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高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式及其測試裝置的制作方法

文檔序號(hào):5952867閱讀:144來源:國知局
專利名稱:高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式及其測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測試的高頻測試訊號(hào),特別是指一種可調(diào)整測試裝置中高頻傳輸路徑的高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式及其測試裝置。
背景技術(shù)
隨著電子產(chǎn)品日趨高速運(yùn)行及整合處理的功能,半導(dǎo)體晶圓制作過程中,多為以高速及高頻傳遞的密集制程結(jié)構(gòu)所形成的數(shù)字芯片電路;故單一芯片電路往往具有多組的電路輸入,經(jīng)芯片內(nèi)部的多任務(wù)及同步處理后,即可使單一芯片電路的輸出整合有多種電子產(chǎn)品的功能需求。因此在通過探針卡對(duì)高速處理的數(shù)字芯片電路進(jìn)行晶圓級(jí)測試時(shí),探針卡作為測試機(jī)臺(tái)與芯片電路之間的電路空間轉(zhuǎn)換上,測試訊號(hào)于探針卡的傳輸頻率不但·需符合芯片電路的操作頻率,更需使測試訊號(hào)輸入芯片電路時(shí)可供芯片電路的多個(gè)輸入腳位同步接收,以避免因部分輸入訊號(hào)延遲,造成電路處理的輸出訊號(hào)失真而影響測試質(zhì)量。以中國臺(tái)灣專利公開第200537654號(hào)所提出一種“高電性半導(dǎo)體封裝件”為例,因晶圓單一晶粒的封裝工程利用封裝元件作為芯片電路接腳的空間轉(zhuǎn)換電路,同樣面臨芯片電路訊號(hào)傳遞的同步性及完整性,故需解決將較小間距的芯片電路接腳導(dǎo)通至較大間距的封裝接點(diǎn)時(shí),因打線結(jié)構(gòu)不等長造成差動(dòng)訊號(hào)對(duì)不一致的缺點(diǎn);縱使該專利提出具有相同長度的導(dǎo)線布設(shè),使芯片電路接腳可以近似長度的打線結(jié)構(gòu)通過導(dǎo)線電連接封裝接點(diǎn),然而人工打線的長度控制,同樣存在無可避免的機(jī)械誤差。相比于單一晶粒的封裝工程,晶圓測試探針卡的制作工程上,縱使探針卡的各模塊結(jié)構(gòu)在組裝前就針對(duì)所需的高頻特性規(guī)格化為一致的傳輸結(jié)構(gòu);然而模塊組裝制成后,由于高頻訊號(hào)對(duì)傳輸結(jié)構(gòu)的環(huán)境具有極高的敏感度,以現(xiàn)今應(yīng)用于300厘米晶圓的測試探針卡而言,單一傳輸線路為自探針卡外周至中央探針部位,只要不同傳輸線路之間總長單僅I厘米的路徑差距,對(duì)于以Giga赫茲級(jí)運(yùn)作的聞?lì)l芯片電路而目,就會(huì)造成所接收的聞?lì)l訊號(hào)之間產(chǎn)生數(shù)10微微秒的時(shí)差。故探針卡不同傳輸路徑上因組裝工程的誤差往往存在有使訊號(hào)無法同步傳遞輸出至芯片電路的缺點(diǎn),因而大多難以實(shí)際符合芯片電路的高頻測試條件,使晶圓測試工程僅及于有限的高頻傳輸帶寬。若是探針卡電路為完全布設(shè)于電路板內(nèi)部的專板結(jié)構(gòu),當(dāng)然所有傳輸線路的長度可利用集成電路布設(shè)的制程原理達(dá)到精密的控制,不過只能適用單一晶圓制程結(jié)構(gòu)的晶圓測試用,否則探針卡專板的模塊工程后僅能對(duì)線路短路、斷路部分做燒結(jié)修補(bǔ),難以對(duì)訊號(hào)傳輸同步與否做調(diào)整。以中國臺(tái)灣專利公告第M361631號(hào)所提出一種“懸臂式探針卡”為例,為以外接線路與公板組裝的方式所制成的探針卡模塊結(jié)構(gòu);因提供有額外組裝的軟性電路板,并在軟性電路板兩端配置有多個(gè)訊號(hào)接點(diǎn),可通過剪裁軟性電路板的方式將線路長度調(diào)整至任一訊號(hào)接點(diǎn)。然而,對(duì)于高頻訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)而言,以高頻同軸傳輸線或差動(dòng)訊號(hào)對(duì)傳輸線為例,測試訊號(hào)幾乎完全通過連接在探針卡內(nèi)、外周的傳輸線線材導(dǎo)通至探針卡中央部位的探針,使模塊工程后僅能以機(jī)械剪裁方式進(jìn)一步調(diào)整傳輸線的長度。但對(duì)于具有低阻抗且大線徑的傳輸線結(jié)構(gòu)而言,機(jī)械剪裁方式所能微調(diào)的精密度往往也有將近I厘米的誤差,故實(shí)際傳輸高頻訊號(hào)的測試探針卡,幾乎都受限于探針卡模塊的制程誤差,無法克服高頻訊號(hào)傳經(jīng)探針卡以至芯片電路的訊號(hào)不同步的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題,本發(fā)明的主要目的在于提供一種高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式及其測試裝置,可彌補(bǔ)高頻測試裝置的模塊工程所產(chǎn)生的制程誤差,有效提升晶圓測試工程的高頻傳輸帶寬。為達(dá)到上述目的,本發(fā)明所提供的一種高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于包括有一電路板,布設(shè)多個(gè)傳輸線;一探針組,設(shè)有多個(gè)探針;一路徑調(diào)整器,設(shè)有多個(gè)導(dǎo)線,其中具有相同長度的為第一導(dǎo)線,其余為第二導(dǎo)線,各所述導(dǎo)線的兩端分別與所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針電連接,高頻訊號(hào)從一所述傳輸線傳經(jīng)所述第一導(dǎo)線至一所述探針與從另一所述傳輸線傳經(jīng)所述第二導(dǎo)線至另一所述探針具有相同的傳輸時(shí)序。上述本發(fā)明的技術(shù)方案中,還具有多組成對(duì)的二連接部,設(shè)于所述路徑調(diào)整器,各 組的所述二連接部分別與所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針電連接,所述二連接部還分別與所述第一或第二導(dǎo)線的兩端電連接,各所述導(dǎo)線是用一微電路板、一同軸傳輸線或一單芯線所制成。還具有多個(gè)相互層疊的轉(zhuǎn)接板,設(shè)于所述路徑調(diào)整器,不同長度的各所述導(dǎo)線分別布設(shè)于不同層的所述轉(zhuǎn)接板,各所述導(dǎo)線還在鄰近所述路徑調(diào)整器的二側(cè)邊分別形成一連接部與所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針電連接。還具有多個(gè)轉(zhuǎn)接板,設(shè)于所述路徑調(diào)整器,各所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)有不同長度的各所述導(dǎo)線,各所述第一或第二導(dǎo)線的兩端分別電連接所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針。為達(dá)到本發(fā)明的發(fā)明目的,本發(fā)明提供了一種高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式,能使高頻訊號(hào)同步輸入并輸出一測試裝置,其特征在于包括有以下步驟a.備制多個(gè)導(dǎo)線,并記錄不同長度的各所述導(dǎo)線;b.使多個(gè)高頻訊號(hào)同步輸入所述測試裝置的一電路板,并傳經(jīng)所述測試裝置的一路徑調(diào)整器后至一探針組輸出,各所述高頻訊號(hào)在所述路徑調(diào)整器中分別傳經(jīng)多個(gè)第一導(dǎo)線,所述第一導(dǎo)線為各所述導(dǎo)線的其中的一個(gè)監(jiān)測各所述高頻訊號(hào)在所述探針組輸出的時(shí)序,將相異時(shí)序的二所述高頻訊號(hào)與高頻訊號(hào)傳經(jīng)步驟a的各所述導(dǎo)線的時(shí)序比對(duì),各所述導(dǎo)線中具有一第二導(dǎo)線與所述第一導(dǎo)線之間對(duì)應(yīng)傳輸高頻訊號(hào)的時(shí)序差最為接近前述二所述高頻訊號(hào)的時(shí)序差;d.將步驟c中具有相異時(shí)序的二所述高頻訊號(hào)的其中之一所傳經(jīng)的所述第一導(dǎo)線取代為所述第二導(dǎo)線。其中,步驟a中,各所述導(dǎo)線是以一微電路板、一同軸傳輸線或一單芯線所制成,所述測試裝置的路徑調(diào)整器上設(shè)有多組成對(duì)的二連接部分別與所述測試裝置的電路板及探針組電連接,各所述第一或第二導(dǎo)線的兩端分別與所述二連接部電連接。步驟a中,各所述導(dǎo)線是以微電路板所制成,所述路徑調(diào)整器具有一轉(zhuǎn)接器,步驟d中,所述導(dǎo)線為能插拔地將所述第一導(dǎo)線置換為所述第二導(dǎo)線。步驟a中,各所述導(dǎo)線設(shè)于一基板,所述基板布設(shè)相鄰并列的訊號(hào)導(dǎo)線及接地線路,各所述訊號(hào)導(dǎo)線相互等長,步驟b中,各所述高頻訊號(hào)分別傳經(jīng)所述電路板的多個(gè)傳輸線以及傳經(jīng)所述探針組的多個(gè)探針,各所述傳輸線或探針具有一軸心及一地線,分別與所述訊號(hào)導(dǎo)線及接地線路電連接。本發(fā)明還提供了一種實(shí)現(xiàn)上述高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于具有多個(gè)傳輸線,布設(shè)于所述電路板;多個(gè)探針,設(shè)于所述探針組;多組成對(duì)的二連接部,各組的所述二連接部分別與所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針電連接,所述二連接部并分別與所述第一或第二導(dǎo)線的兩端電連接,各所述導(dǎo)線是以一微電路板、一同軸傳輸線或一單芯線所制成。各所述導(dǎo)線以單芯線所制成,所述路徑調(diào)整器上設(shè)有多個(gè)相鄰固定間距的金屬座,與所述電路板的接地電位導(dǎo)通,相鄰二所述金屬座之間形成一通道,所述二連接部位于所述通道的兩端,所述第一或第二導(dǎo)線容置于所述通道中,所述通道的寬度與所述導(dǎo)線的線徑相同,所述通道的高度大于所述導(dǎo)線的線徑。各所述導(dǎo)線中長度最短的大于或等于所述通道的長度,所述第一或第二導(dǎo)線在所 述通道中低于或等于所述通道的高度。各所述導(dǎo)線具有一第一及一第二調(diào)整段,所述第一調(diào)整段具有比所述第二調(diào)整段小的線徑,能套入所述第二調(diào)整段的內(nèi)壁使所述導(dǎo)線的總長改變?yōu)樗龅谝换虻诙?dǎo)線的長度,各所述導(dǎo)線為以同軸傳輸線所制成,各所述第一及第二調(diào)整段具有由內(nèi)朝外同軸設(shè)置的一傳遞部及一接地部,其中所述第一調(diào)整段的傳遞部為實(shí)心,所述第二調(diào)整段的傳遞部為空心,所述第一調(diào)整段的傳遞部嵌入所述第二調(diào)整段的傳遞部的內(nèi)壁,各所述傳輸線或探針具有一軸心及一地線,分別與所述傳遞部及接地部電連接。各所述導(dǎo)線以微電路板所制成,并設(shè)于一基板,所述基板布設(shè)相鄰并列的訊號(hào)導(dǎo)線及接地線路,各所述訊號(hào)導(dǎo)線為相互等長,各所述傳輸線或探針具有一軸心及一地線,分別與所述訊號(hào)導(dǎo)線及所述接地線路電連接。本發(fā)明還提供了另一種實(shí)現(xiàn)上述高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于包括有多個(gè)傳輸線,布設(shè)于所述電路板;多個(gè)探針,設(shè)于所述探針組;多個(gè)相互層疊的轉(zhuǎn)接板,設(shè)于所述路徑調(diào)整器,不同長度的各所述導(dǎo)線分別布設(shè)在不同層的所述轉(zhuǎn)接板,各所述導(dǎo)線在鄰近所述路徑調(diào)整器的二側(cè)邊分別形成一連接部與所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針電連接。其中,至少一所述側(cè)邊呈階梯狀,各所述轉(zhuǎn)接板在所述側(cè)邊具有裸露的所述連接部,用于設(shè)置所述電路板的傳輸線或所述探針組的探針。各所述轉(zhuǎn)接板中與各所述導(dǎo)線并列有一接地面,所述側(cè)邊對(duì)應(yīng)各所述導(dǎo)線具有相鄰固定間距的一第一及一第二連接部,其中所述第一連接部設(shè)于所述導(dǎo)線,所述第二連接部貫穿局部的轉(zhuǎn)接板與所述接地面電連接,各所述傳輸線或探針具有一軸心及一地線,所述軸心與所述第一連接部電連接,所述地線與所述第二連接部電連接。本發(fā)明還提供了再一種實(shí)現(xiàn)上述高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于包括有多個(gè)傳輸線,布設(shè)于所述電路板;多個(gè)探針,設(shè)于所述探針組;多個(gè)轉(zhuǎn)接板,設(shè)于所述路徑調(diào)整器,各所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)有不同長度的各所述導(dǎo)線,各所述第一或第二導(dǎo)線的兩端分別電連接所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針。其中,各所述轉(zhuǎn)接板的周圍設(shè)有二固定件,各所述固定件具有一連接部及一接觸部,所述二固定件的連接部分別與所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針電連接,所述二固定件的延伸部分別與各所述第一或第二導(dǎo)線的兩端電連接。
各所述轉(zhuǎn)接板上,各所述導(dǎo)線周邊具有與之相鄰且電性絕緣的一接地面,各所述固定件的延伸部具有成對(duì)的一第一及一第二延伸部,分別與所述導(dǎo)線及接地面電連接,各所述傳輸線或探針具有一軸心及一地線,所述軸心與所述第一延伸部電連接,所述地線與所述第二延伸部電連接。各所述轉(zhuǎn)接板為能旋轉(zhuǎn)地相對(duì)于所述測試裝置的一定向具有多個(gè)方向角,各所述方向角分別設(shè)有不同長度的各所述導(dǎo)線。采用上述技術(shù)方案,本發(fā)明所提供的測試裝置的高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式可彌補(bǔ)探針卡工程中,任一已規(guī)格化模塊結(jié)構(gòu)的制程誤差,或者不同模塊結(jié)構(gòu)之間接合處的位移偏差;各制程誤差所造成必須同步傳輸?shù)母哳l訊號(hào)之間的不同步缺點(diǎn),都可通過本發(fā)明的路徑調(diào)整方式使最終傳至測試裝置的探針的高頻訊號(hào)仍可同步輸出至待測晶圓的集成電路芯片,有效提升晶圓測試工程的高頻傳輸帶寬。


圖I是本發(fā)明所提供第一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖,表示該測試裝置上表面的電路布設(shè)結(jié)構(gòu);圖2是上述第一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖,表示該測試裝置下表面的電路布設(shè)結(jié)構(gòu);圖3是一局部立體結(jié)構(gòu)示意圖,表示另一種形態(tài)的路徑調(diào)整器、探針及傳輸線;圖4是本發(fā)明所提供第二較佳實(shí)施例的局部立體結(jié)構(gòu)示意圖,表示該路徑調(diào)整器于該測試裝置下表面的電連接結(jié)構(gòu);圖5是一局部立體結(jié)構(gòu)示意圖,表示另一種形態(tài)的路徑調(diào)整器;圖6是圖5中的路徑調(diào)整器的導(dǎo)線的立體分解示意圖;圖7是本發(fā)明所提供第三較佳實(shí)施例的局部立體結(jié)構(gòu)示意圖,表示該路徑調(diào)整器于該測試裝置下表面的電連接結(jié)構(gòu);圖8是本發(fā)明所提供第四較佳實(shí)施例的局部立體結(jié)構(gòu)示意圖,表示該路徑調(diào)整器于該測試裝置下表面的電連接結(jié)構(gòu);圖9是上述第四較佳實(shí)施例的局部剖視圖;圖10是本發(fā)明所提供第五較佳實(shí)施例的局部立體結(jié)構(gòu)示意圖,表示該路徑調(diào)整器于該測試裝置下表面的電連接結(jié)構(gòu);圖11是本發(fā)明所提供第六較佳實(shí)施例的局部立體結(jié)構(gòu)示意圖,表示該路徑調(diào)整器于該測試裝置下表面的電連接結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)舉以下實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及功效進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖I、圖2所示,為本發(fā)明所提供的第一較佳實(shí)施例,為具有訊號(hào)路徑調(diào)整功能的一測試裝置1,測試裝置I可在接收自電測機(jī)臺(tái)同步輸入的高頻訊號(hào)后,同步輸出至待測晶圓的集成電路芯片,以對(duì)具有高頻運(yùn)作需求的集成電路芯片進(jìn)行電性測試。測試裝置I具有一電路板10、一探針組20及一路徑調(diào)整器30,其中電路板10具有相對(duì)的一上表面102及一下表面104,且電路板10中央設(shè)有探針組20。上表面102設(shè)有多個(gè)測試接點(diǎn)12及與之分別對(duì)應(yīng)電連接的多個(gè)線路接點(diǎn)14,測試接點(diǎn)12供電氣連接至上述電測機(jī)臺(tái)的點(diǎn)觸頭,并沿著電路板10表面或內(nèi)層的傳輸線路(圖中未示)導(dǎo)通至線路接點(diǎn)14 ;相鄰或部分的線路接點(diǎn)14分別設(shè)置有相同長度的多個(gè)第一傳輸線16,各第一傳輸線16分別延伸或電連接至下表面104的一第二傳輸線18,配合參照?qǐng)D2,第二傳輸線18再延伸至與路徑調(diào)整器30電連接。因此自電測機(jī)臺(tái)接收的高頻訊號(hào)可沿著傳輸線16、18導(dǎo)通至路徑調(diào)整器30,通過路徑調(diào)整器30后才由探針組20所接收。值得一提的是,本發(fā)明所例舉的電路板10傳輸線16、18的配置是由于探針組20為固定于電路板10下方的懸臂式探針結(jié)構(gòu),因此而延伸分布于電路板10的上、下表面102、104 ;若以如垂直式探針或微機(jī)電積體制程(MEMS)探針等探針結(jié)構(gòu)應(yīng)用為接觸元件以點(diǎn)觸集成電路芯片,差別僅在于,不同探針結(jié)構(gòu)時(shí),探針末端用于電連接調(diào)整器時(shí)所設(shè)置于電路板的位置也不同,使傳輸線于電路板的配置會(huì)隨之改變以電連接調(diào)整器,為本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者可輕易置換的,均為本發(fā)明的應(yīng)用范疇,因而不在此限。探針組20設(shè)于電路板10下表面104的中央,具有一固定座22及多個(gè)探針24,各探針24以針尖部位懸設(shè)于固定座22中,各探針24的末端則電連接路徑調(diào)整器30,如本實(shí) 施例所提供的直接設(shè)于路徑調(diào)整器30,使需由集成電路芯片同步接收的高頻訊號(hào)在通過路 徑調(diào)整器30后直接傳至探針24,以盡可能僅降低高頻訊號(hào)傳經(jīng)不同介質(zhì)界面的反射耗損。路徑調(diào)整器30具有一基板300,固定于電路板10下表面104,使各第二傳輸線18延伸至基板300上分別與多個(gè)轉(zhuǎn)接器32電連接。各轉(zhuǎn)接器32上設(shè)有可置換的一微電路板34,微電路板34形成與傳輸線18阻抗匹配的一導(dǎo)線,導(dǎo)線兩端與轉(zhuǎn)接器32的二連接部322,324分別電連接,二連接部322、324則分別與電路板10的第二傳輸線18及探針組20的探針24電連接。各微電路板34的導(dǎo)線中具有相同長度者為第一導(dǎo)線,其余為第二導(dǎo)線,當(dāng)上述電測機(jī)臺(tái)同步輸入二高頻訊號(hào)至電路板10時(shí),其中的一個(gè)經(jīng)一第一及第二傳輸線16、18傳經(jīng)路徑調(diào)整器30的第一導(dǎo)線以至一探針24,另一個(gè)經(jīng)另一第一及第二傳輸線16、18傳經(jīng)第二導(dǎo)線以至另一探針24,二高頻訊號(hào)自探針組20輸出時(shí)可具有相同的傳輸時(shí)序。微電路板34可以使用微機(jī)電積體制程(MEMS)、印刷電路板(PCB)制程、多層有機(jī)(MLO)制程、多層陶瓷(MLC)制程或薄膜(Thin Film)制程等制作,以使高頻訊號(hào)傳遞于微電路板34具有與傳輸線18阻抗匹配的特性,在微電路板34的制作過程中,可將這些微電路板34的導(dǎo)線制作成第一導(dǎo)線,或者與第一導(dǎo)線不同長度的第二導(dǎo)線。值得一提的是,轉(zhuǎn)接器32的設(shè)置是為了微電路板34在路徑調(diào)整器上方便置換且容易固定為主,只要可使微電路板34與第一及第二傳輸線16、18電連接,甚至單獨(dú)提供微電路板34結(jié)構(gòu)再覆蓋任何固定裝置的方式也可具有本發(fā)明的高頻訊號(hào)傳經(jīng)路徑調(diào)整器所需的特性,因而不在此限。再者,本實(shí)施例所提供各傳輸線16、18具有如同軸傳輸線或本案申請(qǐng)人于臺(tái)灣發(fā)明專利公告第1306154號(hào)所提供的平行雙導(dǎo)線所制成的訊號(hào)對(duì)等,為具有高頻特性阻抗匹配的功能結(jié)構(gòu),因此使高頻訊號(hào)傳遞于傳輸線16、18及路徑調(diào)整器30的微電路板34上均為伴隨接地電位的高頻傳輸訊號(hào)。當(dāng)然本實(shí)施例所提供的探針24可以是單一金屬針結(jié)構(gòu)或者是有如同軸傳輸線或平行雙導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)所制成,使高頻訊號(hào)傳遞于傳輸線16、18、路徑調(diào)整器30以至自探針24的針尖輸出之前均為伴隨接地電位的高頻傳輸訊號(hào)。至于傳輸線18及探針24與微電路板34的電連接方式除了以上述實(shí)施例所提供的通過轉(zhuǎn)接器32之外,也可以是如圖3所示不需轉(zhuǎn)接器32的另一路徑調(diào)整器31結(jié)構(gòu),配合與上述有同軸傳輸線結(jié)構(gòu)的傳輸線18及探針24電連接,直接將微電路板34設(shè)于一基板310,而微電路板34與基板310上所布設(shè)的相鄰并列的訊號(hào)導(dǎo)線312及接地線路314電連接,各訊號(hào)導(dǎo)線312為相互等長,且各訊號(hào)導(dǎo)線312的兩端分別與傳輸線18及探針24的一軸心182、242電連接,各接地線路314的兩端分別與傳輸線18及探針24的一地線184、244電連接。當(dāng)然,訊號(hào)導(dǎo)線312與接地線路314的并列布設(shè)方式也不以位于同一平面為限,舉凡上下、左右并列或任何相鄰有固定間隔的電路布設(shè)方式均為本實(shí)施例所涵蓋的應(yīng)用范疇,因此不再贅述。測試裝置I通過以下本發(fā)明所提供的高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式,使二高頻訊號(hào)同步輸入測試裝置I后,可同步自探針組20輸出,以達(dá)到不同高頻傳輸路徑仍具有相同的傳輸時(shí)序的目的a.備制多個(gè)導(dǎo)線,如上述實(shí)施例所提供布設(shè)于微電路板34的導(dǎo)線;b.記錄不同長度的各導(dǎo)線;
·
c.將具有相同長度的多個(gè)第一導(dǎo)線設(shè)于一路徑調(diào)整器,如上述實(shí)施例所提供的路徑調(diào)整器30 ;d.以一電路板同步接收多個(gè)高頻訊號(hào),如上述實(shí)施例所提供的由電路板10的測試接點(diǎn)12接收高頻訊號(hào);e.使高頻訊號(hào)先后傳經(jīng)電路板及路徑調(diào)整器,并于一探針組輸出,如上述實(shí)施例所提供以探針組20的探針24送出高頻訊號(hào)至集成電路芯片;f.擷取高頻訊號(hào)于探針組所輸出的輸出訊號(hào)特性,并監(jiān)測輸出訊號(hào)的時(shí)序是否同
I K
少;g.將相異時(shí)序的二高頻訊號(hào)與高頻訊號(hào)傳經(jīng)步驟b的各導(dǎo)線的時(shí)序比對(duì),找出各導(dǎo)線中一第二導(dǎo)線與第一導(dǎo)線之間對(duì)應(yīng)傳輸高頻訊號(hào)的時(shí)序差最為接近前述二高頻訊號(hào)的時(shí)序差;h.若第二導(dǎo)線的長度小于第一導(dǎo)線,則將步驟f中較為延遲輸出的高頻訊號(hào)所傳經(jīng)的第一導(dǎo)線取代為第二導(dǎo)線;反之,若第二導(dǎo)線的長度大于第一導(dǎo)線,則將步驟c中較為提前輸出的高頻訊號(hào)所傳經(jīng)的第一導(dǎo)線取代為第二導(dǎo)線。綜合上述可知,本發(fā)明所提供的高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式可彌補(bǔ)探針卡工程中,任一已規(guī)格化模塊結(jié)構(gòu)的制程誤差,或者不同模塊結(jié)構(gòu)之間接合處的位移偏差。以制成測試裝置I為例,在電路板10上所布設(shè)測試接點(diǎn)12與線路接點(diǎn)14之間的傳輸線路結(jié)構(gòu)、各傳輸線16、18以及探針組20的探針24規(guī)格,或者線路接點(diǎn)14與第一傳輸線16接合處以及第一傳輸線16與第二傳輸線18接合處,測試裝置I任一規(guī)格可允許的公差經(jīng)組裝后則可能產(chǎn)生加成性的整體誤差;因而上述各制程誤差所造成必須同步傳輸?shù)母哳l訊號(hào)之間的不同步缺點(diǎn),都可通過上述的路徑調(diào)整方式使最終傳至探針24的高頻訊號(hào)仍可同步輸出至待測晶圓的集成電路芯片。如圖4所示,為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例所提供應(yīng)用于上述路徑調(diào)整方式的另一測試裝置2,與上述第一較佳實(shí)施例的裝置同樣設(shè)有電路板10及探針組20,差異僅在于一路徑調(diào)整器35所布設(shè)的導(dǎo)線為同軸傳輸線的線材,其中路徑調(diào)整器35是在一基板300上設(shè)有多個(gè)以同軸傳輸線制成的導(dǎo)線36,各導(dǎo)線36兩端為可插拔地與二連接部352、354分別電連接,二連接部352、354則分別與電路板10的傳輸線18及探針組20的探針24電連接。各導(dǎo)線36中具有相同長度者為第一導(dǎo)線,其余為第二導(dǎo)線,當(dāng)上述電測機(jī)臺(tái)同步輸入二高頻訊號(hào)至電路板10時(shí),其中的一個(gè)先后經(jīng)一傳輸線16、18傳經(jīng)路徑調(diào)整器35的第一導(dǎo)線以至一探針24,另一個(gè)先后經(jīng)另一傳輸線16、18傳經(jīng)第二導(dǎo)線以至另一探針24,二高頻訊號(hào)自探針組20輸出時(shí)可具有相同的傳輸時(shí)序。當(dāng)然,路徑調(diào)整器所設(shè)的同軸傳輸線并不限制為以可插拔式地置換第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線,也可如圖5所示的另一路徑調(diào)整器35’,將上述路徑調(diào)整器35的導(dǎo)線36取代為可調(diào)整長度的組合式導(dǎo)線36’,各導(dǎo)線36’兩端同樣與二連接部352、354電連接。導(dǎo)線36’具有一第一、一第二調(diào)整段362、364及一固定接點(diǎn)366,配合圖6所示,各調(diào)整段362、364具有由內(nèi)朝外同軸設(shè)置的一傳遞部361、365及一接地部363、367,其中第一調(diào)整段362無論是傳遞部361或接地部363的整體線徑均比第二調(diào)整段364小,故可套入第二調(diào)整段364的內(nèi)壁,因此在二調(diào)整段362、364的組合處上,第一調(diào)整段362是以具實(shí)心結(jié)構(gòu)的傳遞部361嵌入呈中空結(jié)構(gòu)的第二調(diào)整段364的傳遞部365,且第一調(diào)整段362的接地部363與第二調(diào)整段364的接地部367的內(nèi)壁貼合,當(dāng)?shù)谝徽{(diào)整段362嵌入第二調(diào)整段364至使導(dǎo)線36’的 總長吻合至所需的第一導(dǎo)線或第二導(dǎo)線的長度,則由固定接點(diǎn)366將二調(diào)整段362、364的接地部363、367接合。當(dāng)然,各調(diào)整段362、364的傳遞部361、365與接地部363、367的間隔設(shè)計(jì)為使導(dǎo)線36’用于傳輸高頻訊號(hào)時(shí),傳經(jīng)未組合的第一或第二調(diào)整段362或364上與傳經(jīng)組合重疊部位具有訊號(hào)特性阻抗匹配的功能結(jié)構(gòu),維持高頻訊號(hào)傳經(jīng)整體導(dǎo)線36’的訊號(hào)特性阻抗。如圖7所示,為本發(fā)明第三較佳實(shí)施例所提供應(yīng)用于上述路徑調(diào)整方式的另一測試裝置3,與上述第一較佳實(shí)施例所提供的裝置同樣設(shè)有電路板10及探針組20,差異僅在于一路徑調(diào)整器37上設(shè)置有具高頻傳輸線特性的單芯線材,其中路徑調(diào)整器37是在一基板300上設(shè)有多個(gè)以單芯線制成的導(dǎo)線38,各導(dǎo)線38夾置在相鄰二金屬座39之間,且導(dǎo)線38可以完全容置于相鄰二金屬座39之間所形成具有固定間距的一通道內(nèi),該通道的兩端設(shè)有二連接部372、374分別與導(dǎo)線38的兩端電連接;使該通道的高度大于導(dǎo)線38的線徑,即使導(dǎo)線38的長度大于該通道的長度,也可將導(dǎo)線38在該通道內(nèi)任意彎折而不超出該通道的高度。各金屬座39與電路板10的接地電位導(dǎo)通,二連接部372、374分別與電路板10的傳輸線18及探針組20的探針24電連接,因此將導(dǎo)線38緊鄰具有接地電位的金屬座39,則可使高頻訊號(hào)傳經(jīng)路徑調(diào)整器37的各導(dǎo)線38時(shí)等同于傳經(jīng)高頻傳輸線的結(jié)構(gòu),當(dāng)然,導(dǎo)線38可以為包覆絕緣層的金屬線所制成的單芯線,或改為未包覆絕緣層的金屬線配合金屬座的表面覆上絕緣材質(zhì)的組合,同樣可使高頻訊號(hào)傳經(jīng)路徑調(diào)整器37時(shí)等同于傳經(jīng)高頻傳輸線的結(jié)構(gòu),以上均為本實(shí)施例所涵蓋的范疇,因而不在此限。各導(dǎo)線38中具有相同長度的為第一導(dǎo)線,其余為第二導(dǎo)線,當(dāng)上述電測機(jī)臺(tái)同步輸入二高頻訊號(hào)至電路板10時(shí),其中的一個(gè)先后經(jīng)一傳輸線16、18傳經(jīng)路徑調(diào)整器37的第一導(dǎo)線至一探針24,另一個(gè)先后經(jīng)另一傳輸線16、18傳經(jīng)第二導(dǎo)線至另一探針24,二高頻訊號(hào)自探針組20輸出時(shí)可具有相同的傳輸時(shí)序。如圖8、圖9所示,為本發(fā)明第四較佳實(shí)施例所提供應(yīng)用于上述路徑調(diào)整方式的另一測試裝置4,其與上述第一較佳實(shí)施例所提供的裝置同樣設(shè)有電路板10及探針組20,且傳輸線18及探針24為具有同軸傳輸線的功能結(jié)構(gòu),差異僅在于測試裝置4所提供的一路徑調(diào)整器40直接布設(shè)所有可供變更路徑長度的導(dǎo)線,其中
路徑調(diào)整器40以多個(gè)轉(zhuǎn)接板401、403、405、407、409由下至上呈階梯狀層疊,各轉(zhuǎn)接板401 (或403、405、407、409)布設(shè)多個(gè)相互并列的導(dǎo)線421 (或423、425、427、429)以及與導(dǎo)線421 (或423、425、427、429)上下并列相隔固定距離的接地面441 (443、445、447、449),且不同層的轉(zhuǎn)接板401 (或403、405、407、409)所布設(shè)的導(dǎo)線421 (或423、425、427、429)長度各異,以轉(zhuǎn)接板409為例,導(dǎo)線429及接地面449設(shè)置在轉(zhuǎn)接板409表面及內(nèi)部,在轉(zhuǎn)接板409與轉(zhuǎn)接板407層疊時(shí),接地面449與轉(zhuǎn)接板407上的導(dǎo)線427并沒有接觸,所以不會(huì)有短路的情形發(fā)生,其他各層的轉(zhuǎn)接板層疊也是如此。路徑調(diào)整器40的各側(cè)邊40a、40b對(duì)應(yīng)各導(dǎo)線421形成相鄰固定間距的一第一及一第二連接部411、 431 (或413、433或415,435 或 417,437 或 419、439),其中第一連接部 411 (或 413、415、417、419)設(shè)于導(dǎo)線 421(或423、425、427、429)的兩端,并與傳輸線18及探針組20的探針24的軸心182、242電連接,第二連接部431 (或433、435、437、439)貫穿局部的轉(zhuǎn)接板401 (或403、405、407、409)與接地面441 (或443、445、447、449)電性導(dǎo)通,并與傳輸線18及探針24的地線184、244電連接。因此本實(shí)施例應(yīng)用于上述路徑調(diào)整方式時(shí),是使所有需同步傳輸?shù)母哳l訊號(hào)所傳經(jīng)的傳輸線18及探針24初始先設(shè)于同一層的轉(zhuǎn)接板401(或403、405、407、409),如設(shè)于具有最長導(dǎo)線421布設(shè)的最下層轉(zhuǎn)接板401 ;當(dāng)任二高頻訊號(hào)傳輸路徑產(chǎn)生如上述調(diào)整方式的步驟h所述的路程差,需要將其中一高頻訊號(hào)于路徑調(diào)整器40的傳輸路徑自第一導(dǎo)線更改至另一第二導(dǎo)線時(shí),則將傳輸路徑所傳經(jīng)的傳輸線18及探針24同時(shí)改接至其他層的轉(zhuǎn)接板403 (或405、407、409),與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線423 (或425、427、429)及接地面443 (或445、447、449)電連接。如圖10所示,為本發(fā)明第五較佳實(shí)施例所提供應(yīng)用于上述路徑調(diào)整方式的另一測試裝置5,與上述各實(shí)施例所提供的裝置同樣具有電路板10及探針組20,且傳輸線18及探針24為具有同軸傳輸線的功能結(jié)構(gòu),差異在于測試裝置5所提供的一路徑調(diào)整器50具有可供多個(gè)高頻路徑分別獨(dú)立更改路徑長度的多個(gè)轉(zhuǎn)接板500,其中各轉(zhuǎn)接板500為可旋轉(zhuǎn)地相對(duì)于測試裝置5的一定向形成多個(gè)方向角,各方向角分別設(shè)有不同長度的多個(gè)導(dǎo)線502,導(dǎo)線502周邊具有與之相鄰且電性絕緣的一接地面504,使轉(zhuǎn)接板500旋轉(zhuǎn)至特定的方向角,則其中一導(dǎo)線502的兩端即可分別電連接電路板10的傳輸線18及探針組20的探針24。路徑調(diào)整器50在各轉(zhuǎn)接板500相對(duì)的兩側(cè)分別對(duì)應(yīng)探針24及傳輸線18設(shè)有二固定件52、54,各固定件52、54包括一連接部522、542以及成對(duì)延伸的一第一及一第二延伸部524、544及526、546。二固定件52、54的連接部522、542分別接設(shè)探針24及傳輸線18,且各第一延伸部524、544在連接部522、542上分別與傳輸線18及探針24的軸心電連接,各第二延伸部526、546在連接部522、542上分別與傳輸線18及探針24的地線電連接,當(dāng)轉(zhuǎn)接板500旋轉(zhuǎn)至其中一導(dǎo)線502的兩端對(duì)應(yīng)二第一延伸部524,544時(shí),二第一延伸部524、544則可接觸導(dǎo)線502的兩端,二第二延伸部526、546接觸接地面504。因此以測試裝置5應(yīng)用于上述路徑調(diào)整方式時(shí),使各轉(zhuǎn)接板500將相同長度的導(dǎo)線502旋轉(zhuǎn)至固定件52、54的延伸部524、544的延伸方向,則所有需同步傳輸?shù)母哳l訊號(hào)所傳經(jīng)的傳輸線18及探針24便分別通過二固定件52、54與相同長度的導(dǎo)線502電連接。當(dāng)任二高頻訊號(hào)傳輸路徑產(chǎn)生如上述調(diào)整方式的步驟h所述的路程差時(shí),需要將其中一高頻訊號(hào)在路徑調(diào)整器50中的傳輸路徑從第一導(dǎo)線更改至另一第二導(dǎo)線時(shí),通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)接板500便可使特定長度的另一導(dǎo)線502與第一延伸部524、544接觸,即可將高頻訊號(hào)在路徑調(diào)整器50中的傳輸路徑改變至另一導(dǎo)線,達(dá)到調(diào)整高頻訊號(hào)路徑長度的目的。前面所述的實(shí)施例,主要是在測試裝置上的調(diào)整,通過調(diào)整每條高頻訊號(hào)路徑長度,使高頻訊號(hào)的傳輸時(shí)間一致,避免有時(shí)間差。請(qǐng)參考圖11所示的本發(fā)明所提供的第六較佳實(shí)施例應(yīng)用于上述路徑調(diào)整方式的另一測試裝置6,與上述各實(shí)施例所提供的裝置同樣具有電路板10的傳輸線18及探針組20的探針24,差異在于測試裝置6具有一轉(zhuǎn)接板60,轉(zhuǎn)接板60上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)線62,每根導(dǎo)線62的兩端各自連接一傳輸線18及一探針24。與先前實(shí)施例不同的地方在于,在測試裝置6中,每個(gè)傳輸線18的長度相等,每個(gè)探針24的長度也相等,所以每個(gè)導(dǎo)線62的長度也必須相等,當(dāng)然傳輸線18、探針24及導(dǎo)線62都是具有阻抗匹配的結(jié)構(gòu)。但是由于每條傳輸線18或者每條探針24的布線位置并 不相同,因此轉(zhuǎn)接板60上的多個(gè)導(dǎo)線62的布線位置,需要事先計(jì)算再進(jìn)行設(shè)置。而先前的實(shí)施例并不考慮每個(gè)傳輸線或者探針是否相等,只需要將導(dǎo)線置換為使訊號(hào)傳輸路徑總長度相等即可。以上所述,僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例而已,凡應(yīng)用本發(fā)明說明書、權(quán)利要求書或附圖所做的等效結(jié)構(gòu)變化,均應(yīng)包含在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式,能使高頻訊號(hào)同步輸入并輸出一測試裝置,其特征在于包括有以下步驟 a.備制多個(gè)導(dǎo)線,并記錄不同長度的各所述導(dǎo)線; b.使多個(gè)高頻訊號(hào)同步輸入所述測試裝置的一電路板,并傳經(jīng)所述測試裝置的一路徑調(diào)整器后至一探針組輸出,各所述高頻訊號(hào)在所述路徑調(diào)整器中分別傳經(jīng)多個(gè)第一導(dǎo)線,所述第一導(dǎo)線為各所述導(dǎo)線的其中的一個(gè); c.監(jiān)測各所述高頻訊號(hào)在所述探針組輸出的時(shí)序,將相異時(shí)序的二所述高頻訊號(hào)與高頻訊號(hào)傳經(jīng)步驟a的各所述導(dǎo)線的時(shí)序比對(duì),各所述導(dǎo)線中具有一第二導(dǎo)線與所述第一導(dǎo)線之間對(duì)應(yīng)傳輸高頻訊號(hào)的時(shí)序差最為接近前述二所述高頻訊號(hào)的時(shí)序差; d.將步驟c中具有相異時(shí)序的二所述高頻訊號(hào)的其中之一所傳經(jīng)的所述第一導(dǎo)線取代為所述第二導(dǎo)線。
2.如權(quán)利要求I所述的高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式,其特征在于步驟a中,各所述導(dǎo)線是以一微電路板、一同軸傳輸線或一單芯線所制成,所述測試裝置的路徑調(diào)整器上設(shè)有多組成對(duì)的二連接部分別與所述測試裝置的電路板及探針組電連接,各所述第一或第二導(dǎo)線的兩端分別與所述二連接部電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式,其特征在于步驟a中,各所述導(dǎo)線是以微電路板所制成,所述路徑調(diào)整器具有一轉(zhuǎn)接器,步驟d中,所述導(dǎo)線為能插拔地將所述第一導(dǎo)線置換為所述第二導(dǎo)線。
4.如權(quán)利要求3所述的高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式,其特征在于步驟a中,各所述導(dǎo)線設(shè)于一基板,所述基板布設(shè)相鄰并列的訊號(hào)導(dǎo)線及接地線路,各所述訊號(hào)導(dǎo)線相互等長,步驟b中,各所述高頻訊號(hào)分別傳經(jīng)所述電路板的多個(gè)傳輸線以及傳經(jīng)所述探針組的多個(gè)探針,各所述傳輸線或探針具有一軸心及一地線,分別與所述訊號(hào)導(dǎo)線及接地線路電連接。
5.一種實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求I所述高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于具有 多個(gè)傳輸線,布設(shè)于所述電路板; 多個(gè)探針,設(shè)于所述探針組; 多組成對(duì)的二連接部,各組的所述二連接部分別與所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針電連接,所述二連接部并分別與所述第一或第二導(dǎo)線的兩端電連接,各所述導(dǎo)線是以一微電路板、一同軸傳輸線或一單芯線所制成。
6.如權(quán)利要求5所述的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于各所述導(dǎo)線以單芯線所制成,所述路徑調(diào)整器上設(shè)有多個(gè)相鄰固定間距的金屬座,與所述電路板的接地電位導(dǎo)通,相鄰二所述金屬座之間形成一通道,所述二連接部位于所述通道的兩端,所述第一或第二導(dǎo)線容置于所述通道中,所述通道的寬度與所述導(dǎo)線的線徑相同,所述通道的高度大于所述導(dǎo)線的線徑。
7.如權(quán)利要求6所述的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于各所述導(dǎo)線中長度最短的大于或等于所述通道的長度,所述第一或第二導(dǎo)線在所述通道中低于或等于所述通道的高度。
8.如權(quán)利要求5所述的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于各所述導(dǎo)線具有一第一及一第二調(diào)整段,所述第一調(diào)整段具有比所述第二調(diào)整段小的線徑,能套入所述第二調(diào)整段的內(nèi)壁使所述導(dǎo)線的總長改變?yōu)樗龅谝换虻诙?dǎo)線的長度,各所述導(dǎo)線為以同軸傳輸線所制成,各所述第一及第二調(diào)整段具有由內(nèi)朝外同軸設(shè)置的一傳遞部及一接地部,其中所述第一調(diào)整段的傳遞部為實(shí)心,所述第二調(diào)整段的傳遞部為空心,所述第一調(diào)整段的傳遞部嵌入所述第二調(diào)整段的傳遞部的內(nèi)壁,各所述傳輸線或探針具有一軸心及一地線,分別與所述傳遞部及接地部電連接。
9.如權(quán)利要求5所述的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于各所述導(dǎo)線以微電路板所制成,并設(shè)于一基板,所述基板布設(shè)相鄰并列的訊號(hào)導(dǎo)線及接地線路,各所述訊號(hào)導(dǎo)線為相互等長,各所述傳輸線或探針具有一軸心及一地線,分別與所述訊號(hào)導(dǎo)線及所述接地線路電連接。
10.一種實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求I所述高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于包括有 多個(gè)傳輸線,布設(shè)于所述電路板; 多個(gè)探針,設(shè)于所述探針組; 多個(gè)相互層疊的轉(zhuǎn)接板,設(shè)于所述路徑調(diào)整器,不同長度的各所述導(dǎo)線分別布設(shè)在不同層的所述轉(zhuǎn)接板,各所述導(dǎo)線在鄰近所述路徑調(diào)整器的二側(cè)邊分別形成一連接部與所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針電連接。
11.如權(quán)利要求10所述的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于至少一所述側(cè)邊呈階梯狀,各所述轉(zhuǎn)接板在所述側(cè)邊具有裸露的所述連接部,用于設(shè)置所述電路板的傳輸線或所述探針組的探針。
12.如權(quán)利要求11所述的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于各所述轉(zhuǎn)接板中與各所述導(dǎo)線并列有一接地面,所述側(cè)邊對(duì)應(yīng)各所述導(dǎo)線具有相鄰固定間距的一第一及一第二連接部,其中所述第一連接部設(shè)于所述導(dǎo)線,所述第二連接部貫穿局部的轉(zhuǎn)接板與所述接地面電連接,各所述傳輸線或探針具有一軸心及一地線,所述軸心與所述第一連接部電連接,所述地線與所述第二連接部電連接。
13.一種實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求I所述高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于包括有 多個(gè)傳輸線,布設(shè)于所述電路板; 多個(gè)探針,設(shè)于所述探針組; 多個(gè)轉(zhuǎn)接板,設(shè)于所述路徑調(diào)整器,各所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)有不同長度的各所述導(dǎo)線,各所述第一或第二導(dǎo)線的兩端分別電連接所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針。
14.如權(quán)利要求13所述的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于各所述轉(zhuǎn)接板的周圍設(shè)有二固定件,各所述固定件具有一連接部及一接觸部,所述二固定件的連接部分別與所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針電連接,所述二固定件的延伸部分別與各所述第一或第二導(dǎo)線的兩端電連接。
15.如權(quán)利要求14所述的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于各所述轉(zhuǎn)接板上,各所述導(dǎo)線周邊具有與之相鄰且電性絕緣的一接地面,各所述固定件的延伸部具有成對(duì)的一第一及一第二延伸部,分別與所述導(dǎo)線及接地面電連接,各所述傳輸線或探針具有一軸心及一地線,所述軸心與所述第一延伸部電連接,所述地線與所述第二延伸部電連接。
16.如權(quán)利要求14所述的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于各所述轉(zhuǎn)接板為能旋轉(zhuǎn)地相對(duì)于所述測試裝置的一定向具有多個(gè)方向角,各所述方向角分別設(shè)有不同長度的各所述導(dǎo)線。
17.—種高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于包括有 一電路板,布設(shè)多個(gè)傳輸線; 一探針組,設(shè)有多個(gè)探針; 一路徑調(diào)整器,設(shè)有多個(gè)導(dǎo)線,其中具有相同長度的為第一導(dǎo)線,其余為第二導(dǎo)線,各所述導(dǎo)線的兩端分別與所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針電連接,高頻訊號(hào)從一所述傳輸線傳經(jīng)所述第一導(dǎo)線至一所述探針與從另一所述傳輸線傳經(jīng)所述第二導(dǎo)線至另一所述探針具有相同的傳輸時(shí)序。
18.如權(quán)利要求17所述的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于還具有多組成對(duì)的二連接部,設(shè)于所述路徑調(diào)整器,各組的所述二連接部分別與所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針電連接,所述二連接部還分別與所述第一或第二導(dǎo)線的兩端電連接,各所述導(dǎo)線是用一微電路板、一同軸傳輸線或一單芯線所制成。
19.如權(quán)利要求17所述的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于還具有多個(gè)相互層疊的轉(zhuǎn)接板,設(shè)于所述路徑調(diào)整器,不同長度的各所述導(dǎo)線分別布設(shè)于不同層的所述轉(zhuǎn)接板,各所述導(dǎo)線還在鄰近所述路徑調(diào)整器的二側(cè)邊分別形成一連接部與所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針電連接。
20.如權(quán)利要求17所述的高頻訊號(hào)測試裝置,其特征在于還具有多個(gè)轉(zhuǎn)接板,設(shè)于所述路徑調(diào)整器,各所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)有不同長度的各所述導(dǎo)線,各所述第一或第二導(dǎo)線的兩端分別電連接所述電路板的傳輸線及所述探針組的探針。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高頻訊號(hào)路徑調(diào)整方式及其測試裝置,測試裝置具有一電路板、一探針組以及一路徑調(diào)整器,電路板布設(shè)多個(gè)傳輸線,探針組設(shè)有多個(gè)探針,路徑調(diào)整器設(shè)有多個(gè)相同長度的第一導(dǎo)線,任一該第一導(dǎo)線可置換為其他長度的一第二導(dǎo)線,各該導(dǎo)線的兩端分別與該電路板的傳輸線及該探針組的探針電連接,上述高頻訊號(hào)從一該傳輸線傳經(jīng)該第一導(dǎo)線至一該探針與從另一該傳輸線傳經(jīng)該第二導(dǎo)線至另一該探針具有相同的傳輸時(shí)序。使本發(fā)明可彌補(bǔ)高頻測試裝置的模塊工程所產(chǎn)生的制程誤差,有效提升晶圓測試工程的高頻傳輸帶寬。
文檔編號(hào)G01R31/28GK102890168SQ20121024722
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月22日
發(fā)明者顧偉正, 何志浩, 高振國, 謝昭平 申請(qǐng)人:旺矽科技股份有限公司
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