專利名稱：壓力傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
壓力傳感器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器。
背景技術(shù)：
壓力傳感器廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)自控環(huán)境，涉及水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產(chǎn)自控、航空航天、軍工、石化、油井、電力、船舶、機(jī)床、管道等眾多行業(yè)。在工業(yè)生產(chǎn)中，通過壓力傳感器作為檢測各種設(shè)備或者產(chǎn)品內(nèi)部壓力大小或者壓力輸出的主要工具，由于對某些設(shè)備或者產(chǎn)品內(nèi)部壓力數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確度要求較高，那么對壓力傳感器本身的要求也較高。目前，一些壓力傳感器在檢測產(chǎn)品壓力時(shí)，經(jīng)過長期的使用，壓力傳感器內(nèi)部的零部件可能出現(xiàn)松動(dòng)或者松脫，導(dǎo)致壓力傳感器測量性能不穩(wěn)定、檢測的數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確。

實(shí)用新型內(nèi)容
基于此，有必要提供一種測量性能穩(wěn)定的壓力傳感器。一種壓力傳感器，其包括傳感芯片、與所述傳感芯片連接的電路板、包覆所述傳感芯片和所述電路板的外殼及與所述電路板連接并延伸出所述外殼外的線纜，所述外殼設(shè)置有與外界連通的壓力通道，所述傳感芯片包括主體部及自主體部凸伸入壓力通道內(nèi)的傳感部，所述主體部及電路板與所述外殼之間充滿絕緣體。優(yōu)選地，所述絕緣體為環(huán)氧樹脂。優(yōu)選地，所述外殼包括座體及安裝于所述座體上的后殼，所述座體與所述后殼形成收容所述主體部和所述電路板的收容腔，所述絕緣體充滿所述收容腔。優(yōu)選地，所述座體與所述后殼通過螺紋連接。優(yōu)選地，所述壓力通道內(nèi)設(shè)置有位于所述傳感部與所述外殼之間的密封件。優(yōu)選地，所述密封件為并排設(shè)置的兩個(gè)0型橡膠圈。優(yōu)選地，所述主體部上設(shè)置有插腳，所述壓力傳感器還包括設(shè)置于插腳與座體之間的塑料片。 優(yōu)選地，所述座體的一端形成對接部，所述壓力通道設(shè)置于對接部內(nèi)，所述對接部上設(shè)置有螺紋。本實(shí)用新型的有益效果如下所述傳感芯片及電路板與所述外殼之間充滿絕緣體，對傳感芯片和電路板起到有效絕緣隔離和定位，使壓力傳感器測量性能穩(wěn)定且檢測的數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，并且結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。

圖I為本實(shí)施方式壓力傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式請參附圖1，本實(shí)施方式公開了一種壓力傳感器100，用于檢測待測件(未圖示)內(nèi)的氣體壓力。壓力傳感器100包括傳感芯片I、與傳感芯片I連接的電路板2、包覆傳感芯片I和電路板2的外殼3及與電路板2連接并延伸出外殼3的線纜4。外殼3設(shè)置有與外界連通的壓力通道31，傳感芯片I包括主體部11及自主體部11凸伸入壓力通道31內(nèi)的傳感部12。主體部11及電路板2與外殼3之間充滿絕緣體5。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，絕緣體5為環(huán)氧樹脂。線纜4連接至顯示器(未圖示)等設(shè)備。外殼5由金屬材質(zhì)制成，其包括座體32及安裝于座體32上的后殼33，座體32與后殼33通過螺紋連接。座體32與后殼33形成收容主體部11和電路板2的收容腔34，部分線纜4也設(shè)置于收容腔34內(nèi)，絕緣體5充滿收容腔34，使得位于收容腔34內(nèi)的傳感芯片I、電路板2和部分線纜4被有效絕緣隔離和定位，避免出現(xiàn)松動(dòng)或者松脫，使壓力傳感器100測量性能穩(wěn)定且檢測的數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，并且結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。在檢測待測件(未圖示)的壓力狀態(tài)時(shí)，為防止待測件內(nèi)的氣體經(jīng)過壓力通道31向外泄露，壓力通道31內(nèi)設(shè)置有位于傳感部12與外殼3之間的密封件6。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，密封件6為并排設(shè)置的兩個(gè)0型橡膠圈。主體部11上設(shè)置有插腳111，壓力傳感器100還包括設(shè)置于插腳111與座體32之間的塑料片7，以防止插腳111與座體32相接觸。座體32的一端形成對接部321，壓力通道31設(shè)置于對接部321內(nèi)，對接部321上設(shè)置有螺紋322，以便使壓力傳感器100安裝于待測件上。在對待測件測試時(shí)，待測件內(nèi)的氣體通過壓力通道31給傳感芯片I提供一個(gè)待測壓力，傳感芯片I將壓力信號傳給電路板2，電路板2將壓力信號轉(zhuǎn)換成壓力數(shù)據(jù)通過線纜4傳至顯示器等設(shè)備。上述所列具體實(shí)現(xiàn)方式為非限制性的，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不偏離本實(shí)用新型范圍內(nèi)，進(jìn)行的各種改進(jìn)和變化，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種壓力傳感器，其特征在于其包括傳感芯片、與所述傳感芯片連接的電路板、包覆所述傳感芯片和所述電路板的外殼及與所述電路板連接并延伸出所述外殼外的線纜，所述外殼設(shè)置有與外界連通的壓力通道，所述傳感芯片包括主體部及自主體部凸伸入壓力通道內(nèi)的傳感部，所述主體部及電路板與所述外殼之間充滿絕緣體。
2.如權(quán)利要求I所述的壓力傳感器，其特征在于所述絕緣體為環(huán)氧樹脂。
3.如權(quán)利要求I或2所述的壓力傳感器，其特征在于所述外殼包括座體及安裝于所述座體上的后殼，所述座體與所述后殼形成收容所述主體部和所述電路板的收容腔，所述絕緣體充滿所述收容腔。
4.如權(quán)利要求3所述的壓力傳感器，其特征在于所述座體與所述后殼通過螺紋連接。
5.如權(quán)利要求I或2所述的壓力傳感器，其特征在于所述壓力通道內(nèi)設(shè)置有位于所述傳感部與所述外殼之間的密封件。
6.如權(quán)利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于所述密封件為并排設(shè)置的兩個(gè)O型橡膠圈。
7.如權(quán)利要求3所述的壓力傳感器，其特征在于所述主體部上設(shè)置有插腳，所述壓力傳感器還包括設(shè)置于插腳與座體之間的塑料片。
8.如權(quán)利要求3所述的壓力傳感器，其特征在于所述座體的一端形成對接部，所述壓力通道設(shè)置于對接部內(nèi)，所述對接部上設(shè)置有螺紋。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器，其包括傳感芯片、與所述傳感芯片連接的電路板、包覆所述傳感芯片和所述電路板的外殼及與所述電路板連接并延伸出所述外殼外的線纜。所述外殼設(shè)置有與外界連通的壓力通道，所述傳感芯片包括主體部及自主體部凸伸入壓力通道內(nèi)的傳感部。所述主體部及電路板與所述外殼之間充滿絕緣體，對傳感芯片和電路板起到有效絕緣隔離和定位，使壓力傳感器測量性能穩(wěn)定且檢測的數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，并且結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。
文檔編號G01L19/14GK202433142SQ20122000314
公開日2012年9月12日 申請日期2012年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月5日
發(fā)明者任祥林, 梁戈西 申請人:深圳市華江科技有限公司