)試。舉例來說,待測(cè)模塊10在執(zhí)行完啟動(dòng)時(shí)的功能測(cè)試后,可繼續(xù)進(jìn)行待測(cè)模塊10位于休眠狀態(tài)下的功能測(cè)試。此時(shí),待測(cè)模塊10需將主控權(quán)交回功能測(cè)試治具12,以由功能測(cè)試治具12對(duì)休眠中的待測(cè)模塊10進(jìn)行測(cè)試。
[0034]因此,借由功能測(cè)試治具的設(shè)計(jì),可直接經(jīng)由測(cè)試控制模塊傳送測(cè)試指令,不需再經(jīng)由電腦主機(jī)及測(cè)試機(jī)臺(tái)對(duì)待測(cè)模塊進(jìn)行測(cè)試,大幅減小測(cè)試治具的體積而降低功能測(cè)試治具的成本。功能測(cè)試治具可與具自我測(cè)試機(jī)制的待測(cè)模塊輪流做為主控端,進(jìn)行主動(dòng)與被動(dòng)的測(cè)試,實(shí)現(xiàn)更具彈性的測(cè)試方式。并且,在待測(cè)模塊的電路元件密度隨著技術(shù)演進(jìn)而愈來愈高的情形下,在待測(cè)模塊上放置由治具進(jìn)行量測(cè)的測(cè)點(diǎn)將愈來愈困難。因此,由于部份測(cè)試已由待測(cè)模塊進(jìn)行自我測(cè)試,測(cè)點(diǎn)的設(shè)置將可減少。
[0035]請(qǐng)參照?qǐng)D3。圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中,一種功能測(cè)試方法300的流程圖。功能測(cè)試方法300可應(yīng)用于如圖1所示的功能測(cè)試系統(tǒng)I的功能測(cè)試治具12中。功能測(cè)試方法300包含下列步驟(應(yīng)了解到,在本實(shí)施方式中所提及的步驟,除特別敘明其順序者外,均可依實(shí)際需要調(diào)整其前后順序,甚至可同時(shí)或部分同時(shí)執(zhí)行)。
[0036]于步驟301,由功能測(cè)試治具12的測(cè)試控制模塊122與待測(cè)模塊10的自我測(cè)試單元100通過功能測(cè)試治具12的介面模塊120溝通,以控制待測(cè)模塊10啟動(dòng)進(jìn)行測(cè)試流程。[0037]于步驟302,判斷待測(cè)模塊10是否位于被動(dòng)測(cè)試模式。
[0038]于步驟303,當(dāng)待測(cè)模塊10位于被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),測(cè)試控制模塊122傳送測(cè)試指令121至自我測(cè)試單元100進(jìn)行測(cè)試。
[0039]當(dāng)待測(cè)模塊10并非位于被動(dòng)測(cè)試模式,而是位于主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),測(cè)試控制模塊122將于步驟304被動(dòng)地接收自我測(cè)試單元100傳送的控制指令101及/或測(cè)試結(jié)果,以根據(jù)控制指令100控制介面模塊120進(jìn)行測(cè)試及/或根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析。
[0040]請(qǐng)參照?qǐng)D4。圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例中,一種功能測(cè)試方法400的流程圖。功能測(cè)試方法400可應(yīng)用于如圖1所示的功能測(cè)試系統(tǒng)I的功能測(cè)試治具12中。功能測(cè)試方法400包含下列步驟(應(yīng)了解到,在本實(shí)施方式中所提及的步驟,除特別敘明其順序者外,均可依實(shí)際需要調(diào)整其前后順序,甚至可同時(shí)或部分同時(shí)執(zhí)行)。
[0041 ] 于步驟401,功能測(cè)試流程將啟始。
[0042]于步驟402,判斷功能測(cè)試治具12是否為主控端。當(dāng)功能測(cè)試治具12為主控端時(shí),測(cè)試控制模塊122將于步驟403與自我測(cè)試單元100溝通以啟動(dòng)欲測(cè)試的待測(cè)單元102。
[0043]于步驟403,測(cè)試控制模塊122將啟動(dòng)對(duì)應(yīng)待測(cè)單元102的輔助測(cè)試單元20。
[0044]于步驟404,輔助測(cè)試單元20對(duì)待測(cè)單元102進(jìn)行測(cè)試。
[0045]于步驟405,輔助測(cè)試單元20產(chǎn)生測(cè)試結(jié)果。
[0046]當(dāng)于步驟402判斷功能測(cè)試治具12并非為主控端,則流程將進(jìn)一步于步驟406判斷待測(cè)模塊10是否為主控端。當(dāng)待測(cè)模塊10為主控端時(shí),將進(jìn)一步于步驟407判斷是否為不需依賴功能測(cè)試治具12的自我測(cè)試。當(dāng)為自我測(cè)試時(shí),流程將于步驟408使自我測(cè)試單元100啟動(dòng)待測(cè)單元η,并于步驟409使自我測(cè)試單元100啟動(dòng)待測(cè)單元η’。于步驟410,待測(cè)單元η將對(duì)待測(cè)單元η’進(jìn)行測(cè)試。于步驟411,待測(cè)單元η將產(chǎn)生的測(cè)試結(jié)果傳送至自我測(cè)試單元100。
[0047]當(dāng)于步驟407判斷此并非自我測(cè)試時(shí),流程將于步驟412使自我測(cè)試單元100啟動(dòng)待測(cè)單元。于步驟413,自我測(cè)試單元100將與測(cè)試控制模塊122溝通以啟動(dòng)對(duì)應(yīng)待測(cè)單元的輔助測(cè)試單元20。于步驟414,輔助測(cè)試單元20對(duì)待測(cè)單元20進(jìn)行測(cè)試。于步驟415,輔助測(cè)試單元20產(chǎn)生測(cè)試結(jié)果并傳送至自我測(cè)試單元100。
[0048]當(dāng)步驟405、步驟411及步驟415完成,或是步驟406中判斷待測(cè)模塊10并非主控端時(shí),流程將于步驟416判斷測(cè)試流程是否結(jié)果。當(dāng)功能測(cè)試流程尚未結(jié)束,流程將回至步驟401繼續(xù)判斷。而當(dāng)功能測(cè)試流程結(jié)束時(shí),功能測(cè)試流程將于步驟417停止。
[0049]雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何熟習(xí)此技藝者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種功能測(cè)試治具,包含: 介面模塊,用以與待測(cè)模塊相連接;以及 測(cè)試控制模塊,用以控制該介面模塊,并與該待測(cè)模塊的自我測(cè)試單元通過該介面模塊溝通,以控制該待測(cè)模塊啟動(dòng)進(jìn)行測(cè)試流程,并判斷該待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式或主動(dòng)測(cè)試模式; 當(dāng)該待測(cè)模塊位于該被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),該測(cè)試控制模塊傳送至少一測(cè)試指令至該自我測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試; 當(dāng)該待測(cè)模塊位于該主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),該測(cè)試控制模塊被動(dòng)地接收該自我測(cè)試單元傳送的控制指令及/或測(cè)試結(jié)果,以根據(jù)該控制指令控制該介面模塊對(duì)該待測(cè)模塊進(jìn)行測(cè)試及/或根據(jù)該測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析。
2.如權(quán)利要求1所述的功能測(cè)試治具,其中該測(cè)試流程初始時(shí),該待測(cè)模塊位于該被動(dòng)測(cè)試模式。
3.如權(quán)利要求1所述的功能測(cè)試治具,其中當(dāng)該待測(cè)模塊位于該被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),該測(cè)試控制模塊傳送主動(dòng)模式切換指令以使該待測(cè)模塊轉(zhuǎn)換至該主動(dòng)測(cè)試模式。
4.如權(quán)利要求1所述的功能測(cè)試治具,其中該自我測(cè)試單元于該被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),依據(jù)該測(cè)試指令啟動(dòng)該待測(cè)模塊的至少一待測(cè)單元,該自我測(cè)試單元于該主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),是直接啟動(dòng)該待測(cè)模塊的該待測(cè)單元。
5.如權(quán)利要求1所述的功能測(cè)試治具,其中當(dāng)該待測(cè)模塊位于該主動(dòng)測(cè)試模式,且該測(cè)試控制模塊接收到被動(dòng)模式切換指令時(shí),判斷該待測(cè)模塊轉(zhuǎn)換至該被動(dòng)測(cè)試模式,其中該被動(dòng)模式切換指令來自該自我測(cè)試單元。
6.如權(quán)利要求1所述的功能測(cè)試治具,其中該介面模塊還包含復(fù)數(shù)個(gè)輔助測(cè)試單元,該測(cè)試控制模塊于該待測(cè)模塊的該主動(dòng)測(cè)試模式中,根據(jù)該控制指令控制該介面模塊的這些輔助測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試后,更傳送一輔助量測(cè)結(jié)果至該自我測(cè)試單元。
7.如權(quán)利要求1所述的功能測(cè)試治具,其中該介面模塊包含通用非同步收發(fā)器介面、I2C介面、通用串行總線介 面、藍(lán)牙介面或其排列組合,該測(cè)試控制模塊與該待測(cè)模塊借由該通用非同步收發(fā)器介面、該I2C介面、該通用串行總線介面、該藍(lán)牙介面或其排列組合進(jìn)行溝通。
8.一種功能測(cè)試系統(tǒng),包含: 待測(cè)模塊,包含自我測(cè)試單元;以及 功能測(cè)試治具,包含: 介面模塊,用以與待測(cè)模塊相連接;以及 測(cè)試控制模塊,用以控制該介面模塊,并與該待測(cè)模塊的自我測(cè)試單元通過該介面模塊溝通,以控制該待測(cè)模塊啟動(dòng)進(jìn)行測(cè)試流程,并判斷該待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式或主動(dòng)測(cè)試模式; 當(dāng)該待測(cè)模塊位于該被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),該測(cè)試控制模塊傳送至少一測(cè)試指令至該自我測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試; 當(dāng)該待測(cè)模塊位于該主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),該測(cè)試控制模塊被動(dòng)地接收該自我測(cè)試單元傳送的控制指令及/或測(cè)試結(jié)果,以根據(jù)該控制指令控制該介面模塊對(duì)該待測(cè)模塊進(jìn)行測(cè)試及/或根據(jù)該測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析。
9.如權(quán)利要求8所述的功能測(cè)試系統(tǒng),其中該測(cè)試流程初始時(shí),該待測(cè)模塊位于該被動(dòng)測(cè)試模式。
10.如權(quán)利要求8所述的功能測(cè)試系統(tǒng),其中當(dāng)該待測(cè)模塊位于該被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),該測(cè)試控制模塊傳送主動(dòng)模式切換指令以使該待測(cè)模塊轉(zhuǎn)換至該主動(dòng)測(cè)試模式。
11.如權(quán)利要求8所述的功能測(cè)試系統(tǒng),其中該自我測(cè)試單元于該被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),依據(jù)該測(cè)試指令啟動(dòng)該待測(cè)模塊的至少一待測(cè)單元,該自我測(cè)試單元于該主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),是直接啟動(dòng)該待測(cè)模塊的該待測(cè)單元。
12.如權(quán)利要求8所述的功能測(cè)試系統(tǒng),其中當(dāng)該待測(cè)模塊位于該主動(dòng)測(cè)試模式,且該測(cè)試控制模塊接收到被動(dòng)模式切換指令時(shí),判斷該待測(cè)模塊轉(zhuǎn)換至該被動(dòng)測(cè)試模式,其中該被動(dòng)模式切換指令來自該自我測(cè)試單元。
13.如權(quán)利要求8所述的功能測(cè)試系統(tǒng),其中該介面模塊還包含復(fù)數(shù)個(gè)輔助測(cè)試單元,該測(cè)試控制模塊于該待測(cè)模塊的該主動(dòng)測(cè)試模式中,根據(jù)該控制指令控制該介面模塊的這些輔助測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試后,更傳送一輔助量測(cè)結(jié)果至該自我測(cè)試單元。
14.如權(quán)利要求8所述的功能測(cè)試系統(tǒng),其中該介面模塊包含通用非同步收發(fā)器介面、I2C介面、通用串行總線介面、藍(lán)牙介面或其排列組合,該測(cè)試控制模塊與該待測(cè)模塊借由該通用非同步收發(fā)器介面、該I2C介面、該通用串行總線介面、該藍(lán)牙介面或其排列組合進(jìn)行溝通。
15.一種功能測(cè)試方法,應(yīng)用于功能測(cè)試治具中,該功能測(cè)試方法包含: 由該功能測(cè)試治具的測(cè)試控制模塊與待測(cè)模塊的自我測(cè)試單元通過該功能測(cè)試治具的介面模塊溝通,以控制該待測(cè)模塊啟動(dòng)進(jìn)行測(cè)試流程; 判斷該待測(cè)模塊位于被動(dòng)測(cè)試模式或主動(dòng)測(cè)試模式; 當(dāng)該待測(cè)模塊位于該被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),該測(cè)試控制模塊傳送至少一測(cè)試指令至該自我測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試;以及 當(dāng)該待測(cè)模塊位于該主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),該測(cè)試控制模塊被動(dòng)地接收該自我測(cè)試單元傳送的控制指令及/或測(cè)試結(jié)果,以根據(jù)該控制指令控制該介面模塊對(duì)該待測(cè)模塊進(jìn)行測(cè)試及/或根據(jù)該測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析。
16.如權(quán)利要求15所述的功能測(cè)試方法,其中該測(cè)試流程初始時(shí),該待測(cè)模塊位于該被動(dòng)測(cè)試模式。
17.如權(quán)利要求15所述的功能測(cè)試方法,其中當(dāng)該待測(cè)模塊位于該被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),該功能測(cè)試方法還包含使該測(cè)試控制模塊傳送主動(dòng)模式切換指令以使該待測(cè)模塊轉(zhuǎn)換至該主動(dòng)測(cè)試模式。
18.如權(quán)利要求15所述的功能測(cè)試方法,其中該自我測(cè)試單元于該被動(dòng)測(cè)試模式時(shí),是依據(jù)該測(cè)試指令啟動(dòng)該待測(cè)模塊的至少一待測(cè)單元,該自我測(cè)試單元于該主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),是直接啟動(dòng)該待測(cè)模塊的該待測(cè)單元。
19.如權(quán)利要求15所述的功能測(cè)試方法,其中當(dāng)該待測(cè)模塊位于該主動(dòng)測(cè)試模式時(shí),還包含使該測(cè)試控制模塊接收到被動(dòng)模式切換指令時(shí),判斷該待測(cè)模塊轉(zhuǎn)換至該被動(dòng)測(cè)試模式,其中該被動(dòng)模式切換指令來自該自我測(cè)試單元。
20.如權(quán)利要求15所 述的功能測(cè)試方法,其中該測(cè)試控制模塊于該待測(cè)模塊的該主動(dòng)測(cè)試模式中,還包含使該測(cè)試控制模塊根據(jù)該控制指令控制該介面模塊的復(fù)數(shù)個(gè)輔助測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試后, 傳送輔助量測(cè)結(jié)果至該自我測(cè)試單元。
【文檔編號(hào)】G01R31/26GK103941170SQ201310016951
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2013年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月17日
【發(fā)明者】蔡蘇威, 王偉仁 申請(qǐng)人:德律科技股份有限公司
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